專利名稱：Ic插座和ic封裝安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路(IC)插座，更具體地，涉及一種IC插 座和用于將IC封裝安裝到印刷電路板上的IC封裝安裝裝置。
背景技術(shù)：
已經(jīng)研究了用插座將IC封裝例如中央處理單元(CPU)或大尺寸 集成電路(LSI)安裝到印刷電路上的技術(shù)很長時(shí)間。用來在平面柵格 陣列(LGA)封裝或球柵格陣列(BGA)封裝中安裝CPU的IC插座被 嵌入許多個(gè)人計(jì)算機(jī)和母板中。
為了改進(jìn)CPU的功能和性能，引腳數(shù)目和處理速度日益增加。隨 著CPU引腳數(shù)目和處理速度的增加，已經(jīng)改善了IC封裝以具有更大的尺 寸和更細(xì)的間距，并且為了支持這種已經(jīng)具有更多引腳數(shù)目的CPU，也 已經(jīng)類似地改善了IC插座。為了用于支持更多引腳數(shù)目的IC插座尺寸 的增加，增加了IC封裝的靈活量以及其接觸焊盤和球的高度變化。因 而，IC插座也需要對應(yīng)于這種增加，并且需要具有能夠確保IC插座的 接觸沖程(stroke)的結(jié)構(gòu)。其間，應(yīng)該用可能存在的最簡單的結(jié)構(gòu)實(shí) 現(xiàn)對細(xì)小間距的支持，并且希望的結(jié)構(gòu)是其中IC封裝以短距離連接到 印刷電路板的結(jié)構(gòu)。而且，為了增加CPU的速度，接觸具有低阻抗是重 要的。這里，對應(yīng)由于更高速所消耗的電流的增加，還期望實(shí)現(xiàn)高的 可允許電流。
現(xiàn)在用于LGA封裝的插座的主流是對應(yīng)于以大約lmm間距的400 到800個(gè)引腳的封裝，其中具有通過雜亂地彎曲金屬板形成給定形狀的 觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，以便觸點(diǎn)被插入到IC插座的外殼中。
然而，配置以將觸點(diǎn)插入到IC插座外殼內(nèi)的結(jié)構(gòu)使用片簧。因而， 當(dāng)增加彈簧的長度以增加IC插座的沖程時(shí)，該彈簧會接觸鄰近的引腳。 換句話說，該IC插座具有當(dāng)間距變得更細(xì)時(shí)不能增加接觸沖程的問題。
作為即使在更細(xì)間距的情況下用于增加接觸沖程的對策，有如下 公開，其中扭簧用于觸點(diǎn)。當(dāng)扭簧用于觸點(diǎn)時(shí)，為了在由材料決定的 允許應(yīng)力范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)需要的力矩和沖程，可以調(diào)節(jié)各種參數(shù)，例如線 徑、平均繞組半徑、有效繞數(shù)或臂長。因而，扭簧比簡單的片簧提供 更大的設(shè)計(jì)自由度，并且能夠?qū)崿F(xiàn)需要的材料特性。
然而，對于在使用扭簧作為觸點(diǎn)的情況下的電特性，由于由扭簧 的螺旋結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的高電感值，該扭簧會阻礙IC的高速工作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面在于 一種IC插座，包括多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸 點(diǎn)包括通過圍繞著繞軸纏繞導(dǎo)電材料形成的彈簧和設(shè)置在該彈簧兩端 上的臂，該彈簧具有至少1圈的有效繞數(shù)；和包括與多個(gè)觸點(diǎn)相同數(shù) 目的孔的外殼，在該彈簧在繞軸的方向上被壓縮的狀態(tài)，每個(gè)孔具有 插入其中的一個(gè)觸點(diǎn)，以允許該彈簧中的相鄰線圈部分彼此接觸并且 導(dǎo)電。
本發(fā)明的另一個(gè)方面在于 一種IC封裝安裝裝置，包括IC封裝、 配置以安裝IC封裝的印刷電路板，和IC插座，該IC插座包括多個(gè)觸
點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)包括通過圍繞著繞軸纏繞導(dǎo)電材料形成的彈簧和設(shè)置在
該彈簧兩端上的臂，該彈簧具有至少l圈的有效繞數(shù)；和具有與多個(gè)觸
點(diǎn)相同數(shù)目的孔的外殼，在該彈簧在繞軸的方向上被壓縮的狀態(tài)中，
每個(gè)孔具有插入其中的一個(gè)觸點(diǎn)，以允許該彈簧中的相鄰的線圈部分 彼此接觸且導(dǎo)電；以及該IC插座被布置在IC封裝和印刷電路板之間， 以通過觸點(diǎn)將IC封裝連接到印刷電路板。


圖1A是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路(IC)插座的平面示意 圖，圖1B是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座的截面示意圖。
圖2A是圖1A的部分放大圖，圖2B是圖1B的部分放大圖。
圖3A和3B是用于說明根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸點(diǎn)的壓縮的圖。
圖4A和4B是用于示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸點(diǎn)的導(dǎo)電路徑 的第一示范性圖。
圖5A和5B是用于示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸點(diǎn)的導(dǎo)電路徑 的第二示范性圖。
圖6A和6B是用于示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的觸點(diǎn)的導(dǎo)電路徑 的第三示范性圖。
圖7A至7C是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座的裝配操作的 過程示意圖。
圖8是示出在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座裝配操作之后的IC 封裝安裝裝置的圖。
圖9是示出通過使用根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座配置以將IC 封裝安裝在印刷電路板上的IC封裝安裝裝置的第一視圖。
圖10是示出通過使用根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座配置以將IC 封裝安裝在印刷電路板上的IC封裝安裝裝置的第二視圖。
圖11A是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的IC插座的平面示意圖，圖11B是 根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座的截面示意圖。
圖12是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的IC插座的尖端狀臂的第一視圖。
圖13是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的IC插座的尖端狀臂的第二視圖。
圖14是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的IC插座的尖端狀臂的第三視 圖。
具體實(shí)施例方式
將參考附圖描述本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。要注意，在整個(gè)圖中對相 同或相似的部件和元件應(yīng)用相同或相似的附圖標(biāo)記，并且將省略或簡 單化相同或相似部件和元件的說明。
在以下描述中，提出了許多具體細(xì)節(jié)例如具體的信號值等以提供 本發(fā)明的全面理解。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，沒有 這種具體細(xì)節(jié)也可實(shí)施本發(fā)明。
(第一實(shí)施例)
如圖1A和1B所示，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路(IC)插座 包括多個(gè)觸點(diǎn)1和提供有與多個(gè)觸點(diǎn)1相同數(shù)目的孔的外殼20。圖1B是 沿著圖1A的線A-A'的截面圖。
如圖2A和2B所示，每個(gè)觸點(diǎn)l都包括通過在具有有效繞數(shù)為至少l 圈的繞軸周圍纏繞導(dǎo)電材料形成的彈簧12和設(shè)置在彈簧12兩端上的 臂。彈簧12在繞軸方向上的長度等于在如圖3A所示的正常未壓縮狀態(tài) 下的長度X。其間，彈簧12的長度等于如圖3B所示的壓縮狀態(tài)下的長度 Y。當(dāng)彈簧12壓縮到長度Y時(shí)，電流傳導(dǎo)路徑變?yōu)閺谋跧O的一側(cè)到臂IO 的另一側(cè)的最短距離，如圖4A和4B中的箭頭所示。當(dāng)彈簧12沒有被壓 縮到長度Y時(shí)，沿著彈簧12的繞組進(jìn)行導(dǎo)電并且因此增加了電感值。
在下面將示出彈簧12沒有壓縮到長度Y的狀態(tài)下觸點(diǎn)1的電感值L' 的計(jì)算值。如圖3A所示，在彈簧12沒有壓縮到長度Y的狀態(tài)下觸點(diǎn)1的 電感值L'等于臂10的電感值L1和電感值L2之和，其由以下表示
L，=L1+L2 (1)
假設(shè)彈簧12的平均繞組半徑為r，有效繞數(shù)為N，線圈(彈簧12) 的寬度為W,空氣的導(dǎo)磁率為^，以及Nagaoka系數(shù)為K，參考圖5A和 5B，則彈簧的電感值L1由以下表示
<formula>formula see original document page 9</formula> (2)
其間，參考圖5B，假設(shè)臂10的絲徑為d且臂10的長度為l，則臂IO 的電感值L2由以下表示
<formula>formula see original document page 9</formula> (3)
在這里，當(dāng)作為具體實(shí)例對該等式(2)分配平均繞組半徑r為2.5 X10—4m、有效繞數(shù)為3.0、線圈寬度W為6.4X10—4111、空氣的導(dǎo)磁率^ 為1.3X 10-6Hm和Nagaoka系數(shù)K為7.1 X IO"時(shí)，電感值L1被計(jì)算為2.5 nH。而且，當(dāng)作為具體實(shí)例對等式(3)分配空氣的導(dǎo)磁率^為1.3X 10-6Hm和絲徑d為2.0X 10—4m時(shí)，電感值L2被計(jì)算為0.34 nH。對等式(1) 分配從等式(2)和(3)計(jì)算出的電感值L1和L2，電感值L'被計(jì)算為 208nH。近年來，作為IC插座規(guī)格容許的電感值在1.0nH左右。假設(shè)由 扭簧制成的彈簧12的電感值L1等于2.5 nH，通過在該具體實(shí)例對計(jì)算公 式分配上述值，扭簧的彈簧12的電感值L1成為問題是顯而易見的。
接下來，將計(jì)算在壓縮彈簧12滿足如圖3B所示的長度Y的情況下 的觸點(diǎn)1的電感值L。當(dāng)壓縮彈簧12以滿足長度Y時(shí)，觸點(diǎn)l的傳導(dǎo)會不 顧如由圖4A和4B中的箭頭表示的線圈部分。因此，用于計(jì)算電感值L 的模型為如圖6A和6B所示。也就是，在該情況下，僅需要考慮構(gòu)成臂 10的直線部分和彈簧12的彎曲部分，而不考慮彈簧的線圈部分12。因 此，當(dāng)壓縮彈簧12以滿足長度Y時(shí)觸點(diǎn)1的電感值L由如下表示
<formula>formula see original document page 9</formula> (4)
在這里，當(dāng)用于獲得上述的電感值I/分配的相同值，也就是，作 為具體實(shí)例對等式(4)分配空氣的導(dǎo)磁率^為1.3X10—6Hm、平均繞組 半徑r為2.5X lCT4m、 Nagaoka系數(shù)K為7.1 X 10"和線徑d為2.0X 10-4111時(shí)， 電感值L1被計(jì)算為0.43 nH。該值滿足近年來作為IC插座規(guī)格容許的電 感值。這種減小電感值的效果僅需要彈簧12的線圈部分彼此接觸且因 此在最短的距離傳導(dǎo)的條件。換句話說，該部分不必固定。因此，觸 點(diǎn)l從機(jī)械角度可以作為扭簧工作并且通過調(diào)節(jié)有效繞數(shù)、臂10的長 度、線徑和平均繞組半徑可以獲得所需的力矩和沖程。
至于觸點(diǎn)l，能夠使用用于金屬電鍍的金屬材料例如銅合金或不銹 鋼、或彈性非金屬材料例如橡膠或合成樹脂以獲得傳導(dǎo)性。金屬電鍍 工藝可以是鍍銅(Cu)、鍍鎳(Ni)、鍍金(Au)等。而且，當(dāng)使用 由在鍍Ni表面上鍍Au而形成的鍍Ni/Au時(shí)，利用鍍Ni能夠增加機(jī)械強(qiáng)度 以及增強(qiáng)傳導(dǎo)性，同時(shí)以鍍Au減小接觸電阻。
當(dāng)制造觸點(diǎn)l時(shí)，電鍍的效果根據(jù)觸點(diǎn)l的幾何形狀而變化。在這 里，在下面將描述在電鍍工藝中根據(jù)觸點(diǎn)l的幾何圖形變化的電鍍效 果。
在第一方法中，當(dāng)觸點(diǎn)l仍是線桿(wire rod)時(shí)執(zhí)行電鍍工藝。 簡而言之，就是在彈簧12形成為彈簧狀之前執(zhí)行電鍍工藝的方法。在 該情況下，由于電鍍整個(gè)線桿，所以在形成彈簧12之前在線桿的狀態(tài) 下電鍍壓縮彈簧12時(shí)彼此接觸的彈簧12的線圈部分。這在電感值減少 時(shí)是有利的。然而，由于電鍍工藝代替線桿形式，所以沒有電鍍形成 觸點(diǎn)l之后的切割表面且需要另外的對策。
在第二方法中，在形成觸點(diǎn)1的彈簧12和處理尖端形狀之后執(zhí)行電 鍍工藝。由于對完成的觸點(diǎn)l進(jìn)行電鍍，所以還電鍍了尖端上的切割表 面。然而，由于在纏繞線桿以形成彈簧12之后執(zhí)行電鍍工藝，所以難 以在壓縮彈簧12時(shí)彼此接觸的彈簧12的線圈部分上進(jìn)行有效地電鍍。
因此，必須尋找確保均勻電鍍的方式。
在第三方法中，當(dāng)觸點(diǎn)l仍是線桿時(shí)執(zhí)行電鍍工藝，形成觸點(diǎn)l的 彈簧12并且在處理尖端形狀之后執(zhí)行另一電鍍工藝。根據(jù)該方法，能 夠在尖端的切割表面以及壓縮彈簧12時(shí)彼此接觸的線圈部分上實(shí)現(xiàn)充 分的電鍍，并由此確保性能。然而，另外的電鍍工藝產(chǎn)生另外的操作 和成本。
觸點(diǎn)l的截面形狀優(yōu)選地形成為圓形或矩形。通過形成具有圓形或 矩形截面形狀的觸點(diǎn)l，更容易形成扭簧。
如圖2A和2B所示，該外殼包括觸點(diǎn)插入孔22，其每個(gè)都配置以允 許在該狀態(tài)插入觸點(diǎn)1以使得彈簧12在繞軸方向上壓縮從而使得彈簧 12的線圈部分彼此接觸并由此在最短的距離實(shí)現(xiàn)傳導(dǎo)。設(shè)計(jì)觸點(diǎn)插入 孔22的寬度為用于壓縮觸點(diǎn)1的彈簧12和容許彈簧12的線圈部分彼此 接觸以在最短的距離獲得傳導(dǎo)的適當(dāng)寬度。優(yōu)選地在接觸孔22的內(nèi)部 提供突起形式的制動器(stopper) 24以防止插入的觸點(diǎn)1脫落。
在接觸插入孔22中插入觸點(diǎn)1的典型方法是在彈性變形的容許范 圍內(nèi)使觸點(diǎn)1變形并且將觸點(diǎn)推進(jìn)接觸插入孔22中。可選地，存在垂直 地分開外殼20和在將觸點(diǎn)1放置在它們之間之后使外殼20的分離片結(jié) 合在一起的另一方法。
接下來，將參考圖7A至7C描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插座的 裝配操作。
首先，如圖7A所示，在IC封裝40例如CPU或LSI和用于安裝IC封裝 40的印刷電路板30之間設(shè)置IC插座。印刷電路板30進(jìn)一步嵌入包括電 阻器和電容器的電子部件，并且通過連接這些電子部件構(gòu)成電子電路。 接下來，如圖7B所示，通過使印刷電路板30和IC封裝40之間的間隙變
窄，容許IC插座上的臂10接觸印刷電路板30的端子(焊盤)32和IC封 裝40的端子(焊盤)42。接下來，如圖7C所示，通過使印刷電路板30 和IC封裝40之間的間隙進(jìn)一步變窄，容許在IC插座上臂10的尖端在印 刷電路板30的焊盤32上和IC封裝40的焊盤42上刮擦和移動。此時(shí)，臂 IO的尖端、印刷電路板30的焊盤32的表面和IC封裝42的焊盤42的表面 彼此刮擦。因此，能夠獲得擦抹效果以移除焊盤32和42表面上形成的 氧化膜。通過該擦抹影響，每次裝配IC插座，新的金屬表面可以彼此 接觸。因此，能夠保持接觸電阻低。而且，在如圖7C所示IC插座完全 裝配的狀態(tài)下，臂10的角度變形并且因此產(chǎn)生力矩。這些力矩會帶來 接觸壓力和裝配必需的沖程。
圖8示出了在圖7A至7C中示出的IC插座裝配操作之后的IC封裝安 裝裝置。通過在IC封裝40和用于安裝IC封裝40的印刷電路板30之間設(shè) 置IC插座，IC封裝安裝裝置通過觸點(diǎn)1將IC封裝40連接到印刷電路板 30。在圖8所示的IC封裝安裝裝置中，外殼20垂直地分開成兩片。而且， 用于設(shè)置IC封裝40的外殼20上的位置提供有臺階以允許定位IC封裝 40。
圖9和圖10示出了配置以通過使用根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的IC插 座，將IC封裝40安裝在印刷電路板30上的IC封裝安裝裝置的實(shí)例。
將外殼導(dǎo)桿(housing guide) 26裝配到圖9所示的安裝裝置的印刷 電路板30上。通過使用底板52和扣件例如螺桿固定外殼導(dǎo)桿26。當(dāng)在 印刷電路板30上安裝IC插座時(shí)，外殼導(dǎo)桿26定位IC插座的外殼20。在 鄰接IC插座的觸點(diǎn)1的IC封裝40附近設(shè)置用于釋放從IC封裝40產(chǎn)生的 熱量的散熱片50。通過利用扣件例如螺桿固定凸起部54，可以將散熱 片50定位和安裝在印刷電路板30上。
圖10所示的安裝裝置與圖9中所示的安裝裝置的不同之處在于，在 印刷電路板30上沒有提供外殼導(dǎo)桿26。由于沒有外殼導(dǎo)桿26，所以布
置外殼20的設(shè)計(jì)用于通過使用扣件例如螺桿實(shí)現(xiàn)到印刷電路板30的固
定。該器件的其它特征與圖9中所示的安裝裝置基本相似，并且將在這
里省略重復(fù)說明。
根據(jù)圖9和圖10所示的第一實(shí)施例的IC插座采用包括能夠雙面接 觸的觸點(diǎn)l的結(jié)構(gòu)。因此，為了維護(hù)的目的，能夠與外殼20—起替換觸 點(diǎn)l。在維護(hù)圖9所示的安裝裝置時(shí)，首先解開用于固定散熱片50的扣 件，然后拆卸IC封裝40，以及替換IC插座。其間，在維護(hù)圖10所示的 安裝裝置時(shí)，首先解開用于固定散熱片50的扣件，然后拆卸IC封裝40， 然后解開用于固定外殼20的扣件，以及替換IC插座。在其中操作穩(wěn)定 性重要的服務(wù)使用中規(guī)則地進(jìn)行該維護(hù)。為此，根據(jù)第一實(shí)施例的IC 插座可應(yīng)用于該服務(wù)使用。當(dāng)圖9中所示的安裝裝置與圖10中所示的安 裝裝置作比較時(shí)，在圖9的安裝裝置的情況下在拆卸散熱片50之后同時(shí) 拆卸IC封裝40和IC插座。因此，優(yōu)選地提供如圖9所示的外殼導(dǎo)桿26， 直至安裝空間可用。
如上所述，根據(jù)第一實(shí)施例的IC插座，通過使用扭簧作為觸點(diǎn)， 能夠調(diào)節(jié)包括線徑、平均繞組半徑、有效繞數(shù)和臂長度的多種參數(shù)， 而不會導(dǎo)致產(chǎn)率下降。因此，更容易改進(jìn)設(shè)計(jì)自由度和滿足所需的機(jī) 械特性。而且，當(dāng)壓縮彈簧12被插入接觸插入孔22中時(shí)，彈簧12的線 圈部分彼此接觸并且以最短的距離導(dǎo)電以實(shí)現(xiàn)低電感值的連接。因此， 該IC插座對應(yīng)于更多引腳、更細(xì)間距、更大電流和更高速度的IC封裝 需求。而且，觸點(diǎn)l應(yīng)用使得能夠借助扭簧實(shí)現(xiàn)雙面接觸的結(jié)構(gòu)。由此， IC插座能被容易地替換并且在服務(wù)使用必需的維護(hù)方面具有優(yōu)良的特 征。另外，由于通過擦抹效應(yīng)移除形成在端子等表面上的氧化膜，能 夠在新的金屬表面之間實(shí)現(xiàn)接觸并由此保持接觸電阻低。
(第二實(shí)施例)
如圖11A和11B所示，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的IC插座與圖2A和2B 所示的第一實(shí)施例的IC插座的不同之處僅在于，在外殼20上設(shè)置外殼
蓋28以覆蓋彈簧12，同時(shí)僅允許臂10暴露出。該IC插座的其它特征與 第一實(shí)施例的IC插座基本相似并且在這里將省略重復(fù)說明。
外殼蓋28防止觸點(diǎn)1脫離觸點(diǎn)插入孔22。而且，外殼蓋28防止彈簧 12在處理時(shí)的破壞。盡管外殼蓋28僅被設(shè)置在圖11A和11B中的外殼20 的一個(gè)表面上，但還能夠在其兩個(gè)表面上提供外殼蓋28。
根據(jù)第二實(shí)施例的IC插座，通過提供外殼蓋28能夠防止觸點(diǎn)1脫落 并防止彈簧12的損壞。因此，能夠提供IC插座的耐用性和穩(wěn)定性。
(其它實(shí)施例)
盡管已參考某些實(shí)施例描述了本發(fā)明，但要明白，構(gòu)成該公開一 部分的說明和圖將不限制本發(fā)明的范圍。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易 見的是，從本公開的教導(dǎo)可以進(jìn)行各個(gè)可選的實(shí)施例、實(shí)例和技術(shù)應(yīng) 用。
該實(shí)施例公開了觸點(diǎn)1的臂10的尖端具有刮擦效果。刮擦效果的最 重要的特征是移除金屬表面上的氧化膜。在本文中，當(dāng)尖端形狀更尖 銳時(shí)，能夠更有效地移除氧化膜。然而，較尖銳的尖端形狀更可能損 傷印刷電路板30和IC封裝40上的端子。而且，氧化膜的移除程度還根 據(jù)臂10和端子之間的接觸壓力程度的設(shè)計(jì)而變化。在這里，當(dāng)接觸壓 力高時(shí)，能夠更有效地移除氧化膜。因此，具有低接觸壓力的IC插座 應(yīng)裝配有具有較尖銳尖端形狀的臂IO。相反，在具有高接觸壓力的IC 插座的情況下，必需設(shè)計(jì)尖端形狀以不會對端子造成過多的損傷。
因此，優(yōu)選地設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)募舛诵螤钜员苊鈱哂懈呓佑|壓力的IC 插座的端子造成過度的損傷。例如，如圖12所示，臂10a的尖端可形成 為倒棱形。其間，如圖13所示，臂10b的尖端可形成彎曲狀?？蛇x地， 如圖14所示，臂10c的尖端可形成為彎曲狀。
在接收到本公開的教導(dǎo)之后，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說可以進(jìn)行 各種修改，而不脫離其范圍。
權(quán)利要求
1.一種IC插座，包括多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)包括通過圍繞著繞軸纏繞導(dǎo)電材料形成的彈簧和設(shè)置在該彈簧兩端上的臂，該彈簧具有至少1圈的有效繞數(shù)；和包括與多個(gè)觸點(diǎn)相同數(shù)目的孔的外殼，在該彈簧在繞軸的方向上被壓縮的狀態(tài)中，每個(gè)孔具有插入其中的一個(gè)觸點(diǎn)，以允許該彈簧中的相鄰線圈部分彼此接觸并且導(dǎo)電。
2. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該觸點(diǎn)由金屬線桿制成。
3. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該觸點(diǎn)由提供有金屬電鍍的 彈性材料制成。
4. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該觸點(diǎn)具有圓形截面形狀。
5. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該觸點(diǎn)具有矩形截面形狀。
6. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該臂的尖端具有倒棱形。
7. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該臂的尖端具有彎曲狀。
8. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該臂的尖端具有曲面狀。
9. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，所述的觸點(diǎn)插入的孔提供有 用于防止該觸點(diǎn)脫落的制動器。
10. 如權(quán)利要求1的IC插座，其中，該外殼進(jìn)一步包括用于覆蓋 彈簧同時(shí)僅暴露所述臂的外殼蓋。
11. 一種IC封裝安裝裝置，包括 IC封裝；用于安裝IC封裝的印刷電路板；和 IC插座，該IC插座包括多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)包括通過圍繞著繞軸纏繞導(dǎo)電材料形成的彈 簧和設(shè)置在該彈簧兩端上的臂，該彈簧具有至少l圈的有效繞數(shù)；和具有與多個(gè)觸點(diǎn)相同數(shù)目的孔的外殼，在該彈簧在繞軸的方向上 被壓縮的狀態(tài)中，每個(gè)孔具有插入其中的一個(gè)觸點(diǎn)，以允許該彈簧中 的相鄰線圈部分彼此接觸且導(dǎo)電，以及該IC插座被布置在IC封裝和印刷電路板之間，以通過觸點(diǎn)將IC封裝連接到印刷電路板。
12. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，該印刷電路板進(jìn) 一步包括用于定位IC插座的外殼導(dǎo)桿。
13. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，該觸點(diǎn)由金屬線 桿制成。
14. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，該觸點(diǎn)由提供有 金屬電鍍的彈性材料制成。
15. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，該臂的尖端具有 倒棱形。
16. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，該臂的尖端具有 彎曲狀。
17. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，該臂的尖端具有 曲面狀。
18. 如權(quán)利要求11的IC封裝安裝裝置，其中，所述的觸點(diǎn)插入 的孔提供有用于防止該觸點(diǎn)脫落的制動器。
19. 如權(quán)利要求11的IC封裝裝配器件，其中，該外殼進(jìn)一步包 括用于覆蓋彈簧同時(shí)僅暴露所述臂的外殼蓋。
全文摘要
本發(fā)明公開IC插座和IC封裝裝配安裝器件安裝裝置。本發(fā)明的一個(gè)方面在于IC插座，其包括多個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)包括通過圍繞著繞軸纏繞導(dǎo)電材料形成的彈簧和設(shè)置在該彈簧兩端上的臂，該彈簧具有至少1圈的有效繞數(shù)；和包括與多個(gè)觸點(diǎn)相同數(shù)目的孔的外殼，在該彈簧在繞軸的方向上被壓縮的狀態(tài)，每個(gè)孔具有插入其中的一個(gè)觸點(diǎn)，以允許該彈簧中的相鄰線圈部分彼此接觸并且導(dǎo)電。
文檔編號H01R13/33GK101110509SQ20071013694
公開日2008年1月23日 申請日期2007年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月21日
發(fā)明者二階堂伸一, 宮澤春夫, 山上勝哉 申請人:株式會社藤倉