專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤指一種將晶片模組電性連接至印刷 電路板的電連接器組件。背景技術(shù)：
如圖1與圖2所示是一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器組件，包括可將晶片 模組11電性連接至印刷電路板13的電連接器12及組設(shè)于晶片模組11之上的散熱 組件。散熱組件包括貼設(shè)于晶片模組11之上的散熱片14、按壓于散熱片14邊緣 部142之上的金屬框體15以及與散熱片14相連接的散熱管16。散熱片14大致成長 方形，設(shè)有凸板部141與邊緣部142;框體15設(shè)有一對長側(cè)邊151、 一對端部152 以及共同圍設(shè)的大致為長方形的開口 (未標(biāo)號)。
組裝時(shí)，先將電連接器12安裝至電路板13上，并晶片模組ll裝入電連接器 12,然后通過焊接方式將散熱管16與散熱片14相連，再將散熱片14放入框體15 的開口內(nèi)，然后旋轉(zhuǎn)框體15使框體15的一對長側(cè)邊151按壓在散熱片14的邊緣 部，最后將散熱組件安裝至晶片模組ll之上并組裝至電路板13。
然而，這種電連器存在的缺陷是，組裝散熱組件的步驟繁瑣，且框體15按 壓于散熱片14上，存在散熱片14松動(dòng)的情況發(fā)生。
鑒于此，針對上述問題有必要提供一種新的電連接器組件，以克服上述電 連接器組件的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種具有散熱組件的電連接器組件， 該散熱組件組裝方便。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器組件， 一種電連接器 組件，其包括可電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器以及安裝于晶片模組之上的散熱組件，晶片模組設(shè)有中央?yún)^(qū)及邊緣區(qū)，所述散熱組件還包括貼設(shè) 于晶片模組上的散熱片，安置于散熱片之上散熱管，所述散熱組件還包括貼設(shè) 于晶片模組之上且可固持散熱片的框體，該框體設(shè)有可將散熱片固持于框體上 的固持部，組裝散熱組件時(shí)，先將散熱管通過焊接方法與散熱片相連接，然后 將散熱片卡固于框體上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有如下有點(diǎn)，散熱組件的組裝步驟簡單， 框體可穩(wěn)定固持散熱片，防止散熱片松動(dòng)。

圖l是與本實(shí)用新型相關(guān)電連接器組件的部分元件組合的立體圖。
圖2是圖l所示的電連接器組件的立體組合圖。 圖3是本實(shí)用新型電連接器組件立體分解圖。 圖4是本實(shí)用新型電連接器組件的部分元件組合的立體圖。 圖5是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。 圖6是圖5所示2-2方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖3所示為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
，本實(shí)用新型提供一種電連接 器組件，其包括可將晶片模組21電性連接至電路板23的電連接器22以及組設(shè)于 電連接器22之上的散熱組件20。電連接器22內(nèi)設(shè)有若干導(dǎo)電端子(未圖示)用 于提供晶片模組21與電路板23之間的電性連接。散熱組件20包括貼設(shè)于晶片模 組之上的散熱片24、可固持散熱片24的框體25以及通過焊接方式與散熱片24相 連接的散熱管26。
散熱片24由金屬板材彎曲而成，其主要設(shè)有平板狀傳熱部241以及一對相對 的端部242。
框體25經(jīng)沖壓制程獲得，其為中空狀，設(shè)有一對組接端251、 一對側(cè)墻252、 組接端251與側(cè)墻252共同圍成的可容置散熱片的開口 (未標(biāo)號)，其中側(cè)墻252 相對位置上設(shè)有固持部250，固持部250與側(cè)墻一體設(shè)置其設(shè)有水平卡持片253以
及豎直限位片254。
圖4及圖5所示為將散熱組件20與晶片模組21 、電連接器22以及電路板組接 時(shí)的立體圖，先將電連接器22安裝至電路板23,將晶片模組21裝入電連接器22， 組裝散熱組件20時(shí)，分別將散熱片24固持至框體25、將散熱管26通過焊接方式 連接至散熱片24,框體25的固持部250將穩(wěn)固卡持散熱片24的端部242，其中水 平卡持片253與豎直限位片254可分別限制散熱片于水平方向及垂直方向的運(yùn) 動(dòng)，然后將散熱組件20組設(shè)與電連接器22之上，最后將散熱組件20組接至電路 板23。
圖6為圖5所示3-3方向上的剖視圖，散熱片24固持于框體25內(nèi)，散熱片24的 傳熱部241貼靠于晶片模組中部，端部242按壓于晶片模組邊緣，散熱管26組設(shè) 于散熱片24傳熱部241之上，由散熱片24、框體25以及散熱管26組成的散熱組件 20將傳導(dǎo)晶片模組21工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。
需要說明的是，以上所述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型的技術(shù)方案采取的任 何等效的變化，均為本實(shí)用新型權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括可電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器以及安裝于晶片模組之上的散熱組件，所述散熱組件包括貼設(shè)于晶片模組上的散熱片及安置于散熱片之上的散熱管，其特征在于所述散熱組件還包括設(shè)有固持部并可固持散熱片的框體。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述框體為中空構(gòu)造， 其設(shè)有一對相對的組接端及連接組接端的一對相對側(cè)墻。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述固持部一體設(shè)置于 一對側(cè)墻相對應(yīng)的位置。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述固持部設(shè)有水平卡 持片以及豎直限位片。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱片由金屬板彎 折形成，其設(shè)有一對相對端部以及位于相對端部之間突出形成的傳熱部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述傳熱部大致成平板 狀，其貼接于晶片模組中部。
7. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱管通過焊接方 式與散熱片連接。
專利摘要一種電連接器組件，其包括可電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器以及安裝于晶片模組之上的散熱組件，所述散熱組件還包括貼設(shè)于晶片模組上的散熱片以及安置于散熱片之上的散熱管，其中所述散熱組件還包括貼設(shè)于晶片模組之上且可固持散熱片的框體，框體設(shè)有固持部可將散熱片固持于框體上。
文檔編號H01R33/76GK201178163SQ20072004176
公開日2009年1月7日 申請日期2007年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月29日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司