專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤指 一種可承接芯片模組并電性連接 至印刷電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
如圖1所示，現(xiàn)有用于電性連接芯片模組1至印刷電路板2的一種LGA(Land GridArray)電連接器，其包括絕緣本體3、收容于絕緣本體3內(nèi)的若干導(dǎo)電端子4， 絕緣本體3包括承接芯片模組l的對(duì)接面及與對(duì)接面相對(duì)的安裝面，絕緣本體3周 圍設(shè)有由對(duì)接面延伸的側(cè)壁31，側(cè)壁31與對(duì)接面共同組成導(dǎo)電區(qū)，若干端子收 容槽設(shè)于導(dǎo)電區(qū)內(nèi)，由對(duì)接面朝安裝面延伸，于安裝面的四側(cè)周圍處設(shè)有若千 凸塊332,于其中部的平面柵格上設(shè)有若干支柱334，條形凸塊332與支柱334等 高。導(dǎo)電端子4包括收容于端子收容槽內(nèi)的基部，由基部向?qū)用嫜由斓慕佑|部 及由基部向安裝面延伸的焊接部，延伸出對(duì)接面的接觸部形成一端子面41，焊 接部設(shè)有錫球，業(yè)界通常采用SMT (表面貼裝技術(shù))將其焊接至印刷電路板上， 從而實(shí)現(xiàn)芯片模組l與印刷電路板2的電性連接。
當(dāng)該電連接器通過SMT技術(shù)焊接至電路板2時(shí)會(huì)產(chǎn)生以下缺點(diǎn)由于絕緣本 體3的面積較大，當(dāng)導(dǎo)電端子4通過錫球焊接于電路板2上后，絕緣本體3的四周 會(huì)容易向上翹曲，此時(shí)安裝面的平面度為D(D〉0)，由于安裝面四周的凸塊332 和中部平面柵格上的支柱334高度相同，于是焊接后就會(huì)產(chǎn)生安裝面四周的凸塊 332與電路板2之間存在較大間隙，這樣會(huì)使電連接器容易產(chǎn)生高溫測(cè)試潛變等 問題，例如產(chǎn)生導(dǎo)電端子4搭接短路的問題。
繼續(xù)參閱圍l所示，在導(dǎo)電端子4焊接于電路板2的過程中，由于導(dǎo)電端子4 固持于端子收容槽中，而焊接過程中導(dǎo)電端子4底部的錫球處于熔融狀態(tài)，其不 會(huì)對(duì)導(dǎo)電端子4產(chǎn)生任何的作用力，所以當(dāng)絕緣本體3的四周向上翹曲時(shí)，導(dǎo)電端子4的端子面41也隨絕緣本體3向上翹曲，當(dāng)導(dǎo)電端子4焊接于電路板后，端子 面41大致以平行于絕緣本體3的平面度翹曲。請(qǐng)參閱圖2、圖3所示，圖2、圖3所 示為芯片模組1置入絕緣本體3的導(dǎo)電區(qū)時(shí)的示意圖，當(dāng)芯片模組l下壓時(shí)，會(huì)對(duì) 導(dǎo)電端子4及絕緣本體3施加下壓力，在此下壓力的作用下，絕緣本體3會(huì)發(fā)生變 形，使得安裝面四周的凸塊332會(huì)靠近電路板，絕緣本體3周圍的翹曲被壓后趨 于平直，從而減小了安裝面的平面度D，然而，導(dǎo)電端子4由于與錫球焊接，通 過錫球的支撐作用而使其位置不變，這樣就會(huì)產(chǎn)生絕緣本體3趨于平直而導(dǎo)電端 子4延伸出絕緣本體3的對(duì)接面的高度變大，從而使芯片模組l下壓時(shí)，絕緣本體 3周圍的導(dǎo)電端子4由于其延伸出對(duì)接面的高度變大而發(fā)生導(dǎo)電端子4搭接短路 的問題。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種防止電連接器在高溫測(cè)試時(shí)導(dǎo)電 端子發(fā)生搭接短路問題的電連接器組件。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電連接器組件，可用于電性連 接芯片模組至印刷電路板，其包括電路板、絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若 干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子底部設(shè)有錫球，所述絕緣本體包括與電路板相對(duì)的安裝 面，安裝面上設(shè)有支撐裝置，該支撐裝置包括設(shè)于安裝面外圍的若千凸塊及設(shè) 于安裝面中部的若干支柱，固定于電路板的絕緣本體的安裝面的平面度為 D(D>0)，其中，安裝面外圍的凸塊比安裝面中部的支柱高，且所述凸塊與支柱 的高度差L小于或等于D。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)絕緣本體通過導(dǎo)電端子固 定于電路板后，其四周會(huì)產(chǎn)生向上的碗狀翹曲，此時(shí)安裝面的平面度為D(D〉0)， 基于此，本實(shí)用新型于安裝面四周設(shè)有凸塊，中部設(shè)有支柱，且周圍凸塊比中 部支柱的高度較高，其高度差小于或等于D，可以使絕緣本體于高溫測(cè)試時(shí)，外 圍凸塊和中部支柱同時(shí)靠近電路板，避免絕緣本體被壓而產(chǎn)生變形，進(jìn)而使導(dǎo)電端子發(fā)生搭接短路的問題。
圖l是一種現(xiàn)有的電連接器固定于電路板后的側(cè)面示意圖。圖2是圖1所示電連接器在芯片模組下壓時(shí)的側(cè)面示意圖。 圖3是圖2所示電連接器在芯片模組與導(dǎo)電端子電性接觸時(shí)的示意圖。 圖4是本實(shí)用新型電連接器組件的絕緣本體的立體圖。 圖5是圖4所示絕緣本體的另一視角的立體圖。 圖6是本實(shí)用新型電連接器組件的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖4至圖6所示，本實(shí)用新型為一種電性連接芯片模組(未圖示)與 電路板7的電連、接器組件，其包括電路板7、固定于電路板7上的絕緣本體8、收 容于絕緣本體8內(nèi)的若干導(dǎo)電端子9。絕緣本體8大致呈矩形，其設(shè)有承接芯片模組的對(duì)接面81及與對(duì)接面81相對(duì) 的安裝面83，絕緣本體8的周圍設(shè)有由對(duì)接面81向上延伸的側(cè)壁85，對(duì)接面81與 側(cè)壁85共同圍設(shè)成導(dǎo)電區(qū)，導(dǎo)電區(qū)內(nèi)設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子9的端子收容槽，該 端子收容槽自對(duì)接面81延伸至安裝面83，于安裝面83上設(shè)有支撐裝置，該支撐 裝置包括設(shè)于安裝面83外圍的若干矩形凸塊832及設(shè)于安裝面83中部的若干圓 柱形支柱834。所述凸塊832與支柱834的高度不相同，所述外圍的凸塊832比所 述中部的支柱834高度較高，二者之間的高度差L小于或等于D(D〉0) ， (D為絕 緣本體固定于電路板后，安裝面的平面度)。由于容置于絕緣本體8中的各導(dǎo)電端子9通過SMT焊接技術(shù)焊接于電路板7 上時(shí)，絕緣本體8四周會(huì)產(chǎn)生向上的碗狀翹曲，通過測(cè)試知道此時(shí)安裝面83的平 面度D(DX))的數(shù)值，于是將絕緣本體8的安裝面83四周的凸塊832設(shè)計(jì)的比中部 支柱834的高>^較高，使二者的高度差L小于或等于平面度D,減小周圍凸塊832 與中部支柱824的高度差，以此實(shí)現(xiàn)絕緣本體8產(chǎn)生碗狀翹曲時(shí)，外圍凸塊832與 中部支柱834大致同時(shí)靠近電路板7。通過測(cè)試知道， 一般情況下，焊接后絕緣本體8的安裝面83的平面度D最大不超過0.02毫米。本實(shí)用新型于絕緣本體8的安裝面83上設(shè)有支撐裝置可以防止絕緣本體8焊 接于電路板7上時(shí)，導(dǎo)電端子9底部的錫球發(fā)生過熔的現(xiàn)象，同時(shí)又將安裝面83 四周的凸塊832設(shè)置的比中部的支柱834的高度高，且其高度差L不超過絕緣本體 8固定于電路寺反7后的安裝面83的平面度D，使絕緣本體8產(chǎn)生碗狀翹曲時(shí)，安裝 面83的凸塊832和支柱834可同步靠近電路板，以防止電連接器組件在高溫測(cè)試 時(shí)，芯片模組等對(duì)絕緣本體8施加壓力后，使絕緣本體8的平面度D變小，而導(dǎo)致 導(dǎo)電端子9凸伸出絕緣本體8的對(duì)接面81的長(zhǎng)度相對(duì)變長(zhǎng)，進(jìn)而產(chǎn)生導(dǎo)電端子9搭 接短路的問題。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上所做的任何 改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1. 一種電連接器組件，可用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括電路板、絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子底部設(shè)有錫球，所述絕緣本體包括與電路板相對(duì)的安裝面，安裝面上設(shè)有支撐裝置，該支撐裝置包括設(shè)于安裝面外圍的若干凸塊及設(shè)于安裝面中部的若干支柱，固定于電路板的絕緣本體的安裝面的平面度為D(D＞0)，其特征在于安裝面外圍的凸塊比安裝面中部的支柱高，且所述凸塊與支柱的高度差L小于或等于D。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述凸塊均布于安裝面的四周。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述凸塊呈矩形。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器組件，其特征在于所述支柱呈圓柱狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器組件，可用于電性連接芯片模組至印刷電路板，其包括電路板、絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子底部設(shè)有錫球，所述絕緣本體包括與電路板相對(duì)的安裝面，安裝面上設(shè)有支撐裝置，該支撐裝置包括設(shè)于安裝面外圍的若干凸塊及設(shè)于中部的若干支柱，固定于電路板的絕緣本體的安裝面的平面度為D(D＞0)，其中，安裝面外圍的凸塊比安裝面中部的支柱高，且所述凸塊與支柱的高度差L小于或等于D，以防止高溫測(cè)試潛變等問題。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201112655SQ20072003873
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月19日
發(fā)明者廖芳竹, 許碩修 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司