專利名稱：基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置及方法，尤指一種 結(jié)合激光修補(bǔ)模塊與光學(xué)檢測(cè)模塊的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置及方 法。
背景技術(shù)：
在集成電路芯片制造完成后，到用戶可使用該集成電路之前，該集成電 路仍然需要許多繁復(fù)的工藝步驟。而該許多繁復(fù)的工藝步驟至少包含有較為 典型的芯片測(cè)試、芯片封裝、最后測(cè)試等數(shù)個(gè)工藝步驟。
在半導(dǎo)體組件封裝前進(jìn)行測(cè)試時(shí)，先對(duì)晶片進(jìn)行晶片挑選測(cè)試工藝，并 將晶片的芯片上所測(cè)得的不良記單元作成修補(bǔ)數(shù)據(jù)，再將晶片置于激光機(jī)臺(tái) 內(nèi)，并利用該數(shù)據(jù)進(jìn)行激光修補(bǔ)，使得晶片挑選測(cè)試所測(cè)得的不良芯片獲得 修補(bǔ)，以減少發(fā)生晶片內(nèi)的不良芯片率。
目前液晶基板的TFT板上的線路修補(bǔ)都是使用激光修補(bǔ)機(jī)Laser Repair (LR)機(jī)臺(tái)來達(dá)成。先經(jīng)由電測(cè)找出基板上電路缺陷的粗估位置，再配合攝影 機(jī)與取像屏幕的使用，由人工去找尋欲修補(bǔ)的缺陷位置，并判斷缺陷的種類 以及是否需要修補(bǔ)。然而，電測(cè)僅能測(cè)出哪條線路附近有缺陷，無法精準(zhǔn)地 找出確切的瑕疵坐標(biāo)。以一條1000mm長(zhǎng)的線路(gate/source line)來說，使用 人眼檢測(cè)至少需5分鐘以上才可完成(以5um pixel分辨率為例)，速度慢又耗 費(fèi)人力，且易造成檢測(cè)人員的眼睛疲勞與視力的減退。故現(xiàn)有基板激光修補(bǔ) 機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置仍存有缺失而有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在提供一種基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置及方法，在 一激光修補(bǔ)模塊上連接一光學(xué)檢測(cè)模塊，該光學(xué)檢測(cè)模塊具有高速取像與專
用自動(dòng)瑕疵檢出與分類的輔助功能；在對(duì)一基板電測(cè)后，根據(jù)電測(cè)結(jié)果，以 該光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置取代人眼對(duì)基板的缺陷線路進(jìn)行高速取像， 并使用高速算法進(jìn)行瑕疵檢出，以利于作后續(xù)的激光修補(bǔ)動(dòng)作；且該光學(xué)檢 測(cè)模塊取代人工，有助于提升基板激光修補(bǔ)機(jī)的附加價(jià)值、縮短工藝時(shí)間與 節(jié)省人力。
本發(fā)明的另一 目的在提供一種基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置及方 法，本發(fā)明先建立一檢測(cè)目標(biāo)基板的間隙子(spacer)特征數(shù)據(jù)庫(kù)，而該目標(biāo)基 板的特征數(shù)據(jù)庫(kù)包含各種面板型號(hào)的間隙子(spacer)幾何特征與位置分析。在 激光修補(bǔ)之前，利用圖案比對(duì)法先行檢出基板的瑕疵后，再將所有檢出的瑕 疵作幾何特征與位置分析，并與數(shù)據(jù)庫(kù)中的間隙子(spacer)作幾何特征及位置 分析比對(duì)，其中幾何特征包含了瑕疵的長(zhǎng)、寬、面積、周長(zhǎng)…等等，而位置 分析包含了水平線路區(qū)、垂直線路區(qū)與非線路區(qū)的分類。若瑕疵的幾何特征 與位置分析皆和數(shù)據(jù)庫(kù)中的間隙子(spacer)相符的話，則確定該瑕疵為間隙子 (spacer)并過濾之，如此，可確實(shí)解決間隙子(spacer)的誤判問題。
達(dá)到上述目的的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，包含一機(jī)臺(tái)底座； 一基板承載臺(tái)，設(shè)于該機(jī)臺(tái)底座上； 一基板，承載于該基板承載臺(tái)上； 一激 光修補(bǔ)模塊，設(shè)于該基板上并連接該機(jī)臺(tái)底座，該激光修補(bǔ)模塊具有一第一 取像裝置、 一激光修補(bǔ)頭、 一激光機(jī)臺(tái)與一激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)；以及一光 學(xué)檢測(cè)模塊，連接于該激光修補(bǔ)模塊，該光學(xué)檢測(cè)模塊具有一第二取像裝置 與一光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)；其中，該光學(xué)檢測(cè)模塊對(duì)該基板進(jìn)行電測(cè)，并以 該第二取像裝置對(duì)該基板的缺陷線路進(jìn)行高速取像與檢測(cè)，通過該光學(xué)檢測(cè) 控制計(jì)算機(jī)將檢測(cè)后的結(jié)果傳送至該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)，而該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)讀取、比對(duì)數(shù)據(jù)及輸出信號(hào)，使該激光機(jī)臺(tái)帶動(dòng)該激光修補(bǔ)頭與該 第一取像裝置至該基板的線路缺陷處，由該第一取像裝置輔助對(duì)準(zhǔn)并利用該 激光修補(bǔ)頭修補(bǔ)該基板的線路缺陷。
較佳地，該激光修補(bǔ)模塊的第一取像裝置為一激光攝影機(jī)。 較佳地，該光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置為一攝影機(jī)。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)模塊的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)包含一影像擷取卡與一 運(yùn)動(dòng)控制卡，該運(yùn)動(dòng)控制卡使讀取該激光修補(bǔ)模塊的激光機(jī)臺(tái)的位置信號(hào)信 息，而該運(yùn)動(dòng)控制卡使送出一觸發(fā)信號(hào)至該影像擷取卡，使該影像擷取卡對(duì) 該第二取像裝置下達(dá)命令并對(duì)該基板進(jìn)行取像。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳
送是通過RS232接口通信。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳 送是通過網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)。
較佳地，該基板為一玻璃基板。
達(dá)到上述目的的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，包含以下步驟-置一待檢測(cè)的基板于一基板承載臺(tái)上；
令一光學(xué)檢測(cè)模塊對(duì)該基板進(jìn)行電測(cè)，并以該光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像 裝置對(duì)該基板的缺陷線路進(jìn)行高速取像與檢測(cè)；以及
令一光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)將其所檢測(cè)后的結(jié)果傳送至一激光修補(bǔ)模塊， 由該激光修補(bǔ)模塊的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)讀取、比對(duì)數(shù)據(jù)及輸出信號(hào)，并使 該激光修補(bǔ)模塊的激光機(jī)臺(tái)帶動(dòng)一激光修補(bǔ)頭與一第一取像裝置至該基板的 線路缺陷處，由該第一取像裝置輔助對(duì)準(zhǔn)并利用該激光修補(bǔ)頭修補(bǔ)該基板的 線路缺陷。
較佳地，進(jìn)一步包含建立一檢測(cè)目標(biāo)基板的間隙子(spacer)特征數(shù)據(jù)庫(kù)， 而該目標(biāo)基板的特征數(shù)據(jù)庫(kù)包含各種面板型號(hào)的間隙子(spacer)幾何特征和位 置分析。較佳地，進(jìn)一步包含取得原始影像后，使用圖案比對(duì)法而得到一瑕疵結(jié) 果影像。
較佳地，將該瑕疵結(jié)果影像的幾何特征和位置分析與該間隙子(spacer)作 相互比對(duì)；當(dāng)該瑕疵的幾何特征和位置分析與該間隙子(spacer)相符，則將該 瑕疵過濾；當(dāng)該瑕疵的幾何特征和位置分析與該間隙子(spacer)不相符，則將 該瑕疵視為 一待修補(bǔ)的瑕疵。
較佳地，將該基板平面上每隔適當(dāng)距離的對(duì)焦高度值記錄下來，并將記 錄的對(duì)焦高度值以矩陣型態(tài)做成一補(bǔ)償表，用來代表該基板的變形量，在該 光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置進(jìn)行高速移動(dòng)取像的同時(shí)，根據(jù)該補(bǔ)償表的對(duì) 應(yīng)值來動(dòng)態(tài)修正Z軸的對(duì)焦距離，可連續(xù)取得清晰的高解析影像。
較佳地，該激光修補(bǔ)模塊具有該第一取像裝置、該激光修補(bǔ)頭、該激光 機(jī)臺(tái)與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)模塊連接于該激光修補(bǔ)模塊，該光學(xué)檢測(cè)模塊具有 該第二像裝置與該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)。
較佳地，該激光修補(bǔ)模塊的第一取像裝置為一激光攝影機(jī)。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置為一攝影機(jī)。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)模塊的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)包含一影像擷取卡與一 運(yùn)動(dòng)控制卡，該運(yùn)動(dòng)控制卡使讀取該激光修補(bǔ)模塊的激光機(jī)臺(tái)的位置信號(hào)信 息，而該運(yùn)動(dòng)控制卡使送出一觸發(fā)信號(hào)至該影像擷取卡，使該影像擷取卡對(duì) 該第一取像裝置下達(dá)命令并對(duì)該基板進(jìn)行取像。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳 送是通過RS232接口通信。
較佳地，該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳 送是通過網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)。
較佳地，該基板為一玻璃基板。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于-一、 使用激光修補(bǔ)模塊及光學(xué)檢測(cè)模塊的雙系統(tǒng)，而光學(xué)檢測(cè)模塊與激 光修補(bǔ)模塊完全分開的獨(dú)立系統(tǒng)，可依光學(xué)檢測(cè)模塊與激光修補(bǔ)模塊的需求， 不同分別選購(gòu)合適的CCD與鏡片；獨(dú)立系統(tǒng)的流程設(shè)計(jì)與操作也較為單純， 節(jié)省了模式切換的時(shí)間與麻煩。
二、 將基板變形量紀(jì)錄于一矩陣補(bǔ)償表，再根據(jù)該矩陣補(bǔ)償表中的值來 動(dòng)態(tài)修正移動(dòng)取像的對(duì)焦距離，使本發(fā)明在高速移動(dòng)的同時(shí)，仍可依照該矩 陣補(bǔ)償表的修正來連續(xù)取得清晰的高解析影像，不需額外購(gòu)買對(duì)焦模塊。
三、 先利用圖案比對(duì)法檢出基板的瑕疵，再依據(jù)瑕疵的幾何特征與位置 分析，將非瑕疵的間隙子(spacer)過濾掉，可確實(shí)解決間隙子(spacer)造成的誤 判問題，本發(fā)明所使用的方法不用接圖，故不需考慮影像失真與取像位置精 度的問題，而漏判瑕疵的機(jī)率也很低。


圖1為顯示本發(fā)明基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置的示意圖。
圖2為本發(fā)明基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置的方塊圖。
圖3為顯示光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)的傳輸通信示意圖。
圖4為顯示補(bǔ)償表的曲面立體圖。 附圖標(biāo)號(hào)-
基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置 3---基板承載臺(tái) 5--激光修補(bǔ)模塊 7--激光修補(bǔ)頭 9--激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī) 11--第二取像裝置 13—影像擷取卡
2---機(jī)臺(tái)底座 4誦—基板
6--第一取像裝置
8-激光機(jī)臺(tái)
10--光學(xué)檢測(cè)模塊
12--光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)
14--運(yùn)動(dòng)控制卡
1015—分享器
具體實(shí)施例方式
雖然本發(fā)明將參閱含有本發(fā)明較佳實(shí)施例的附圖予以充分描述，但在此 描述的前應(yīng)了解熟悉本行的人士可修改本文中所描述的發(fā)明，同時(shí)獲致本發(fā) 明的功效。因此，須了解以下的描述對(duì)熟悉本行技藝的人士而言為一廣泛的 揭示，且其內(nèi)容不在于限制本發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖1與圖2分別顯示本發(fā)明基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置1 的示意圖與方塊圖。本發(fā)明基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置1包含一機(jī)臺(tái) 底座2; —基板承載臺(tái)3，設(shè)于該機(jī)臺(tái)底座2上； 一基板4，承載于該基板承 載臺(tái)3上； 一激光修補(bǔ)模塊5，設(shè)于該基板4上并連接該機(jī)臺(tái)底座2，該激光 修補(bǔ)模塊5具有一第一取像裝置6、 一激光修補(bǔ)頭7、 一激光機(jī)臺(tái)8與一激光 修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9;以及一光學(xué)檢測(cè)模塊10，連接于該激光修補(bǔ)模塊5并位 于該基板4上，該光學(xué)檢測(cè)模塊10具有一第二取像裝置11與一光學(xué)檢測(cè)控 制計(jì)算機(jī)12。
其中，該激光修補(bǔ)模塊5的第一取像裝置6可為一激光攝影機(jī)，該光學(xué) 檢測(cè)模塊10的第二取像裝置11可為一攝影機(jī)。該光學(xué)檢測(cè)模塊10的光學(xué)檢 測(cè)控制計(jì)算機(jī)包含一影像擷取卡13與一運(yùn)動(dòng)控制卡14。
首先，移動(dòng)該激光修補(bǔ)模塊5與該光學(xué)檢測(cè)模塊10至該基板4上，令該 光學(xué)檢測(cè)模塊10對(duì)該基板4進(jìn)行電測(cè)。該運(yùn)動(dòng)控制卡14使讀取該激光修補(bǔ) 模塊5的激光機(jī)臺(tái)8的位置信號(hào)信息，而該運(yùn)動(dòng)控制卡14使送出一觸發(fā)信號(hào) 至該影像擷取卡13，使該影像擷取卡13對(duì)該第二取像裝置11下達(dá)命令，使 該第二取像裝置11對(duì)該基板4的缺陷線路進(jìn)行高速取像與檢測(cè)。而該光學(xué)檢 測(cè)控制計(jì)算機(jī)12將檢測(cè)后的結(jié)果傳送至該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9，而該激光 修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9接收該檢測(cè)后的結(jié)果，并比對(duì)數(shù)據(jù)。該激光修補(bǔ)控制計(jì)算 機(jī)9在比對(duì)完數(shù)據(jù)之后，該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9將輸出一信號(hào)(可為三度空
ii間的坐標(biāo)信號(hào))至該激光機(jī)臺(tái)8與光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)12的運(yùn)動(dòng)控制卡14, 使該激光機(jī)臺(tái)8帶動(dòng)該激光修補(bǔ)頭7與該第一取像裝置6至該基板4的線路 缺陷處，由該第一取像裝置6輔助對(duì)準(zhǔn)并利用該激光修補(bǔ)頭7修補(bǔ)該基板4 的線路缺陷。
請(qǐng)參閱圖3，為顯示該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)12與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī) 9的傳輸通信示意圖，并配合圖2。該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)12與該激光修補(bǔ) 控制計(jì)算機(jī)9之間的傳輸接口有二 一為RS232通信協(xié)議，用于數(shù)據(jù)量少， 且較簡(jiǎn)單的指令參數(shù)傳輸； 一為網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)，用于較龐大且復(fù)雜的數(shù)據(jù)傳輸， 如瑕疵結(jié)果文件的讀取，在網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)(Ethernet)的模式下，該光學(xué)檢測(cè)控制 計(jì)算機(jī)12與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9之間進(jìn)一步包括一分享器15。該光學(xué)檢 測(cè)控制計(jì)算機(jī)12與該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9對(duì)彼此下指令，程序會(huì)隨時(shí)檢測(cè) 并自動(dòng)辨別指令參數(shù)內(nèi)容，來執(zhí)行相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作。當(dāng)完成指令時(shí)，也會(huì)回傳 信息通知對(duì)方作業(yè)完成。檢測(cè)指令完成后，該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)12將瑕庇 結(jié)果文件存于硬盤中，回傳完成信息并通知該激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9，而該激 光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9再通過網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)來讀取結(jié)果文件。
一種根據(jù)本發(fā)明基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置1所實(shí)施的基板激光 修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，包含以下步驟
將該基板承載臺(tái)3設(shè)于該機(jī)臺(tái)底座2上，并置一待檢測(cè)的基板4于一基 板承載臺(tái)3上；以及
移動(dòng)該激光修補(bǔ)模塊5與該光學(xué)檢測(cè)模塊10至該基板4上，令該光學(xué)檢 測(cè)模塊10對(duì)該基板4進(jìn)行電測(cè)。根據(jù)電測(cè)結(jié)果，以該光學(xué)檢測(cè)模塊10的第 二取像裝置11對(duì)該基板4的缺陷線路進(jìn)行高速取像與檢測(cè)。其中，將該基板 4平面上每隔適當(dāng)距離的對(duì)焦高度值記錄下來，并將記錄的對(duì)焦高度值以矩陣 型態(tài)做成一補(bǔ)償表(請(qǐng)參閱圖4，為顯示補(bǔ)償表的曲面立體圖)，用來代表該基 板4的變形量，在該光學(xué)檢測(cè)模塊10的第二取像裝置11進(jìn)行高速移動(dòng)取像 的同時(shí)，根據(jù)該補(bǔ)償表的對(duì)應(yīng)值來動(dòng)態(tài)修正Z軸的對(duì)焦距離，可連續(xù)取得清
12晰的高解析影像；
建立一檢測(cè)目標(biāo)基板的間隙子(spacer)特征數(shù)據(jù)庫(kù)，而該目標(biāo)基板的特征 數(shù)據(jù)庫(kù)包含各種面板型號(hào)的間隙子(spacer)幾何特征和位置分析；
取得原始影像后，使用圖案比對(duì)法與該第二取像裝置11對(duì)該基板4的缺 陷線路取像與檢測(cè)的結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，并得到一瑕疵結(jié)果影像；
再將該瑕疵結(jié)果影像的幾何特征和位置分析與該間隙子(spacer)作相互比 對(duì)；當(dāng)該瑕疵的幾何特征和位置分析與該間隙子(spacer)相符，則將該瑕疵過 濾；當(dāng)該瑕疵的幾何特征和位置分析與該間隙子(spacer)不相符，則將該瑕疵 視為一待修補(bǔ)的瑕疵；以及
令該光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)12將該光學(xué)檢測(cè)模塊10所檢測(cè)后的結(jié)果傳送 至一激光修補(bǔ)模塊5，由該激光修補(bǔ)模塊5的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)9讀取、比 對(duì)數(shù)據(jù)及輸出信號(hào)，并使該激光修補(bǔ)模塊5的激光機(jī)臺(tái)8帶動(dòng)該激光修補(bǔ)頭7 與該第一取像裝置6至該基板4的線路缺陷處，由該第一取像裝置6輔助對(duì) 準(zhǔn)并利用該激光修補(bǔ)頭7修補(bǔ)該基板4的線路缺陷。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾， 因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍，當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于，該基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置包含一機(jī)臺(tái)底座；一基板承載臺(tái)，設(shè)于所述的機(jī)臺(tái)底座上；一基板，承載于所述的基板承載臺(tái)上；一激光修補(bǔ)模塊，設(shè)于所述的基板上并連接所述的機(jī)臺(tái)底座，該激光修補(bǔ)模塊具有一第一取像裝置、一激光修補(bǔ)頭、一激光機(jī)臺(tái)與一激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)；以及一光學(xué)檢測(cè)模塊，連接于所述的激光修補(bǔ)模塊，所述的光學(xué)檢測(cè)模塊具有一第二取像裝置與一光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)；其中，所述的光學(xué)檢測(cè)模塊對(duì)所述的基板進(jìn)行電測(cè)，并以所述的第二取像裝置對(duì)所述的基板的缺陷線路進(jìn)行高速取像與檢測(cè)，通過所述的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)將檢測(cè)后的結(jié)果傳送至所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)，而所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)讀取、比對(duì)數(shù)據(jù)及輸出信號(hào)，使所述的激光機(jī)臺(tái)帶動(dòng)所述的激光修補(bǔ)頭與所述的第一取像裝置至所述的基板的線路缺陷處，由所述的第一取像裝置輔助對(duì)準(zhǔn)并利用所述的激光修補(bǔ)頭修補(bǔ)所述的基板的線路缺陷。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于， 所述的激光修補(bǔ)模塊的第一取像裝置為一激光攝影機(jī)。
3. 如權(quán)利要求1所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于， 所述的光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置為一攝影機(jī)。
4. 如權(quán)利要求1所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于， 所述的光學(xué)檢測(cè)模塊的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)包含一影像擷取卡與一運(yùn)動(dòng)控制 卡，該運(yùn)動(dòng)控制卡使讀取所述的激光修補(bǔ)模塊的激光機(jī)臺(tái)的位置信號(hào)信息，而所述的運(yùn)動(dòng)控制卡使送出一觸發(fā)信號(hào)至所述的影像擷取卡，使所述的影像 擷取卡對(duì)所述的第二取像裝置下達(dá)命令并對(duì)所述的基板進(jìn)行取像。
5. 如權(quán)利要求1所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于， 所述的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳送是 通過RS232接口通信。
6. 如權(quán)利要求1所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于， 所述的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳送是 通過網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)。
7. 如權(quán)利要求1所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置，其特征在于， 所述的基板為一玻璃基板。
8. —種基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于，該方法包含以下 步驟置一待檢測(cè)的基板于一基板承載臺(tái)上；令一光學(xué)檢測(cè)模塊對(duì)所述的基板進(jìn)行電測(cè)，并以該光學(xué)檢測(cè)模塊的第二 取像裝置對(duì)所述的基板的缺陷線路進(jìn)行高速取像與檢測(cè)；以及令一光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)將該光學(xué)檢測(cè)模塊所檢測(cè)后的結(jié)果傳送至一激 光修補(bǔ)模塊，由該激光修補(bǔ)模塊的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)讀取、比對(duì)數(shù)據(jù)及輸 出信號(hào)，并使該激光修補(bǔ)模塊的激光機(jī)臺(tái)帶動(dòng)一激光修補(bǔ)頭與一第一取像裝 置至所述的基板的線路缺陷處，由該第一取像裝置輔助對(duì)準(zhǔn)并利用所述的激 光修補(bǔ)頭修補(bǔ)所述的基板的線路缺陷。
9. 如權(quán)利要求8所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 該方法進(jìn)一步包含建立一檢測(cè)目標(biāo)基板的間隙子特征數(shù)據(jù)庫(kù)，而所述的目標(biāo) 基板的特征數(shù)據(jù)庫(kù)包含各種面板型號(hào)的間隙子幾何特征和位置分析。
10. 如權(quán)利要求9所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 該方法進(jìn)一步包含取得原始影像后，使用圖案比對(duì)法而得到一瑕疵結(jié)果影像。
11. 如權(quán)利要求10所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于，該方法進(jìn)一步包含將所述的瑕疵結(jié)果影像的幾何特征和位置分析與所述的間隙子作相互比對(duì)；當(dāng)所述的瑕疵的幾何特征和位置分析與所述的間隙子 相符，則將所述的瑕疵過濾；當(dāng)該瑕疵的幾何特征和位置分析與所述的間隙 子不相符，則將所述的瑕疵視為一待修補(bǔ)的瑕疵。
12.如權(quán)利要求8所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 該方法進(jìn)一步包含將所述的基板平面上每隔適當(dāng)距離的對(duì)焦高度值記錄下 來，并將記錄的對(duì)焦高度值以矩陣型態(tài)做成一補(bǔ)償表，用來代表所述的基板 的變形量，在所述的光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置進(jìn)行高速移動(dòng)取像的同時(shí)， 根據(jù)所述的補(bǔ)償表的對(duì)應(yīng)值來動(dòng)態(tài)修正Z軸的對(duì)焦距離，可連續(xù)取得清晰的 高解析影像。
13.如權(quán)利要求8所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 該激光修補(bǔ)模塊具有所述的第一取像裝置、所述的激光修補(bǔ)頭、所述的激光 機(jī)臺(tái)與所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)。
14. 如權(quán)利要求8所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 所述的光學(xué)檢測(cè)模塊連接于所述的激光修補(bǔ)模塊，所述的光學(xué)檢測(cè)模塊具有 所述的第二像裝置與所述的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)。
15. 如權(quán)利要求13所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在 于，所述的激光修補(bǔ)模塊的第一取像裝置為一激光攝影機(jī)。
16. 如權(quán)利要求14所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在 于，所述的光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置為一攝影機(jī)。
17. 如權(quán)利要求14所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在 于，所述的光學(xué)檢測(cè)模塊的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)包含一影像擷取卡與一運(yùn)動(dòng) 控制卡，所述的運(yùn)動(dòng)控制卡使讀取所述的激光修補(bǔ)模塊的激光機(jī)臺(tái)的位置信 號(hào)信息，而所述的運(yùn)動(dòng)控制卡使送出一觸發(fā)信號(hào)至所述的影像擷取卡，使所 述的影像擷取卡對(duì)所述的第一取像裝置下達(dá)命令并對(duì)所述的基板進(jìn)行取像。
18. 如權(quán)利要求第8項(xiàng)所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于，所述的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳送是通過RS232接口通信。
19. 如權(quán)利要求8所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 所述的光學(xué)檢測(cè)控制計(jì)算機(jī)與所述的激光修補(bǔ)控制計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳送是 通過網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)。
20. 如權(quán)利要求8所述的基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)方法，其特征在于， 所述的基板為一玻璃基板。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種基板激光修補(bǔ)機(jī)自動(dòng)瑕疵檢測(cè)裝置及方法，在對(duì)于一基板進(jìn)行電測(cè)之后，根據(jù)電測(cè)的結(jié)果，以一光學(xué)檢測(cè)模塊的第二取像裝置取代人眼對(duì)缺陷線路進(jìn)行高速取像，并通過激光修補(bǔ)模塊的影像檢測(cè)方式進(jìn)行缺陷檢出，以利于后續(xù)的激光修補(bǔ)動(dòng)作。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101471272SQ20071030083
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者呂尚杰, 張俊隆, 洪朝陽(yáng), 鄭智杰 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院