專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種龜連接裝置。背景技術(shù)：
專(zhuān)利號(hào)為US6383007的專(zhuān)利揭示了一種連接中央處理器至主機(jī)板的電連接裝置，如圖 l所示，為該電連接裝置的剖視圖，該電連接裝置包括一基座6， 一滑蓋7， 一集成電路8， 一壓蓋9以及多個(gè)導(dǎo)電端子62。其中，滑蓋7組設(shè)于基座6的上，集成電路8 (相當(dāng)于中 央處理器)組設(shè)于滑蓋7的上，壓蓋9組設(shè)于集成電路8的上。其中，所述基座6由塑膠 材料制成，其一端凹設(shè)有一凹槽60，另，基座6上設(shè)有多數(shù)收容槽61,以收容導(dǎo)電端子 62;所述滑蓋7對(duì)應(yīng)該凹槽60的位置設(shè)有一通孔70,且滑蓋7的通孔70的寬度L5小于 基座6的凹槽60的寬度L6;所述壓蓋9用以向基座6抵壓集成電路8。在組裝時(shí)，該電 連接裝置通過(guò)一輔助工具900 (如起子)撥動(dòng)該電連接裝置的滑蓋7，過(guò)程如下將輔助 工具900穿過(guò)通孔70并進(jìn)入凹槽60中，至其末端與凹槽60的底部抵接，此時(shí)，輔助工 具900處于豎直狀態(tài)，然后撥動(dòng)該輔助工具900，至其與滑蓋7相接觸，繼續(xù)撥動(dòng)該輔助 工具900，該輔助工具900將在接觸點(diǎn)處對(duì)滑蓋7產(chǎn)生推動(dòng)作用，驅(qū)動(dòng)滑蓋7沿圖1中箭 頭B的方向滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路8安裝到位，保證集成電路8上的插腳80與收容槽 61中的導(dǎo)電端子62相接觸。需要將集成電路8從電連接裝置上拆卸下來(lái)時(shí)，只需反方向 撥動(dòng)輔助工具900即可。但是，隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄化、小型化和便攜式發(fā)展，同時(shí)，人們對(duì)計(jì)算機(jī)處理 信息的功能和運(yùn)算速度的要求也越來(lái)越高，這就需要在電連接裝置基座的有限面積上設(shè)置 更多的導(dǎo)電端子62以與集成電路8上相應(yīng)設(shè)置更多的插腳80對(duì)應(yīng)，這樣一來(lái)，在集成電 路8的插腳80與導(dǎo)電端子62插接配合時(shí)，傳遞給基座6的力便會(huì)增加，因此將會(huì)增加輔助工具900推動(dòng)滑蓋的難度，由于輔助工具900和基座6之間存在力的相互作用，所以輔 助工具900施加在基座6上的力將增加，所以基座6所承受的力有可能超過(guò)其所能承受的 范圍，而使得基座6發(fā)生破裂，為了避免這一現(xiàn)象發(fā)生，可以增加基座6的厚度來(lái)分散這 些力，但是如果基座6的厚度太厚，在生產(chǎn)制造的過(guò)程中基座6內(nèi)部不可避免的將產(chǎn)生氣 泡，而且厚度越大，產(chǎn)生的氣泡將越多，當(dāng)將電連接裝置放置于高溫環(huán)境中焊接錫球時(shí)， 氣泡受熱膨脹并發(fā)生破裂，從而也將導(dǎo)致基座6發(fā)生破裂。因此，有必要發(fā)明一種新的電連接裝置，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可防止基座破裂的電連接裝置。 本實(shí)用新型電連接裝置，包括 一基板，該基板上設(shè)有一基孔； 一基座，其內(nèi)設(shè)有多 數(shù)收容槽；且設(shè)于所述基板上，所述基座上開(kāi)設(shè)有一座孔對(duì)應(yīng)上述基孔，且該座孔至少具 有一第一直徑大于所述基孔的對(duì)應(yīng)孔徑；多數(shù)導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)位于所述收容槽內(nèi)；以及一 蓋體，所述蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣于所述基座上，該滑動(dòng)行程恰與所述第一直徑同向，并 于所述蓋體上開(kāi)設(shè)有一蓋孔對(duì)應(yīng)所述座孔。本實(shí)用新型電連接裝置通過(guò)在基板上設(shè)置一基孔，在基板上組設(shè)一基座，在基座上設(shè) 置與基孔對(duì)應(yīng)的一座孔，在基座上組設(shè)一蓋體，該蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣于基座上，并使 得與基孔對(duì)應(yīng)的座孔具有一第一直徑，該第一直徑與蓋體的滑動(dòng)行程方向一致，而且該第 一直徑大于基孔的對(duì)應(yīng)孔徑，從而在輔助工具作動(dòng)進(jìn)而推動(dòng)蓋體移動(dòng)時(shí)，輔助工具可以不 與基座發(fā)生接觸，從而可以避免基座發(fā)生破裂這樣的不良現(xiàn)象發(fā)生。
圖1現(xiàn)有的電連接裝置的剖視圖； 圖2是本實(shí)用新型電連接裝置的立體分解圖； 圖3為圖2所示電連接裝置蓋體的立體圖； 圖4為圖2所示電連接裝置套筒的立體圖；圖5為本實(shí)用新型電連接裝置與基板配合的立體組合圖；圖6為圖5所示電連接裝置未設(shè)有套筒時(shí)的沿A-A方向的剖視圖；圖7為圖5所示電連接裝置設(shè)有套筒時(shí)的沿A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接裝置作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖7，本實(shí)用新型電連接裝置100包括一蓋體1， 一基座2， 一基板3，以及 一補(bǔ)強(qiáng)件4，補(bǔ)強(qiáng)件4裝設(shè)于蓋體1內(nèi)，蓋體1可滑動(dòng)的扣合在基座2上，其具有一個(gè)沿A-A方 向的向前和向后滑動(dòng)的滑動(dòng)行程(如圖5所示)，基座2上收容有多數(shù)導(dǎo)電端子201，且基 座2通過(guò)錫球(未圖示)焊接至基板3上?；?實(shí)際上是一電路板，在臨近其前端的中央位置設(shè)有一基孔30。 如圖2和圖5所示，基座2組設(shè)于上述基板3上，其呈長(zhǎng)方體狀，其中央位置設(shè)有一開(kāi)孔 20?；?具有相對(duì)的左右兩側(cè)壁21，在該兩側(cè)壁21上靠近頂緣位置處分布有多個(gè)彼此分 離的卡塊22,該兩側(cè)壁上另外還設(shè)有第一卡持部23，其臨近基座2的前端，且位于卡塊22 的前方?；?對(duì)應(yīng)上述基板3上的基孔30設(shè)有->座孔24，另外，座孔24具有相對(duì)的第一組 邊240和相對(duì)的第二組邊241 (如圖2所示)。其中第一組邊240之間的距離為座孔24的第一 直徑L2，該第一組邊240垂直于蓋體1的滑動(dòng)行程。在基座2的上表面200上還設(shè)有兩凹陷槽 25,分設(shè)于座孔24的兩側(cè)，在兩凹陷槽25的外側(cè)分別設(shè)有掏料孔26和27，皆用于防止基座 2在射出成型的過(guò)程中變形，另外基座2的上表面200上還設(shè)有貫穿該基座2的收容孔28，用 于收容導(dǎo)電端子201。如圖2和圖3所示，蓋體1組設(shè)于上述基座2上，其表面分布有多個(gè)貫穿其上表面101和 下表面102的圓形通孔10，用于收容中央處理器上的插腳(未圖示)，蓋體l兩側(cè)緣設(shè)有一對(duì) 側(cè)板ll，在側(cè)板11的內(nèi)側(cè)面凹設(shè)有扣槽12，用于與上述基座2的卡塊22相扣合。該側(cè)板ll 的內(nèi)側(cè)面上還設(shè)有第二卡持部110，其與上述基座2的第一卡持部23相卡持。蓋體l的一端 設(shè)有一凸出部13，在凸出部13的中央位置設(shè)有一蓋孔14，其與上述基座2上的座孔24相對(duì) 應(yīng)，蓋孔14的上下兩端形成相對(duì)的沉槽15(如圖4和圖6所示)。自凸出部13的下表面凸設(shè)有兩限位柱16，其分設(shè)于蓋孔14的兩側(cè)，且與上述兩凹陷槽25相配合。如圖4和圖7所示，補(bǔ)強(qiáng)件4組設(shè)于上述蓋體1內(nèi)，其包括一頸部40和位于頸部40兩端的 翻邊41，頸部40中心設(shè)有一通孔42，且頸部40定位于上述蓋孔14內(nèi)，翻邊41定位于上述沉 槽15內(nèi)。組裝時(shí)，首先用鉚合固定的方式將補(bǔ)強(qiáng)件4裝設(shè)固定于蓋體1的蓋孔14內(nèi)，然后用治具 壓補(bǔ)強(qiáng)件4的兩端，使其形成頸部40和位于頸部40兩端的翻邊41，翻邊41位于蓋孔14兩端 形成的沉槽15中，使補(bǔ)強(qiáng)件4可卡固在蓋體1中。在本實(shí)施例中，補(bǔ)強(qiáng)件4為一套筒，其可 增加蓋體l的強(qiáng)度。其次，將經(jīng)上述步驟之后的蓋體1沿其滑動(dòng)行程卡扣于裝設(shè)有導(dǎo)電端子201的基座2上， 使得基座2上的卡塊22扣合于蓋體1上的扣槽12內(nèi)，蓋體l的側(cè)板ll的內(nèi)側(cè)面上的第二卡持 部110卡持于基座2的第一卡持部23,蓋體1上的限位柱16進(jìn)入基座2上的凹陷槽25中，該限 位柱16可對(duì)蓋體1進(jìn)行限位，防止其相對(duì)于基座2過(guò)渡滑動(dòng)，同時(shí)也保證蓋體1上的蓋孔14 和補(bǔ)強(qiáng)件4上的通孔42與基座2上的座孔24相對(duì)應(yīng)。最后，將經(jīng)上述步驟之后的基座2通過(guò)錫球(未圖示)焊接至基板3上，使得基板3上的 基孔30與蓋體1的蓋孔14、基座2的座孔24以及補(bǔ)強(qiáng)件4的通孔42相對(duì)應(yīng)。如圖6所示，為電連接裝置未設(shè)有套筒時(shí)沿A-A線方向的剖視圖，沿A-A線方向，蓋孔 14的寬度定義為第一間距L1，該第一間距L1為蓋孔14的孔徑，座孔24的寬度定義為第二間 距L2，該第二間距L2為座孔24的第一直徑，基孔30的寬度定義為第三間距L3，該第三間距 L3為基孔30的孔徑，其中，L2大于L1和L3，即座孔24的第二間距L2大于蓋孔14的第一間距 Ll，也大于基孔30的第三間距L3。如圖7所示，其在圖6的基礎(chǔ)上增加了一補(bǔ)強(qiáng)件4，沿A-A線方向，補(bǔ)強(qiáng)件4的的通孔42 寬度定義為第四間距L4，第四間距L4小于蓋孔14的孔徑L1，這樣以來(lái)，座孔24的第二間距 L2大于補(bǔ)強(qiáng)件4的第四間距L4，也大于基孔30的的第三間距L3。安裝中央處理器時(shí)，需要使用一輔助工具5(如起子)來(lái)實(shí)現(xiàn)，該輔助工具5同時(shí)穿過(guò)通 孔42、座孔24以及基孔30，并且在蓋體l的滑動(dòng)行程上(即當(dāng)電連接裝置在圖5所示的位置 時(shí)，該電連接裝置的蓋體前后移動(dòng)的方向)向前撥動(dòng)輔助工具5，輔助工具5將施加力給補(bǔ)強(qiáng)件4，補(bǔ)強(qiáng)件4推動(dòng)蓋體1向前滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)裝設(shè)于蓋體l上的中央處理器移動(dòng)，以實(shí)現(xiàn) 中央處理器上的插腳(未圖示)與基座2內(nèi)的導(dǎo)電端子201相電性接觸。拆卸中央處理器時(shí)，同樣通過(guò)一輔助工具5(如起子)來(lái)實(shí)現(xiàn)，只是需要反方向撥動(dòng)所 述輔助裝置。由于座孔24的第二間距L2大于補(bǔ)強(qiáng)件4的第四間距L4，也大于基孔30的第三間距L3， 所以當(dāng)輔助工具5推動(dòng)蓋體1使蓋體1在基座2上滑動(dòng)時(shí)，輔助工具5只與補(bǔ)強(qiáng)件4和基板3接 觸并有力的作用，對(duì)基座2不會(huì)施加作用力，這樣以來(lái)，即使為了增加信息的傳輸量，適 應(yīng)對(duì)中央處理器的功能更高的需求，進(jìn)而需要在基座上設(shè)置越來(lái)越多的導(dǎo)電端子，雖然， 在基座上設(shè)置的導(dǎo)電端子越來(lái)越多會(huì)使基座受承受的應(yīng)力增加，同時(shí)增加了輔助工具推動(dòng) 蓋體的難度，但是由于輔助工具所施加的力都作用在基板和加強(qiáng)件上，所以并不會(huì)造成基 座破裂。
權(quán)利要求1.一種電連接裝置，其特征在于，包括一基板，該基板上設(shè)有一基孔；一基座，其內(nèi)設(shè)有多數(shù)收容槽，且設(shè)于所述基板上，所述基座上開(kāi)設(shè)有一座孔對(duì)應(yīng)上述基孔，且該座孔至少具有一第一直徑大于所述基孔的對(duì)應(yīng)孔徑；多數(shù)導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)位于所述收容槽內(nèi)；以及一蓋體，所述蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣于所述基座上，該滑動(dòng)行程恰與所述第一直徑同向，并于所述蓋體上開(kāi)設(shè)有一蓋孔對(duì)應(yīng)所述座孔。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接裝置進(jìn)一步包括一補(bǔ)強(qiáng)件， 所述補(bǔ)強(qiáng)件裝設(shè)于所述蓋孔內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述補(bǔ)強(qiáng)件為一套筒。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述套筒包括一頸部和位于所述頸部 兩端的翻邊，所述頸部設(shè)有一通孔。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋孔的兩端分別設(shè)有一沉槽，所 述翻邊位于所述沉槽中。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋體兩側(cè)延俾設(shè)有相對(duì)的兩側(cè)板， 所述側(cè)板上設(shè)有至少一扣槽，所述基座具有與所述側(cè)板對(duì)應(yīng)的兩側(cè)壁，所述側(cè)壁上 設(shè)有至少一卡塊，所述卡塊與所述扣槽相扣合。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋體上設(shè)有兩限位柱，所述基座 對(duì)應(yīng)所述限位柱設(shè)兩凹陷槽，所述定位柱定位于所述凹陷槽。
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述蓋體兩側(cè)延伸設(shè)有相對(duì)的兩側(cè)板， 所述基座具有與所述側(cè)板對(duì)應(yīng)的兩側(cè)壁，所述側(cè)壁上設(shè)有第一卡持部，所述側(cè)板上 設(shè)有第二卡持部，所述第一卡持部卡持于所述第二卡持部。
9. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述第一直徑的兩端設(shè)有相對(duì)的一組 邊。
10. 如權(quán)利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述第一直徑大于所述蓋孔的對(duì)應(yīng)孔 徑。
專(zhuān)利摘要一種電連接裝置，包括一基板，該基板上設(shè)有一基孔；一基座，其內(nèi)設(shè)有多數(shù)收容槽，且設(shè)于所述基板上，所述基座上開(kāi)設(shè)有一座孔對(duì)應(yīng)上述基孔，且該座孔至少具有一第一直徑大于所述基孔的對(duì)應(yīng)孔徑；多數(shù)導(dǎo)電端子，對(duì)應(yīng)位于所述收容槽內(nèi)；以及一蓋體，所述蓋體沿一滑動(dòng)行程卡扣于所述基座上，該滑動(dòng)行程恰與所述第一直徑同向，并于所述蓋體上開(kāi)設(shè)有一蓋孔對(duì)應(yīng)所述座孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接裝置通過(guò)使基板上基孔的孔徑小于基座上座孔的第一直徑，從而在輔助工具作動(dòng)進(jìn)而推動(dòng)蓋體移動(dòng)時(shí)，輔助工具可以不與基座發(fā)生接觸，從而可以避免基座發(fā)生破裂這樣的不良現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201142502SQ200720061420
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司