專利名稱：發(fā)光器件用中空玻璃及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光器件用中空玻璃及其制造方法。
技術(shù)背景從例如PCT/WO/13148和US 4539507已知例如有機(jī)電致發(fā)光器 件的發(fā)光器件。圖1中圖解此類器件，其通常包括襯底2;布置在 襯底2上的第一電極4，用于注入多個第一電荷；布置在第一電極4 上的第二電極6，用于注入與所述多個第一電荷相對的多個第二電荷； 布置在第一與第二電極之間的有機(jī)發(fā)光層8;和布置在第二電極6上 的密封物(encapsulant) 10。 在圖l所示配置中，第二電極6和密 封物10是透明的，以便允許有機(jī)發(fā)光層8發(fā)出的光從中通過。這樣 的配置稱為頂發(fā)射器件。透明密封物的例子是玻璃外罩密封物，其 中玻璃片被布置在包含電極和發(fā)光層的發(fā)光結(jié)構(gòu)上，該玻璃片中具有 空腔?？梢砸猿练e在頂部電極的上表面上的薄膜密封物的形式提供其 它的封裝層。已知上述結(jié)構(gòu)的變體。第一電極可以是陽極，第二電極可以是陰 極。或者，第一電極可以是陰極，第二電極可以是陽極?？梢栽陔?極與有機(jī)發(fā)光層之間提供其它層以便幫助電荷注入和傳輸。此外，可 以在密封物10的空腔內(nèi)布置吸氣材料以便吸收任何水分和氧并從而 延長器件的壽命。電極和發(fā)光層(和諸如上述電荷注入和傳輸層的任何附加層)組 成發(fā)光結(jié)構(gòu)，其可以像素化以便形成包含多個發(fā)射像素的顯示。像素 化顯示的形成方法在本領(lǐng)域中眾所周知。圖2示出圖解在制造多個電致發(fā)光器件期間制作的一部分預(yù)制 件的簡化示意圖。該預(yù)制件包括公共襯底2，在該公共襯底上沉積了多個陽極4、有機(jī)電致發(fā)光材料8、和陰極6以便形成多個發(fā)光結(jié)構(gòu)。 公共密封物10布置在發(fā)光結(jié)構(gòu)上并通過幾道膠粘劑或焊料接附到襯 底2。密封物10包括具有在其中形成的多個空腔的薄片，所迷空腔 對應(yīng)于多個發(fā)光結(jié)構(gòu)的位置。沿多個發(fā)光結(jié)構(gòu)之間的線(圖2中示 為虛線)折斷預(yù)制件以便制造多個封裝發(fā)光器件?？梢蕴峁└鼜?fù)雜 的密封結(jié)構(gòu)(未示出)以便允許更容易地折斷。例如，可以例如通 過凹槽提供低強(qiáng)度線，和/或可以在折斷之前，在劃線和折斷工序中在 該配置上劃線。每個發(fā)光結(jié)構(gòu)可以包括例如用于簡易背光中的單個發(fā)射元件?；?者，每個發(fā)光結(jié)構(gòu)可以包括多個用于形成顯示的像素。通過在襯底上沉積形成發(fā)光結(jié)構(gòu)的層并隨后將預(yù)制的封裝片粘 附在上面來制造預(yù)制件。圖3示出預(yù)制封裝片IO的一部分，其包括透明材料片，該透明 材料片在其一側(cè)具有多個用于容納發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔12。圖4中圖解制造封裝片的方法。通過在第一步驟100中蝕刻透明 片IO形成空腔12。該蝕刻步驟通常通過噴砂執(zhí)行，其在空腔12內(nèi)部 形成基本不透明的磨砂面14。 為了將磨砂中空玻璃變成透明中空玻 璃，化學(xué)銑削(mill)中空玻璃(步驟200 )，從而蝕刻除去磨砂表 面14以便形成具有透明表面16的空腔12。上述制造方法的問題是化學(xué)銑削步驟非常昂貴。此外，因?yàn)榛瘜W(xué) 銑削工藝包括除去玻璃材料，所以最初要求提供較厚的玻璃片以便提 供具有保護(hù)最終產(chǎn)品中位于下面的發(fā)光結(jié)構(gòu)的足夠強(qiáng)度的封裝片。此 外，銑削步驟中使用的化學(xué)制品有毒而且污染環(huán)境。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是解決用于制造發(fā)光器件用透明中空密封物的目 前制造工藝的上述問題。依照本發(fā)明的第一方面，提供了一種制造發(fā)光器件用透明封裝片 的方法，該方法包括以下步驟在透明材料片的一側(cè)形成多個用于在其中容納發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔，所述形成步驟在空腔中產(chǎn)生包含微裂紋的磨砂表面；在所述磨砂表面上涂覆低粘度材料，由此在磨砂表面的微 裂紋中填充低粘度材料以便形成透明封裝片。依照本發(fā)明的第二方面，提供了一種發(fā)光顯示用透明封裝片，該 透明封裝片包括在其一側(cè)具有多個用于容納發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔的透明 材料片，所述空腔中具有磨砂表面，磨砂表面中具有微裂紋，并且透 明材料布置在磨砂表面上并填充磨砂表面的微裂紋由此使磨砂表面 透明。就低粘度材料來說，我們意指這樣一種材料，其具有足夠低的粘 度而且具有足夠低的與透明片材料的接觸角、以便涂覆在磨砂表面并 填充磨砂表面中的微裂紋，由此使磨砂表面透明。就微裂紋來說，我們意指導(dǎo)致磨砂表面的多個小裂紋、空腔、缺 陷、等等。上述工藝與制造透明封裝片的現(xiàn)有技術(shù)方法的不同之處在于在蝕刻除去。現(xiàn)在提出的方法使用加成法而不是減成法以便將粗糙磨砂 表面變成平滑透明表面。此外，現(xiàn)在提出的工藝排除對如前面要求 的昂貴化學(xué)銑削步驟的需要，因此節(jié)省成本。本發(fā)明還排除對使用有 毒且昂貴的化學(xué)制品的需要并因此對環(huán)境更有益而且對于參與制造 工藝的工人更加安全。優(yōu)選在涂覆步驟之后硬化低粘度材料。雖然通常低粘度材料在未 硬化狀態(tài)以及硬化時將是透明的，但如果使用硬化步驟，則該材料只 須在其硬化狀態(tài)下透明。如果不使用硬化步驟，則該材料必須在其未 硬化狀態(tài)下透明。在硬化步驟中，如果使用熱硬化，則可以導(dǎo)致低粘度材料內(nèi)部運(yùn) 動，形成留在硬化產(chǎn)品中的波紋。這導(dǎo)致較差的光學(xué)表面，因此，使 用低溫硬化(例如低于50攝氏度)是有利的，更優(yōu)選通過使用紫外 線硬化或使用引發(fā)劑和催化劑的化學(xué)硬化來完全避免熱硬化。雖然能使用透明(至少硬化后)的任何低粘度材料實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的工藝，但是使低粘度材料與封裝片的材料折射率匹配以便將涂覆表面 處的折射率變化最小化是有利的。這樣的配置將使在這個表面處發(fā)生 的能夠影響發(fā)光器件性能的光學(xué)效應(yīng)最小化。低粘度折射率匹配材料的折射率優(yōu)選在封裝片材料的0.2以內(nèi)，更優(yōu)在0.1以內(nèi)，最優(yōu)選與 封裝片的折射率相同。低粘度材料可以折射率匹配至第四或第五位有 效數(shù)字。低粘度材料的例子是透明環(huán)氧樹脂、硅膠、碳?xì)浠衔锘旌衔锘?淀粉。環(huán)氧樹脂可從Nagasse處獲得，硅膠可從Dow Corning處獲得， 碳?xì)浠衔锘旌衔锟蓮腇utaba處獲得，淀粉可從National Starch處 獲得。低粘度材料可以包含吸氣材料以便實(shí)現(xiàn)形成透明表面和吸收氧、 水分和/或可以引起最終器件劣化的其它種類的雙重功能?；蛘撸梢?提供單獨(dú)的吸氣材料。在一個實(shí)施方案中，在低粘度材料層上提供透 明的吸氣材料層。可以提供多種吸氣劑，每種都具有特定的功能性。 這些吸氣劑以混合物提供或作為單獨(dú)材料提供。例如，可以沉積多層 透明的吸氣材料。適當(dāng)?shù)目缮虡I(yè)獲得的吸氣材料是來自Futaba公司 的01eDry⑧，其能夠由溶液沉積并干燥。透明密封物優(yōu)選包含玻璃材料。但是，還可以看到，本發(fā)明可以 利用其它透明材料，例如硅、石英、和塑料。玻璃材料的折射率可以根據(jù)所用玻璃的具體組成而改變，通常在 1.4至2.1的范圍內(nèi)。因此，當(dāng)將玻璃片用于密封物時，優(yōu)選低粘度可 硬化材料在被硬化時的折射率在1.4至2.1的范圍內(nèi)，優(yōu)選約為1.5。優(yōu)選玻璃片的厚度在0.7至1.5mm之間。優(yōu)選將空腔蝕刻到玻 璃的一半厚度。典型薄片的尺寸將為14英寸乘14英寸，其中蝕刻有 132個空腔。通常，用于形成空腔的蝕刻工藝通過噴砂或使用尿素珠的珠光 (bead blasting)處理執(zhí)行。但是，可以利用諸如激光燒蝕的其它蝕 刻工藝。在現(xiàn)有技術(shù)方法中，通常使用較慢的噴砂工藝步驟以形成更容易通過化學(xué)銑削除去的較小的微裂紋。雖然如此，這樣的微裂紋花費(fèi)相 對長的化學(xué)銑削時間。相比之下，因?yàn)橐勒毡景l(fā)明，可以容易地用低 粘度材料填充較大的微裂紋，因此本發(fā)明允許使用更快的噴砂工藝。將低粘度材料沉積至50至700微米之間的深度(這個深度包括 磨砂表面微裂紋中材料的深度)。微裂紋的深度通常為50微米，這 取決于噴砂的速率和使用顆粒的尺寸。對于50微米深的微裂紋，通 常沉積一層100微米的低粘度材料以保證填充所有微裂紋并提供平整 表面。在一個簡單實(shí)施方案中，涂覆步驟包括翻轉(zhuǎn)中空玻璃使得空腔面 朝上，然后將低粘度材料倒到翻過來的空腔中和磨砂表面上。為了涂布(dispense)低粘度材料，可以使用控制沉積材料的量 的微涂布系統(tǒng)。例子包括針閥涂布系統(tǒng)和橢圓線圏涂布系統(tǒng)。通常低粘度材料的粘度近似與水的粘度相同。但是，可以僅僅通 過從標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)商提供的范圍中選擇適當(dāng)?shù)牟牧蟻碚{(diào)節(jié)材料的粘度和 接觸角。粘度優(yōu)選低于10E-3Pa.S。低粘度材料與透明密封物的接觸 角優(yōu)選小于20°。當(dāng)用環(huán)氧樹脂作為低粘度材料時，環(huán)氧樹脂的潤濕角將由填料的 尺寸決定。典型的環(huán)氧樹脂包括用于調(diào)節(jié)樹脂粘度和接觸角及硬化產(chǎn) 品特性(例如硬度、透氣性和抗化學(xué)性)的環(huán)氧化物和填料。通常， 環(huán)氧樹脂具有包含20與30微米之間的薄片的填料。但是，在本發(fā)明 的實(shí)施方案中，提供具有較小尺寸(例如小于10微米，更優(yōu)選為6 至8微米)的薄片的填料是有利的?；蛘撸梢愿静惶峁┨盍?，雖 然這將導(dǎo)致硬化時化合物更軟。填料的例子是剝離型納米粘土、玻璃、 云母和硅土。在市場上可以從環(huán)氧化物制造商那里買到種類繁多的不 同樹脂，并且有可能通過向廠商提供功能規(guī)格，然后由廠商提供符合 功能規(guī)格的適當(dāng)樹脂來購買適當(dāng)樹脂。依照本發(fā)明的第三方面，提供了一種制造預(yù)制件的方法，其包括 在襯底上沉積多個發(fā)光結(jié)構(gòu)，以及用本發(fā)明第二方面的封裝片封裝所 述多個發(fā)光結(jié)構(gòu)。依照本發(fā)明的第四方面，提供了一種制造多個發(fā)光器件的方法， 其包括用本發(fā)明第三方面的方法形成預(yù)制件，以及隨后沿所述多個發(fā) 光結(jié)構(gòu)之間的線折斷該預(yù)制件以便提供多個發(fā)光器件。依照本發(fā)明的第五方面，提供了一種預(yù)制件，其包括襯底、布置 在該襯底上的多個發(fā)光結(jié)構(gòu)和布置在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)上的依照本發(fā)明 第二方面的透明封裝片。通?？諝?固體界面處有高達(dá)4%的光損失。因此，發(fā)光結(jié)構(gòu)上表 面與封裝玻璃之間有由于氣體空腔存在而引起的大約8%的損失。在 一種配置中，每個空腔內(nèi)的透明材料從透明片延伸到發(fā)光結(jié)構(gòu)，從而 完全填充透明片與發(fā)光結(jié)構(gòu)上表面之間的空間。這樣的配置減少器件 中損失的光的量并且增加器件強(qiáng)度。這還能防止封裝片通過彎曲和擠 壓發(fā)光結(jié)構(gòu)而損壞發(fā)光結(jié)構(gòu)，這在現(xiàn)有技術(shù)配置中可能存在，尤其是 對于大型器件。彎曲的問題通常出現(xiàn)在3至7英寸之間的顯示尺寸， 但將根據(jù)封裝片所用材料的厚度和類型而變化。透明材料可以完全填 充發(fā)光結(jié)構(gòu)周圍的空腔以便有更穩(wěn)定的顯示。重要的是注意到透明材料的熱膨脹系數(shù)(CTE )通常將與透明片 材料的不同。通常透明材料將有高CTE，而透明片材料將有低CTE。 因此，在一些實(shí)施方案中，提供發(fā)光結(jié)構(gòu)與透明材料之間的膨脹間隙 是有利的。如果不提供膨脹間隙，選擇具有相對低的CTE的透明材 料以便與透明片材料的CTE相匹配是有利的。優(yōu)選該CTE與玻璃類 似(3至9(xl0—6廠C))。在一個實(shí)施方案中，每個發(fā)光結(jié)構(gòu)包括布置在襯底上的第一電 極，用于注入多個第一電荷；布置在第一電極上的第二電極，用于注 入與多個第一電荷相對的多個第二電荷；和布置在第一與第二電極之 間的發(fā)光層，第二電極是透明的，以便允許發(fā)光層發(fā)射的光從中通過。依照本發(fā)明的第六方面，提供了一種發(fā)光器件，其包括襯底、布 置在該襯底上的發(fā)光結(jié)構(gòu)和布置在該發(fā)光結(jié)構(gòu)上的透明封裝片，其中 該透明封裝片包括透明材料片，該透明材料片在其一側(cè)具有其中布置 發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔，該空腔具有磨砂表面，該磨砂表面中具有微裂紋，并且硬化的透明材料布置在磨砂表面上并填充磨砂表面的微裂紋由 此使磨砂表面透明。依照本發(fā)明的第七方面，提供了一種制造預(yù)制件的方法，其包括 在襯底上沉積多個發(fā)光結(jié)構(gòu)、在該發(fā)光結(jié)構(gòu)上沉積低粘度材料并用包 含帶有磨砂表面的空腔的封裝片封裝所述多個發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述磨砂表 面具有微裂紋，由此，低粘度材料涂覆在磨砂表面上并填充微裂紋從 而形成透明的密封物。優(yōu)選在應(yīng)用封裝片之后硬化低粘度材料。


為了更好地理解本發(fā)明并示出如何實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，現(xiàn)在將參照附圖通過舉例來描述本發(fā)明的實(shí)施方案，其中 圖1示出頂發(fā)射發(fā)光器件； 圖2示出用于制造多個頂發(fā)射發(fā)光器件的預(yù)制件； 圖3示出供制造圖2所示預(yù)制件使用的透明封裝片的一部分； 圖4圖解制造圖3所示透明封裝片的現(xiàn)有技術(shù)方法中的步驟； 圖5圖解依照本發(fā)明的實(shí)施方案制造透明封裝片的步驟； 圖6a是依照本發(fā)明的實(shí)施方案的發(fā)光器件的俯視示意圖；和 圖6b是依照本發(fā)明的實(shí)施方案的發(fā)光器件的橫截面示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖5,在第一步驟300中通過蝕刻玻璃片10形成空腔12。 該蝕刻步驟通常通過噴砂執(zhí)行，其在空腔12內(nèi)部形成基本不透明的 磨砂表面14。為了將磨砂中空玻璃變成透明中空玻璃，在步驟400中 在中空玻璃上涂覆低粘度透明環(huán)氧樹脂18，選用的環(huán)氧樹脂與玻璃折 射率匹配。該環(huán)氧樹脂填充磨砂表面中的微裂紋并在紫外線硬化之后 使磨砂表面透明。參照圖6a，依照本發(fā)明的實(shí)施方案的發(fā)光器件的俯視示意圖包 括在步驟400中被涂覆有低粘度透明環(huán)氧樹脂18的器件20。在該器 件的外圍是溝槽22，其起到容納步驟400中所沉積環(huán)氧樹脂18的剩余材料的外溢溝槽22的作用。如在圖6b中最佳地看到的，發(fā)光器件的外圍除膠粘劑外溢溝槽 24外還有外溢溝槽22。該外溢溝槽可以包含吸氣材料和膠粘材料。雖然已經(jīng)參照優(yōu)選實(shí)施方案特別地示出并描述了本發(fā)明，但本領(lǐng) 域的技術(shù)人員將理解可以在不脫離所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明范圍 的情況下作出形式和細(xì)節(jié)上的各種修改。
權(quán)利要求
1.一種制造用于發(fā)光器件的透明封裝片的方法，該方法包括以下步驟在透明材料片一側(cè)形成多個用于在其中容納發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔，所述形成步驟在空腔中產(chǎn)生包含微裂紋的磨砂表面；以低粘度材料涂覆所述磨砂表面，由此以低粘度材料填充在磨砂表面中的微裂紋以便形成透明封裝片。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法， 驟中硬化所述低粘度材料。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法， 的溫度下執(zhí)行。
4. 如權(quán)利要求3所述的方法， 化的非熱硬化工藝硬化低粘度材料。其中在涂覆步驟之后，在硬化步 其中硬化步驟在低于50攝氏度 其中用選自紫外線硬化和化學(xué)硬
5. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中涂覆步驟包 括將低粘度材料倒到空腔中和磨砂表面上。
6. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所迷的方法，其中低粘度材料 包含吸氣材料。
7. 如權(quán)利要求1-5中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中提供單獨(dú)的 吸氣材料。
8. 如權(quán)利要求7所述的方法，其中提供單獨(dú)的吸氣材料作為 低粘度材料上的透明層。
9. 如權(quán)利要求6-8中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中提供多種吸 氣劑，每種均具有特定的功能性。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述多種吸氣劑以混合物的 形式提供。
11. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中在低粘度材料上提供多層透 明吸氣材料。
12. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中透明片由玻 璃材料、硅、石英或塑料制成。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其中透明片由厚度在0.7至 1.5mm范圍內(nèi)的玻璃材料制成。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中空腔的深度在0.35至 0.75mm的范圍內(nèi)。
15. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中低粘度材料 的折射率在透明片材料的0.2以內(nèi)。
16. 如權(quán)利要求15所述的方法，其中低粘度材料的折射率在透 明片材料的0.1以內(nèi)。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其中低粘度材料的折射率與透 明片材料的折射率相同。
18. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中低粘度材料 選自環(huán)氧樹脂、硅膠、碳?xì)浠衔锘旌衔铩⒒虻矸邸?br> 19. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中形成空腔的 步驟包括蝕刻。
20. 如權(quán)利要求19所述的方法，其中蝕刻包括噴砂或珠光處理。
21. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中將低粘度材 料涂覆至50與1000微米之間的深度。
22. 如權(quán)利要求18所述的方法，其中將環(huán)氧樹脂用作低粘度材 料，該環(huán)氧樹脂包括環(huán)氧化物和填料，該填料包含直徑為10微米或 更小的粒子。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法，其中填料包括直徑為6至8微 米的粒子。
24. 如權(quán)利要求18所述的方法，其中將環(huán)氧樹脂用作低粘度可 硬化材料，該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧化物。
25. 如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的方法，其中在涂覆步驟 中使用微涂布系統(tǒng)以便控制涂布到每個空腔中的低粘度材料的量。
26. —種用于發(fā)光顯示的透明封裝片，該透明封裝片包括在其一 側(cè)具有多個用于容納發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔的透明材料片，該空腔具有磨砂 表面，該磨砂表面中具有微裂紋，并且透明材料布置在磨砂表面上并 填充磨砂表面的微裂紋由此使磨砂表面透明。
27. 如權(quán)利要求26所述的透明封裝片，其中透明材料包含吸氣材料。
28. 如權(quán)利要求26所述的透明封裝片，其中提供單獨(dú)的吸氣材料。
29. 如權(quán)利要求28所述的透明封裝片，其中提供單獨(dú)的吸氣材 料作為透明材料上的透明層。
30. 如權(quán)利要求26-29中的任何一項(xiàng)所述的透明封裝片，其中提 供多種吸氣劑，每種均具有特定的功能性。
31. 如權(quán)利要求30所述的透明封裝片，其中所述多種吸氣劑以 混合物的形式提供。
32. 如權(quán)利要求29所述的透明封裝片，其中在透明材料上提供 多層透明吸氣材料。
33. 如權(quán)利要求26-32中任何一項(xiàng)所述的透明封裝片，其中透明 片由玻璃材料、硅、石英或塑料制成。
34. 如權(quán)利要求33所述的透明封裝片，其中透明片由厚度在0.7 至1.5mm范圍內(nèi)的玻璃材料制成。
35. 如權(quán)利要求34所述的透明封裝片，其中空腔的深度在0.35 至0.75mm的范圍內(nèi)。
36. 如權(quán)利要求26-35中的任何一項(xiàng)所述的封裝片，其中透明材 料的折射率在透明片材料的0.2以內(nèi)。
37. 如權(quán)利要求36所述的透明封裝片，其中透明材料的折射率在透明片材料的0.1以內(nèi)。
38. 如權(quán)利要求37所述的透明封裝片，其中透明材料的折射率 與透明片材料的折射率相同。
39. 如權(quán)利要求26-38中的任何一項(xiàng)所述的透明封裝片，其中透 明材料選自環(huán)氧樹脂、硅膠、碳?xì)浠衔锘旌衔?、或淀粉?br> 40. 如權(quán)利要求26-39中的任何一項(xiàng)所述的透明封裝片，其中透 明材料的厚度在50與1000微米之間。
41. 如權(quán)利要求39所述的透明封裝片，其中將環(huán)氧樹脂用作硬 化的透明材料，該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧化物和填料，該填料包含直徑為 IO微米或更小的粒子。
42. 如權(quán)利要求41所述的透明封裝片，其中填料包含直徑為6 至8微米的粒子。
43. 如權(quán)利要求39所述的透明封裝片，其中將環(huán)氧樹脂用作低 粘度可硬化材料，該環(huán)氧樹脂包含環(huán)氧化物。
44. 如權(quán)利要求26-43中的任何一項(xiàng)所述的透明封裝片，其中透 明材料是硬化的透明材料。
45. —種制造預(yù)制件的方法，其包括在襯底上沉積多個發(fā)光結(jié) 構(gòu)，以及使用如權(quán)利要求26-44中的任何一項(xiàng)所述的封裝片封裝所述 多個發(fā)光結(jié)構(gòu)。
46. —種制造多個發(fā)光器件的方法，其包括用權(quán)利要求45的方法形成預(yù)制件，以及隨后沿所述多個發(fā)光結(jié)構(gòu)之間的線折斷該預(yù)制件 以便提供多個發(fā)光器件。
47. —種預(yù)制件，其包括襯底、布置在該襯底上的多個發(fā)光結(jié) 構(gòu)和布置在發(fā)光結(jié)構(gòu)上的如權(quán)利要求26-44中的任何一項(xiàng)所述的透明封裝片。
48. 如權(quán)利要求47所述的預(yù)制件，其中每個空腔內(nèi)的透明材料 從透明片延伸到發(fā)光結(jié)構(gòu)的上表面從而完全填充透明片與發(fā)光結(jié)構(gòu) 的上表面之間的空間。
49. 如權(quán)利要求47所述的預(yù)制件，其中每個空腔內(nèi)硬化的透明 材料與發(fā)光結(jié)構(gòu)間隔開。
50. 如權(quán)利要求47-49中的任何一項(xiàng)所述的預(yù)制件，其中每個發(fā) 光結(jié)構(gòu)包括布置在襯底上的第一電極，用于注入多個第一電荷；布 置在第一電極上的第二電極，用于注入與所述多個第一電荷相對的多 個第二電荷；和布置在第一與第二電極之間的發(fā)光層，所述第二電極 是透明的以便允許發(fā)光層發(fā)射的光從中通過。
51. —種發(fā)光器件，其包括襯底、布置在該襯底上的發(fā)光結(jié)構(gòu) 和布置在該發(fā)光結(jié)構(gòu)上的透明封裝片，其中該透明封裝片包括透明材 料片，該透明材料片在其一側(cè)具有其中布置發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔，該空腔 具有磨砂表面，該磨砂表面中具有微裂紋，并且透明材料布置在該磨 砂表面上并填充磨砂表面的微裂紋由此使磨砂表面透明。
52. 如權(quán)利要求51所述的發(fā)光器件，其中發(fā)光結(jié)構(gòu)包括布置 在襯底上的第一電極，用于注入多個第一電荷；布置在第一電極上的 第二電極，用于注入與所述多個第一電荷相對的多個第二電荷；和布置在第一與第二電極之間的發(fā)光層，所述第二電極是透明的以便允許 發(fā)光層發(fā)射的光從中通過。
53. 如權(quán)利要求51或52所述的發(fā)光器件，其中發(fā)光結(jié)構(gòu)包括在 包含一部分膠粘或吸氣材料的結(jié)構(gòu)的外圍的溝槽。
54. —種制造預(yù)制件的方法，其包括在襯底上沉積多個發(fā)光結(jié) 構(gòu)、在該發(fā)光結(jié)構(gòu)上沉積低粘度材料以及用包括帶有磨砂表面的空腔 的封裝片封裝所述多個發(fā)光結(jié)構(gòu)，所述磨砂表面具有微裂紋，由此低 粘度材料涂覆磨砂表面并填充微裂紋從而形成透明的密封物。
55. 如權(quán)利要求54所述的方法，其中在用封裝片封裝所述多個 發(fā)光結(jié)構(gòu)之后硬化低粘度材料。
全文摘要
一種制造發(fā)光器件用透明封裝片(10)的方法，該方法包括以下步驟在透明材料片(10)一側(cè)形成多個用于容納發(fā)光結(jié)構(gòu)的空腔(12)，所述形成步驟在空腔(12)中產(chǎn)生包含微裂紋的磨砂表面(14)；在所述磨砂表面上涂覆低粘度材料(18)，由此在磨砂表面(14)中的微裂紋中填充低粘度材料(18)以便形成透明封裝片(10)。
文檔編號H01L51/52GK101336492SQ200680051926
公開日2008年12月31日 申請日期2006年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
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