專利名稱:一種led燈腳焊接方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是一種LED燈腳焊接方法,以及應(yīng)用此方法的焊接設(shè)備。
背景技術(shù):
在目前的照明燈飾領(lǐng)域,LED以其優(yōu)越的發(fā)光效率和省電性能,得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。就現(xiàn)有的市場(chǎng)情景來(lái)看,LED的需求量會(huì)不斷上升。為了滿足需求,改進(jìn)LED的生產(chǎn)工藝以提高LED的生產(chǎn)效率是必要的,而且LED的后序處理的效率也急待提高,縮短單位數(shù)量LED的完成時(shí)間將更有利于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)?,F(xiàn)在LED使用得比較多的是將其應(yīng)用于燈串上,將許多個(gè)LED用導(dǎo)線連接成燈串,這個(gè)過程在整個(gè)燈串的生產(chǎn)中是一個(gè)比較耗時(shí)的環(huán)節(jié)。現(xiàn)有工藝都是將導(dǎo)線焊接于LED燈腳上,為了縮短此環(huán)節(jié)所需時(shí)間以提高生產(chǎn)效率,人們制作出了一種自動(dòng)焊接裝置。如圖1所示為此裝置的焊接方式示意圖,這種裝置將兩根導(dǎo)線一次性焊接于LED的兩個(gè)燈腳上,機(jī)械性地重復(fù)上面的步驟,在一定程度上提高了生產(chǎn)效率,相對(duì)于以前手工焊接有很大地進(jìn)步,但仍不能滿足日益增大的LED市場(chǎng)需求量。因此,需要一種生產(chǎn)效率更高、焊接時(shí)間更短的工藝及其配套的設(shè)備,來(lái)替換現(xiàn)有的LED處理方案。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)效率更高、焊接時(shí)間更短的LED燈腳焊接方法及其配套設(shè)備。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED燈腳焊接設(shè)備,包括機(jī)架,位于機(jī)架下面的傳動(dòng)機(jī)構(gòu),以及位于機(jī)架上的傳送鏈、振動(dòng)盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置,其特征在于上述位于機(jī)架上的振動(dòng)盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置都有兩個(gè),且分別位于傳送鏈的兩側(cè)。所述傳送鏈由兩條并行排列的鏈條組成,每個(gè)夾緊裝置都帶有一個(gè)測(cè)極性裝置、一個(gè)轉(zhuǎn)角裝置和一個(gè)切腳裝置,傳送鏈的起始端帶有拉線排線裝置,兩個(gè)焊接裝置的電烙頭都為鐵質(zhì)電烙頭。
本發(fā)明還提供了一種使用上述焊接設(shè)備的LED燈腳焊接方法,該焊接方法包括以下步驟(a)將LED放置在傳送鏈兩側(cè)的兩個(gè)振動(dòng)盤內(nèi),并經(jīng)過各自的導(dǎo)向槽輸送到對(duì)應(yīng)的上LED裝置;(b)兩個(gè)上LED裝置的夾緊鉗分別夾住由導(dǎo)向槽流過來(lái)的LED,并分別傳送給兩個(gè)夾緊裝置;(c)夾緊裝置在步進(jìn)轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中使LED依次經(jīng)過測(cè)極性裝置、轉(zhuǎn)角裝置和切腳裝置,完成檢測(cè)LED燈腳的極性后調(diào)整放置角度、剪切燈腳三個(gè)過程后,LED再被傳送到焊接裝置;(d)與前述(a)(b)(c)三個(gè)步驟同時(shí)進(jìn)行地,導(dǎo)線由拉線排線裝置呈S形排列在傳送鏈上,再沿傳送鏈移動(dòng),經(jīng)過剝皮切線裝置后,導(dǎo)線被剪切成多段交叉排列于傳送鏈上,且每段導(dǎo)線兩端的絕緣皮已被剝掉,最后被傳送到焊接裝置;(e)LED和導(dǎo)線同時(shí)到達(dá)焊接裝置后,位于傳送鏈兩側(cè)的兩個(gè)焊接裝置同時(shí)焊錫,將四段導(dǎo)線同時(shí)焊接于兩個(gè)LED的燈腳上。為了使焊接效果更佳,還要在進(jìn)行焊接前要對(duì)LED燈腳噴焊油,在焊錫完畢后,還要對(duì)LED燈腳與導(dǎo)線連接處的焊點(diǎn)吹氣進(jìn)行冷卻。
圖1是現(xiàn)有焊接設(shè)備的焊接方式示意圖;圖2是本發(fā)明的焊接設(shè)備的焊接方式示意圖;圖3是本發(fā)明的焊接設(shè)備的外觀示意圖;圖4是本發(fā)明的焊接設(shè)備的俯視圖;圖5是本發(fā)明焊接工藝方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面先簡(jiǎn)要說明現(xiàn)有的焊接工藝設(shè)備與本發(fā)明的不同之處。如圖1所示為現(xiàn)有焊接工藝設(shè)備的簡(jiǎn)要示意圖。經(jīng)過預(yù)處理的LED15和導(dǎo)線16被分別安置在兩個(gè)相鄰的圓盤形夾緊裝置6上,LED15的兩個(gè)燈腳151朝外放置,導(dǎo)線16呈弧形放置于夾緊裝置6的兩個(gè)夾緊塊61上,當(dāng)未焊接的LED15與導(dǎo)線16同時(shí)處于對(duì)齊位置時(shí),焊接裝置進(jìn)行焊接,這樣LED15的兩個(gè)燈腳151分別焊接到兩根導(dǎo)線16上,一次完成兩個(gè)焊點(diǎn)。
如圖2所示為本發(fā)明的工藝設(shè)備簡(jiǎn)要示意圖。經(jīng)過預(yù)處理的LED15被安置于兩個(gè)圓盤形夾緊裝置6上,而經(jīng)過預(yù)處理的導(dǎo)線16則被安置于并排的傳送鏈3上,并且在傳送鏈3上的導(dǎo)線16都呈直線交叉地排列,兩個(gè)夾緊裝置6都分置于傳送鏈3的兩側(cè)。當(dāng)兩側(cè)的LED15與交叉排列的導(dǎo)線16都分別對(duì)齊時(shí),焊接裝置同時(shí)進(jìn)行焊接,將兩個(gè)LED15的四個(gè)燈腳151焊接到三根導(dǎo)線16上,一次完成四個(gè)焊點(diǎn)。
綜上所述,本發(fā)明與現(xiàn)有工藝的主要區(qū)別在于,LED和導(dǎo)線的排列方式不同。
如圖3和圖4所示,本發(fā)明的焊接設(shè)備主要包括以下幾個(gè)部分機(jī)架1、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2、傳送鏈3、兩個(gè)振動(dòng)盤4、兩個(gè)上LED裝置5、兩個(gè)夾緊裝置6、兩個(gè)剝皮切線裝置7、兩個(gè)焊接裝置8,另外還有以下幾個(gè)輔助設(shè)備兩個(gè)測(cè)極性裝置9、兩個(gè)轉(zhuǎn)角裝置10、兩個(gè)切腳裝置11、一個(gè)拉線排線裝置12、兩個(gè)焊油裝置13、兩個(gè)吹氣裝置14。傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2位于機(jī)架1的面板下面,其余所有裝置都在機(jī)架1的面板上。傳送鏈3由二根鏈條構(gòu)成,并排于機(jī)架1面板中間,拉線排線裝置12位于傳送鏈3的起始端,其余的主要裝置和輔助裝置都分別置于傳送鏈3兩側(cè),使傳送鏈3每側(cè)都有一整套裝置,即每側(cè)都有振動(dòng)盤4、上LED裝置5、夾緊裝置6、剝皮切線裝置7、焊接裝置8、測(cè)極性裝置9、轉(zhuǎn)角裝置10、切腳裝置11、焊油裝置13、吹氣裝置14各一個(gè)。在機(jī)架1面板兩邊上最外側(cè)是振動(dòng)盤4,再依次向內(nèi)分別是上LED裝置5、測(cè)極性裝置9、轉(zhuǎn)角裝置10、切腳裝置11、夾緊裝置6、焊接裝置8、焊油裝置13、吹氣裝置14、拉線排線裝置12、剝皮切線裝置7和傳送鏈3。
振動(dòng)盤4將許多個(gè)待處理的LED進(jìn)行排列,使LED一個(gè)接一個(gè)整齊地進(jìn)入上LED裝置,上LED裝置5則將一個(gè)一個(gè)的LED送到夾緊裝置6上的夾緊塊61內(nèi),夾緊塊61夾住LED,使LED的燈腳朝外,夾緊裝置6在步進(jìn)轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中,會(huì)使夾緊塊61逐個(gè)對(duì)齊測(cè)極性裝置9、轉(zhuǎn)角裝置10、切腳裝置11、焊油裝置13、焊接裝置8,測(cè)極性裝置9檢測(cè)LED兩個(gè)燈腳的正負(fù)極性,轉(zhuǎn)角裝置10轉(zhuǎn)動(dòng)夾緊塊61內(nèi)的LED使其燈腳處于合適的位置,切角裝置11將LED燈腳多余部分剪切整齊,焊油裝置13對(duì)LED燈腳噴焊油,焊接裝置8則焊接LED燈腳與導(dǎo)線;拉線排線裝置12交叉地拉動(dòng)導(dǎo)線,并使導(dǎo)線呈S形地排列于傳送鏈3上,傳送鏈3傳動(dòng)時(shí)會(huì)帶動(dòng)導(dǎo)線經(jīng)過剝皮切線裝置7和焊接裝置8,兩個(gè)剝皮切線裝置7將導(dǎo)線剪切成一段一段,并將每段兩端的絕緣皮剝掉,此時(shí)導(dǎo)線則呈之字形交叉地排列于傳送鏈3上,然后經(jīng)過焊接裝置8進(jìn)行焊接。最后,焊接好的LED和導(dǎo)線經(jīng)過吹氣裝置14,兩側(cè)的吹氣裝置14對(duì)各自一側(cè)的焊點(diǎn)進(jìn)行吹氣冷卻。本發(fā)明中焊接裝置8的電烙頭采用鐵質(zhì)電烙頭,結(jié)合使用時(shí)間和成本來(lái)看為最優(yōu)方案。本焊接設(shè)備由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2運(yùn)轉(zhuǎn),傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)各裝置進(jìn)行合適的動(dòng)作,達(dá)到統(tǒng)一協(xié)調(diào)的動(dòng)作來(lái)完成焊接過程。
如圖5所示,為本發(fā)明的焊接工藝流程圖。本工藝方法可分為兩個(gè)分支流程敘述 LED流程和導(dǎo)線流程。
LED流程LED放在振動(dòng)盤4內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)排列,再經(jīng)過導(dǎo)向槽51輸送到上LED裝置5,上LED裝置5的夾緊鉗夾住由導(dǎo)向槽51流過來(lái)的LED,傳送給夾緊裝置6的夾緊塊61,夾緊塊61將LED送給測(cè)極性裝置9和轉(zhuǎn)角裝置10,檢測(cè)LED燈腳的正負(fù)極并調(diào)整LED燈腳放置的角度,再由夾緊裝置6將LED傳送到切腳11裝置,并將燈腳剪切整齊,經(jīng)過剪切燈腳后的LED經(jīng)過上焊油裝置13,上完焊油后的LED再被送到焊接裝置8。
導(dǎo)線流程一整段的導(dǎo)線經(jīng)拉線排線裝置12拉到傳送鏈3上形并將導(dǎo)線排列成S形,再被傳送鏈3傳送到剝皮切線裝置7,導(dǎo)線被剪切成多段且每段導(dǎo)線兩端的絕緣皮被剝掉,此時(shí)一段一段的導(dǎo)線呈之字形排列于傳送鏈3上,最后被傳送到焊接裝置8上。
最后LED與導(dǎo)線都處理完成后都到達(dá)焊接裝置8進(jìn)行焊接,傳送鏈3兩側(cè)的兩個(gè)LED同時(shí)被焊接于三段導(dǎo)線上,焊接完后它們經(jīng)過各自一側(cè)的吹氣裝置14進(jìn)行吹氣冷卻,至此完成所有工序。
本發(fā)明一次能焊接四個(gè)焊點(diǎn),相對(duì)于現(xiàn)有焊接機(jī)一次只能焊接兩個(gè)焊點(diǎn),生產(chǎn)效率提高了一倍,生產(chǎn)時(shí)間減少了一半。
權(quán)利要求
1.一種LED燈腳焊接設(shè)備,包括機(jī)架,位于機(jī)架下面的傳動(dòng)機(jī)構(gòu),以及位于機(jī)架上的傳送鏈、振動(dòng)盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置,其特征在于上述位于機(jī)架上的振動(dòng)盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置都有兩個(gè),且分別位于傳送鏈的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備,其特征在于所述傳送鏈由兩條并行排列的鏈條組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備,其特征在于所述每個(gè)夾緊裝置都帶有一個(gè)測(cè)極性裝置、一個(gè)轉(zhuǎn)角裝置和一個(gè)切腳裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備,其特征在于所述傳送鏈的起始端帶有拉線排線裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈腳焊接設(shè)備,其特征在于所述兩個(gè)焊接裝置的電烙頭都為鐵質(zhì)電烙頭。
6.使用如權(quán)利要求1所述設(shè)備的一種LED燈腳焊接方法,其特征在于該焊接方法包括以下步驟(a)將LED放置在傳送鏈兩側(cè)的兩個(gè)振動(dòng)盤內(nèi),并經(jīng)過各自的導(dǎo)向槽輸送到對(duì)應(yīng)的上LED裝置;(b)兩個(gè)上LED裝置的夾緊鉗分別夾住由導(dǎo)向槽流過來(lái)的LED,并分別傳送給兩個(gè)夾緊裝置;(c)夾緊裝置在步進(jìn)轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中使LED依次經(jīng)過測(cè)極性裝置、轉(zhuǎn)角裝置和切腳裝置,完成檢測(cè)LED燈腳的極性后調(diào)整放置角度、剪切燈腳三個(gè)過程后,LED再被傳送到焊接裝置;(d)與前述(a)(b)(c)三個(gè)步驟同時(shí)進(jìn)行地,導(dǎo)線由拉線排線裝置呈S形排列在傳送鏈上,再沿傳送鏈移動(dòng),經(jīng)過剝皮切線裝置后,導(dǎo)線被剪切成多段交叉排列于傳送鏈上,且每段導(dǎo)線兩端的絕緣皮已被剝掉,最后被傳送到焊接裝置;(e)LED和導(dǎo)線同時(shí)到達(dá)焊接裝置后,位于傳送鏈兩側(cè)的兩個(gè)焊接裝置同時(shí)焊錫,將四段導(dǎo)線同時(shí)焊接于兩個(gè)LED的燈腳上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈腳焊接方法,其特征在于所述步驟(e)中,在焊接前要對(duì)LED燈腳噴焊油。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈腳焊接方法,其特征在于所述步驟(e)中,在焊錫完畢后,要對(duì)LED燈腳與導(dǎo)線連接處的焊點(diǎn)吹氣進(jìn)行冷卻。
全文摘要
本發(fā)明是一種LED燈腳焊接設(shè)備,包括機(jī)架,位于機(jī)架下面的傳動(dòng)機(jī)構(gòu),以及位于機(jī)架上的傳送鏈、振動(dòng)盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置,其特征是上述位于機(jī)架上的振動(dòng)盤、上LED裝置、夾緊裝置、剝皮切線裝置、焊接裝置都有兩個(gè),且分別位于傳送鏈的兩側(cè)。本發(fā)明還揭示了與上述設(shè)備配套的焊接方法,將導(dǎo)線交叉排列于LED之間,兩端同步焊接,一次完成四個(gè)焊點(diǎn),相對(duì)于現(xiàn)有焊接機(jī)一次只能焊接兩個(gè)焊點(diǎn),使生產(chǎn)效率提高了一倍。
文檔編號(hào)H01R43/02GK101021298SQ20071002623
公開日2007年8月22日 申請(qǐng)日期2007年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月6日
發(fā)明者樊邦弘 申請(qǐng)人:鶴山真明麗燈飾有限公司