專利名稱：發(fā)光二極管封裝件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)(更具體地說，涉及一種具有優(yōu)異熱輻射效率的簡單結(jié)構(gòu)的LED封裝件)及其制造方法。
背景技術：
發(fā)光二極管(LED)是用于響應電流施加而產(chǎn)生各種顏色光的半導體器件。從LED中產(chǎn)生的顏色由構(gòu)成LED的半導體的化學物質(zhì)決定。與基于燈絲的發(fā)光器件相比，這種LED具有各種優(yōu)點，諸如長使用壽命、低功耗、優(yōu)良的初始驅(qū)動特性、對于震動的高抵抗力、以及對于頻繁的電源開/關的高容許度，因此對于LED具有穩(wěn)定增長的需求。
近來，LED用作需要大輸出量的發(fā)光器件和大尺寸液晶顯示器(LCD)的背光，因此所使用的LED需要特別優(yōu)異的熱輻射能力。
圖1和圖2示出了安裝在電路板上的傳統(tǒng)LED封裝件。
首先，參照圖1，LED封裝件1具有散熱塊(heat slug)3，該散熱塊用于將LED芯片2安裝在其上，同時起到熱引導裝置的作用。LED芯片2通過一對導線7和一對接線端8接收來自外部電源(未示出)的電力。散熱塊3的上部(包含LED芯片2)通過通常由硅樹脂制成的封裝材料5封裝，并且透鏡6附著在封裝材料5上方。殼體4通過一般的模制形成在散熱塊3周圍，以支撐散熱塊3和接線端8。
圖1的這種LED封裝件1安裝在作為散熱器的電路板10上，以構(gòu)成如圖2所示的LED組件。此時，諸如焊料的導熱焊盤9介于LED封裝件1的散熱塊3與電路板10的金屬熱輻射板(未示出)之間，有助于它們之間的熱傳導。此外，接線端8也通過焊料(未示出)更穩(wěn)定地連接于電路板的電路圖案(未示出)。
如上所述，圖1和圖2所示的LED封裝件1以及具有安裝于電路板10上的LED封裝件1的LED組件致力于有效的散熱(即熱輻射)。也就是說，LED封裝件1具有散熱器，即，直接或通過導熱焊盤9與電路板10的熱輻射板連接的散熱塊3，以便吸收和排放由LED芯片2產(chǎn)生的熱量。這使得由LED芯片2產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由散熱塊3排放到電路板10中，而僅有少量的熱量通過LED封裝件1的表面(即，通過殼體4或透鏡6)排放到空氣中。
但是，這種傳統(tǒng)的熱輻射結(jié)構(gòu)較復雜，且需要很多部件。因此，難以使通過很多部件的組裝進行的LED封裝件的制造工藝自動化，因此增加了制造時間和成本。
圖3是示出了另一傳統(tǒng)LED封裝件的截面圖。
在美國專利申請公布第2005/0057144號的“SEMICONDUCTORLIGHT-EMITTING DEVICE”(于2005年5月17日公開)中提出了圖3中所示的LED封裝件。在這種LED器件或LED封裝件中，杯形的反射框架2安裝在其上形成有電路圖案3和6的基板1的表面上，并且LED芯片4安裝在杯形部分中且電連接于電路圖案3。與此同時，參考標號7表示磷光體，參考標號8表示散射體，而參考標號9表示樹脂。
具有上述結(jié)構(gòu)的LED封裝件比圖1中的LED封裝件需要的部件數(shù)量少，并且可以有利地制造成相對簡單的結(jié)構(gòu)。但是，從LED芯片4中產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱輻射路徑H傳遞到電路板10(圖3中未示出，見圖2)，從而造成較低的熱輻射效率。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術的上述問題，提出了本發(fā)明，因此，本發(fā)明的一方面在于提供一種可以以簡單的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)優(yōu)異熱輻射效率的LED封裝件。
本發(fā)明的另一方面在于提供一種制造可以實現(xiàn)優(yōu)異熱輻射效率的LED封裝件的方法。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管封裝件，其包括第一和第二引線框架，由熱和電導體制成，每個引線框架均包括平坦底座(planar base)以及從該底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部，第二引線框架具有比第一框架小的寬度，且設置成與第一框架隔開預定的間隔；封裝件主體，由樹脂制成，且構(gòu)造成環(huán)繞第一和第二引線框架的延伸部，以固定第一和第二引線框架，同時露出第一和第二引線框架的下側(cè)表面；發(fā)光二極管芯片，設置在第一引線框架的底座的上表面上，且電連接于第一和第二引線框架的底座；以及透明的封裝材料，用于封裝發(fā)光二極管芯片。
在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件中，延伸部的端部位于封裝件主體的側(cè)部。
在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件中，第一引線框架的延伸部中的至少一個延伸到封裝件主體之外，以形成接線端。
在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件中，封裝件主體具有形成在發(fā)光二極管芯片周圍的凹部，并且突出部以預定寬度形成在該凹部的上端上。在這種情況下，優(yōu)選地，透明封裝材料的一部分填充凹部，而透明封裝材料的另一部分以預定曲率突出于突出部的上方。
在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件中，第一和第二引線框架的底座的下側(cè)表面與封裝件主體的下側(cè)表面共面。
在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝件中，第一和第二引線框架設置成彼此平行。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提供了一種制造發(fā)光二極管封裝件的方法。該方法包括將預定厚度的熱和電導體制成的板加工成框架結(jié)構(gòu)，該框架結(jié)構(gòu)包括第一和第二引線框架部，每個引線框架部均具有平坦底座以及從該底座沿相反方向延伸的延伸部，第二引線框架部以比第一引線框架部小的寬度形成，且設置成與第一引線框架部隔開預定的間隔；以如下方式折彎第一和第二引線框架部的延伸部，即，使得底座定位成比延伸部低，從而延伸部從底座沿朝上方向延伸；注塑模制(injection-molding)樹脂，以形成封裝件主體，該封裝件主體環(huán)繞鄰近于底座的第一和第二引線框架部的延伸部，并且從而以如下方式固定第一和第二引線框架部，即，使得第一和第二引線框架部的底座的上表面的至少一部分和底表面從封裝件主體中露出，并且第一和第二引線框架部的延伸部的遠端延伸到封裝件主體的側(cè)部之外；將發(fā)光二極管芯片設置在第一引線框架部的底座的露出上表面上，并將發(fā)光二極管芯片與第一和第二引線框架部電連接；用透明封裝材料封裝發(fā)光二極管芯片；以及切割框架結(jié)構(gòu)的延伸部，以獲得發(fā)光二極管封裝件。
在根據(jù)本發(fā)明的方法中，形成封裝件主體的步驟包括在發(fā)光二極管芯片周圍形成凹部以及在該凹部的上端上以預定寬度形成突出部。在這種情況下，優(yōu)選地，封裝步驟包括以如下方式分配透明封裝材料，即，使得透明封裝材料的一部分填充凹部，而透明封裝材料的另一部分以預定曲率突出于突出部的上方。
在根據(jù)本發(fā)明的方法中，形成封裝件主體的步驟包括以如下方式形成封裝件主體，即，使得第一和第二引線框架的底座的下側(cè)表面與封裝件主體的下側(cè)表面共面。
在根據(jù)本發(fā)明的方法中，形成框架結(jié)構(gòu)的步驟包括以彼此平行的方式形成第一和第二引線框架部。
通過以下結(jié)合附圖的詳細描述，本發(fā)明的上述和其它的方面、特征和其它優(yōu)點將變得更容易理解，附圖中圖1是示出了傳統(tǒng)LED封裝件的截面透視圖；圖2是示出了安裝在電路板上的圖1所示LED封裝件的截面視圖；
圖3是示出了另一傳統(tǒng)LED封裝件的截面視圖；圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的LED封裝件的截面視圖；圖5是圖4的LED封裝件的平面圖；圖6是圖4的LED封裝件的仰視圖；圖7是沿圖5的線A-A截取的截面視圖；圖8是沿圖5的線B-B截取的截面視圖；圖9是對應于圖7的截面視圖，示出了具有也起到透鏡作用的封裝材料的LED封裝件；圖10和圖11是示出了安裝在電路板上的圖9的LED封裝件的截面視圖；圖12是對應于圖7的截面視圖，示出了具有封裝材料和透鏡的LED封裝件；圖13是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的LED封裝件的截面視圖；圖14是示出了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的LED封裝件的截面視圖；圖15至圖19是示出了制造根據(jù)本發(fā)明的LED封裝件的逐步式方法的剖視圖；
圖20是示出了制造根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝件的方法的第一步驟的透視圖；圖21是示出了制造根據(jù)本發(fā)明再一實施例的LED封裝件的方法的第一步驟的透視圖；以及圖22是示出了根據(jù)本發(fā)明第四實施例的LED封裝件的截面視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在將參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施例。
根據(jù)本發(fā)明第一實施例的LED封裝件在圖4至圖8中示出。
根據(jù)該實施例的LED封裝件100包括一對金屬引線框架110和120以及環(huán)繞引線框架110和120的絕緣(insular)封裝件主體130。
第一引線框架110包括平坦底座112和從底座112的相對端部延伸的一對延伸部114。優(yōu)選地，底座112設置在盡可能大的區(qū)域中，以使得底座具有與后面所描述的作為散熱器的電路板(見圖10)盡可能大的接觸面積。延伸部114以比底座112小的寬度形成，并且延伸部被封裝件主體130環(huán)繞，以將引線框架110固定于封裝件主體130。當然，延伸部114可以以與底座112相同的寬度形成，當后面所描述的封裝件主體130具有符合要求的強度等級時，這種情況是優(yōu)選的。
第二引線框架120以平行于第一引線框架110且與之具有預定間隔的方式而形成，并且包括底座122和一對延伸部124。底座122和延伸部124以相同的寬度形成，但本發(fā)明不限于此。
這里，圖中示出了延伸部114和124延伸到封裝件主體130之外，但本發(fā)明不限于此。延伸部114和124的端表面可以與封裝件主體130的側(cè)表面共面。
可以參照圖16更清楚地理解第一和第二引線框架110和120的結(jié)構(gòu)。即，通過將圖16中的框架結(jié)構(gòu)102b的延伸部114b和124b以適當長度切割而獲得第一和第二引線框架110和120。
封裝件主體130被注塑模制在引線框架110和120周圍，以環(huán)繞引線框架110和120。此時，封裝件主體130具有形成于其中的凹部或或杯形部132，以露出引線框架110和120的底座112和122的中央部分。該杯形部132是用于安裝LED芯片140的空間。環(huán)形突出部134形成在杯形部132的上部上，并且具有預定的寬度W。
封裝件主體130以如下方式形成，即，使得第一和第二引線框架110和120的底座112和122的下側(cè)表面被露出。即，如圖6所示，底座112和122的下側(cè)表面通過封裝件主體130的下側(cè)表面而露出。
LED芯片140位于第一引線框架110的底座112的上表面上，并且通過導線142電連接至第二引線框架120的底座122。
所示的LED芯片140是所謂的豎直結(jié)構(gòu)LED芯片。關于這種LED芯片，正電極和負電極分別形成在上、下表面上。如圖所示，在上表面為通過導線142連接于底座的正電極的情況下，LED芯片通過其下表面中的負電極電連接至第一引線框架110的底座112。可替換地，在其中兩個電極均形成于其同一表面上的水平結(jié)構(gòu)LED芯片的情況下，LED芯片可以使用另一導線(未示出)電連接至第一引線框架110的底座112。
當LED芯片140位于底座112上以電連接至底座112和122時，底座112起到將LED芯片140產(chǎn)生的熱量傳遞給后面將描述的電路板160(見圖10和圖11)的作用以及用于向LED芯片140供應電力的電連接器的作用。
根據(jù)本發(fā)明的LED封裝件100還包括圖9所示的透明封裝材料150。封裝材料150通過將樹脂注入杯形部132內(nèi)而獲得，以形成凸起的形狀并固化樹脂。即，封裝材料150不僅封裝LED芯片140和導線142，而且還用作將LED芯片140中發(fā)射出的光以所需的波束角導向外界的透鏡。
此時，根據(jù)突出部134的寬度W以及制造封裝材料150的樹脂的粘度和量來確定用作透鏡的封裝材料150的部分的高度h。例如，可以調(diào)節(jié)突出部134的寬度W以及封裝材料150的粘度和量，從而以預定曲率形成具有所需高度h的封裝材料150。
封裝材料150的樹脂優(yōu)選地是凝膠類型的透明彈性體，例如硅樹脂。硅樹脂不大容易由于短波長的光而招致變化(諸如變黃)，并且具有較高的折射率，從而具有優(yōu)異的光學特性。此外，與環(huán)氧樹脂不同，硅樹脂即使在固化之后仍保持凝膠或彈性體狀態(tài)，從而更穩(wěn)定地保護LED芯片140不受熱、震動和外界沖擊造成的應力的影響。對于透明封裝材料150，磷光體和/或散射體可以分散到彈性體中。
現(xiàn)在，將參照圖10和圖11分析LED封裝件100的熱輻射操作。
將LED封裝件100安裝在電路板160上，如圖10和圖11所示。所示的電路板160包括金屬基板162、形成在金屬基板162表面上的絕緣膜164、以及形成在絕緣膜164表面上的導電圖案166。
當根據(jù)本發(fā)明的LED封裝件100安裝在此類電路板160上時，將LED封裝件100定位成使得第一和第二引線框架110和120的底座112和122與導電圖案166相接觸，然后再進行焊料結(jié)合。這使得焊料170將第一和第二引線框架110和120的底座112和122與導電圖案166結(jié)合在一起，進而將表面安裝式LED封裝件100安裝在電路板160上。這里，引線框架110和120的底座112和122通過導電圖案166連接至外部電源(未示出)，從而向LED芯片140提供電能。
然后，當施加電壓時，LED芯片140產(chǎn)生光以及熱量。參照圖10，產(chǎn)生的熱量H通過LED芯片140下方的引線框架底座112排放到金屬基板162內(nèi)。這種熱輻射路徑與圖2和圖3所示的現(xiàn)有技術中的熱輻射路徑相比在長度上變短了，從而提高了熱輻射效率。
與此同時，參照圖11，從LED芯片140中產(chǎn)生的熱量通過引線框架底座112被擴散和輻射。即，一部分熱量H1直接向下傳遞到電路板160，而另一部分熱量H2沿底座112散布并被傳遞到電路板160。同時，其它部分熱量H3沿底座112散布并被傳遞到延伸部114。由于底座112以相對較大的面積形成，所以從LED芯片140中產(chǎn)生的熱量通過較大的面積被傳遞到電路板160。此外，可以理解，延伸部114還有助于提高熱擴散效率。
除了用封裝材料150-1和透鏡154取代圖10和圖11中的封裝材料150的這個特征之外，圖12中所示的LED封裝件100-1具有與圖10和圖11相同的結(jié)構(gòu)。透鏡154可以由各種透明材料制成，用于將從LED芯片140中發(fā)射出的光以所需的波束角導向外界。在圖12中，單獨制造透鏡154，然后通過粘合層152將其粘附于封裝材料150-1和突出部134?？商鎿Q地，透鏡可以通過傳遞模塑法等形成在封裝材料150-1和突出部134的上表面上。
圖13以對應于圖7的截面視圖的方式示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施例的LED封裝件。除了第一和第二引線框架110-2和120-2的底座112-2和122-2的下側(cè)表面的相對部位被斜切以形成傾斜表面113和123的這個特征之外，根據(jù)該實施例的LED封裝件100-2具有與上述LED封裝件100、100-1相同的結(jié)構(gòu)。
這種傾斜表面113和123使得外部雜質(zhì)和濕氣可能最終到達芯片140所通過的路徑加長和復雜。此外，傾斜表面113和123被封裝件主體130的樹脂環(huán)繞，提高了引線框架底座112-2和122-2與封裝件主體130之間的結(jié)合和密封質(zhì)量。
與此同時，傾斜表面113和123可以僅形成在第一和第二引線框架110-2和120-2的底座112-2和122-2的一個部位中，例如，僅形成在與LED芯片140相鄰的部位中。
圖14以對應于圖7的截面視圖的方式示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝件。除了在第一和第二引線框架110-3和120-3的底座112-3和122-3的相對部位中形成有階梯部115和125的這個特征之外，根據(jù)該實施例的LED封裝件100-3具有與上述LED封裝件100、100-1、100-2相同的結(jié)構(gòu)。
與傾斜表面113和123相同，這些階梯部115和125使得外部雜質(zhì)和濕氣可能最終到達芯片140所通過的路徑加長和復雜。此外，階梯部115和125被封裝件主體130的樹脂環(huán)繞，提高了引線框架底座112-3和122-3與封裝件主體130之間的結(jié)合和密封質(zhì)量。
與此同時，根據(jù)需要，階梯部115和125可以僅形成在第一和第二引線框架110-3和120-3的底座112-3和122-3的一個部位中，例如，僅形成在與LED芯片140相鄰的部位中。
現(xiàn)在，將參照圖15至圖19以逐步方式解釋根據(jù)本發(fā)明的制造LED封裝件100的方法。
首先，準備預定厚度的金屬板或金屬片，并通過沖裁或沖切將其制造成圖15所示的初步的框架結(jié)構(gòu)102a。該初步的框架結(jié)構(gòu)102a包括周邊部104以及形成在周邊部104內(nèi)側(cè)中的第一引線框架部110a和第二引線框架部120a。在框架結(jié)構(gòu)102a經(jīng)歷隨后描述的制造步驟之后，第一引線框架部110a將成為上述的第一引線框架110，而第二引線框架部120a將成為上述的第二引線框架120。
第一引線框架部110a包括相對較大面積的底座112以及從底座112的相對端延伸到周邊部104的一對延伸部114a。第二引線框架部120a以較窄的條帶形狀形成在與第一引線框架部110a具有預定間隔的位置處，并且具有連接于周邊部104的相對端。
此外，在框架結(jié)構(gòu)102a的角部中形成多個孔H?？譎用來固定或引導框架結(jié)構(gòu)102a。
通過沖壓等將圖15所示的框架結(jié)構(gòu)102a折彎，以獲得圖16所示的框架結(jié)構(gòu)102b。
因此，第一引線框架部110b的延伸部114b被折彎成與圖8中所示的形狀相同的形狀。唯一的區(qū)別在于圖16所示的步驟中的延伸部114b仍舊連接于框架結(jié)構(gòu)102b，而圖8所示的延伸部114已獨立地分開。
此外，將第二引線框架部120b以如下方式折彎，即，使底座122形成在中部，而延伸部124b形成在底座122的相對端處。
然后，如圖17所示，將框架結(jié)構(gòu)102b設置在模子M中，并將樹脂注入到模子M內(nèi)，以形成如圖18所示的封裝件主體130。封裝件主體130的形狀與圖4至圖8所示的形狀相同。
之后，將LED芯片140設置在位于封裝件主體130的凹部132內(nèi)部的第一引線框架部110b的底座112上并與之電連接，同時通過導線142電連接于第二引線框架部120b的底座122。LED芯片140以豎直結(jié)構(gòu)示出，但其也可以是水平結(jié)構(gòu)。在這種情況下，LED芯片通過導線電連接于第一引線框架部110b的底座112。
然后，將樹脂注入到凹部132內(nèi)，以形成凸出的形狀并固化，從而獲得圖9所示的封裝材料150。然后，沿切割線LT切割延伸部114b和124b，以完成LED封裝件100。當然，可以在形成封裝材料150之前進行切割。
參照圖15至圖19所解釋的方法是為了獲得圖9所示的LED封裝件100，可以改進該方法，以獲得圖12所示的LED封裝件100-1。即，可以將樹脂注入到凹部132中，以形成平坦表面，進而獲得平坦封裝材料150-1，而透鏡154粘接于封裝材料150-1上，從而完成圖12所示的LED封裝件100-1。
此外，可以改進框架結(jié)構(gòu)102b，以獲得圖13所示的封裝件100-2或圖14所示的封裝件100-3。
例如，如圖20所示，當準備框架結(jié)構(gòu)102b時，在底座122-2的底表面的相對部位中沿長度方向形成傾斜表面123。可以在該框架結(jié)構(gòu)102上進行圖17至圖19所示的步驟，以獲得圖13所示的封裝件100-2。在圖20中，為了方便起見，在圖中省去了底座122-2的下側(cè)表面中的相對傾斜表面，但傾斜表面的形狀與圖13所示的形狀相同。
此外，取代傾斜表面123，可以形成如圖14所示的階梯部115和125，以獲得圖14所示的封裝件100-3。
使用圖21所示的框架陣列板1002可以同時制造多個LED封裝件。
該框架陣列板1002通過沖裁或沖切預定厚度的金屬板或金屬片而獲得。在框架陣列板1002中，形成有多個框架結(jié)構(gòu)區(qū)域1102，其對應于多個圖15所示的框架結(jié)構(gòu)。因此，框架陣列板1002包括多個圖15所示的框架結(jié)構(gòu)102a。
分別由框架陣列板1002的周邊部1004和中部1104限定框架結(jié)構(gòu)區(qū)域1102，并且如果必要的話，可以省去框架陣列板1002中的中部1104。此外，在周邊部1004和中部1104中形成孔H，以固定或引導框架陣列板1002。
使用框架陣列板1002可以同時制造多個LED封裝件100。
現(xiàn)在將參照圖22解釋根據(jù)本發(fā)明又一實施例的LED封裝件100-4。
在LED封裝件100-4中，延伸部114-4可以延伸到封裝件主體130之外，以形成如同圖2所示的現(xiàn)有技術中的接線端8。在這種情況下，第一引線框架底座112可以僅起到傳遞熱量的作用或者還可以與延伸部114-4(其為接線端)一起起到電連接的作用。與此同時，兩個延伸部114-4均可以延伸到封裝件主體130之外，以形成接線端。
通過圖15至圖19所示的方法也可以容易地制造具有這種結(jié)構(gòu)的LED封裝件100-4。
此外，盡管未示出，圖4至圖8所示的LED封裝件100的延伸部124也可以延伸到封裝件主體130之外，以形成接線端。
以上所述的本發(fā)明使得具有簡單結(jié)構(gòu)的LED封裝件可以實現(xiàn)優(yōu)異的熱輻射效率。而且，本發(fā)明提供了一種方法，用于容易地制造可以實現(xiàn)優(yōu)異熱輻射效率的LED封裝件。
雖然結(jié)合示例性實施例已經(jīng)示出并描述了本發(fā)明，但對本領域技術人員來說很顯然，在不背離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下可以進行修改和變換。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝件，包括第一和第二引線框架，由熱和電導體制成，每個所述引線框架均包括平坦底座以及從所述底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部，所述第二引線框架具有比所述第一框架小的寬度，且設置成與所述第一框架隔開預定的間隔；封裝件主體，由樹脂制成，且構(gòu)造成環(huán)繞所述第一和第二引線框架的所述延伸部，以固定所述第一和第二引線框架，同時露出所述第一和第二引線框架的下側(cè)表面；發(fā)光二極管芯片，設置在所述第一引線框架的所述底座的上表面上，且電連接于所述第一和第二引線框架的所述底座；以及透明的封裝材料，用于封裝所述發(fā)光二極管芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，所述延伸部的端部位于所述封裝件主體的側(cè)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，所述第一引線框架的所述延伸部中的至少一個延伸到所述封裝件主體之外，以形成接線端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，所述封裝件主體具有形成在所述發(fā)光二極管芯片周圍的凹部，并且突出部以預定寬度形成在所述凹部的上端上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，所述透明封裝材料的一部分填充所述凹部，而所述透明封裝材料的另一部分以預定曲率突出于所述突出部的上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，所述第一和第二引線框架的所述底座的所述下側(cè)表面與所述封裝件主體的下側(cè)表面共面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其中，所述第一和第二引線框架設置成彼此平行。
8.一種制造發(fā)光二極管封裝件的方法，包括以下步驟將預定厚度的熱和電導體制成的板加工成框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)包括第一和第二引線框架部，每個所述引線框架部均包括平坦底座以及從所述底座沿相反方向延伸的延伸部，所述第二引線框架部以比所述第一引線框架部小的寬度形成，且設置成與所述第一引線框架部隔開預定的間隔；以如下方式折彎所述第一和第二引線框架部的所述延伸部，即，使得所述底座定位成比所述延伸部低，從而所述延伸部從所述底座沿朝上方向延伸；注塑模制樹脂，以形成封裝件主體，所述封裝件主體環(huán)繞鄰近于所述底座的所述第一和第二引線框架部的延伸部，并從而以如下方式固定所述第一和第二引線框架部，即，使得所述第一和第二引線框架部的所述底座的上表面的至少一部分和底表面從所述封裝件主體中露出，并且所述第一和第二引線框架部的所述延伸部的遠端延伸到所述封裝件主體的側(cè)部之外；將發(fā)光二極管芯片設置在所述第一引線框架部的所述底座的所述露出上表面上，并將所述發(fā)光二極管芯片與所述第一和第二引線框架部電連接；用透明封裝材料封裝所述發(fā)光二極管芯片；以及切割所述框架結(jié)構(gòu)的所述延伸部，以獲得發(fā)光二極管封裝件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述形成封裝件主體的步驟包括在所述發(fā)光二極管芯片周圍形成凹部以及在所述凹部的上端上以預定寬度形成突出部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述封裝步驟包括以如下方式分配所述透明封裝材料，即，使得所述透明封裝材料的一部分填充所述凹部，而所述透明封裝材料的另一部分以預定曲率突出于所述突出部的上方。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述形成封裝件主體的步驟包括以如下方式形成所述封裝件主體，即，使得所述第一和第二引線框架的所述底座的所述下側(cè)表面與所述封裝件主體的下側(cè)表面共面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述形成框架結(jié)構(gòu)的步驟包括以彼此平行的方式形成所述第一和第二引線框架部。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED封裝件及其制造方法。該LED封裝件包括由熱和電導體制成的第一和第二引線框架，每個引線框架均包括平坦底座以及從該底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。該封裝件還包括由樹脂制成的封裝件主體，并且該封裝件主體被構(gòu)造成環(huán)繞第一和第二引線框架的延伸部，以固定第一和第二引線框架，同時露出第一和第二引線框架的下側(cè)表面。該LED封裝件進一步包括發(fā)光二極管芯片，設置在第一引線框架的底座的上表面上，且電連接于第一和第二引線框架的底座；以及透明的封裝材料，用于封裝發(fā)光二極管芯片。
文檔編號H01L23/367GK101060157SQ20071009691
公開日2007年10月24日 申請日期2007年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月17日
發(fā)明者韓庚澤, 呂寅泰, 咸憲柱, 宋昌虎, 韓盛淵, 羅允晟, 金大淵, 安皓植, 樸英衫 申請人:三星電機株式會社