專利名稱：射頻識別標簽天線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微帶天線，特別是涉及一種帶有引向線和彎折線的射 頻識別標簽天線。
背景技術：
射頻識別技術正在日益普及應用于各種領域，包括倉儲庫存、安防、物流管理和制造業(yè)等行業(yè)。射頻識別標簽由標簽IC和標簽天線兩部分組成。目前國 內外有很多廠商生產(chǎn)射頻識別標簽ic，由于采用的工藝和制造技術等原因，標 簽IC的阻抗各不相同，沒有統(tǒng)一的標簽。因此，在生產(chǎn)射頻識別標簽的時候， 必須根據(jù)射頻識別標簽ic的阻抗值設計與之匹配的射頻識別標簽天線?，F(xiàn)有技術中的射頻識別標簽天線的結構比較復雜，而且都是針對具體某個 廠商的某款射頻識別芯片所設計。這種天線結構不具備擴展性，不能通過天線 結構參數(shù)的調整，有規(guī)律的匹配國內外生產(chǎn)的各種不同阻抗，不同型號的射頻識別標簽IC。也不能通過天線結構參數(shù)調整，設計出具有指定方向性的標簽天線，以適合具體應用場合的要求。實用新型內容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點，提供一種結構簡單、制造過 程容易、污染少、通過天線結構參數(shù)變化可大范圍調整天線阻抗和天線方向圖 的射頻識別標簽天線。本實用新型的目的通過如下技術方案實現(xiàn)一種射頻識別標簽天線的基片中心位置設有上設有IC焊接位置，兩微帶線 分別與ic焊接位置連接，IC焊接位置兩端的微帶線對稱的串接若干段"幾"形彎折線，所述的串接是指彎折線兩端與微帶線連接；基片還設有一條或若干條 與微帶線平行且相距一定距離引向線。所述引向線與微帶線的間距和引向線數(shù)目由所述IC的阻抗參數(shù)和所述射頻識別標簽天線要求的方向圖確定。所述彎折線的寬度、高度、彎折處的角度和彎折線的數(shù)目由所述IC的阻抗參數(shù)確定。所述基片為紙質材料、塑料基材、陶瓷基材或環(huán)氧樹脂玻璃纖維板。所述引向線、微帶線和IC焊接位置由銅箔刻蝕或導電油墨印刷形成。 所述ic焊接位置放置射頻識別標簽IC。本實用新型與現(xiàn)有技術相比較，具有以下效果(1) 具有彎折線特征的射頻識別標簽天線，可以通過調節(jié)彎折線的寬度、 高度、彎折處的角度以及彎折線的數(shù)目，大范圍的調整所述天線的阻抗實部和虛部，可以匹配國內、國外主要射頻識別廠商生產(chǎn)的標簽IC阻抗。(2) 具有引向線特征的射頻識別標簽天線，可以通過調節(jié)引向線與微帶線 的間距和引向線數(shù)目，有規(guī)律的調整所述天線的阻抗實部和虛部，可以匹配國 內、國外主要射頻識別廠商生產(chǎn)的標簽IC阻抗。(3) 具有引向線特征的射頻識別標簽天線，可以通過調節(jié)引向線與微帶線 的間距和引向線數(shù)目，有規(guī)律的調整所述天線的方向圖，實現(xiàn)標簽天線的定向 性要求。(4) 射頻識別標簽天線的基片材料可根據(jù)應用環(huán)境選用普通的紙質材料、 塑料材料、陶瓷材料或環(huán)氧樹脂板。尤其是紙質材料，性能穩(wěn)定，成本低廉， 有利環(huán)保；(5)射頻識別標簽天線的制作工藝流程簡易、環(huán)保，可以采用導電油墨印 刷或銅箔刻蝕的方法制造，產(chǎn)品質量穩(wěn)定，制作成本低，有利于大規(guī)模生產(chǎn)。


圖1為本實用新型射頻識別標簽天線的結構示意圖； 圖2為圖1縱向截面圖。
具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，但本實用新型 要求保護的范圍并不局限于實施例表述的范圍。如圖1、 2所示，本實用新型一種射頻識別標簽天線的基片8中心位置設有 上設有IC焊接位置9，兩微帶線分別與IC焊接位置9連接，兩微帶線分別由微 帶線1、 3、 5組成；IC焊接位置9兩端的微帶線對稱的串接若干段"幾"形彎 折線2、 4，所述的串接是指彎折線兩端與微帶線連接；具體是微帶線5的一端 與IC焊接位置9相連，另一端與彎折線4相連；微帶線3的一端與彎折線4相 連，另一端與彎折線2相連；微帶線1與彎折線2的另一端相連；基片8還設 有兩條與微帶線平行且相距一定距離引向線6、 7。整個標簽天線以通過IC焊接 位置9中心并垂直微帶線1、 3、 5的對稱軸左右對稱。引向線6、 7與微帶線1、 3、 5的間距和引向線數(shù)目由所述IC的阻抗參數(shù) 和所述標簽天線的方向圖確定。 一般的，當一條或若干條引向線在標簽天線微 帶線的一側時，標簽天線的方向圖在從微帶線指向引向線的法線上具有方向性。所述彎折線2、 4的寬度、高度、彎折處的角度和彎折線的數(shù)目由所述IC 的阻抗參數(shù)確定。 一般的，當彎折線的寬度、高度、彎折處的角度和彎折線的 數(shù)目增加的時候，標簽天線的等效長度相應增加，導致天線阻抗增大，其中天 線阻抗的虛部增大明顯。本實施例的基片8選用紙質基材，具體是銅版紙，該基片8也可選用熱敏 紙或瓦楞紙，該基片8還可選用塑料基材、陶瓷基材或環(huán)氧樹脂玻璃纖維板。本實施例的引向線6、 7、微帶線1、 3、 5和IC焊接位置9由銅箔刻蝕形成， 也可由導電油墨印刷形成。IC焊接位置放置射頻識別標簽IC。
權利要求1、 一種射頻識別標簽天線，其特征在于，所述標簽天線的基片中心位置設有上設有IC焊接位置，兩微帶線分別與IC焊接位置連接，IC焊接位置兩端的微帶線對稱的串接若干段"幾"字形彎折線，所述的串接是指彎折線兩端與微帶線連接；基片上還具有一條或若干條與微帶線平行且相距一定距離引向線。
2、 根據(jù)權利要求1所述的射頻識別標簽天線，其特征在于，通過調節(jié)所述 引向線與微帶線的間距和引向線數(shù)目，使標簽天線的阻抗與相連的標簽IC阻抗 相匹配，并使標簽天線的方向圖具有特定的指向性。
3、 根據(jù)權利要求1所述的射頻識別標簽天線，其特征在于，通過調節(jié)彎折 線的寬度、高度、彎折處的角度和彎折線的數(shù)目，使標簽天線的阻抗與相連的 標簽IC阻抗相匹配。
4、 根據(jù)權利要求1所述的射頻識別標簽天線，其特征在于，所述基片為紙 質材料、塑料基材、陶瓷基材或環(huán)氧樹脂玻璃纖維板。
5、 根據(jù)權利要求1所述的射頻識別標簽天線，其特征在于，所述引向線、 微帶線和IC焊接位置由銅箔刻蝕或導電油墨印刷形成。
6、 根據(jù)權利要求1所述的射頻識別標簽天線，其特征在于，所述IC焊接 位置放置射頻識別標簽IC。
專利摘要本實用新型公開了一種射頻識別標簽天線。該標簽天線的基片中心位置設有上設有IC焊接位置，兩微帶線分別與IC焊接位置連接，IC焊接位置兩端的微帶線對稱的串接若干段“幾”字形彎折線，所述的串接是指彎折線兩端與微帶線連接；基片上還具有一條或若干條與微帶線平行且相距一定距離引向線。本實用新型結構簡單，制造容易，可以靈活匹配國內外不同廠商生產(chǎn)的射頻識別標簽。適用于鐵路車輛管理，航空客貨運輸，公路車輛管理，物流業(yè)，動植物養(yǎng)植管理，檔案管理，門禁系統(tǒng)，安全保衛(wèi)，防偽標識等。
文檔編號H01Q1/00GK201038294SQ20072004760
公開日2008年3月19日 申請日期2007年1月19日 優(yōu)先權日2007年1月19日
發(fā)明者劉煥彬, 賴聲禮, 賴曉錚 申請人:華南理工大學