專利名稱：防止焊料隆起到電觸點的方法以及由該方法制造的電觸點的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及這樣一種方法，其中利用足夠結合強度的焊接，通過將電 觸點連接到銅箔上，在生成形成于銅箔上的電觸點進而從其延伸的過程 中，防止焊料隆起到適于接觸匹配對象的電觸點一部分；更具體地，還 涉及一種采用上述方法制造的電觸點。在此采用的術語"隆起(rise)"或"隆至"被理解為這一現(xiàn)象，即 在焊接過程中，熔化的焊料借助毛細作用攀升至焊料存在導致不利的區(qū) 域。
背景技術：
目前，為了使電路板與電子器件形成接觸，如果這一部件的接觸部分 是平的，另一部件的接觸部分常常被形成為延伸形狀(例如，半球形)。 作為這種電觸點的實例，由本申請的申請人申請的、使用金屬球的日本 專利申請No.2005-277,320 (專利文獻l)和日本專利申請No.2005-344，971結合在此。 專利文獻l根據(jù)日本專利申請No.2005-277，320的摘要，該發(fā)明的目的是提供電觸 點以及用于制造具有預定高度的電觸點而不會導致電觸點之間發(fā)生缺陷 連接的方法。該發(fā)明公開了一種從銅箔延伸的電觸點，其中銅箔涂敷有
金屬膏層，并且通過燒結金屬膏層使金屬球固定在銅箔上，以及該金屬 球在適于接觸匹配對象的至少一部分上鍍有金。此外，該發(fā)明還公開了 一種用于制造從銅箔延伸的電觸點的方法，其包括以下步驟第一步是 在預定區(qū)域上利用金屬膏層涂敷銅箔，第二步是在金屬膏層上放置金屬 球并在此后將金屬球推靠著銅箔，第三步是通過在預定溫度下燒結金屬 膏層而將金屬球固定在銅箔上，以及第四步是在適于接觸匹配對象的至 少一部分上利用金對金屬球鍍層。 專利文獻2根據(jù)日本專利申請No.2005-344,971的摘要，該發(fā)明的目的是提供一種 電觸點以及一種用于制造具有預定高度的電觸點而在電觸點之間不會發(fā) 生任何缺陷或失效連接危險的方法。該發(fā)明公開了一種從銅箔延伸的電 觸點，包括通過對涂敷在銅箔上的金屬膏層進行燒結而固定在銅箔上的 金屬球，該金屬球具有適于接觸匹配對象且鍍有金的接觸部分。此外， 該發(fā)明還公開了一種用于制造從銅箔延伸的電觸點的方法，包括以下步驟第一步是在銅箔上涂敷預定面積的金屬膏層，第二步是在金屬膏層上裝上金屬球并隨后將金屬球推向銅箔，第三步是通過在預定溫度下燒 結金屬膏層而將金屬球固定在銅箔上，以及第四步是使金屬球適于接觸 匹配對象的至少接觸部分進行鍍有貴金屬。近年來，隨著電氣和電子產(chǎn)品的小型化，電連接器已經(jīng)得到了小型化 并且它們的跨距變得更小。從更窄跨距和減少的總高度的角度來看，理想的是采用在專利文獻1和2中公開的金屬球在銅箔上生成電觸點。需要 采用導電粘合劑將金屬球固定在銅箔上，以在銅箔上安裝表面處理過的
金屬球作為電觸點。銅膏、銀膏和焊料膏通常被用作導電粘合劑，同時電觸點需要具有結合強度作為機械特性。通過比較，當具有300um直徑 的金屬球粘結在銅箔上時，橫向拉脫強度(pulling-out strength)對于銅 膏是80-130 grf，對于銀膏是120-1卯grf，對于焊料(Sn3Ag0.5Cu)膏是 300-500 grf。焊料膏的結合強度最好。而且，需要電觸點具有超強導電性和低接觸電阻的電特性。此外，還 需要電觸點的粘結部分具有導電性和低接觸電阻的電特性。通過比較， 電阻對于銅膏是50 pQcm，對于銀膏是40 (aQcm，對于焊料膏是ll ^Qcm。焊料膏的電阻最好。此外，關于對環(huán)境條件的抗蝕性，被用作導電粘合劑的銅膏、銀膏和 焊料膏都有可能氧化或硫化，使得它們不適合作為接觸匹配對象的接觸 部分，并且不能獲得具有低接觸電阻的穩(wěn)定連接。另外，就在通過加熱來固定金屬球時這些膏因毛細作用而隆起或擴展 而言，在銅膏或銀膏與焊料膏之間存在顯著的差別。通過將細金屬粉揉 到環(huán)氧族樹脂并通過加熱使之硬化而制造銅膏或銀膏。當硬化時，它們 不會隆起或擴展超過涂敷或印制區(qū)域。相比之下，通過將錫(Sn)基合 金的粉末揉到作為還原活化劑的熔接劑(flux)而制造焊料膏。在焊料達 到其熔化溫度之前，熔接劑開始熔化并因毛細作用而擴展，使得通過焊 接結合的金屬表面得到活化，結果使得金屬表面達到足以使焊料熔化的 溫度。通過毛細作用，焊料隆起將會擴展到其小于接觸角的角度范圍內(nèi)。 換句話說，利用焊料膏，焊料將隆起到適于接觸匹配對象的電觸點接觸
部分，并且隆起來的焊料與周圍空氣反應而得到氧化，由此不能獲得具 有低接觸電阻的穩(wěn)定連接。發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術中存在的問題，本發(fā)明的目的是提供這樣一種方 法，其用于在生成電觸點的過程中防止焊料隆起，以及提供采用上述方法制造的電觸點；這些電觸點具有良好的機械特性(足夠的結合強度)、 電特性(導電性和低接觸電阻)、對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以 及物理特性(因毛細作用限制焊料隆起)。通過以下方法實現(xiàn)本發(fā)明的目的；該方法在電觸點(20)被焊接到銅 箔(40)上進而從其延伸時用于防止焊料隆起到所述電觸點(20)的一 部分(47)，所述部分(47)鍍有貴金屬(46)并適于接觸匹配對象， 其中，冷卻裝置至少與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點(20)的所 述部分(47)形成接觸，并且所述電觸點(20)與所述銅箔(40)之間 的連接部分由加熱裝置進行加熱。在本發(fā)明限定的用于防止焊料隆起的方法中(對應于第二技術方案)， 與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點(20)的所述部分(47)相接觸 的所述冷卻裝置一部分的形狀是凹形(參見附圖標記52)，以與所述電 觸點(20)的所述部分(47)相當。在本發(fā)明限定的用于防止焊料隆起的方法中(對應于第三技術方案)， 在環(huán)繞所述電觸點(20)的位置處設置U形狹縫(22)。
在本發(fā)明限定的用于防止焊料隆起的方法中(對應于第四技術方案)， 穿過所述銅箔(40)而與所述電觸點相連續(xù)的部分是由所述加熱裝置加熱，以連接所述銅箔(40)和所述電觸點(20)。在本發(fā)明限定的用于防止焊料隆起的方法中(對應于第五技術方案)，散熱器48被用作所述冷卻裝置，并且激光束(50)被用作所述加熱裝置。 在本發(fā)明限定的用于防止焊料隆起的方法中(對應于第六技術方案)， 所述散熱器(48)在對應于待加熱部分的位置上形成有通孔(54)，并 且所述激光束(50)或待加熱對象被移動，以穿過所述通孔(54)來加 熱所述待加熱部分。在本發(fā)明中還限定了一種通過焊接與銅箔(40)相連進而從其延伸的 電觸點(20)(對應于第七技術方案)，其具有鍍有貴金屬(46)并適 用接觸匹配對象的部分(47)，其中所述電觸點(20)以下述方式被焊 接在所述銅箔(40)上，即適于接觸匹配對象的所述電觸點(20)的所 述部分(47)是由至少與所述電觸點(20)的所述部分(47)相接觸的 冷卻裝置進行冷卻，同時所述電觸點(20)與所述銅箔(40)之間的連 接部分是由加熱裝置進行加熱，并且在環(huán)繞所述電觸點(20)的位置處 設置U形狹縫(22)。在本發(fā)明中還限定了一種通過焊接與銅箔(40)相連進而從其延伸的 電觸點(20)(對應于第八技術方案)，其具有鍍有貴金屬(46)并適 用接觸匹配對象的部分(47)，其中所述電觸點(20)以下述方式被焊 接在所述銅箔(40)上，即適于接觸匹配對象的所述電觸點(20)的所 述部分(47)是由至少與所述電觸點(20)的所述部分(47)接觸的冷卻裝置進行冷卻，同時所述電觸點(20)與所述銅箔(40)之間的連接 部分是由加熱裝置進行加熱，并且與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點(50)的所述部分(47)相接觸的所述冷卻裝置一部分的形狀是凹形 (對應于附圖標記52)，以與所述電觸點(20)的所述部分(47)相當。 從以上描述中可以看到，用于在生成電觸點時防止焊料隆起的方法以 及采用該方法制造的電觸點具有以下突出的作用和效果。(1) 根據(jù)本發(fā)明，在電觸點(20)被焊接到銅箔(40)上進而從其 延伸時，在用于防止焊料隆起到所述電觸點(20)的一部分(47)的方 法中，所述部分(47)鍍有貴金屬(46)并適于接觸匹配對象，其中， 冷卻裝置至少與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點(20)的所述部分(47)形成接觸，并且所述電觸點(20)與所述銅箔(40)之間的連接 部分由加熱裝置進行加熱。因此，可以防止焊料隆起到適于接觸匹配對 象的電觸點接觸部分(47)，并且采用該方法獲得的電觸點具有良好的 機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導電特性和低接觸電阻)、對 環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛細作用而 隆起)。(2) 在第二技術方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，與適于接 觸所述匹配對象的所述電觸點(20)的所述部分(47)相接觸的所述冷 卻裝置一部分的形狀是凹形(參見附圖標記52)，以與所述電觸點(20) 的所述部分(47)相當。因此，能夠可靠地防止焊料隆起到適于接觸匹 配對象的電觸點接觸部分(47)，并且采用該方法獲得的電觸點具有良 好的機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導電特性和低接觸電阻)、
對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛細作用 而隆起)。(3) 在第三技術方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，在環(huán)繞所述電觸點(20)的位置處設置U形狹縫(22)。因而，即使在電觸點(20) 的高度上存在差異，所有的電觸點也能夠可靠地與冷卻裝置形成接觸， 并且可以防止焊料(421)隆起到適于接觸匹配對象的電觸點接觸部分 (47)，從而采用該方法獲得的電觸點具有良好的機械特性(足夠的結 合強度)、電特性(導電特性和低接觸電阻)、對環(huán)境條件的抗蝕性(防 止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛細作用而隆起)。(4) 在第四技術方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，穿過所述 銅箔(40)而與所述電觸點相連續(xù)的部分是由所述加熱裝置加熱，以連 接所述銅箔(40)和所述電觸點(20)。因此，可以防止焊料隆起到適 于接觸匹配對象的電觸點接觸部分，并且采用該方法獲得的電觸點具有 良好的機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導電特性和低接觸電阻)、 對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛細作用 而隆起)。(5) 在第五技術方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，散熱器48 被用作所述冷卻裝置，并且激光束(50)被用作所述加熱裝置。因此， 可以防止焊料(421)隆起到適于接觸匹配對象的電觸點接觸部分(47)， 并且采用該方法獲得的電觸點具有良好的機械特性(足夠的結合強度)、 電特性(導電特性和低接觸電阻)、對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化) 以及物理特性(限制悍料因毛細作用而隆起)。(6) 在第六技術方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，所述散熱器(48)在對應于待加熱部分的位置上形成有通孔(54)，并且所述激 光束(50)或待加熱對象被移動，以穿過所述通孔(54)來加熱所述待 加熱部分。因此，在結合部分處的焊料膏(42)能夠可靠地得到熔化， 并且可以使金屬球(44)固定在銅箔上?？梢苑乐购噶?421)隆起到適 于接觸匹配對象的電觸點接觸部分(47)，并且采用該方法獲得的電觸 點具有良好的機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導電特性和低接 觸電阻)、對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料 因毛細作用而隆起)。(7) 由第七技術方案限定的、通過焊接與銅箔(40)相連進而從其 延伸的電觸點(20)，具有鍍有貴金屬(46)并適用接觸匹配對象的部 分(47)，其中所述電觸點(20)以下述方式被焊接在所述銅箔(40) 上，即適于接觸匹配對象的所述電觸點(20)的所述部分(47)是由至 少與所述電觸點(20)的所述部分(47)相接觸的冷卻裝置進行冷卻， 同時所述電觸點(20)與所述銅箔(40)之間的連接部分是由加熱裝置 進行加熱，并且在環(huán)繞所述電觸點的位置處設置U形狹縫(22)。因而， 即使在電觸點(20)的高度上存在差異，所有的電觸點也能夠可靠地與 冷卻裝置形成接觸，并且可以防止焊料(421)隆起到適于接觸匹配對象 的電觸點接觸部分(47);此外，使得采用該方法獲得的電觸點具有良 好的機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導電特性和低接觸電阻)、 對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛細作用 而隆起)。
(8)由第八技術方案限定的電觸點(20)通過焊接與銅箔(40)相連進而從其延伸，且具有鍍有貴金屬(46)并適用接觸匹配對象的部分 (47)，其中所述電觸點(20)以下述方式被焊接在所述銅箔(40)上， 即適于接觸匹配對象的所述電觸點(20)的所述部分(47)是由至少與 所述電觸點(20)的所述部分(47)接觸的冷卻裝置進行冷卻，同時所 述電觸點(20)與所述銅箔(40)之間的連接部分是由加熱裝置進行加 熱，并且與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點(50)的所述部分(47) 相接觸的所述冷卻裝置一部分的形狀是凹形(對應于附圖標記52)，以 與所述電觸點(20)的所述部分(47)相當。因此，能夠可靠地防止焊 料421隆起到適于接觸匹配對象的電觸點接觸部分(47)，并且采用該方 法獲得的電觸點具有良好的機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導 電特性和低接觸電阻)、對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特 性(限制焊料因毛細作用而隆起)。


通過結合附圖參照以下詳細的說明和權利要求，將會更詳盡地了解本 發(fā)明。圖1A是焊接到銅箔上的電觸點的剖視圖；圖1B是與作為冷卻裝置的散熱器相接觸的電觸點以及照射待加熱部 分的激光束的剖視圖；圖1C是與另一散熱器相接觸的電觸點以及照射待加熱部分的激光束 的剖視圖2包括電連接器的平面圖和縱向剖視圖； 圖3包括電連接器的局部平面圖和局部縱向剖視圖；圖4A， 4B， 4C和4D是用于對生成根據(jù)本發(fā)明的電觸點的方法進行說 明的視圖；圖5A， 5B， 5C和5D是用于對生成根據(jù)本發(fā)明的電觸點的另一方法進 行說明的視圖，其中散熱器的形狀與電觸點相當，且激光束通過散熱器 的通孔照射；以及圖6是用于對根據(jù)本發(fā)明的電觸點的溫度梯度進行說明的視圖。
具體實施方式
將參照圖1A-5D對根據(jù)本發(fā)明的防止焊料隆起方法以及采用該方法 制造的電觸點20進行說明。在示意性實施方式中，將對采用所述電觸點 20的電連接器10進行說明。圖1A是焊接后電觸點的剖視圖；圖1B是剖視圖，表示作為冷卻裝置 的散熱器與電觸點接觸，并且其待加熱部分得到激光束照射；同時，圖 1C是剖視圖，表示另一散熱器與電觸點接觸，并且其待加熱部分得到激 光束照射。圖2包括電連接器的平面圖和縱向剖視圖。圖3包括電連接器 的局部放大平面圖和局部放大縱向剖視圖。圖4A-4D是用于對生成根據(jù)本 發(fā)明的電觸點的方法進行說明的視圖。圖5A-5D是用于對生成根據(jù)本發(fā)明 的電觸點的另一方法進行說明的視圖；在該方法中，采用與電觸點形狀 相當?shù)纳崞?，并且激光束穿過散熱器的通孔照射。圖6是用于對根據(jù)本 發(fā)明的電觸點的溫度梯度進行說明的視圖。
本發(fā)明的一種實施方式的電連接器10至少包括彈性體、細導體12以及柔性印刷電路板14。首先，將對焊接后的電觸點20的構造進行說明。所述電觸點20進行如 下構造，即鍍有貴金屬46的金屬球44布置在銅箔40的焊料膏42上，并且 隨后使焊料膏42熔化以促使所述金屬球44和所述銅箔40相互電連接。當 焊料膏42熔化時，焊接起作用，以便不會因毛細作用而使得熔化的焊料 421隆起至適于接觸匹配對象的所述金屬球44的接觸部分47處。所述金屬 球44的材料要考慮導電性和表面處理而適當選擇，并且銅合金是金屬球 的優(yōu)選。所述金屬球44的尺寸可以考慮外圍空間和所需的電觸點高度而 進行適當設計。以下說明在所述焊料膏熔化時、防止熔化的焊料421因毛細作用而隆 起到適于接觸匹配對象的金屬球的接觸部分47的方法。如圖1B所示，冷 卻裝置(例如散熱器48)與適于接觸匹配對象的所述金屬球44的接觸部 分47形成接觸，并且在這種狀態(tài)下，所述銅箔40由加熱裝置(例如激光 束50)加熱，而不是通過所述加熱裝置直接加熱焊料膏421，由此使所述 焊料膏42熔化并因此將所述金屬球44焊接在所述銅箔40上。為了確保冷卻裝置的冷卻效果以及實現(xiàn)與冷卻裝置的可靠接觸，所述 冷卻裝置(例如散熱器48)被形成為在形狀上與所述金屬球44的接觸部 分47相當，如圖1C所示。例如，散熱器48被形成為具有凹槽52。在此將參照圖6對焊接時電觸點20的溫度梯度進行說明。為了熔化焊 料膏42，待焊接的部件的溫度必須為220。C-230。C。然而，由于所述電觸 點20直徑0.3mm非常小，因此當焊料膏42的溫度達到220。C-230。C時，整 將為220。C-230。C，從而焊料421因毛細作用隆起到 適于接觸匹配對象的接觸部分47。因此，為了防止焊料421隆起到接觸部 分47，根據(jù)本發(fā)明在電觸點20中形成溫度梯度(溫差)。換句話說，通 過使作為冷卻裝置的散熱器48與接觸部分47形成接觸，適于接觸匹配對 象的所述電觸點20的接觸部分47得到冷卻，并且利用作為加熱裝置的激 光束50使所述銅箔40在與所述焊料膏42間隔開的位置處得到加熱，而不 是直接加熱所述焊料膏42。因此，在銅箔40的點E64在250。C下得到加熱 的情況下，通過在點D 62、 C 60、 B 58和A 56的溫度分別為230。C、 220。C、 210。C和200。C的方式獲得溫度梯度(溫差)。焊料烙化的邊界溫度處于 點B 58與C60的溫度之間。以下將對柔性印刷電路板14進行說明。所述柔性印刷電路板14在對應 于匹配接頭的觸點的多個位置上具有多個電觸點元件18。電觸點元件18 各自具有半球形電觸點20，從而與匹配觸點最相當以便于接觸匹配觸點。 所述柔性印刷電路板14在其中心部分處、在對應于電容器、集成電路芯 片、電阻器等(其高于匹配連接器的觸點進行延伸)位置處具有凹槽或 通槽(通孔)，以避免印刷電路板接觸這些電容器、集成電路芯片、電 阻器等部件。凹槽或通槽的尺寸僅需要起到防止印刷電路板接觸電容器、 集成電路芯片、電阻器等(其高于匹配連接器的觸點進行延伸)的作用， 并且可以考慮連接器的小型化和位置精度等進行適當設計。柔性電路板14形成有各自圍繞電觸點元件18的大體上U形狹縫22。通 過在環(huán)繞電觸點元件18的位置設置U形狹縫22，電觸點元件18得到由U形 狹縫22圍繞的懸臂的彈性支承，使得在接觸連接器的匹配觸點時，電觸 點元件18由于匹配觸點而變形，結果使得匹配觸點在電觸點元件18上滑動。狹縫22的尺寸可以考慮這一功能、連接器10的小型化等進行適當設 計。所述電觸點元件18通過其導電部分24與通孔26相連，該通孔26又與 細導體12相連，如圖3所示。所述通孔26的尺寸僅需要容納所述細導體12， 并且能夠通過焊接連接細導體12，以及通孔26的尺寸可以考慮連接器10 的小型化和細導體12的強度和導電性進行適當設計。接著將對細導體12進行說明。細導體12基本上是圓柱形，并且在它們 的中心部分具有更大直徑以及在兩個端部具有更小的直徑，以具有兩個 肩部。所述細導體由金屬制造，并且具有較強導電性能的金屬例如黃銅 棒被切割成預定尺寸并進一歩在兩個端部被加工成更小直徑。兩個端部 插入柔性印刷電路板的通孔26中。細導體12的兩個端部的直徑可以適當 地設計成插入所述通孔26中，并通過焊接與其相連。細導體12的中心部 分嵌入彈性體16內(nèi)。中心部分的直徑可以考慮連接器10的小型化、較窄 跨距以及細導體的導電性而進行適當設計。細導體各個部件的長度可以 考慮柔性印刷電路板14和彈性體16的厚度進行適當設計。接著將對彈性體16進行說明。所述彈性體16形成有用于分別插入所述 細導體12的插入孔28。插入孔28的尺寸僅需要能夠容納所述細導體12， 并且可以考慮用于細導體等的保持力而進行適當設計。在示意性實施方 式中，插入孔28的直徑比細導體12的中心部分的直徑小大約20nm。彈性 體16優(yōu)選形成為在插入孔28的每一端處具有凹槽32，以防止彈性體16的 一部分纏繞在細導體12的肩部上。彈性體16由硅橡膠或氟橡膠制造。
最后，將參照圖4A-4D和圖5A-5D對用于生成根據(jù)本發(fā)明的電觸點20的方法進行說明。將對圖4A-4D所示的方法進行說明。第一步，銅箔40涂敷預定面積的 焊料膏層42，如圖4A所示。第二步，鍍有貴金屬46的金屬球44在圖4B中箭頭A所示的方向上裝在 所述焊料膏層42上。第三步，作為冷卻裝置的散熱器48與所述金屬球44的接觸部分47形成 接觸，如圖4C所示。盡管在圖4C中采用具有平直表面的散熱器來接觸金 屬球，但可以如圖1C所示采用這樣的散熱器，其具有與金屬球44的接觸 部分47的形狀相當?shù)陌疾?2。第四歩，在散熱器48與金屬球44接觸的狀態(tài)下，如圖4C所示，由作 為加熱裝置的激光束50加熱所述銅箔40，以熔化所述焊料膏42，使得所 述金屬球44焊接在銅箔40上。由于如上所述在電觸點20中存在溫度梯度 (溫差)，因此熔化的焊料421不會因毛細作用隆起到所述金屬球44的接 觸部分47。接著，將對圖5A-5D所示的方法進行說明。第一步，銅箔40涂敷預定 面積的焊料膏層42，如圖5A所示。第二步，鍍有貴金屬46的金屬球44在圖5B中的箭頭A所示的方向上裝 在所述焊料膏層42上。第三步，作為冷卻裝置的散熱器48 (其具有與金屬球44的接觸部分47 的形狀相當?shù)陌疾?2)與所述金屬球44的接觸部分47形成接觸，如圖5C 所示。 第四步，在散熱器48與金屬球44接觸的狀態(tài)下，如圖5C所示，通孔 26周圍的焊接區(qū)由作為加熱裝置的激光束50穿過在散熱器48中形成的通 孔54進行加熱，以熔化焊料膏42，使得所述金屬球44焊接在銅箔40上。 由于如上所述在電觸點20上存在溫度梯度(溫差)，因此熔化的焊料421 不會因毛細作用隆起到所述金屬球44的接觸部分47，并且細導體12同時 刻地被焊接到柔性印刷電路板14上。本發(fā)明的應用實例在于裝配在電路板與電子器件之間的電連接器， 尤其是以從銅箔上延伸的方式生成在其上形成的多個電觸點20，以及防 止焊料隆起方法，其用于防止因毛細作用焊料隆起到電觸點20的接觸部 分47，同時保持電觸點與銅箔具有足夠的結合強度。盡管已經(jīng)參照其優(yōu)選實施方式特別示出和描述了本發(fā)明，但本領域技 術人員將會認識到，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下可以在形式和 細節(jié)上對本發(fā)明做出上述和其他變化。
權利要求
1.一種在電觸點被焊接到銅箔上進而從其延伸時用于防止焊料隆起到所述電觸點的一部分的方法，所述電觸點所述部分鍍有貴金屬并適于接觸匹配對象，其中，冷卻裝置至少與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點所述部分形成接觸，并且所述電觸點與所述銅箔之間的連接部分由加熱裝置進行加熱。
2. 如權利要求l所述的用于防止焊料隆起的方法，其特征在于，與適 于接觸所述匹配對象的所述電觸點所述部分相接觸的所述冷卻裝置一部 分的形狀是凹形，以與所述電觸點所述部分相當。
3. 如權利要求1或2所述的用于防止焊料隆起的方法，其特征在于， 在環(huán)繞所述電觸點的位置處設置U形狹縫。
4. 如權利要求l、 2和3中任意一項所述的用于防止焊料隆起的方法， 其特征在于，穿過所述銅箔而與所述電觸點相連續(xù)的部分是由所述加熱 裝置加熱，以連接所述銅箔和所述電觸點。
5. 如權利要求l、 2、 3和4中任意一項所述的用于防止焊料隆起的方 法，其特征在于，散熱器被用作所述冷卻裝置，并且激光束被用作所述 加熱裝置。
6. 如權利要求5所述的用于防止焊料隆起的方法，其特征在于，所述 散熱器在對應于待加熱部分的位置上形成有通孔，并且所述激光束或待 加熱對象被移動，以穿過所述通孔來加熱所述待加熱部分。
7. —種通過焊接與銅箔相連進而從其延伸的電觸點，其具有鍍有貴 金屬并適用接觸匹配對象的部分，其中所述電觸點以下述方式被焊接在所述銅箔上，即適于接觸匹配對 象的所述電觸點所述部分是由至少與所述電觸點所述部分相接觸的冷卻 裝置進行冷卻，同時所述電觸點與所述銅箔之間的連接部分是由加熱裝 置進行加熱，并且在環(huán)繞所述電觸點的位置處設置U形狹縫。
8. —種通過焊接與銅箔相連進而從其延伸的電觸點，其具有鍍有貴 金屬并適用接觸匹配對象的部分，其中所述電觸點以下述方式被焊接在所述銅箔上，即適于接觸匹配對 象的所述電觸點所述部分是由至少與所述電觸點所述部分接觸的冷卻裝 置進行冷卻，同時所述電觸點與所述銅箔之間的連接部分是由加熱裝置 進行加熱，并且與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點所述部分相接觸 的所述冷卻裝置一部分的形狀是凹形，以與所述電觸點所述部分相當。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于在電觸點被焊接到銅箔上進而從其延伸時防止焊料隆起到電觸點的一部分的方法。所述電觸點所述部分鍍有貴金屬并適于接觸匹配對象。冷卻裝置至少與適于接觸所述匹配對象的所述電觸點所述部分形成接觸，且所述電觸點與所述銅箔之間的連接部分由加熱裝置進行加熱。本發(fā)明防止了焊料的隆起，由此獲得的電觸點具有良好的機械特性(足夠的結合強度)、電特性(導電特性和低接觸電阻)、對環(huán)境條件的抗蝕性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛細作用而隆起)。
文檔編號H01R43/16GK101154787SQ20071015270
公開日2008年4月2日 申請日期2007年9月14日 優(yōu)先權日2006年9月15日
發(fā)明者大槻智也, 山上勝哉 申請人:株式會社藤倉