專利名稱：連接構(gòu)造體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是使用粘接劑連接彼此相對的電路基板的連接構(gòu)造體的制造方法， 尤其涉及使用各向異性導(dǎo)電粘接劑在液晶面板的玻璃基板上的透明電極上安裝驅(qū)動用IC的液晶裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，使用攜帶用薄輕短小化的信息處理裝置。在這種裝置中，作為顯示裝置一般使用液晶裝置。安裝有IC的液晶裝置使用于傳真設(shè)備、移動電話、音響設(shè)備、家用制品、液晶打印機(jī)、液晶投影機(jī)、液晶監(jiān)視器以及液晶電視接 收機(jī)等多種商品。最近被稱為液晶原件的玻璃覆晶的液晶驅(qū)動用IC的安裝方法中的導(dǎo)電部 件從銀膠逐漸變?yōu)楦飨虍愋詫?dǎo)電粘接劑。在專利文獻(xiàn)1 (日本特開昭62-244143號公報)中已公開有在液晶面板的玻璃基板上的透明電極上直接安裝 驅(qū)動用IC的液晶裝置的制造方法。具體為在液晶面板的玻璃基板的伸出部上配設(shè)各向異性導(dǎo)電粘接劑，并在 各向異性導(dǎo)電粘接劑上面朝下地對驅(qū)動用IC進(jìn)行定位后，通過使用加熱部件 從驅(qū)動用IC的背面進(jìn)行加壓、加熱而安裝驅(qū)動用IC。但是，在上述的方法中，雖然驅(qū)動用IC下側(cè)的各向異性導(dǎo)電粘接劑硬化， 但在外周周邊的各向異性導(dǎo)電粘接劑的溢出的部分產(chǎn)生未硬化部分。該各向異 性導(dǎo)電粘合劑的未硬化部分吸收水分，從而成為引起電蝕現(xiàn)象、例如，接通了 電源時透明電極被電解(氧化銦成為銦單質(zhì))、斷線、不通電現(xiàn)象的原因之一。此外，在專利文獻(xiàn)2 (曰本特開2001 - 93936號公報)中已公開有通過在發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供通過硬化粘接劑的未硬化部分而防止電蝕現(xiàn)象的 連接構(gòu)造體的制造方法。根據(jù)本發(fā)明，提供以下的連接構(gòu)造體的制造方法。第一方案的連接構(gòu)造體的制造方法是在第一基板上形成有第一電極的第 一電路部件上放置粘接劑，在上述第一電極與上述第二電極之間夾入上述粘接劑并使上述第一電極 與上述第二電極相對的狀態(tài)下，配置在第二基板上形成有第二電極的第二電路 部件，在上述第一電極和上述第二電極的連接方向加壓加熱上述第二電路部件， 使得介于上述第 一電極和上述第二電極之間的粘接劑硬化，對從上述第二電路部件的外周溢出的粘接劑的未硬化部分照射能量波而 進(jìn)行硬化。第二方案的連接構(gòu)造體的制造方法在第一方案的基礎(chǔ)上，上述粘接劑為各 向異性導(dǎo)電粘接劑，上述第一電路部件為液晶面板的玻璃基板，上述第二電路部件為驅(qū)動用IC。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供通過硬化粘接劑的未硬化部分而防止電蝕現(xiàn)象的連 接構(gòu)造體的制造方法。


圖1是表示涉及本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法的一個實施方式的工序圖。
具體實施方式
以下基于附圖對本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法進(jìn)行說明。 圖1是表示涉及本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法的一個實施方式的工序 圖。在該實施方式中，將液晶面板的玻璃基板(第一電路部件)通過各向異性導(dǎo)電膜(粘接劑)連接在驅(qū)動用IC (第二電路部件)上。圖1 (a)表示將各向異性導(dǎo)電膜20粘貼在基板上的工序。如該圖所示，在液晶面板10的下玻璃基板11的伸出部12上形成的導(dǎo)電圖案(第一電極)13上的規(guī)定的位置上臨時固定各向異性導(dǎo)電膜20。各向異性導(dǎo)電薄膜(未圖示)通常由基底薄膜和以膜狀層疊在其上的各向異性導(dǎo)電膜構(gòu)成。如圖1 (d)、 (e)所示，各向異性導(dǎo)電膜通常由熱塑性樹脂等的絕緣性樹脂21和導(dǎo)電粒子22構(gòu)成。這里，就基底薄膜而言，作為各向異性導(dǎo)電膜的載體帶起作用，只要不阻 礙各向異性導(dǎo)電膜對基板的轉(zhuǎn)貼，對其形成材料或厚度等沒有特殊的限制。例如，能夠使用聚四氟乙烯、實施了剝離處理的聚對苯丄曱酸乙二醇酯(PET) 薄膜等。各向異性導(dǎo)電膜雖然通常在絕緣性樹脂中分散有導(dǎo)電粒子，但絕緣性樹脂 或?qū)щ娏Ｗ悠浔旧?，能夠做成與公知的各向異性導(dǎo)電膜相同。例如，作為絕緣性樹脂，能夠使用各種熱固性粘接劑或熱塑性粘接劑。從 IC芯片安裝后的可靠性方面考慮，最好使用環(huán)氧系樹脂、氨基甲酸乙酯系樹 脂、丙烯酸酯系樹脂以及BT樹脂等熱固性粘接劑。此外，在由這些樹脂成分 制備絕緣性樹脂的場合，既可以使用單一種樹脂成分，也可以混合多種而使用。另一方面，作為導(dǎo)電粒子，能夠使用例如Ni、 Ag、 Cu或由這些的合金等 構(gòu)成的金屬粉、以及在球狀樹脂粒子的表面鍍了金屬的粒子等由電良導(dǎo)體構(gòu)成 的多種粒子。也能夠使用在由這樣的電良導(dǎo)體構(gòu)成的粒子上形成了絕緣保護(hù)模 的粒子。另外，最好將導(dǎo)電粒子的粒徑做成0.2 20^im。在該工序(a)中，剝掉各向異性導(dǎo)電薄膜的基底薄膜，將各向異性導(dǎo)電 膜20粘貼在基板上。如圖1 (b)所示，各向異性導(dǎo)電膜20的大小L1 (例如，2.0~3.0mm)， 設(shè)定成與驅(qū)動用IC30的大小L2 (例如，1.8~2.8mm)相同或稍微大一些。此外，雖然在本實施方式中使用各向異性導(dǎo)電膜，但也可以將粘接劑通過 印刷涂敷或澆注封裝來配設(shè)以代替做成帶狀(膜狀)。圖1 (b)是對驅(qū)動用IC30進(jìn)行定位及臨時固定的工序，以使驅(qū)動用IC30 的凸出部(第二電極)32處在下側(cè)并面朝下的狀態(tài)安置在各向異性導(dǎo)電膜20 的上面。就驅(qū)動用IC30而言，例如在Cu上鍍了 Au的襯墊電極(未圖示)上形成 有凸出部32。在與該襯墊電極相對的位置設(shè)有下玻璃基板12的導(dǎo)電圖案13。圖1 (c)是利用加熱部件40從驅(qū)動用IC30的背面進(jìn)行加壓、加熱的工 序。如圖1 (d)所示，若利用加熱部件40從驅(qū)動用IC的背面進(jìn)行加壓、力口 熱，則凸出部32通過介于中間的各向異性導(dǎo)電膜20的導(dǎo)電粒子22與導(dǎo)電圖 案13電連接。另外，各向異性導(dǎo)電膜20的樹脂21 —冷卻就粘合，從而將驅(qū)動用IC30 的凸出部32固定在下玻璃基板12的導(dǎo)電圖案13上。此時，在驅(qū)動用IC30的外周周邊產(chǎn)生樹脂的溢出部23 (未硬化部分)。 該驅(qū)動用IC30的外周周邊的溢出部23的樹脂幾乎沒有硬化。圖1 (e)是利用激光照射使未硬化部分硬化的工序。作為照射激光的裝 置，例如使用激光發(fā)射裝置50將激光51照射在溢出部23上，以使樹脂硬化。通過這樣對溢出的樹脂進(jìn)行硬化，能夠防止該部分的腐蝕等。此外，在本實施方式中，雖然利用激光照射使未^_化部分硬化，但也能利 用激光以外的能量波進(jìn)行硬化。例如，也可以使用遠(yuǎn)紅外線、高頻等。這樣， 由于通過利用能量波進(jìn)行硬化，就能僅對未硬化部分選擇性地進(jìn)行照射而進(jìn)行 硬化，因此能夠有效地進(jìn)行硬化而對電路電極的其它部分不會造成損傷。此外，雖然上述實施方式使用各向異性導(dǎo)電粘接劑，但即使在以各向同性 導(dǎo)電粘接劑代替各向異性導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行安裝，并在面朝下地安裝的IC芯片 附近的電路基板上涂數(shù)液態(tài)的樹脂后，加熱電路基板而使液態(tài)樹脂低粘度化， 并在IC芯片和電路基板的間隙內(nèi)填充低粘度化的液態(tài)樹脂，進(jìn)一步用高溫使 液態(tài)樹脂硬化的制造方法中，在IC芯片的外周周邊存在溢出樹脂的未硬化部 分的場合，如在本實施方式中已說明，能夠?qū)σ壕姘宓钠D(zhuǎn)板不產(chǎn)生影響地 使用激光等的能量波有效地照射未硬化部分而進(jìn)行硬化。另外，雖然上述實施方式使用了各向異性導(dǎo)電粘接劑，但在以使用導(dǎo)電膠 代替各向異性導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行COG安裝后，利用樹脂進(jìn)行鑄型的方法中，作 為硬化IC芯片周邊的樹脂的方法，使用本發(fā)明也能夠得到同樣的效果。另外，在工業(yè)上，本發(fā)明的連接構(gòu)造體的制造方法能夠在電氣、電子領(lǐng)域 廣泛使用。
權(quán)利要求
1.一種連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于在第一基板上形成有第一電極的第一電路部件上放置粘接劑；在上述第一電極與上述第二電極之間夾入上述粘接劑并使上述第一電極與上述第二電極相對的狀態(tài)下，配置在第二基板上形成有第二電極的第二電路部件；在上述第一電極和上述第二電極的連接方向加壓加熱上述第二電路部件，使得介于上述第一電極和上述第二電極之間的粘接劑硬化；以及，對從上述第二電路部件的外周溢出的粘接劑的未硬化部分照射能量波而進(jìn)行硬化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接構(gòu)造體的制造方法，其特征在于， 上述粘接劑為各向異性導(dǎo)電粘接劑，上述第一電路部件為液晶面板的玻璃基板，上述第二電路部件為驅(qū)動用IC。
全文摘要
本發(fā)明提供一種連接構(gòu)造體的制造方法，該連接構(gòu)造體的制造方法是在第一基板(12)上形成有第一電極(13)的第一電路部件上臨時固定粘接劑(20)，在第一電極(13)和第二電極(32)之間夾入粘接劑(20)并使第一電極(13)和第二電極(32)相對的狀態(tài)下，配置在第二基板上形成有第二電極(32)的第二電路部件(30)，在第一電極(13)和第二電極(32)的連接方向加壓加熱第二電路部件(30)，使得介于第一電極(13)和第二電極(32)之間的粘接劑(20)硬化，對從第二電路部件(30)的外周溢出的粘接劑的未硬化部分(23)照射能量波(51)而進(jìn)行硬化。
文檔編號H01L21/60GK101233608SQ20068002799
公開日2008年7月30日 申請日期2006年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月4日
發(fā)明者后藤泰史, 小林宏治, 有福征宏, 藤繩貢 申請人:日立化成工業(yè)株式會社