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含有致冷芯片的光學(xué)裝置的制作方法

文檔序號(hào):7239019閱讀:304來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:含有致冷芯片的光學(xué)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置。具體來(lái)說(shuō),本發(fā)明是一種可以產(chǎn)生均勻光度,以及低發(fā)散性, 頻帶寬較窄的發(fā)光裝置。更具體來(lái)說(shuō),本發(fā)明的發(fā)光裝置是包含致冷芯片和至少一個(gè)激 光二極管芯片以及至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)
激光二極管具有體積小,效益高,消耗功率小,使用壽命高,并且容易由電流大小 來(lái)調(diào)制其輸出功率的優(yōu)點(diǎn)。而其應(yīng)用范圍與波長(zhǎng)相關(guān),短波長(zhǎng)(390~950納米)的激光 主要用于光盤驅(qū)動(dòng)器,激光打印機(jī),條碼機(jī),掃描儀等光信息和顯示用途,而長(zhǎng)波長(zhǎng) (980~1500納米)的激光主要用于光纖通信。激光二極管發(fā)光特性為橢圓形出光,且低 發(fā)散性,高強(qiáng)度,且頻帶寬較窄,相干性高。
而激光二極管所發(fā)出的光源,頻帶寬較窄,相位一致,當(dāng)光束投射到目標(biāo)區(qū)域時(shí), 將因干涉造成點(diǎn)狀分布。另一方面,激光二極管的注入電流必須大于臨界電流密度,臨 界電流密度與界面溫度有關(guān),并且間接影響效益。高溫操作時(shí),臨界電流提高,效益降 低,甚至損壞元件。
而發(fā)光二極管亮度高,散熱效率高,使用壽命長(zhǎng),經(jīng)常應(yīng)用于針對(duì)電子標(biāo)志與記號(hào), 顯示照明,高亮度顯示器等等。
發(fā)光二極管發(fā)出的光譜頻帶寬較寬,因此當(dāng)發(fā)光二極管光源投射在目標(biāo)區(qū)域時(shí),光 度在目標(biāo)區(qū)域均勻分布,并不會(huì)產(chǎn)生點(diǎn)狀分布的現(xiàn)象。
激光二極管芯片與發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光源在應(yīng)用上具有互補(bǔ)性。因此本發(fā)明 希望解決的問(wèn)題在于,如何使照明裝置在應(yīng)用時(shí),在數(shù)據(jù)處理或通信應(yīng)用的場(chǎng)合,提供 頻帶寬較窄,相位一致的光數(shù),而又能在需要照明時(shí),提供光度均勻的照明,提供適當(dāng) 的光譜照明。
傳統(tǒng)用于照明裝置的散熱方式,激光二極管芯片下方用焊接(或?qū)岣?與次襯底 (Submount)連接,往下再連接散熱塊,如美國(guó)專利公開(kāi)號(hào)US2005/0265410。
所以,本發(fā)明的目的主要在于進(jìn)一步解決發(fā)光裝置的散熱問(wèn)題,以使高密度的排列 的照明芯片在使用期間不因發(fā)光產(chǎn)生的增溫而影響發(fā)光性能。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一目的在于如何使照明裝置在應(yīng)用時(shí),針對(duì)光譜頻帶寬的需求,提供適當(dāng) 的光譜照明,以及在使用期間,不因發(fā)光產(chǎn)生的增溫而影響發(fā)光性能。
本發(fā)明揭示一種發(fā)光裝置,在發(fā)光裝置上至少包含一致冷芯片;而在所述致冷芯片 上,具有一個(gè)或一個(gè)以上激光二極管芯片,和一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管芯片,其中至 少一個(gè)激光二極管芯片和一個(gè)發(fā)光二極管芯片配置于所述致冷芯片上。
使應(yīng)用于需要極窄光譜頻帶寬的應(yīng)用時(shí),能夠具有激光二極管特性的照明。而在不 需要極窄光譜頻帶寬的應(yīng)用時(shí),能夠具有光度均勻的發(fā)光二極管特性的照明。并且在使 用期間,不因發(fā)光產(chǎn)生的增溫而影響發(fā)光性能。


圖l所示為依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光裝置。
圖la所示為依據(jù)發(fā)明的第一實(shí)施例的發(fā)光裝置,出光方向可以平行或不平行。 圖2為依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的發(fā)光裝置。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選的發(fā)光裝置實(shí)施例中,可包含主基座,而所述主基座上包含 致冷芯片,所述致冷芯片的兩側(cè)各具有一襯底,至少其中一側(cè)的襯底上具有一個(gè)次基座 (submount),而所述次基座(submount)具有一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管芯片和一個(gè)或 一個(gè)以上激光二極管芯片。
圖l所示為第一實(shí)施例,發(fā)光裝置IO在發(fā)光裝置上具有致冷芯片(TEcooler) 11, 致冷芯片的兩側(cè)各具有一襯底12,在致冷芯片的其中一側(cè)襯底上具有一個(gè)或一個(gè)以上次 基座13,并與激光二極管芯片14和發(fā)光二極管芯片15相接,即一致冷芯片上具有激光 二極管芯片14和發(fā)光二極管芯片15,使激光二極管芯片14與發(fā)光二極管芯片15的散 熱途徑相同。
所述致冷芯片兩側(cè)的襯底12材料可以用氧化鋁板,金屬襯底,塑膠襯底,半導(dǎo)體襯 底(例如:硅),氧化鋅襯底或軟性襯底。其中所述塑膠襯底上可具有金屬膜,以提高散 熱性能,或具有金屬線路,除了提高散熱性能外,還可將控制電路嵌于襯底內(nèi),進(jìn)一步 使控制電路集成在其上,以達(dá)到減小構(gòu)裝體積的功效。類似地,在半導(dǎo)體襯底,氧化鋁 襯底,氧化鋅襯底,玻璃襯底,軟性襯底上也可具有金屬薄膜或金屬線路。
而激光二極管芯片和發(fā)光二極管芯片用焊料或粘合劑而附著于致冷芯片。 一般來(lái)說(shuō), 粘合劑含有導(dǎo)電材料,如銀膠,炭膠等。
激光二極管14在致冷芯片的襯底上至少具有第一方向的發(fā)光方向,發(fā)光二極管15
4在致冷芯片的襯底上至少具有第二方向的發(fā)光方向,所述第一發(fā)光方向與第二發(fā)光方向 可由致冷芯片的襯底的形狀設(shè)計(jì)決定。所述第一方向與所述第二方向可以為平行或不平 行,如圖la所示。
在發(fā)光裝置的基座上的致冷芯片上,還可配置一種可發(fā)光的芯片,而所述芯片具有 激光二極管特性單元與發(fā)光二極管特性單元,而所述芯片的激光二極管出光角度與發(fā)光
二極管出光角度間具有預(yù)定的e夾角,e可以大于等于0,此外由襯底的設(shè)計(jì)和芯片元件
的設(shè)計(jì),也可決定所述發(fā)光芯片的激光二極管單元和發(fā)光二極管單元的出光方向。
圖2所示為第二實(shí)施例,發(fā)光裝置20在發(fā)光裝置上具有致冷芯片(TE cooler) 21, 此致冷芯片的兩側(cè)各具有一襯底221和222,在致冷芯片的其中一側(cè)襯底221上具有一 個(gè)或一個(gè)以上次基座23,并與激光二極管芯片24和發(fā)光二極管芯片25的一面相接觸。 即一致冷芯片上具有激光二極管芯片24和發(fā)光二極管芯片25,使激光二極管芯片24與 發(fā)光二極管芯片15的散熱途徑相同。所述致冷芯片的襯底可以是具有透光性的玻璃襯底 或塑膠襯底,軟性襯底等,而所述襯底的具有發(fā)光芯片的一側(cè)221可以設(shè)計(jì)為波浪狀, 使激光二極管芯片和發(fā)光二極管芯片除了從襯底上方出光以外,光線也可以透過(guò)襯底, 經(jīng)波浪狀的另一側(cè)反射而呈現(xiàn)多角度散射。而另一側(cè)的襯底222,與具有發(fā)光芯片的一 側(cè)221可以是相同或不同材質(zhì)的襯底。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光裝置,其包括致冷芯片,所述致冷芯片的兩側(cè)各具有一襯底,其中至少一側(cè)的所述襯底上具有基座;以及一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管芯片和一個(gè)或一個(gè)以上激光二極管芯片,其中至少一個(gè)所述發(fā)光二極管芯片或激光二極管芯片配置于所述至少一側(cè)的所述基座上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光裝置,其中所述激光二極管芯片具有至少第一方向的出 光方向,且所述激光二極管具有第二方向的出光方向。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光裝置,其中所述致冷芯片的襯底可以是氧化鋁板,金屬 襯底,具有金屬線路的塑膠襯底,半導(dǎo)體襯底,玻璃襯底,氧化鋅襯底,或軟性襯 底。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中所述致冷芯片的襯底可具有在襯底上或嵌于 其內(nèi)的電路。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置,其中所述激光二極管芯片的所述第一方向的出光 方向,可由所述激光二極管的配置或襯底的形狀決定。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置,其中所述發(fā)光二極管芯片的所述第二方向的出光 方向,可由所述發(fā)光二極管的配置或襯底的形狀決定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光裝置,其中所述發(fā)光二極管芯片與激光二極管芯片通過(guò) 焊料或粘合劑而固定于所述基座上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置,其中所述粘合劑的材料可包含金屬。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光裝置,其進(jìn)一步包含檢光二極管。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置,其中所述玻璃襯底是可透光的,且所述襯底的其 中一側(cè)設(shè)計(jì)為波浪狀,使激光二極管芯片或發(fā)光二極管芯片的出光方向可呈現(xiàn)多角 度散射。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種發(fā)光裝置,在此發(fā)光裝置上至少包含有一個(gè)致冷芯片,而在所述致冷芯片上,具有一個(gè)或一個(gè)以上激光二極管芯片,和一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管芯片,其中至少一個(gè)激光二極管和一個(gè)發(fā)光二極管配置于所述基座上。使應(yīng)用于需要極窄光譜頻帶寬的應(yīng)用時(shí),能夠具有激光二極管特性的照明。而在不需要極窄光譜頻帶寬的應(yīng)用時(shí),能夠具有散熱特性較佳的發(fā)光二極管特性的照明。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101471333SQ200710306348
公開(kāi)日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者李豪強(qiáng), 許廷煒, 謝和銘, 黃鴻鈞 申請(qǐng)人:友嘉科技股份有限公司
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