專利名稱：電子組件和電子組件模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及電子組件和電子組件模塊。
背景技術(shù)：
已開(kāi)發(fā)出一種將激光二極管芯片安裝在圓柱殼體中的光通信用電子組件。該光通信用電子組件具有如下結(jié)構(gòu)其中將激光二極管、激光二極管安裝部、用于檢測(cè)來(lái)自激光二極管的輸出光的光電二極管等安裝在金屬基底上。通常，用金屬罩覆蓋這些組件，并且該罩被固定到基底上。
導(dǎo)線、接地端子等連接到該基底上。導(dǎo)線將所安裝的組件與外部組件電連接。日本專利申請(qǐng)公報(bào)第5-95169號(hào)公開(kāi)了一種光通信模塊，在該光通信模塊中將電子組件與諸如透鏡保持器、透鏡導(dǎo)件等的金屬組件相結(jié)合。
電子組件的罩和基底彼此電連接，這是因?yàn)檎趾突资怯山饘僦瞥傻?。在電子組件與連接至該電子組件的外部組件之間傳導(dǎo)由靜電放電(ESD)、電磁干擾(EMI)等引起的噪聲。
例如，用于控制激光二極管的信號(hào)被作為噪聲從該電子組件傳導(dǎo)到模塊的其他組件。噪聲從模塊的其他組件傳導(dǎo)到該電子組件。該噪聲導(dǎo)致光通信模塊的故障或者組件的擊穿。傳送速率越增大，電子組件就越容易受到噪聲的影響。因而更有必要進(jìn)行噪聲抑制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種較少受其他組件的噪聲影響的電子組件，并且提供了一種具有該電子組件的電子組件模塊。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，優(yōu)選地提供了一種電子組件，該電子組件包括電子元件安裝部、第一基部、第二基部、絕緣體以及端子。電子元件安裝在所述電子元件安裝部上。所述電子元件安裝部安裝在所述第一基部上。所述第一基部和所述第二基部是導(dǎo)電的。所述絕緣體使所述第一基部與所述第二基部絕緣，并將所述第一基部連接到所述第二基部。所述端子設(shè)置在所述第一基部上并與所述第一基部絕緣。
采用上述結(jié)構(gòu)，因?yàn)橛盟鼋^緣體使所述第一基部與所述第二基部絕緣，所以可以限制噪聲從所述第一基部傳送到外部。可以限制外部信號(hào)傳送到所述第一基部。因此，所述電子組件較少受其他組件的噪聲的影響。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，優(yōu)選地提供了一種包括電子組件和模塊單元的電子組件模塊。所述電子組件具有電子元件安裝部、第一基部、第二基部、端子以及絕緣體。電子元件安裝在所述電子元件安裝部上。所述電子元件安裝部安裝在所述第一基部上。所述第一基部和所述第二基部是導(dǎo)電的。所述端子設(shè)置在所述第一基部上并且與所述第一基部絕緣。所述絕緣體使所述第一基部與所述第二基部絕緣，并將所述第一基部連接到所述第二基部。所述模塊單元直接或間接地僅固定到所述第二基部上。
采用上述結(jié)構(gòu)，因?yàn)橛盟鼋^緣體使所述第一基部與所述第二基部絕緣，所以可以限制噪聲從所述第一基部通過(guò)所述模塊單元傳送到外部?？梢韵拗仆獠啃盘?hào)通過(guò)所述模塊單元傳送到所述第一基部。因此，所述電子組件模塊較少受其他組件的噪聲的影響。


將參照下面的附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，在附圖中圖1A和圖1B示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子組件的立體圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的光通信模塊的截面圖；以及圖4示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的光通信模塊的截面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
(第一實(shí)施例)圖1A和圖1B示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子組件100。圖1A示出了電子組件100的立體圖。圖1B示出了電子組件100的截面圖。如圖1A和圖1B所示，電子組件100具有第一基部10、第二基部20、電子元件安裝部30和罩40。在圖1A中，省略了罩40。
第一基部10是大致盤(pán)形的金屬構(gòu)件。在第一基部10上設(shè)置有導(dǎo)線11和導(dǎo)線12。導(dǎo)線11是被提供信號(hào)的端子，并且穿過(guò)第一基部10。導(dǎo)線12是處于地電位的端子，并且被固定到第一基部10上。在第一基部10和導(dǎo)線11之間設(shè)置有導(dǎo)線保持部13。導(dǎo)線保持部13具有絕緣特性。因此，第一基部10與導(dǎo)線11電絕緣。第一基部10與處于地電位的導(dǎo)線12電連接。第一基部10可以處于基準(zhǔn)電位。
第二基部20是環(huán)形的金屬構(gòu)件，并且圍繞著第一基部10的側(cè)面。在第一基部10和第二基部20之間設(shè)置有絕緣環(huán)21。絕緣環(huán)21由諸如玻璃或陶瓷的絕緣體制成。對(duì)于絕緣環(huán)21，可以使用任何絕緣體。絕緣環(huán)21使第一基部10與第二基部20絕緣并將第一基部10固定到第二基部20上。
電子元件安裝部30是設(shè)置在第一基部10上的構(gòu)件。激光二極管芯片31安裝在電子元件安裝部30上。激光二極管芯片31的一個(gè)端子例如通過(guò)電線而連接到導(dǎo)線11。激光二極管芯片31的另一個(gè)端子例如通過(guò)電線而連接到第一基部10并且與導(dǎo)線12電連接。
罩40由金屬制成。罩40布置在第二基部20上，以圍繞第一基部10和電子元件安裝部30。在罩40的上表面形成有開(kāi)口。用諸如玻璃的透明構(gòu)件41填充該開(kāi)口?？梢酝ㄟ^(guò)電阻焊接或YAG焊接使罩40密封第二基部20?？梢酝ㄟ^(guò)焊接(soldering)將罩40固定到第二基部20上。罩40可以與第二基部20接觸，而不固定到第二基部20上。
接著，將描述電子組件100的操作。從導(dǎo)線11將控制信號(hào)饋送到激光二極管芯片31。激光二極管芯片31發(fā)射激光。通過(guò)透明構(gòu)件41將來(lái)自激光二極管芯片31的激光發(fā)射到外部。激光二極管芯片31通過(guò)導(dǎo)線12接地。
在本實(shí)施例中，可以抑制噪聲從第一基部10傳送到罩40，因?yàn)槔媒^緣環(huán)21使第一基部10與第二基部20絕緣并且罩40僅固定到第二基部20上而不與第一基部10接觸。通過(guò)罩40而傳送到外部的噪聲受到限制。并且可以限制外部信號(hào)傳送到第一基部10。經(jīng)過(guò)導(dǎo)線11和12的高頻信號(hào)較少受來(lái)自外部的噪聲的影響。因此，可以抑制電子組件100的故障或擊穿。這里，術(shù)語(yǔ)“僅”指的是罩40被固定到第二基部20上而沒(méi)有固定到第一基部10上。
(第二實(shí)施例)接著，將描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子組件100a。圖2示出了電子組件100a的立體圖。如圖2所示，與圖1所示的電子組件100不同，電子組件100a還具有溫度傳感器32、光電二極管33以及導(dǎo)線14和15。為了避免重復(fù)說(shuō)明，相同的組件具有相同的標(biāo)號(hào)。在圖2中，省略了罩40。
導(dǎo)線14和15穿過(guò)第一基部10。在第一基部10與導(dǎo)線14和15之間設(shè)置有導(dǎo)線保持部13。因此，導(dǎo)線14和15與第一基部10電絕緣，并且導(dǎo)線14與導(dǎo)線15電絕緣。溫度傳感器32安裝在電子元件安裝部30上。溫度傳感器32檢測(cè)激光二極管芯片31的溫度。光電二極管33檢測(cè)激光二極管芯片31的輸出光。光電二極管33布置在激光二極管芯片31的后方。在本實(shí)施例中，光電二極管33安裝在激光二極管芯片31下方的第一基部10上。第一基部10和電子元件安裝部30與處于地電位的導(dǎo)線12電連接。
溫度傳感器32的端子例如通過(guò)電線而連接到導(dǎo)線14。光電二極管33的端子例如通過(guò)電線而連接到導(dǎo)線15。激光二極管芯片31、溫度傳感器32和光電二極管33分別從其背面電連接到地電位。
在本實(shí)施例中，可以抑制噪聲從第一基部10傳送到罩40，因?yàn)槔媒^緣環(huán)21使第一基部10與第二基部20絕緣并且罩40僅固定到第二基部20上而不與第一基部10接觸。通過(guò)罩40而傳送到外部的噪聲受到限制。并且可以限制外部信號(hào)傳送到第一基部10。經(jīng)過(guò)導(dǎo)線11和12的高頻信號(hào)較少受來(lái)自外部的噪聲的影響。因此，可以抑制電子組件100a的故障或擊穿。
(第三實(shí)施例)接著，將描述根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的光通信模塊200。通常，光通信模塊具有光通信器件和模塊單元。該模塊單元具有光組件(例如具有透鏡的透鏡保持器)、用于固定封裝的導(dǎo)件、固定構(gòu)件(例如光組件的固定部)。
圖3示出了光通信模塊200的截面圖。如圖3所示，光通信模塊200具有圖1所示的電子組件100、透鏡保持器50、固定部60、導(dǎo)件61、光纖保持構(gòu)件62以及光纖63。固定部60是用于固定透鏡保持器50的金屬構(gòu)件。固定部60的下端僅固定到第二基部20上而不與第一基部10接觸。固定部60的上端連接到透鏡保持器50。
透鏡保持器50是用于保持透鏡51的金屬構(gòu)件。透鏡51被布置為面向透明構(gòu)件41。從激光二極管芯片31發(fā)射的激光通過(guò)透鏡51發(fā)射到外部。因此可以與外部器件進(jìn)行光通信。
在本實(shí)施例中，第二基部20通過(guò)固定部60與透鏡保持器50電連接。在這種情況下，當(dāng)透鏡保持器50和固定部60接收到外部噪聲時(shí)，該噪聲可能被傳送到電子組件100。然而，因?yàn)楣潭ú?0僅固定到第二基部20上而不與第一基部10接觸并且利用絕緣環(huán)21使第一基部10與第二基部20電絕緣，所以可以抑制噪聲從固定部60和透鏡保持器50傳送到電子組件100。從電子組件100傳送到外部的噪聲受到限制。因此，可以抑制光通信模塊200的故障或擊穿。
(第四實(shí)施例)接著，將描述根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的光通信模塊200a。圖4示出了光通信模塊200a的截面圖。光通信模塊200a與圖3所示的光通信模塊200的不同點(diǎn)在于透鏡保持器50被固定到罩40的上側(cè)，并且用作端子的導(dǎo)線11和12是呈球形的凸起(bump)。當(dāng)使用具有這種形狀的端子時(shí)，可以將光通信模塊200a表面安裝(surface-mount)到柔性基板等上。在本實(shí)施例中，透鏡保持器50通過(guò)罩40固定并電連接到第二基部20上。
在本實(shí)施例中，當(dāng)透鏡保持器50接收到外部噪聲時(shí)，該噪聲可能通過(guò)罩40傳送到電子組件100。然而，因?yàn)槔媒^緣環(huán)21使第一基部10與第二基部20電絕緣并且透鏡保持器50通過(guò)罩40而僅固定到第二基部20上而不與第一基部10接觸，所以可以抑制噪聲從透鏡保持器50傳送到電子組件100。從電子組件100傳送到外部的外部噪聲受到限制。因此，可以抑制光通信模塊200a的故障或擊穿。
因?yàn)槔媒^緣環(huán)21使第一基部10與第二基部20絕緣，所以即使模塊單元與第二基部20電連接(如第三和第四實(shí)施例的情況那樣)，也可限制噪聲傳送。模塊單元中的光組件、固定構(gòu)件等的組合和數(shù)量是可選的。
雖然在第一到第三實(shí)施例中將導(dǎo)線用作端子，但是也可以使用具有其他形狀的任何端子?？梢詫㈦姌O焊盤(pán)、諸如第四實(shí)施例中的凸起的球形導(dǎo)體、呈柱形的導(dǎo)體用作端子。雖然在各個(gè)實(shí)施例中將激光二極管芯片作為電子元件進(jìn)行安裝，但是也可以安裝其他電子元件，例如光電二極管、微波晶體管等。雖然在各個(gè)實(shí)施例中各個(gè)基部呈圓柱形，但是如果第一基部10和第二基部20通過(guò)絕緣體彼此連接，則各個(gè)基部可呈其他形狀。
當(dāng)針對(duì)電子組件和電子組件模塊采用本發(fā)明時(shí)，可以減少來(lái)自外部噪聲的影響并且減少向外部的噪聲傳送。即使對(duì)根據(jù)本發(fā)明的電子組件模塊中的其他組件的噪聲抑制進(jìn)行了簡(jiǎn)化，根據(jù)本發(fā)明的電子組件和電子組件模塊也較少地受外部噪聲的影響。
雖然以上描述構(gòu)成了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是應(yīng)該理解，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)的正確范圍和明確含義的情況下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改、變形和改變。
本發(fā)明基于在2006年3月30日提交的第2006-094033號(hào)日本專利申請(qǐng)，通過(guò)引用將其全部公開(kāi)合并于此。
權(quán)利要求
1.一種電子組件，該電子組件包括電子元件安裝部，其上安裝有電子元件；第一基部，其上安裝有所述電子元件安裝部，該第一基部是導(dǎo)電的；導(dǎo)電的第二基部；絕緣體，其使所述第一基部與所述第二基部絕緣，并將所述第一基部連接到所述第二基部；以及端子，其設(shè)置在所述第一基部上并且與所述第一基部絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二基部圍繞所述第一基部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第一基部連接到地電位或基準(zhǔn)電位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，所述電子組件還包括固定在所述第二基部上的罩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述電子元件是光學(xué)半導(dǎo)體元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述絕緣體由玻璃或陶瓷制成。
7.一種電子組件模塊，該電子組件模塊包括電子組件，其具有電子元件安裝部、第一基部、第二基部、端子以及絕緣體，所述第一基部和所述第二基部是導(dǎo)電的，電子元件安裝在所述電子元件安裝部上，所述電子元件安裝部安裝在所述第一基部上，所述端子設(shè)置在所述第一基部上并且與所述第一基部絕緣，所述絕緣體使所述第一基部與所述第二基部絕緣，并將所述第一基部連接到所述第二基部；以及模塊單元，其直接或間接地僅固定到所述第二基部上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件模塊，其中，所述第二基部圍繞所述第一基部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件模塊，其中，所述第一基部連接到地電位或基準(zhǔn)電位。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件模塊，所述電子組件模塊還包括固定在所述第二基部上的罩，其中，所述模塊單元通過(guò)所述罩間接地固定到所述第二基部上。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件模塊，其中，所述電子元件是光學(xué)半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子組件和電子組件模塊。該電子組件包括電子元件、導(dǎo)電的第一基部、導(dǎo)電的第二基部、絕緣體以及端子。電子元件安裝在電子元件安裝部上。所述電子元件安裝部安裝在所述第一基部上。所述絕緣體使所述第一基部與所述第二基部絕緣，并將所述第一基部連接到所述第二基部。所述端子設(shè)置在所述第一基部上并與所述第一基部絕緣。
文檔編號(hào)H01L23/02GK101047298SQ20071009139
公開(kāi)日2007年10月3日 申請(qǐng)日期2007年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月30日
發(fā)明者立巖義弘, 中川覺(jué)司 申請(qǐng)人:優(yōu)迪那半導(dǎo)體有限公司