專(zhuān)利名稱(chēng)：：片狀電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種在各種電子儀器中使用的片狀電子部件(chip-shapedelectroniccomponent)。尤其涉及微小的片狀電子部件。
背景技術(shù)：
：針對(duì)電子儀器的輕薄短小化的要求在逐漸增大，為了提高電路基板的配線(xiàn)密度，電子儀器正在變得大多使用非常小型的片狀電子部件。尤其是近年來(lái)，長(zhǎng)1.0mmX寬0.5mmX厚0.25mm的非常小型的片狀電子部件正在成為主流。將方形片狀電阻器作為一例說(shuō)明以往的片狀電子部件。圖3是表示以往的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖4是該方形片狀電阻器的截面圖。在圖3、圖4中，1為包括96氧化鋁基板的基板，2為在基板1的上面的兩端部形成的一對(duì)上面電極層。該一對(duì)上面電極層2包括銀系的厚膜電極。3是形成為與所述一對(duì)上面電極層2進(jìn)行電連接的電阻層。該電阻層3包括釕系厚膜電阻。4是形成為完全地覆蓋電阻層3的保護(hù)層。該保護(hù)層4包括環(huán)氧系樹(shù)脂。5是在所述基板1的兩端面設(shè)置成與所述一對(duì)上面電極層2電連接的一對(duì)端面電極層。該一對(duì)端面電極層5包括含有導(dǎo)電性粒子和樹(shù)脂的混合材料。6是設(shè)置成覆蓋所述端面電極層5和上面電極層2的露出部的鍍鎳層，7是錫焊料(solder)或鍍錫的層，設(shè)置成覆蓋所述鍍鎳層6。由所述鍍鎳層6和所述錫焊料或鍍錫的層7形成外部電極。此外，作為涉及該申請(qǐng)的發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)，例如已知專(zhuān)利文獻(xiàn)1。在將所述的方形片狀電阻器為代表的片狀電子部件安裝于玻璃環(huán)氧基板等的情況下，為了使錫焊料熔融，使片狀電子部件在25(TC左右的溫度氣氛下暴露數(shù)秒鐘。這種情況下，在所述方形片狀電阻器為代表的片狀電子部件中，在含有導(dǎo)電性粒子和樹(shù)脂的混合材料而成的端面電極層5上所形成的鍍鎳層6或者錫焊料或鍍錫的層7中出現(xiàn)空洞，或者錫焊料飛散等不良情形。尤其隨著近年來(lái)的向高密度的安裝，隨著片狀電子部件間的安裝間隔變窄，所述問(wèn)題引起的導(dǎo)通不良等發(fā)生得越來(lái)越多。因此，本發(fā)明人為了解決所述課題而進(jìn)行了各種研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在鍍鎳層6或者錫焊料或鍍錫的層7形成空洞或者錫焊料分散等不良情形是從端面電極層5產(chǎn)生的氣體所影響的。這種情況下的氣體發(fā)生，認(rèn)為是殘存水分或加熱分解氣體等引起的。但是，難以對(duì)其特定，混在了多種因子。專(zhuān)利文獻(xiàn)1:特開(kāi)平7_283004號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決所述課題而提出的，其目的在于提供一種在錫焊料熔融時(shí)的加熱中，可以減低在鍍鎳層或者錫焊料或鍍錫的層中出現(xiàn)空洞以及錫焊料分散等不良情形，并且批量生產(chǎn)率出色的片狀電子部件。本發(fā)明一方面涉及的片狀電子部件具備基板；和端面電極層，設(shè)置于所述基板的端面；其中，所述端面電極層含有混合材料，所述混合材料混合有作為導(dǎo)電性粒子的，碳粉末、表面被導(dǎo)電膜覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物(whisker-likeinorganicfiller)以及薄片狀導(dǎo)電粉末(flake-likeconductivepowder);和重均分子量(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為分子量)為1,00080，000的環(huán)氧樹(shù)脂。本發(fā)明的目的、特征、局面以及優(yōu)點(diǎn)通過(guò)以下的詳細(xì)說(shuō)明和附圖變得更清楚。圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的立體圖。圖2是圖1中的I一I線(xiàn)的截面圖。圖3是以往的片狀電阻器的立體圖。圖4是圖3中的n—n線(xiàn)的截面圖。具體實(shí)施方式以下邊參照附圖邊說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器。圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的立體圖，圖2是相同的方形片狀電阻器的截面圖。在圖1以及圖2中，11是包括96氧化鋁基板的基板，12是在基板11的上面的兩端部形成的一對(duì)上面電極層。該一對(duì)上面電極層12包括銀系的厚膜電極。13是形成為與所述一對(duì)上面電極層12電連接的電阻層。該電阻層13包括釕系厚膜電阻。14是形成為完全地覆蓋電阻層13的保護(hù)層。該保護(hù)層14包括環(huán)氧系樹(shù)脂。15是在所述基板11的兩端面設(shè)置成與所述一對(duì)上面電極層12電連接的一對(duì)端面電極層。該一對(duì)端面電極層15包括含有導(dǎo)電性粒子和樹(shù)脂的混合材料。16是設(shè)置成覆蓋所述端面電極層15和上面電極層12的露出部的鍍鎳層。17是錫焊料或鍍錫的層，設(shè)置成覆蓋所述鍍鎳層16。由所述鍍鎳層16和錫焊料或鍍錫的層17形成外部電極。下面，對(duì)所述結(jié)構(gòu)的方形片狀電阻器的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備耐熱性及絕緣性出色的包括96氧化鋁基板的片狀基板。在該片狀基板上預(yù)先形成用于分割成長(zhǎng)條狀及個(gè)片狀的溝(印制電路基板的金屬模成形時(shí)形成所述溝)。其次，在片狀的基板上面網(wǎng)板印刷厚膜銀膏，使該膏干燥。然后，用帶式連續(xù)燒成爐，按照溫度85(TC、峰值時(shí)間6分鐘、IN—OUT時(shí)間45分鐘的模式(profile),來(lái)燒成厚膜銀膏，由此形成上面電極層12。其次，為了與上面電極層12電連接而在片狀的基板上面網(wǎng)板印刷以氧化釕為主要成分的厚膜電阻膏，使該膏干燥。然后，用帶式連續(xù)燒成爐，按照溫度85(TC、峰值時(shí)間6分鐘、IN—OUT時(shí)間45分鐘的模式，來(lái)燒成厚膜銀膏，由此形成電阻層13。其次，為了調(diào)整上面電極層12之間的電阻層13的電阻值，利用激光，切除電阻層13的一部分，來(lái)修正電阻值(L形切入(Lcut)，30mm/秒，12kHz，5W)。其次，為了至少把電阻層13完全地覆蓋，網(wǎng)板印刷環(huán)氧系樹(shù)脂膏。然后，用帶式連續(xù)硬化爐，按照溫度20(TC、峰值時(shí)間30分鐘、IN—OUT時(shí)間50分鐘的硬化模式(curedprofile),來(lái)使環(huán)氧系樹(shù)脂膏硬化，由此形成保護(hù)層14。其次，在形成端面電極層15的準(zhǔn)備工序中，將片狀的基板分割成長(zhǎng)條狀，露出用于形成端面電極層15的端面部。其次，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平。其次，以14對(duì)5對(duì)6對(duì)75的體積比率，將每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5,，平均纖維長(zhǎng)度3(Him，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為800的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為194'C的甲基卡必醇，溶劑含有率55體積％)進(jìn)行混合，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率(shearrate)下的粘度成為800Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率65體積％)，再用三輥機(jī)(three-rollmill)混煉(knead)所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為77對(duì)23。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5CHmi的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，以至少覆蓋上面電極層12的一部分的方式讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN一OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后，作為電鍍的準(zhǔn)備工序，將長(zhǎng)條狀基板分割成個(gè)片狀。然后，在從該個(gè)片狀基板露出的上面電極層12和端面電極層15上，以滾筒方式的電鍍，分別形成鍍鎳層16和錫焊料或鍍錫的層17，由此制造方形片狀電阻器。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器中，20(TC加熱時(shí)的端面電極層的重量減少率為0.09%，而且錫焊料爆裂發(fā)生率(soldersplashingrate)也為0%。另外，關(guān)于其他特性，如下述表1所示。(實(shí)施方式2)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式2中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式l中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直到使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30nm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為800的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為194匸的甲基卡必醇，溶劑含有率55體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa.s，從而得到混合材料(溶劑含有率65體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為72對(duì)28。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式2中，由于以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合碳粉末、表面被銀覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物、薄片狀的銀粉末和環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液，所以與本發(fā)明的實(shí)施方式l相比，可以提高電極強(qiáng)度。另外，關(guān)于其他特性，如下述表l所示。(實(shí)施方式3)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式3中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為1,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為194"的甲基卡必醇，溶劑含有率60體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa，s，從而得到混合材料(溶劑含有率70體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為74對(duì)26。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510(im的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式3中，由于構(gòu)成端面電極層15的環(huán)氧樹(shù)脂的分子量為1,000(優(yōu)選為1,00080,000的范圍的分子量)，所以可以使用溶劑含有率為60體積％(優(yōu)選為60體積％以上的溶劑含有率)的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液。這樣，與本發(fā)明的實(shí)施方式2相比，基板邊緣部的覆蓋性提高。另外，關(guān)于其他特性，如下述表1所示。(實(shí)施方式4)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式4中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式4中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式4中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為194X:的甲基卡必醇，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa"，從而得到混合材料(溶劑含有率74體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為77對(duì)23。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50(im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(^m的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式4中，由于構(gòu)成端面電極層15的環(huán)氧樹(shù)脂的分子量為50,000(優(yōu)選為1,00080,000的范圍的分子量)，所以可以使用溶劑含有率為66體積％(優(yōu)選為60體積％以上的溶劑含有率)的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液。這樣，與本發(fā)明的實(shí)施方式2相比，基板邊緣部的覆蓋性提高。另外，關(guān)于其他特性，如下述表1所示。(實(shí)施方式5)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式5中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式5中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式5中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.54m，平均纖維長(zhǎng)度30|am，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5fam，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為80,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為194'C的甲基卡必醇，溶劑含有率75體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/S)的剪切速率下的粘度成為800Pa，s，從而得到混合材料(溶劑含有率84體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為82對(duì)18。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50^im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式5中，由于構(gòu)成端面電極層15的環(huán)氧樹(shù)脂的分子量為80,000(優(yōu)選為1,00080,000的范圍的分子量)，所以可以使用溶劑含有率為75體積％(優(yōu)選為60體積％以上的溶劑含有率)的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液。這樣，與本發(fā)明的實(shí)施方式2相比，基板邊緣部的覆蓋性提高。另外，關(guān)于其他特性，如下述表1所示。(實(shí)施方式6)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式6中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式6中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式6中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為ioo，ooo的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為194'C的甲基卡必醇，溶劑含有率80體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率89體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為85對(duì)15。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約5l(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式6中，由于構(gòu)成端面電極層15的環(huán)氧樹(shù)脂的分子量為100,000，所以可以使用溶劑含有率為80體積％(優(yōu)選為60體積％以上的溶劑含有率)的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液。但是，由于環(huán)氧樹(shù)脂的分子量大于100,000，所以，膜厚整體變薄。所以，與本發(fā)明的其他實(shí)施方式相比，基板邊緣部的覆蓋性存在整體降低的趨勢(shì)。另外，關(guān)于其他特性，如下述表l所示。[表I]<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>錫焊料爆裂11=1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性(platingquality):良好(在7pm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性(platingadhesiveness):良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中1個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2pm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100fim的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5jmi)，大(士5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式7)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式7中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式7中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式l中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式7中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30,，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為202。C的乙基卡必醇，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率74體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為77對(duì)23。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50(im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式7中，由于構(gòu)成端面電極層15的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液中的溶劑為具有約202。C的沸點(diǎn)的乙基卡必醇(優(yōu)選為沸點(diǎn)20(TC以上的溶劑)，所以端面電極膏中的溶劑的揮發(fā)變少。這樣，可以減小制造工序中的端面電極膏的粘性變化。所以，與本發(fā)明的實(shí)施方式16相比，可以以穩(wěn)定的形狀涂敷端面電極膏。另外，關(guān)于其他特性，如下述表2所示。(實(shí)施方式8)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式8中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式8中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式8中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以10對(duì)3對(duì)6對(duì)81的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率74體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為77對(duì)23。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160°C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式8中，由于構(gòu)成端面電極層15的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液中的溶劑為具有約247。C的沸點(diǎn)的乙酸丁基卡必醇酯(優(yōu)選為沸點(diǎn)20(TC以上的溶劑)，所以端面電極膏中的溶劑的揮發(fā)變少。這樣，可以減小制造工序中的端面電極膏的粘性變化。所以，與本發(fā)明的實(shí)施方式16相比，可以以穩(wěn)定的形狀涂敷端面電極膏。另外，關(guān)于其他特性，如下述表2所示。(實(shí)施方式9)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式9中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式9中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式9中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以9對(duì)5對(duì)6對(duì)80的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5|im，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5nm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含芬子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247t:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pas,從而得到混合材料(溶劑含有率74體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為82對(duì)18。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)側(cè)面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式9中，由于以9對(duì)5對(duì)6對(duì)80的體積比率，混合碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(Hrni，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5,，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247t:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，所以，與本發(fā)明的實(shí)施方式7、8相比，表面電阻值變低。這樣，鍍敷附著性提高，而且電極強(qiáng)度也提高。另外，關(guān)于其他特性，如下述表2所示。(實(shí)施方式10)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式10中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式10中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式10中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5nm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247X:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率74體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)側(cè)面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510(im的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式10中，由于以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5,，厚度與粒徑的厚徑比:100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247r的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，所以，與本發(fā)明的實(shí)施方式7、8相比，表面電阻值變低。這樣，鍍敷附著性提高，而且電極強(qiáng)度也提高。另外，關(guān)于其他特性，如下述表2所示。(實(shí)施方式ll)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式ll中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式11中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式11中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以4對(duì)7對(duì)9對(duì)80的體積比率，混合每lg具有800平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(Him，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為800Pa.s，從而得到混合材料(溶劑含有率74體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為83對(duì)17。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pim的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)側(cè)面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式ll中，由于以4對(duì)7對(duì)9對(duì)80的體積比率，混合碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5fim，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，所以，與本發(fā)明的實(shí)施方式7、8相比，表面電阻值變低。這樣，鍍敷附著性提高，而且電極強(qiáng)度也提高。另外，關(guān)于其他特性，如下述表2所示。(實(shí)施方式12)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式12中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式12中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式12中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有1,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30jim，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247匸的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為l,OOOPa"，從而得到混合材料(溶劑含有率77體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(^m的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式12中，由于每lg碳粉末具有1,000平方米的表面積(優(yōu)選每lg具有1,000平方米以上的表面積)，所以可以得到在0.006(1/s)的剪切速率下具有l(wèi),OOOPas的粘度的混合材料(優(yōu)選為l,OOOPa"s以上的粘度)。這樣，與本發(fā)明的實(shí)施方式911相比，可以將混合材料向基板上的流動(dòng)抑制為小值。另外，關(guān)于其他特性，如下述表2所示。:表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>錫焊料爆裂n-1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7pm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中1個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2nm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5jim),大(土5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式13)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式13中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式13中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式13中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2，000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5|im，平均纖維長(zhǎng)度30nm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa"，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Hmi的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160°C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510)im的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式13中，由于每lg碳粉末具有2,000平方米的表面積(優(yōu)選每lg具有l(wèi)，OOO平方米以上的表面積)，所以可以得到在0.006(1/s)的剪切速率下具有2,000Pa"s的粘度的混合材料(優(yōu)選為l，OOOPa.s以上的粘度)。這樣，與本發(fā)明的實(shí)施方式911相比，可以將混合材料向基板上的流動(dòng)抑制為小值。另外，關(guān)于其他特性，如下述表3所示。(實(shí)施方式14)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式14中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式14中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式14中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式14中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表3所示。(實(shí)施方式15)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式15中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式15中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式15中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的二氧化硅(平均纖維直徑0.5(im，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5fam，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247X:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式15中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表3所示。(實(shí)施方式16)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式16中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式16中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式16中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的硅灰石(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2，000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160°C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式16中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表3所示。(實(shí)施方式17)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式17中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式17中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式17中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的海泡石(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30^im，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50|im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Hxrn的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式17中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表3所示。(實(shí)施方式18)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式18中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式18中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式18中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的氧化鋅(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510prn的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式18中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表3所示。[表3<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>錫焊料爆裂11=1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7jim厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中1個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2pm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的lOOnm的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的lOOiim的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到土5nm)，大(士5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式19)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式19中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式19中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式19中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的碳酸鈣(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30)am，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50^im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式19中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表4所示。(實(shí)施方式20)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式20中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式20中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式20中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的氧化鈦(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30|im，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5|_xm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積。X)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式20中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表4所示。(實(shí)施方式21)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式21中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式21中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式21中的方形片狀龜阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2，000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的硫酸鋇(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(Him，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式21中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表4所示。(實(shí)施方式22)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式22中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式22中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式22中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的氫氧化鋁(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式22中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表4所示。(實(shí)施方式23)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式23中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式23中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式l中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式23中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的氧化鋁(平均纖維直徑0.5(im，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50nm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式23中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表4所示。(實(shí)施方式24)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式24中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式24中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式l中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式24中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的氫氧化鎂(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247t:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160'C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式24中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表4所示。.表4]<table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>錫焊料爆裂11=1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7pm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中1個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2jxm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100pm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5nm),大(土5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，O(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，A(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式25)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式25中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式25中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式25中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的硬硅鈣石(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Hrni的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式25中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表5所示。(實(shí)施方式26)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式26中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式26中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式26中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的硼酸鋁(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(Him，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247X:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式26中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表5所示。(實(shí)施方式27)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式27中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式27中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式27中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的硫酸鎂(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(^m，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率82體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50|im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式27中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表5所示。(實(shí)施方式28)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式28中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式28中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式28中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的硅酸鈣(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30nm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率78體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160°C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510prn的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式28中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表5所示。(實(shí)施方式29)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式29中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式29中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式29中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的氮化硅(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式29中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表5所示。(實(shí)施方式30)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式30中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式30中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式30中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2，000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的碳化硅(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50(im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510^im的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式30中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表5所示。:表5]<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>錫焊料爆裂n-1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7pm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中I個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2nm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的00nm的流動(dòng)量，不到100%),大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5jxm)，大(士5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式31)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式31中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式31中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式31中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被鎳覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30(im，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2，000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50nm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式31中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表6所示。(實(shí)施方式32)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式32中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式32中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式32中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被金覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Hrni的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510txm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式32中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表6所示。(實(shí)施方式33)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式33中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式33中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式33中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被錫覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5,，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pin的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式33中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表6所示。(實(shí)施方式34)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式34中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式34中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式34中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2，000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銅覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(Him，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式34中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表6所示。(實(shí)施方式35)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式35中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式35中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式35中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被鉑覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5|im，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式35中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了l體積Q/^硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表6所示。(實(shí)施方式36)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式36中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式36中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式l中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式36中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。即，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被錫焊料覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(Vm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247X:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式36中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表6所示。[表6]<table>tableseeoriginaldocumentpage55</column></row><table>錫焊料爆裂n-IOOO個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7nra厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中l(wèi)個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2nm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，不到100%),大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5nm)，大(士5tmi以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式37)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式37中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式37中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式37中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑O.lpm，平均纖維長(zhǎng)度lpm，長(zhǎng)度直徑比10)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247T:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積。zO，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式37中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表7所示。(實(shí)施方式38)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式38中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式38中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式38中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑lpm，平均纖維長(zhǎng)度100pm，長(zhǎng)度直徑比100)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247匸的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16CTC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510jim的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式38中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表7所示。(實(shí)施方式39)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式39中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式39中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式39中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑lpm，平均纖維長(zhǎng)度10pm，長(zhǎng)度直徑比10)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％),進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Vm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式39中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表7所示。(實(shí)施方式40)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式40中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式40中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式40中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的石墨(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積。zO，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5C^m的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160°C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Him的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式40中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表7所示。(實(shí)施方式41)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式41中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式41中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式l中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式41中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5[im，平均纖維長(zhǎng)度30nm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銅粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式41中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表7所示。(實(shí)施方式42)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式42中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式42中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式42中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的鎳粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247X:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式42中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表7所示。[表7<table>tableseeoriginaldocumentpage63</column></row><table>錫焊料爆裂！1=1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7^m厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7(im厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中l(wèi)個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2fxm以上)，薄(不到2jim)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的1004m的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的1OOnm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到土5nm)，大(士5jim以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式43)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式43中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式43中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式43中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的錫粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247"的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Vm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式43中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了l體積Q/^硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表8所示。(實(shí)施方式44)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式44中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式44中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式44中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被銀覆蓋的薄片狀的銅粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比..100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa-s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510(im的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式44中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表8所示。(實(shí)施方式45)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式45中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式45中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式45中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5^111，平均纖維長(zhǎng)度30nm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被金覆蓋的薄片狀的銅粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式45中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表8所示。(實(shí)施方式46)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式46中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式46中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式46中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度..3(Hmi，長(zhǎng)度直徑比..60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被鉑覆蓋的薄片狀的銅粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率:66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa，s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50(im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Hrni的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式46中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表8所示。(實(shí)施方式47)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式47中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式47中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式47中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被錫焊料覆蓋的薄片狀的銅粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247i:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50,的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約51(Hxm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式47中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表8所示。(實(shí)施方式48)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式48中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式48中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式48中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5^im，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被銀覆蓋的薄片狀的鎳粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50^im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式48中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表8所示。[表8]<table>tableseeoriginaldocumentpage71</column></row><table>錫焊料爆裂n-1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中1個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2nm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到土5nm),大(土5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，〇(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例I的成本的110%以上)(實(shí)施方式49)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式49中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式49中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式49中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30jim，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被金覆蓋的薄片狀的鎳粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247匸的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式49中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表9所示。(實(shí)施方式50)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式50中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式50中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式50中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5)am，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被鉑覆蓋的薄片狀的鎳粉末(平均粒徑5)im，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247t:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*S，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50jim的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式50中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅垸系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表9所示。(實(shí)施方式51)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式51中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式51中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式51中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5|im，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被錫焊料覆蓋的薄片狀的鎳粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa.s，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510nm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式51中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表9所示。(實(shí)施方式52)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式52中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式52中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式52中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30nm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑lpm，厚度與粒徑的厚徑比10)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247"的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率80體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式52中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表9所示。(實(shí)施方式53)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式53中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式53中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式53中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度30pm，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5(Him，厚度與粒徑的厚徑比5)以及內(nèi)含分子量為50，000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247匸的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率76體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式53中，由于與本發(fā)明的實(shí)施方式12、13相比，在混合材料中添加了1體積％硅烷系偶合劑，所以基板與混合材料的粘附力提高。這樣，可以將電極強(qiáng)度提高至320N。另外，關(guān)于其他特性，如下述表9所示。(實(shí)施方式54)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式54中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式54中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式54中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮口，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)13對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀的銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247'C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅垸系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa*S，從而得到混合材料(溶劑含有率76體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為83對(duì)17。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50^im的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C一30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式54中，由于沒(méi)有在混合材料中配合被導(dǎo)電膜覆蓋的須狀的無(wú)機(jī)填充物，所以電極強(qiáng)度成為200N，可見(jiàn)電極強(qiáng)度降低。另外，關(guān)于其他特性，如下述表9所示。[表9]單位實(shí)施方式49實(shí)施方式50實(shí)施方式51實(shí)施方式52實(shí)施方式53實(shí)施方式54以體積的配合比率碳粉末(%)777777須狀無(wú)機(jī)填充物(%)55555一薄片狀導(dǎo)電粉末(%)8888813環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(%)808080808080環(huán)氧樹(shù)脂分子量—500005000050000500005000050000溶劑沸點(diǎn)rc)247247247247247247環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液的溶劑含有率(%)666666666666碳粉末每lg的表面積200020002000200020002000材質(zhì)一鈦酸鉀鈦酸鉀鈦酸鉀鈦酸鉀鈦酸鉀—須狀無(wú)機(jī)填充物平均纖維直徑0.50.50.50.50.5一平均纖維長(zhǎng)度(Hm)3030303030一長(zhǎng)度直徑比一6060606060—被覆導(dǎo)電物質(zhì)—銀銀銀銀銀_薄片狀導(dǎo)材質(zhì)一金覆蓋鎳鉑覆蓋鎳錫焊料覆蓋鎳銀銀銀電粉末平均粒徑(Hm)5150厚徑比—100100100105100o.oo6n/s)粘度(Pa.s)200020002000200020002000偶合劑(%)111111重量減少(%)0.070.070.060.050.020.07錫焊料爆裂(個(gè))000000鍍敷附著性—良好良好良好良好良好良好粘附性—良好良好良好良好良好良好電極強(qiáng)度(N)320320320320320200邊緣膜厚一良好良好良好良好良好良好混合材料在基板上的流動(dòng)一良好良好良好良好良好良好操作中的粘度變化—無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)涂敷形狀(膜厚精度)一良好良好良好良好良好良好材料成本一〇O◎〇〇〇溶劑在混合材料中的體積含有率808080807676錫焊料爆裂n二1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鍍敷附著性良好(在7pm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7pm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中I個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2nm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的10(Him的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100nm的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5nm)，大(士5nm以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，O(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)(實(shí)施方式55)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式55中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式55中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式55中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)13對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5nm，平均纖維長(zhǎng)度3(Him，長(zhǎng)度直徑比60)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247t:的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積Q/0，進(jìn)而向其中添加l體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa，s，從而得到混合材料(溶劑含有率76體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為77對(duì)23。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50nm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式55中，由于沒(méi)有在混合材料中配合薄片狀導(dǎo)電粉末，所以在所述導(dǎo)電粉末的端面電極的表面的露出量少。所以，可見(jiàn)鍍敷粘附性降低。另外，關(guān)于其他特性，如下述表10所示。(實(shí)施方式56)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式56中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式56中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式56中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹?，各工序與本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以7對(duì)5對(duì)8對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5pm，平均纖維長(zhǎng)度3(^m，長(zhǎng)度直徑比60)、包括球狀的銀粉末的導(dǎo)電粉末(平均粒徑5nm，厚度與粒徑的厚徑比1)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pa's，從而得到混合材料(溶劑含有率76體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為81對(duì)19。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約5(Him的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)己確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間16(TC—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510pm的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式56中，由于使用的不是薄片狀的導(dǎo)電粉末而是球狀的銀導(dǎo)電粉末，所以電阻值高。所以，鍍敷附著性薄，另外，鍍敷粘附性也變?nèi)?。另外，關(guān)于其他特性，如下述表10所示。(實(shí)施方式57)接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式57中的方形片狀電阻器進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的實(shí)施方式57中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)與圖1及圖2所示的本發(fā)明的實(shí)施方式1中的方形片狀電阻器的結(jié)構(gòu)相同。其中，端面電極層15中使用的端面電極膏的配合以及制造方法與實(shí)施方式1的不同。以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式57中的方形片狀電阻器的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。直至使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具來(lái)將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平的工序?yàn)橹梗鞴ば蚺c本發(fā)明的實(shí)施方式l相同。艮P，使用凹凸?fàn)畹墓潭▕A具，將長(zhǎng)條狀基板固定成端面電極形成面成為水平，然后，如下所述地形成端面電極層，使其至少覆蓋上面電極層12的一部分。以1對(duì)8對(duì)11對(duì)80的體積比率，混合每lg具有2,000平方米的表面積的碳粉末、作為須狀無(wú)機(jī)填充物的表面被銀覆蓋的須狀的鈦酸鉀(平均纖維直徑0.5nm，平均纖維長(zhǎng)度3(Hmi，長(zhǎng)度直徑比60)、作為薄片狀導(dǎo)電粉末的薄片狀銀粉末(平均粒徑5pm，厚度與粒徑的厚徑比100)以及內(nèi)含分子量為50,000的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液(溶劑沸點(diǎn)約為247。C的乙酸丁基卡必醇酯，溶劑含有率66體積％)，進(jìn)而向其中添加1體積％硅烷系偶合劑、以及添加適量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(1/s)的剪切速率下的粘度成為2,000Pas，從而得到混合材料(溶劑含有率76體積％)，再用三輥機(jī)混煉所得到的混合材料，由此配制端面電極膏。所述混合材料中的導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)為85對(duì)15。然后，預(yù)先在不銹鋼滾筒上裝配約50pm的均勻膜厚的端面電極膏。其后，通過(guò)使該不銹鋼滾筒旋轉(zhuǎn)的同時(shí)使凹凸?fàn)畹墓潭▕A具移動(dòng)，讓不銹鋼滾筒上的端面電極膏與長(zhǎng)條狀基板的端面電極形成面接觸，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用圖像識(shí)別裝置，確認(rèn)涂敷狀態(tài)。針對(duì)已確認(rèn)在長(zhǎng)條狀基板的整個(gè)端面電極形成面上沒(méi)有涂敷缺陷地涂敷有端面電極膏的基板，用帶式連續(xù)遠(yuǎn)紅外線(xiàn)硬化爐，按照峰值時(shí)間160。C—30分鐘、IN—OUT時(shí)間40分鐘的溫度模式，進(jìn)行熱處理。通過(guò)以上的工序來(lái)形成端面部的厚度約510um的端面電極層15。最后的電鍍的工序與本發(fā)明的實(shí)施方式1相同。在所述的本發(fā)明的實(shí)施方式57中，由于碳粉末少，所以濡濕碳粉末表面的溶劑量少。所以，不能抑制混合材料在涂敷固化時(shí)所發(fā)生的混合材料中的樹(shù)脂成分或溶劑成分向基板上滲出的現(xiàn)象，存在這些成分向基板上的流動(dòng)變大的趨勢(shì)。另外，關(guān)于其他特性，如下述表10所示。[表10]<table>tableseeoriginaldocumentpage84</column></row><table>錫焊料爆裂！1=1000個(gè)中的發(fā)生數(shù)鈹敷附著性良好(在7nra厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為100%左右的膜厚)，薄(在7nm厚的基準(zhǔn)鍍敷條件下，為70%左右以下的膜厚)鍍敷粘附性良好(進(jìn)行帶剝離后，IO個(gè)中沒(méi)有出現(xiàn)剝離)，弱(進(jìn)行帶剝離后，10個(gè)中1個(gè)以上出現(xiàn)有剝離)電極強(qiáng)度如果有200N以上，則沒(méi)有問(wèn)題。(以5X5mm的形式進(jìn)行的抗拉強(qiáng)度)邊緣膜厚良好(2pm以上)，薄(不到2nm)混合材料在基板上的流動(dòng)良好(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100pm的流動(dòng)量，不到100%)，大(相對(duì)作為基準(zhǔn)的100jmi的流動(dòng)量，為100%以上)涂敷形狀(膜厚精度)良好(不到士5nm),大(士5jim以上)材料成本◎(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的90%以下)，O(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的100%左右)，△(成為基準(zhǔn)的比較例1的成本的110%以上)*球狀的銀導(dǎo)電粉末**環(huán)氧改性酚醛樹(shù)脂從所述表l、表2、表3、表4、表5、表6、表7、表8、表9及表10可知，在本發(fā)明的實(shí)施方式157中，作為本發(fā)明的目的之一的加熱至20(TC時(shí)的端面電極層的重量減少率均為0.1質(zhì)量％以下，另外，錫焊料爆裂不良情形均為n=1,000個(gè)中的O個(gè)。另外，還可以確認(rèn)，通過(guò)添加由導(dǎo)電物覆蓋表面的須狀的無(wú)機(jī)填充物，可以得到200320N這樣非常強(qiáng)的強(qiáng)度。作為比較例1，將本發(fā)明的實(shí)施方式1中的環(huán)氧樹(shù)脂替換成環(huán)氧改性酚醛樹(shù)脂，制作方形片狀電阻器。在該比較例l中，從表10可知，加熱至20(TC時(shí)的端面電極層的重量減少率約為0.3質(zhì)量^，另外，錫焊料爆裂不良情形為11=1,000個(gè)中12個(gè)。此外，在所述本發(fā)明的實(shí)施方式157中，作為片狀電子部件的一例，利用方形片狀電阻器進(jìn)行了說(shuō)明，但不限定于此。即使在適用于具有所述以外的端面電極的片狀電子部件的情況下，也可以得到與所述本發(fā)明的實(shí)施方式157相同的效果。另外，為了提高導(dǎo)電性，即使在本發(fā)明的實(shí)施方式中進(jìn)而添加球狀的導(dǎo)電性粒子的情況下，也可以得到與所述本發(fā)明的實(shí)施方式157相同的效果。如以上所詳述，本發(fā)明的一方面涉及片狀電子部件，它具備基板；和端面電極層，設(shè)置于所述基板的端面；其中，所述端面電極層含有混合材料，所述混合材料混合有作為導(dǎo)電性粒子的，碳粉末、表面被導(dǎo)電膜覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物以及薄片狀導(dǎo)電粉末；和分子量為1，00080,000的環(huán)氧樹(shù)脂。根據(jù)該構(gòu)成，由于使用環(huán)氧樹(shù)脂作為端面電極層的構(gòu)成材料，所以即使在將片狀電子部件加熱至20(TC時(shí)，也可以抑制0.1質(zhì)量％以上的端面電極層的重量減少。結(jié)果，即使在將該片狀電子部件安裝于安裝基板上時(shí)的錫焊料熔融工序中，可以減低在鍍鎳層或鍍錫焊料層或鍍錫層出現(xiàn)空洞或者錫焊料飛散等不良情形。另外，該環(huán)氧樹(shù)脂由于具有1,00080,000的分子量，所以在形成片狀電子部件時(shí)，片狀電子部件的基板邊緣部的覆蓋性出色。這樣，變得難以發(fā)生在基板邊緣部的端面電極斷開(kāi)等不良情形。所以，也不需要部件交換等工序，可以提高批量生產(chǎn)率。而且，由于在混合材料中含有表面被導(dǎo)電膜覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物，所以可以提高端面電極層的斷裂韌性強(qiáng)度。這樣，可以提高端面電極層的強(qiáng)度。進(jìn)而，由于在混合材料中還含有薄片狀導(dǎo)電粉末，所以也可以提高導(dǎo)電性。另外，由于通過(guò)添加薄片狀導(dǎo)電粉末而在端面電極層的表面露出很多金屬，所以在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，可以以與端面電極層的粘附性良好的狀態(tài)形成該鍍鎳層。另外，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜。作為所述須狀無(wú)機(jī)填充物，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出從由鈦酸鉀、二氧化硅、硅灰石、海泡石、氧化鋅、碳酸鈣、氧化鈦、硫酸鋇、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、硬硅鈣石、硼酸鋁、硫酸鎂、硅酸鈣、氮化硅、石墨以及碳化硅構(gòu)成的組中選擇的至少一種。作為這樣的須狀無(wú)機(jī)填充物，例如可以舉出大?；瘜W(xué)公司(OtsukaChemicalCo.,Ltd.)制的DentoolBK400(鈦酸鉀)、四國(guó)化成公司(ShikokuChemicalsCorporation)制的ArborexY(硼酸鋁)、宇部材料公司(UbeMaterialIndustries,Ltd.)制的MOS-HIGE(硫酸鎂)、丸尾l丐公司(MARUOCALCIUMCO.,LTD.)制的WHISCAL(碳酸鈣)、川鐵工業(yè)公司(KawatetuIndustriesCo.,Ltd.)制的硅灰石KH—30(硅灰石)等。特別優(yōu)選所述須狀無(wú)機(jī)填充物含有鈦酸鉀。根據(jù)該構(gòu)成，由于在混合材料中含有鈦酸鉀作為須狀無(wú)機(jī)填充物，所以可以提高混合材料的斷裂韌性強(qiáng)度。這樣，可以提高端面電極層的強(qiáng)度。另外，作為覆蓋所述須狀無(wú)機(jī)填充物的表面的導(dǎo)電膜，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出從由銀、鎳、金、錫、銅、鉑以及錫焊料構(gòu)成的組中選擇的至少一種。特別優(yōu)選覆蓋所述須狀無(wú)機(jī)填充物的表面的導(dǎo)電膜含有銀。根據(jù)該構(gòu)成，由于通過(guò)含有表面被銀覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物而提高混合材料的電導(dǎo)性，所以在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜的鍍鎳層。此外，對(duì)所述須狀無(wú)機(jī)填充物沒(méi)有特別限定，優(yōu)選具有0.12pm的平均纖維直徑、530(im的平均纖維長(zhǎng)度以及10100的長(zhǎng)度直徑比(平均纖維長(zhǎng)度/T均纖維直徑)。所述平均纖維直徑及平均纖維長(zhǎng)度為利用SEM觀察求得的值。另外，所述環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選與所述導(dǎo)電性粒子混合作為環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液。作為這樣的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出日本環(huán)氧樹(shù)脂公司(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.)制的Epicoat1000號(hào)系歹U、大曰本油墨公司(DainipponInkandChemicals,Incorporated)帝ij的EPICLON9000號(hào)系列等。其中，環(huán)氧樹(shù)脂的分子量是使用凝膠滲透色譜，以0.1質(zhì)量％的濃度，將環(huán)氧樹(shù)脂溶解于四氫呋喃，測(cè)定使其通過(guò)0.5pm的膜濾器配制而成的溶液時(shí)的值(聚苯乙烯換算)。特別優(yōu)選環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液的溶劑含有率為60體積％以上。根據(jù)該構(gòu)成，由于環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液具有60體積％以上的溶劑含有率，所以在基板的端面涂敷內(nèi)含導(dǎo)電性粒子和環(huán)氧樹(shù)脂的混合材料并使其硬化的情況下，得到的電極的體積變小。這樣，由于涂敷時(shí)的形狀的不均得以減低，所以可以提高片狀電子部件的尺寸精度。對(duì)溶劑含有率的上限沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為80體積％以下的溶劑含有率。所述碳粉末優(yōu)選為表面積大的碳粉末。作為這樣的碳粉末，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出哥倫比亞碳黑日本公司(ColumbianCarbonJapanLtd.)制的ROYALSPECTRA、科琴碳黑國(guó)際公司(KetjenBlackInternationalCo.)制的EC600JD、三菱化學(xué)公司(MitsubishiChemicalCorporation)制的#3950、卡博特公司(CabotCorporation)制的BlackPearl2000等。特別優(yōu)選碳粉末具有每克1,000平方米以上的表面積。根據(jù)該構(gòu)成，即使在內(nèi)含導(dǎo)電性粒子和環(huán)氧樹(shù)脂的混合材料中添加的溶劑的量多，溶劑也可以充分地吸附于碳粉末的表面。這樣，可以抑制在涂敷，硬化混合材料時(shí)發(fā)生的混合材料中的樹(shù)脂成分或者溶劑成分向基板上滲出的現(xiàn)象。對(duì)表面積的上限沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為2，000平方米以下的表面積。所述表面積是利用BET法(流動(dòng)法)，使用氮作為吸附質(zhì)，在脫氣溫度20(TC下測(cè)定碳粉末的樣品時(shí)的值。在混合所述導(dǎo)電性粒子和環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液而配制混合材料的情況下，優(yōu)選調(diào)整各構(gòu)成材料的添加量。特別優(yōu)選導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液的以體積的配合比率為10對(duì)9030對(duì)70。根據(jù)該構(gòu)成，則可以減低端面電極層的表面電阻值。所以，在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜的鍍鎳層。另外，也可以提高端面電極層的電極強(qiáng)度。其中，導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的配合比率(質(zhì)量比)優(yōu)選為51對(duì)4985對(duì)15。優(yōu)選調(diào)整導(dǎo)電性粒子的各構(gòu)成材料的添加量。特別優(yōu)選碳粉末與須狀無(wú)機(jī)填充物加上薄片狀導(dǎo)電粉末的以體積的配合比率為10對(duì)9050對(duì)50。根據(jù)該構(gòu)成，則可以減低端面電極層的表面電阻值。所以，在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜的鍍鎳層。另外，也可以提高端面電極層的電極強(qiáng)度。其中，在所述中，須狀無(wú)機(jī)填充物與薄片狀導(dǎo)電粉末的以體積的配合比率優(yōu)選為25對(duì)7550對(duì)50。所述混合材料優(yōu)選還含有偶合劑。根據(jù)該構(gòu)成，則可以提高基板與端面電極層之間的粘附力。所以，可以提高端面電極層的電極強(qiáng)度。作為偶合劑，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出Y—環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅垸、Y—環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、Y—環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等硅垸系偶合劑。它們可以單獨(dú)或并用兩種以上。其中，特別優(yōu)選Y—環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。作為偶合劑的含量，沒(méi)有特別限定，相對(duì)導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的總量，以體積比優(yōu)選為99.9對(duì)0.190對(duì)10。另外優(yōu)選的是，在所述基板的端面涂敷混合有溶劑的所述混合材料，硬化所述已涂敷的混合材料從而形成所述端面電極層的情況下，內(nèi)含所述溶劑的混合材料在以秒分之一來(lái)計(jì)0.006的剪切速率下具有800Pas以上的粘度。根據(jù)該構(gòu)成，在涂敷混合材料之后不久而且在硬化前可以抑制混合材料向基板上的流動(dòng)。所以，可以提高端面電極層的尺寸精度。對(duì)粘度的上限沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為2,000Pa，s以下的粘度。其中，所述粘度是使用低滑動(dòng)控制型粘度計(jì)，以4°錐(cone)、在25"C的條件下測(cè)定時(shí)的值。作為所述薄片狀導(dǎo)電粉末，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出從由薄片狀銀粉末、薄片狀銅粉末、薄片狀鎳粉末以及薄片狀錫粉末構(gòu)成的組中選擇的至少一種。作為這樣的薄片狀導(dǎo)電粉末，例如可以舉出德固薩公司(DegussaAG)制的SilverFlake#4M(銀粉末)、福田金屬箔粉工業(yè)公司(FukudaMetalFoil&PowderCo.,Ltd.)制的XF301(銀粉末)、德力本店公司制的TC一25A(銀粉末)、英高公司(IncoLimited)制的HCA—1(鎳粉末)、三井金屬礦業(yè)公司(MitsuiMining&SmeltingCo.，Ltd.)制的MA—CF(銅粉末)等。特別優(yōu)選含有薄片狀銀粉末作為所述薄片狀導(dǎo)電粉末。根據(jù)該構(gòu)成，由于含有薄片狀銀粉末作為薄片狀導(dǎo)電粉末，所以可以提高導(dǎo)電性。另外，由于在端面電極層的表面露出很多金屬，所以在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，該鍍鎳層可以以與端面電極層的粘附性良好的狀態(tài)形成。另外，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜。進(jìn)而，所述薄片狀導(dǎo)電粉末也可以用導(dǎo)電膜覆蓋表面。作為這樣的導(dǎo)電膜，沒(méi)有特別限定，具體而言，例如可以舉出從由銀、鎳、金、錫、銅、鉑以及錫焊料構(gòu)成的組中選擇的至少一種。所述薄片狀導(dǎo)電粉末優(yōu)選具有150pm的平均粒徑。根據(jù)該構(gòu)成，可以使用具有15(Hrni的平均粒徑的薄片狀導(dǎo)電粉末，所以可以提高電導(dǎo)性。另外，由于在端面電極層的表面露出很多金屬，所以在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，該鍍鎳層可以以與端面電極層的粘附性良好的狀態(tài)形成。另外，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜。另外，所述薄片狀導(dǎo)電粉末優(yōu)選具有5以上的厚度與粒徑的厚徑比。根據(jù)該構(gòu)成，則可以使用厚度與粒徑的厚徑比為5以上的薄片狀導(dǎo)電粉末，所以可以提高電導(dǎo)性。另夕卜，由于在端面電極層的表面露出很多金屬，所以在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，該鍍鎳層可以以與端面電極層的粘附性良好的狀態(tài)形成。另外，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜。所述薄片狀導(dǎo)電粉末的平均粒徑為使用激光衍射，散射法求得的粒度分布的D50的值。另外，厚度與粒徑的厚徑比為利用SEM觀察測(cè)定的平均厚度與所述D50的平均粒徑的比(平均粒徑/平均厚度)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明中的片狀電子部件使用環(huán)氧樹(shù)脂作為構(gòu)成端面電極層的樹(shù)脂，所以在加熱至20(TC時(shí)，也可以抑制0.1質(zhì)量％以上的端面電極層的重量減少。結(jié)果，即使在將該片狀電子部件安裝于安裝基板上時(shí)的錫焊料熔融工序中，可以減低在鍍鎳層或鍍錫焊料層或鍍錫層出現(xiàn)空洞或者錫焊料飛散等不良情形。另外，由于通過(guò)減少該不良情形，也不需要部件交換等工序，所以可以提高批量生產(chǎn)率。另外，在混合材料中添加表面被導(dǎo)鬼膜覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物，所以端面電極層的斷裂韌性強(qiáng)度提高。所以可以提高端面電極層的強(qiáng)度。進(jìn)而，也在混合材料中添加薄片狀導(dǎo)電粉末，所以在形成端面電極層之后，利用電鍍工法形成鍍鎳層的情況下，可以以與端面電極層的粘附性良好的狀態(tài)形成該鍍鎳層。另外，可以穩(wěn)定地形成均勻的膜。權(quán)利要求1.一種片狀電子部件，其特征在于具備基板；和端面電極層，設(shè)置于所述基板的端面；其中，所述端面電極層含有混合材料，所述混合材料混合有作為導(dǎo)電性粒子的，碳粉末、表面被導(dǎo)電膜覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物以及薄片狀導(dǎo)電粉末；和重均分子量為1,000～80,000的環(huán)氧樹(shù)脂。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，所述混合材料含有從由鈦酸鉀、二氧化硅、硅灰石、海泡石、氧化鋅、碳酸鈣、氧化鈦、硫酸鋇、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、硬硅鈣石、硼酸鋁、硫酸鎂、硅酸鈣、氮化硅、石墨以及碳化硅構(gòu)成的組中選擇的至少一種作為所述須狀無(wú)機(jī)填充物。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，覆蓋所述須狀無(wú)機(jī)填充物的表面的導(dǎo)電膜含有從由銀、鎳、金、錫、銅、鉑以及錫焊料構(gòu)成的組中選擇的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂以溶劑含有率為60體積％以上的環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液，與所述導(dǎo)電性粒子被混合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其特征在于，所述碳粉末具有每克1,000平方米以上的表面積。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的片狀電子部件，其特征在于，導(dǎo)電性粒子與環(huán)氧樹(shù)脂含有溶液的以體積的配合比率為10對(duì)9030對(duì)70。7.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，碳粉末與須狀無(wú)機(jī)填充物加上薄片狀導(dǎo)電粉末的以體積的配合比率為10對(duì)9050對(duì)50。8.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，所述混合材料還含有偶合劑。9.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，所述端面電極層是通過(guò)在所述基板的端面涂敷所述混合材料并使所述已涂敷的混合材料固化而形成的，其中，所述混合材料在以秒分之一來(lái)計(jì)0.006的剪切速率下的粘度為800Pas以上。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其特征在于，所述混合材料含有從由薄片狀銀粉末、薄片狀銅粉末、薄片狀鎳粉末以及薄片狀錫粉末構(gòu)成的組中選擇的至少一種作為所述薄片狀導(dǎo)電粉末。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)電粉末的表面被導(dǎo)電膜覆蓋。12.根據(jù)權(quán)利要求ll所述的片狀電子部件，其特征在于，覆蓋所述薄片狀導(dǎo)電粉末的表面的導(dǎo)電膜含有從由銀、鎳、金、錫、銅、鉑以及錫焊料構(gòu)成的組中選擇的至少一種。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)電粉末具有150pm的平均粒徑。14.根據(jù)權(quán)利要求l所述的片狀電子部件，其特征在于，所述薄片狀導(dǎo)電粉末具有5以上的厚度與粒徑的厚徑比。全文摘要本發(fā)明提供一種片狀電子部件，其具備基板；和端面電極層，設(shè)置于所述基板的端面；其中，所述端面電極層含有混合材料，所述混合材料混合有作為導(dǎo)電性粒子的，碳粉末、表面被導(dǎo)電膜覆蓋的須狀無(wú)機(jī)填充物以及薄片狀導(dǎo)電粉末；和重均分子量為1,000～80,000的環(huán)氧樹(shù)脂。文檔編號(hào)H01C1/142GK101268524SQ200680033809公開(kāi)日2008年9月17日申請(qǐng)日期2006年8月28日優(yōu)先權(quán)日2005年9月15日發(fā)明者原田充,大林孝志,星德圣治,高島尚弘申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社