專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，特別涉及一種用于冷卻微處理器的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著電腦的中央處理器(CPU)的速度愈來(lái)愈快，市場(chǎng)要求的體積愈來(lái)愈
小，傳統(tǒng)應(yīng)用"散熱片+風(fēng)扇"的散熱技術(shù)已無(wú)法滿(mǎn)足需求。為了解決熱傳
遞的問(wèn)題，發(fā)展出"熱導(dǎo)管(heat pipe)+散熱片+風(fēng)扇，，以及"水冷式散熱模 塊"等解決方案，以"水冷式散熱模塊"為例說(shuō)明如下。
請(qǐng)參照?qǐng)D1A，為一種已知的水冷式散熱模塊100的側(cè)視圖。散熱模塊 100連接泵浦(water pump)200及熱源，例如中央處理器300。散熱模塊100 包括銅管120、多個(gè)散熱片140、冷板160及風(fēng)扇180。散熱片140設(shè)于銅管 120的外側(cè)。風(fēng)扇180設(shè)于銅管120與散熱片140的側(cè)部，以提供冷空氣。 冷板160裝設(shè)于中央處理器300上。泵浦200帶動(dòng)散熱才莫塊100的銅管120 內(nèi)的水至冷板160，以吸收中央處理器300所產(chǎn)生的熱量，水吸收熱量后， 被帶回散熱模塊100，以進(jìn)行熱交換，請(qǐng)參照?qǐng)D1D的熱傳導(dǎo)路徑，并將于 后詳述。當(dāng)水被降溫后，水又被帶往冷板160,由此保持中央處理器300處 于低溫狀態(tài)。
圖1B為圖1A的銅管120及散熱片140的A-A剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D 1B，銅管120內(nèi)為流動(dòng)的水130，而銅管120的外壁與環(huán)形散熱片140接觸。 因此，水130所吸收的熱量可透過(guò)銅管120傳導(dǎo)至散熱片140的外表面，并 與風(fēng)扇180所吹出的冷空氣產(chǎn)生熱交換，以降低水130中所含的熱量。
圖1C為圖1B的銅管120及散熱片140的B-B剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D 1C，散熱片140呈L型彎折，分為接合部142與鰭片144。接合部142與銅 管120外壁平行，并且利用焊接或緊配的方式組裝于銅管120外壁上。鰭片 144與銅管120外壁垂直，用以接觸冷空氣。這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)如下 一、散 熱片140與銅管120之間會(huì)有孩i小間隙150，造成接觸熱阻效應(yīng)，導(dǎo)致傳熱130反應(yīng)，會(huì)產(chǎn)生銅銹；三、銅管120的價(jià)格高、 重量重，不利大量生產(chǎn)制造。
圖1D將圖1A中的銅管120的一部分120a放大，以詳述熱傳導(dǎo)的情形。 請(qǐng)參照?qǐng)D1D，銅管120的管壁122內(nèi)部的箭頭表示水130流動(dòng)方向，其上 方的符號(hào)o代表冷空氣的流動(dòng)方向?yàn)槌黾埫娴姆较?。?30吸收熱量后，從 銅管120的上游端124流入管壁122內(nèi)部，并流向銅管120的下游端126， 水130中的熱量則通過(guò)管壁122傳導(dǎo)至位于其外表面的散熱片140。再以風(fēng) 扇180產(chǎn)生氣流，流過(guò)管壁122的外部，如此冷空氣與熱的散熱片140會(huì)作 熱交換，使得水流的溫度降低，達(dá)到冷卻的作用。
然而，散熱片140的熱傳效率，是與上下游的水流的溫度差成正比。由 于銅管120的管壁122具有一定的厚度，且銅為熱的良導(dǎo)體，因此當(dāng)銅管120 的上游端124的溫度才剛上升，熱量要傳導(dǎo)至管壁122外部的第一片散熱片 140之前，即沿著水130流動(dòng)方向，透過(guò)管壁122傳導(dǎo)到溫度較低的下游端 126，如圖中虛線a所示。如此降低了上游端124的水溫，而升高了下游端 126的水溫，使上下游端124, 126的水流的溫度差減小，因此散熱片140的 熱傳效率即會(huì)變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱模塊，可改善散熱片的熱傳效率。 本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本發(fā)明所披露的技術(shù)特征中得到進(jìn)一 步的了解。
為達(dá)上述的一或部分或全部目的或是其他目的，本發(fā)明的一實(shí)施例為一 種散熱模塊，用以冷卻微處理器。散熱模塊包括基座、導(dǎo)流管、多個(gè)導(dǎo)熱片 及風(fēng)扇?；b設(shè)于微處理器上。導(dǎo)流管連接基座，提供導(dǎo)流方向，并且具 有隔熱管壁，隔熱管壁分隔出導(dǎo)流管的內(nèi)部與外部，且隔熱管壁能延遲導(dǎo)流 管沿導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)。多個(gè)導(dǎo)熱片固定于隔熱管壁上。每相鄰的兩導(dǎo)熱片 通過(guò)隔熱管壁隔開(kāi)。多個(gè)導(dǎo)熱片具有散熱方向，散熱方向與導(dǎo)流方向相交， 且由導(dǎo)流管的內(nèi)部指向其外部。風(fēng)扇裝設(shè)于導(dǎo)流管的外部，以提供吹向多個(gè) 導(dǎo)熱片的冷卻氣流。
本發(fā)明的一實(shí)施例為一種散熱模塊，包括導(dǎo)流管及多個(gè)導(dǎo)熱片。導(dǎo)流管 提供導(dǎo)流方向，具有隔熱管壁，隔熱管壁能延遲導(dǎo)流管沿導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)。
6多個(gè)導(dǎo)熱片固定于隔熱管壁上。每相鄰的兩導(dǎo)熱片以隔熱管壁隔開(kāi)。多個(gè)導(dǎo) 熱片具有散熱方向，大致垂直于導(dǎo)流方向。
綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊具有較輕的重量，除了可以改善散熱效率， 并可降低導(dǎo)流管的材料成本。


圖1A至1D為一種已知的散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2A為本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱模塊的示意圖2B為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，散熱模塊的導(dǎo)流管的隔熱管壁及導(dǎo)熱 片的配置示意圖2C為圖2A中，散熱模塊的A-A剖面的結(jié)構(gòu)示意圖2D為圖2C中，散熱模塊的B-B剖面的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱模塊的示意圖4A至4B為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，顯示散熱模塊的導(dǎo)熱片型式；
圖5A至5B為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，顯示散熱模塊的導(dǎo)熱片型式；
圖6A至6C為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，顯示散熱模塊的導(dǎo)熱片型式；
以及
圖7為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，散熱模塊的熱流模擬裝置示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
水冷式散熱模塊100 銅管120
銅管it大部分120a 管壁122 上游端124 下游端126 水130 散熱片140 接合部142 鰭片144 間隙150冷板160 風(fēng)扇180 泵浦200 中央處理器300 散熱模塊400 基座420 流道422 端口部424， 426 導(dǎo)流管440， 440a， 440c 隔熱管壁442， 442a 塑料管壁442b 圓環(huán)442c
導(dǎo)熱片460， 460a， 460b， 460c
外鰭片462, 462a， 462b, 462c
內(nèi)鰭片464， 464a, 464b， 464c
受熱面466c
散熱面468, 468b， 468c
風(fēng)扇480
微處理器500
泵浦600
散熱模塊700
導(dǎo)流管720
隔熱管壁722
一段導(dǎo)流管722a
導(dǎo)熱片740
內(nèi)鰭片742
外鰭片744
散熱基座760 熱流模擬裝置800
具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖示 的一優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方
向用語(yǔ)，例如上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖示的方向。因
此，使用的方向用語(yǔ)是用來(lái)說(shuō)明并非用來(lái)限制本發(fā)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A,散熱模塊400用以冷卻微處理器(micr叩rocessor)500，例 如電腦的中央處理器(CPU)。散熱模塊400包括基座420、導(dǎo)流管440、多個(gè) 導(dǎo)熱片460及風(fēng)扇480。基座420裝設(shè)于微處理器500上。導(dǎo)流管440具有 開(kāi)口部(未圖示)及隔熱管壁442,開(kāi)口部連接于基座420,導(dǎo)流管440并提供 導(dǎo)流方向，隔熱管壁442分隔出導(dǎo)流管440的內(nèi)部與外部，且隔熱管壁442 沿導(dǎo)流方向(如箭頭所示)延伸，其中隔熱管壁442能延遲導(dǎo)流管440沿導(dǎo)流 方向的熱傳導(dǎo)。多個(gè)導(dǎo)熱片460固定于隔熱管壁442上。每相鄰的兩導(dǎo)熱片 460通過(guò)隔熱管壁442隔開(kāi)。導(dǎo)熱片460具有散熱方向，散熱方向相交或大 致垂直于導(dǎo)流方向，由導(dǎo)流管440的內(nèi)部指向其外部。風(fēng)扇480裝設(shè)于導(dǎo)流 管440及多個(gè)導(dǎo)熱片460的外部，以提供吹向多個(gè)導(dǎo)熱片460的冷卻氣流。
上述基座420具有位于其內(nèi)部的流道422。流道422具有一側(cè)開(kāi)孔(未圖 示)及兩端口部424及426。流道422通過(guò)側(cè)開(kāi)孔連通于導(dǎo)流管440的開(kāi)口部。 在一優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱模塊400還包括泵浦600。泵浦600的入口 端及出口端分別連通于兩端口部424及426,用以促進(jìn)流道422及導(dǎo)流管440 中的流體流動(dòng)，其中泵浦600、基座420、導(dǎo)流管440之間形成封閉式的循 環(huán)回路。
請(qǐng)參照?qǐng)D2B，導(dǎo)流管440的隔熱管壁442以熱傳導(dǎo)系數(shù)小于20 W/mK 的材料制成，例如塑料材料、硅橡膠(siliconrubber)等。氣流或水流等流體在 導(dǎo)流管440內(nèi)沿導(dǎo)流方向流動(dòng)。而導(dǎo)熱片460穿過(guò)隔熱管壁442,并沿導(dǎo)流 方向(如箭頭所示)排列，并且每相鄰的兩導(dǎo)熱片460之間具有間距D。在本 實(shí)施例中，導(dǎo)流管440的導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)被位于間距D的隔熱管壁442 所阻斷，因此導(dǎo)熱片460與導(dǎo)熱片460之間不會(huì)有熱傳導(dǎo)或熱傳導(dǎo)極慢。
圖2C為圖2A的A-A剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2C，多個(gè)導(dǎo)熱片 460以熱傳導(dǎo)系數(shù)大于50W/mK的材料制成，例如銅、鋁等金屬材料，利用 壓鑄、冷鍛、擠出等方式制造，并且呈輻射狀穿過(guò)隔熱管壁442。圖2C所 示的每一導(dǎo)熱片460可分為外鰭片462與內(nèi)鰭片464。內(nèi)鰭片464位于導(dǎo)流 管440的隔熱管壁442的內(nèi)部，而外鰭片462位于導(dǎo)流管440的隔熱管壁442
9的外部。因此，每一導(dǎo)熱片460的一端位于導(dǎo)流管440的外部，而其另一端 位于導(dǎo)流管440的內(nèi)部。內(nèi)鰭片464吸收導(dǎo)流管440內(nèi)流體的熱量，并傳導(dǎo) 給外鰭片462。圖2C所示的內(nèi)鰭片464大致垂直于隔熱管壁442的內(nèi)表面， 而外鰭片462亦大致垂直于隔熱管壁442的外表面。整體而言，本實(shí)施例的 內(nèi)鰭片464與外鰭片462均大致與導(dǎo)流管440的隔熱管壁442垂直設(shè)置。
圖2D為圖2C的B-B剖面的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參照?qǐng)D2D，每一導(dǎo)熱片460具有 散熱面468,其平行于導(dǎo)流管440的導(dǎo)流方向。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，為另一實(shí)施例的散熱模塊700，其具有直立導(dǎo)流管720，例 如熱管(heatpipe)，與多個(gè)導(dǎo)熱片740，導(dǎo)流管720的隔熱管壁722包括多段 塑料管(未標(biāo)號(hào))，多段塑料管一段接一段地套接(請(qǐng)參照?qǐng)D6C的作法)，每一 段塑料管之間則接合導(dǎo)熱片740,最后再以膠合作為每相鄰兩段塑料管的交 界面、或塑料管與導(dǎo)熱片740的交界面氣密的方法。當(dāng)散熱基座760將微處 理器500所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至導(dǎo)流管720底部的液態(tài)水之后，液態(tài)水會(huì)汽化， 水氣會(huì)往上升，而接觸內(nèi)鰭片742，內(nèi)鰭片742將水氣的熱傳至外鰭片744, 經(jīng)外界冷卻后，水氣會(huì)在內(nèi)鰭片742處冷凝成液態(tài)水，并因重力作用，回流 到散熱基座760處。
圖4A至4B、圖5A至5B、圖6A至6C為不同的導(dǎo)熱片型式。請(qǐng)參照 圖4A至4B、圖5A至5B、圖6A至6C，與圖2C至2D所示的導(dǎo)熱片460 相較，導(dǎo)熱片460的散熱面468是沿導(dǎo)流方向伸展。但圖4A所示的導(dǎo)熱片 460a的內(nèi)鰭片464a將圖2C的內(nèi)鰭片464折彎至與導(dǎo)流管440a的隔熱管壁 442a的內(nèi)側(cè)面貼齊，而與導(dǎo)熱片460a的外鰭片462a相對(duì)大致呈L型連接， 如此可以減少導(dǎo)流管440a內(nèi)的流阻。而導(dǎo)熱片460a仍是穿過(guò)導(dǎo)流管440a 的隔熱管壁442a。圖4B是圖4A的C-C剖面示意圖，顯示外鰭片462a與導(dǎo) 流管440a的隔熱管壁442a垂直設(shè)置。
請(qǐng)參照?qǐng)D5A及圖5B，每一導(dǎo)熱片460b的內(nèi)鰭片464b與外鰭片462b 仍大致呈L型連接。但外鰭片462b具有散熱面468b，其垂直于導(dǎo)流方向(圖 5A中，導(dǎo)流方向?yàn)榇怪奔埫娴姆较?展開(kāi)。亦即，導(dǎo)熱片460b將圖4A的導(dǎo) 熱片460a整體相對(duì)于導(dǎo)流管440a的隔熱管壁442a順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90 度，如此亦能減少導(dǎo)流管440a內(nèi)的流阻，并能減少導(dǎo)熱片460b的數(shù)目。圖 5B是圖5A的D-D剖面圖，顯示外鰭片462b與隔熱管壁442b垂直設(shè)置， 而內(nèi)鰭片462b的折彎方向與導(dǎo)流方向平行。請(qǐng)參照?qǐng)D6A至圖6C,在一優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)流管440c的隔熱管壁包 括多個(gè)彼此套接的圓環(huán)442c，圓環(huán)442c亦可為隔熱材料或低熱傳導(dǎo)系數(shù)材 料制造。多個(gè)導(dǎo)熱片460c各自設(shè)置于不同的圓環(huán)442c上。每一導(dǎo)熱片460c 包括碟形外鰭片462c與多個(gè)內(nèi)鰭片464c,碟形外鰭片462c環(huán)繞于對(duì)應(yīng)的圓 環(huán)442c的外部，而多個(gè)內(nèi)鰭片464c位于對(duì)應(yīng)的圓環(huán)442c的內(nèi)部。每一內(nèi) 鰭片464c具有受熱面466c，石采形外鰭片462c具有散熱面468c,受熱面466c 垂直于散熱面468c。
圖6C顯示，多圓環(huán)442c與多個(gè)導(dǎo)熱片460c交替地;波此套接。在相鄰 的圓環(huán)442c與導(dǎo)熱片460c的交界面上，并涂上膠以防止液體泄漏；或是整 體組合好之后，再施以外力緊迫的，使圓環(huán)442c達(dá)到變型，達(dá)防漏的目的。
綜上所述，無(wú)論是何種導(dǎo)熱片的型式，只要以隔熱材料阻隔于導(dǎo)熱片之 間，以延遲或阻斷導(dǎo)流管沿導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)，即符合本發(fā)明的精神。
請(qǐng)參照?qǐng)D7，為擷取一段導(dǎo)流管，進(jìn)行熱流模擬的結(jié)果，例如擷取圖3 所示的一段導(dǎo)流管722a,其包含隔熱管壁722及導(dǎo)熱片740。以下將隔熱管 壁722的上方稱(chēng)為熱端，其下方稱(chēng)為冷端。在熱流;漠?dāng)M裝置800中，提供由 熱端進(jìn)氣口 Hin流向熱端出氣口 Hout的熱流，以及提供由冷端進(jìn)氣口 Cin 流向冷端出氣口 Cout的冷流。
接著，在熱端進(jìn)氣口 Hin溫度都為70°C;而冷端進(jìn)氣口 Cin溫度都為 25°C，且冷流及熱流的流量均相同(例如1 cfm)的條件下。當(dāng)隔熱管壁722 的材料為熱傳導(dǎo)系數(shù)為5 W/mK的導(dǎo)熱不良的塑料材料時(shí)，冷端出氣口 Cout 的溫度為6rC。但是，若將隔熱管壁722的材料改為熱傳導(dǎo)系數(shù)為200 W/mK 的鋁材時(shí)，其冷端出氣口 Cout的溫度為54°C。如此，以冷端的熱交換效率 而言，以塑料制作的隔熱管壁722會(huì)比鋁材制作的隔熱管壁增加 24%[ ( 54-25 ) / ( 61-25 )]。由此可知，阻斷導(dǎo)流管722a的導(dǎo)流方向的熱傳 效應(yīng)，會(huì)對(duì)熱交換效率有非常大的幫助。
本發(fā)明的實(shí)施例具有如下優(yōu)勢(shì) 一、不用金屬銅管，因此達(dá)到節(jié)省成本、 重量輕的目的；二、不會(huì)有接觸熱阻的問(wèn)題；三、可阻斷、延遲或降低導(dǎo)流 管的導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)，所以散熱模塊的效率較已知結(jié)構(gòu)為佳；四、熱傳效 率與體積(P/V)的比值較已知結(jié)構(gòu)為高，因此可以利用更小的體積，達(dá)到 相同的熱交換效率。綜上所述，本發(fā)明的實(shí)施例的散熱模塊可在高散熱效率 下，達(dá)到成本低、重量輕、體積小的綜合效益。惟以上所述者，僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明 實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說(shuō)明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等同變 化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實(shí)施例或權(quán) 利要求不須達(dá)成本發(fā)明所4皮露的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和 標(biāo)題僅是用來(lái)輔助專(zhuān)利文件搜尋之用，并非用來(lái)限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，用以冷卻微處理器，該散熱模塊包括基座，裝設(shè)于該微處理器上；導(dǎo)流管，連接該基座，提供導(dǎo)流方向，并且具有隔熱管壁，其中該隔熱管壁分隔出該導(dǎo)流管的內(nèi)部與外部，且該隔熱管壁能延遲該導(dǎo)流管沿該導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)；以及多個(gè)導(dǎo)熱片，固定于該隔熱管壁上，其中每相鄰的兩該導(dǎo)熱片通過(guò)該隔熱管壁隔開(kāi)，并且這些導(dǎo)熱片具有散熱方向，該散熱方向與該導(dǎo)流方向相交，且該散熱方向由該導(dǎo)流管的內(nèi)部指向該導(dǎo)流管的外部；以及風(fēng)扇，裝設(shè)于該導(dǎo)流管的外部，以提供吹向這些導(dǎo)熱片的冷卻氣流。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該基座具有流道，連通于該導(dǎo)流 管，并且該流道具有兩端口部。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，還包括泵浦，該泵浦的出口端及入口 端分別連通于該流道的該兩端口部。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片的一端位于該導(dǎo)流 管的外部，而每一該導(dǎo)熱片的另 一端位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)流管的該隔熱管壁以熱傳導(dǎo) 系數(shù)小于20 W/mK的材料制成。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中這些導(dǎo)熱片以熱傳導(dǎo)系數(shù)大于 50 W/mK的材津+制成。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片包括內(nèi)鰭片與外鰭 片，其中該內(nèi)鰭片位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部，且垂直于該隔熱管壁，而該外鰭片 位于該導(dǎo)流管的外部，且垂直于該隔熱管壁。
8. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片包括內(nèi)鰭片與外鰭 片，其中該內(nèi)鰭片位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部，且平貼于該隔熱管壁的一內(nèi)側(cè)面， 而該外鰭片位于該導(dǎo)流管的外部，且垂直于該隔熱管壁。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片具有散熱面，平行 于該導(dǎo)流方向。
10. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片具有散熱面，垂 直于該導(dǎo)流方向。
11. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片包括內(nèi)鰭片與外 鰭片，其中該內(nèi)鰭片位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部，而該外鰭片位于該導(dǎo)流管的外部， 并與該內(nèi)鰭片相對(duì)呈L型彎折。
12. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該隔熱管壁包括多個(gè)彼此套接的圓環(huán)。
13. 如權(quán)利要求12所述的散熱模塊，其中這些導(dǎo)熱片各自設(shè)置于不同的 該圓環(huán)上，每一該導(dǎo)熱片包括碟形外鰭片與多個(gè)內(nèi)鰭片，該碟形外鰭片環(huán)繞 于對(duì)應(yīng)的該圓環(huán)的外部，而這些內(nèi)鰭片位于對(duì)應(yīng)的該圓環(huán)的內(nèi)部。
14. 如權(quán)利要求13所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片的每一該內(nèi)鰭片 具有受熱面，該碟形外鰭片具有散熱面，其中該受熱面垂直于該散熱面。
15. —種散熱模塊，用于冷卻微處理器，該散熱模塊包括導(dǎo)流管，提供導(dǎo)流方向，具有隔熱管壁，其中該隔熱管壁分隔出該導(dǎo)流 管的內(nèi)部與外部，且該隔熱管壁能延遲該導(dǎo)流管沿該導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)；以 及多個(gè)導(dǎo)熱片，固定于該隔熱管壁上，其中每相鄰的兩該導(dǎo)熱片以該隔熱 管壁隔開(kāi)，并且這些導(dǎo)熱片具有散熱方向，垂直于該導(dǎo)流方向。
16. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)流管的該隔熱管壁以熱傳 導(dǎo)系數(shù)小于20W/mK的材料制成。
17. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中這些導(dǎo)熱片以熱傳導(dǎo)系數(shù)大于 50W/mK的材4+制成。
18. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片包括內(nèi)鰭片與外 鰭片，其中該內(nèi)鰭片位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部，且垂直于該隔熱管壁，而該外鰭 片位于該導(dǎo)流管的外部，且垂直于該隔熱管壁。
19. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片包括內(nèi)鰭片與一 鰭片，其中該內(nèi)鰭片位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部，且平貼于該隔熱管壁的內(nèi)側(cè)面， 而該外鰭片位于該導(dǎo)流管的外部，且垂直于該隔熱管壁。
20. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片具有散熱面，平 4亍于該導(dǎo);危方向。
21. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片具有散熱面，垂 直于該導(dǎo)流方向。
22. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片包括內(nèi)鰭片與外鰭片，其中該內(nèi)鰭片位于該導(dǎo)流管的內(nèi)部，而該外鰭片位于該導(dǎo)流管的外部， 并與該內(nèi)鰭片相對(duì)呈L型彎折。
23. 如權(quán)利要求15所述的散熱模塊，其中該隔熱管壁包括多個(gè)彼此套接 的圓環(huán)。
24. 如權(quán)利要求23所述的散熱模塊，其中這些導(dǎo)熱片各自設(shè)置于不同的 該圓環(huán)上，每一該導(dǎo)熱片包括碟形外鰭片與多個(gè)內(nèi)鰭片，該碟形外鰭片環(huán)繞 于對(duì)應(yīng)的該圓環(huán)的外部，而這些內(nèi)鰭片位于對(duì)應(yīng)的該圓環(huán)的內(nèi)部。
25. 如權(quán)利要求24所述的散熱模塊，其中每一該導(dǎo)熱片的每一該內(nèi)鰭片 具有受熱面，該碟形外鰭片具有散熱面，其中該受熱面垂直于該散熱面。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱模塊，用以冷卻微處理器。散熱模塊包括基座、導(dǎo)流管、多個(gè)導(dǎo)熱片及風(fēng)扇?；b設(shè)于微處理器上。導(dǎo)流管連接基座，提供導(dǎo)流方向，并且具有隔熱管壁，其中，隔熱管壁分隔出導(dǎo)流管的內(nèi)部與外部，且隔熱管壁能延遲導(dǎo)流管沿導(dǎo)流方向的熱傳導(dǎo)。多個(gè)導(dǎo)熱片固定于隔熱管壁上。每相鄰的兩導(dǎo)熱片通過(guò)導(dǎo)流管的隔熱管壁隔開(kāi)。多個(gè)導(dǎo)熱片具有散熱方向，與導(dǎo)流方向相交，且由導(dǎo)流管的內(nèi)部指向其外部。風(fēng)扇裝設(shè)于導(dǎo)流管的外部，以提供吹向這些導(dǎo)熱片的冷卻氣流。本發(fā)明的散熱模塊具有較輕的重量，除了可以改善散熱效率，并可降低導(dǎo)流管的材料成本。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101471308SQ20071019438
公開(kāi)日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2007年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月26日
發(fā)明者吳上炫, 正 王 申請(qǐng)人:中強(qiáng)光電股份有限公司