專利名稱：在電子組件的兩個部件之間形成至少一條連續(xù)粘性材料線的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電子組件的兩個部件之間涂敷粘性材料的方法。
背景技術(shù)：
在制造電子組件有機發(fā)光二極管(OLED)顯示面板期間，必需在 玻璃基板上分配一個或多個矩形形狀的少量粘性材料，例如紫外線 (UV)固化樹脂，然后在樹脂頂部上放置第二基板，使得樹脂在兩個 玻璃基板之間形成密封。基板之間的密封必須限制氧氣、水或其他有 害物質(zhì)擴散進電子電路汽相淀積到至少一個玻璃基板上的區(qū)域中。如 本領(lǐng)域內(nèi)所公知的，電路包括發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管含有有機材 料、以及各種染料和磷光劑、電路之間由如氧化銦錫材料制成的電氣 連接。水、氧氣和其他有害物質(zhì)對前述材料有不利影響。OLED顯示面板具有多種應(yīng)用，例如便攜式電話、MP3播放器、 機動車輛立體聲裝置和PDA,其可能需要方形或矩形的顯示面板。對 于通常的制造工藝，在比較大塊的玻璃基板上生成比較大的成排顯示 面板。在使用UV固化樹脂將兩個玻璃基板粘在一起的層壓工序之后， 切割出單獨的顯示面板。排列中的各單獨顯示面板需要繞著顯示面板 的周邊形成密封。如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所清楚的，這是重要的，即在 矩形或方形結(jié)構(gòu)的角落處形成內(nèi)半徑逐漸減小的密封，以避免在角落 內(nèi)損失有用的顯示面板表面積。傳統(tǒng)的密封通常使用針頭分配工藝制 成，其應(yīng)用連續(xù)的粘性材料線以形成密封。已經(jīng)使用針頭分配粘性材料圖案，但具有一定的挑戰(zhàn)。例如，針 式分配質(zhì)量極大地依賴于機器在基板上移動針頭的速度。如果粘性材 料從針頭擠出的速度低于針頭在基板上的速度，那么粘性材料就會拉 長，這導(dǎo)致不良的潤濕和線質(zhì)量。如果擠出流體的速度快于針頭通過 基板的速度，那么過多的粘性材料在基板上"掃"過，也產(chǎn)生了不期 望的結(jié)果。已經(jīng)證明在矩形密封內(nèi)由粘性材料產(chǎn)生尖銳的棱角是有問題的。 針頭在角落的速度變化導(dǎo)致過多的材料沉積在角落中。當(dāng)層壓期間出 現(xiàn)這種情況并且兩個玻璃基板被壓在一起時，過多的密封材料可能無 法形成清晰的內(nèi)半徑。相反，內(nèi)棱角半徑大，導(dǎo)致了 OLED顯示面板 表面積的損失。另一個與連續(xù)線的針頭分配有關(guān)的線質(zhì)量問題涉及針尖與基板之 間的垂直間距或間隙，以及基板和安裝有基板的任何固定設(shè)備的平面 度的制造公差。如果間隙過大，則線會不直或者不濃厚；如果間隙過 小，則針頭可能碰撞基板或者會阻礙流體流動。在該工藝中使用的針頭的典型內(nèi)半徑為約0.26mm，且針尖與基板之間的最佳間隙約為針頭 內(nèi)半徑的一半，或者在該情形下為0.13mm。但是，其上應(yīng)用粘性材料 的玻璃基板可具有約1.0mm加減0.50min的垂直表面變化?？紤]到基 板具有約1.0 1112的表面積用于加工較大數(shù)量的單個OLED顯示面板， 高度變化可大于lmm。因此，可采用建立了初始針頭間隙的特定針頭 高度設(shè)定，以便只制造幾個顯示面板。所以，這是可能的，即當(dāng)針頭 在基板上大范圍移動時，必須多次變更針頭高度設(shè)定。高度設(shè)定的每 次重新設(shè)定都花費時間賓且減慢了加工過程。
如本領(lǐng)域內(nèi)所知的，在基板上噴射粘性材料點是針頭分配的替代方案。通常噴射操作具有l(wèi)mm加減lmm的間隙，因此噴射需要較少 的高度修正，這提供了更快的加工過程。材料點可噴射成彼此重疊以 形成一條直線，或者它們可彼此間隔開。由于流動的原因，噴射還快 于針頭分配。雖然噴射噴嘴與針頭具有相似的內(nèi)半徑，但是針頭通常 基本上長于噴射噴嘴。因此，如本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚的，與噴 射噴嘴相比，由于針頭的較長長度，所以需要極高的壓力來將等量的 粘性材料從針頭中壓出來?？紤]到前述問題，仍需要一種在電子組件的兩個部件之間應(yīng)用粘 性材料的改進方法。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種在電子組件形成兩個基板的 兩個部件之間形成至少一條連續(xù)粘性材料線的方法。該方法包括如下步驟在所述基板的第一個基板的表面上沉積多個間隔開的粘性材料 點；和將所述基板的第二個基板與所述點接觸，使得所述點并在一起， 以在所述兩個基板之間形成至少一條連續(xù)的粘性材料線。沉積所述點的步驟可包括噴射、噴涂、針轉(zhuǎn)移和將所述點針頭分 配在所述第一個基板的表面上。該方法還包括如下步驟在所述基板中的第一個的表面上相鄰點之間選擇預(yù)定的間距，使得在將所述基板中的第二個與所述粘性材料 接觸期間所述粘性材料合并在一起以形成至少一條連續(xù)的粘性材料 線。所述形成的連續(xù)粘性材料線可具有基本一致的寬度。該方法還包括如下步驟在所述兩個基板之間形成第一和第二連 續(xù)粘性材料線；其中所述線設(shè)置成彼此大致垂直。在所述兩條連續(xù)粘
性材料線之間可形成基本一致的內(nèi)圓角半徑，并且各線可具有基本一 致的寬度。所述第一線可通過在所述第一基板上沉積第一多個間隔開 且對齊的點、并將所述第二基板與所述點接觸從而使其合并在一起來 形成。類似地，所述第二線可通過在所述第一基板上沉積第二多個間 隔開且對齊的點來形成。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種在電子組件形成兩個基板的 兩個部件之間形成粘性材料圖案的方法，所述圖案包括多個連續(xù)的粘 性材料線段和位于每對線段互連處的拐角。所述方法包括如下步驟-將間隔開的粘性材料點圖案沉積到所述基板之一的表面上，所述點圖 案包括多組對齊的點和多個拐角，每個拐角都由相鄰一對點組形成。 所述對齊的點的組的數(shù)目對應(yīng)于要形成的粘性材料圖案的連續(xù)線段的 數(shù)目。所述沉積步驟包括選擇各點的預(yù)定尺寸，以便對于要形成的 粘性材料圖案的各連續(xù)線段獲得基本一致的寬度；和對要沉積的各組 對齊的點選擇一對端點。所述沉積步驟還包括對于每對點組，在要 沉積的點圖案的各拐角處，在相鄰的一對點組的第一個點組的一個端 點與所述相鄰一對點組的第二個點組的相鄰一個端點之間留有間隙。 所述方法還包括將所述基板的第二個基板與所述點接觸，以形成連續(xù) 粘性材料線段的圖案。所述方法還可包括用要沉積的點圖案給控制器編程，以及將所述 兩個基板層壓在設(shè)置在所述兩個基板之間的粘性材料圖案中。所述方法還可包括確定所述粘性材料圖案的線段是否彼此互連以形成所述圖案的拐角，所述拐角具有內(nèi)半徑；測量所述內(nèi)半徑；以及調(diào)整要所述點圖案內(nèi)的間隙，以獲得所需的粘性材料圖案。如果相 鄰對的所述線段并未連接以形成所述粘性材料圖案內(nèi)的拐角，那么減 小所述間隙，并且如果所述內(nèi)半徑過大，那么增大所述間隙。根據(jù)另一實施例，所述方法還包括測量要沉積的所述粘性材料
點的質(zhì)量流率；計算保持圖案內(nèi)點的總重量而在所述圖案內(nèi)所需的點 的總數(shù)目；如果需要保持圖案內(nèi)點的總重量，那么調(diào)整所述圖案內(nèi)點 的數(shù)目和分布。所述方法還可包括如果相對于前面需要的點的數(shù)目， 減少了保持點的總重量所需的點的數(shù)目，那么從端點之間距離最大的 點組開始，與各點組端點之間的距離成比例地至少減少一些點組內(nèi)的 點的數(shù)目。類似地，如果相對于前面需要的點的數(shù)目，增加了保持要 沉積的點的總重量所需的點的數(shù)目，那么從端點之間距離最大的點組 開始，與各點組端點之間的距離成比例地至少增加一些點組內(nèi)的點的數(shù)目。所述方法還可包括用要沉積的點圖案給控制器編程，以及在設(shè)置 在所述兩個基板之間的粘性材料圖案中層壓所述兩個基板。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種在電子組件形成兩個基板的 兩個部件之間形成粘性材料密封的方法，所述方法包括如下步驟在 所述基板的第一個基板的表面上沉積多個粘性材料點，使得每個點都 與其他點間隔開。所述方法還包括將所述基板的第二個基板與所述點 接觸，該步驟還包括從所述多個點形成至少一條連續(xù)粘性材料線； 以所述至少一條連續(xù)粘性材料線環(huán)繞各基板的內(nèi)部區(qū)域，以在所述兩 個基板之間產(chǎn)生粘性材料密封。在一個實施例中，所述方法包括如下步驟在所述基板的第一個 基板的表面上沉積第一、第二、第三和第四多個粘性材料點，使得所 述第一、第二、第三和第四多個點的每個點都與其他粘性材料點間隔開。所述方法還包括將所述第二個基板與所述點接觸以使所述材料合 并在一起的步驟。所述方法還包括形成第一、第二、第三和第四連續(xù) 流體線的步驟，所述第一和第二線彼此間隔開，并且彼此基本上平行。 所述第三和第四線彼此基本上平行，并且基本上垂直于所述第一和第 二線。所述方法還包括如下步驟將所述第一、第二、第三和第四線 彼此互連，以形成環(huán)繞外周內(nèi)的內(nèi)部空間的大致平行四邊形形狀的粘
性材料外周。相對于產(chǎn)生用于電子組件(例如OLED顯示面板)的密封的現(xiàn)有 方法，根據(jù)本發(fā)明的方法在電子組件形成兩個基板的兩個部件之間形 成粘性材料密封可導(dǎo)致材料的經(jīng)濟性，從而降低成本，并且改善線質(zhì) 量。對于那些將粘性材料噴射在基板上的實施例，與現(xiàn)有的針頭分配 連續(xù)粘性材料線相比，另一個優(yōu)點是提高了線速度，因此降低了成本。 由于最小化了分配高度修正，并加快了從噴射噴嘴的流體流動，從而 噴射的線速度可比相同的針頭分配方法快三倍。


參考下面的說明、所附權(quán)利要求和附圖，可更好地理解本發(fā)明的 這些及其他特征、方面和優(yōu)點，其中-圖1A為可與本發(fā)明的方法一起使用的分配系統(tǒng)的示意圖，其中所 述系統(tǒng)為校準(zhǔn)模式；圖1B為圖1A中所示分配系統(tǒng)的示意圖，但其中該系統(tǒng)為生產(chǎn)模式；圖2A為沉積在基板上的多個粘性材料點的平面圖，其中各材料點 以第一間距間隔開；圖2B為圖2A中所示粘性材料在第二基板已經(jīng)接觸粘性材料之后 的平面圖；圖3A為沉積在基板上的多個粘性材料點的平面圖，其中各材料點 以第二間距間隔開；圖3B為圖3A中所示粘性材料在第二基板已經(jīng)接觸粘性材料之后 的平面圖；圖4A為沉積在基板上的多個粘性材料點的平面圖，其中各材料點 以第三間距間隔開；圖4B為圖4A中所示粘性材料在第二基板已經(jīng)接觸粘性材料之后 的平面圖；圖5A為沉積在基板上的多個粘性材料點的平面圖，其中各材料點
以第四間距間隔開；圖5B為圖5A中所示粘性材料在第二基板已經(jīng)接觸粘性材料之后 的平面圖；圖5C為設(shè)置在兩個基板之間的圖5B中所示粘性材料的側(cè)面正視圖；圖6A為沉積在基板上的第一和第二多個間隔開的粘性材料點的 平面圖；圖6B為在第二基板已經(jīng)接觸圖6A中所示第一和第二多個材料點 之后形成的兩條交叉的粘性材料線的平面圖；圖7A為沉積在基板上的第一、第二、第三和第四多個間隔幵的粘 性材料點的平面圖；圖7B為在第二基板已經(jīng)接觸圖7A中所示第一、第二、第一和第 四多個材料點之后形成的四條彼此連接的粘性材料線的平面圖；圖7C為設(shè)置在兩個基板之間的圖7B中所示粘性材料密封的側(cè)面 正視圖；圖8為根據(jù)本發(fā)明關(guān)于兩條粘性材料線段的拐角處內(nèi)半徑的原理 的方法步驟的流程圖表示；圖9A為層壓之前沉積在基板上間隔開的粘性材料點的分配圖案 的平面圖，具有四組材料點；圖9B為在圖9A中所示的點組接觸第二基板之后形成的粘性材料 圖案的平面圖；圖IO為根據(jù)本發(fā)明的方法步驟的流程圖，所述方法步驟涉及調(diào)整 粘性材料點的分配圖案以實現(xiàn)圖案內(nèi)線段所需的相交以及實現(xiàn)各對線 段之間拐角處所需的內(nèi)半徑；圖11為類似于圖9A的平面圖，但圖案中的點的分布改為調(diào)整成 分配的各粘性材料點的增大尺寸和質(zhì)量；圖12A為層壓之前沉積在基板上的間隔開的粘性材料點的分配圖 案的平面圖，具有五組材料點；圖12B為類似于圖IOA的平面圖，但圖案中的點的分布改為調(diào)整 成分配的各粘性材料點的增大尺寸和質(zhì)暈。
具體實施方式
本發(fā)明提供了一種用于在兩個基板(例如，電子組件的兩個部件) 之間形成至少一條連續(xù)的粘性材料(例如，UV固化樹脂)線的方法。 該方法可用于在兩個部件之間形成直線、曲線或直線與曲線的組合。 在一個應(yīng)用中，本發(fā)明的方法可用于在兩個基板之間形成粘性材料密 封，該密封具有單由直線或曲線或者由直線與曲線的組合形成的任意 形狀?？墒褂脟娚浞峙湎到y(tǒng)實施本發(fā)明的方法，例如圖1A和1B中所示 的流體分配系統(tǒng)10，或者通過使用其他裝置和方法，例如能夠?qū)⒉贿B 續(xù)的粘性材料以彼此間隔開的關(guān)系沉積到基板上的針頭分配、針轉(zhuǎn)移 和鏤花涂裝。本發(fā)明的方法包括將多個不連續(xù)的粘性材料20 (例如，UV固化 樹脂)沉積到第一基板(例如，圖1B中所示基板23的表面21)上的 步驟?；?3可為電子組件的部件，具有多種應(yīng)用，例如用在制造 OLED顯示面板中。不連續(xù)的粘性材料可具有三維形狀，當(dāng)從上方看時， 呈現(xiàn)本文圖中所示的"點"，以及可采用能夠用噴射分配系統(tǒng)、針頭 分配系統(tǒng)、針轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和鏤花涂裝系統(tǒng)及本領(lǐng)域內(nèi)已知的任意其他裝 置和方法來沉積的任意其他形狀。但是，為簡短和簡便起見，所有這 些形狀都由術(shù)語"點"概括。當(dāng)使用噴射分配系統(tǒng)如系統(tǒng)10時，將多 個點沉積到第一基板表面上的步驟包括將點噴射在第一基板的表面上 的步驟?，F(xiàn)在參考附圖，圖1A示意性地示出了處于校準(zhǔn)模式的流體分配系 統(tǒng)10，而圖1B示意性地示出了處于生產(chǎn)模式的系統(tǒng)10。流體分配系 統(tǒng)10包括傳統(tǒng)機械手12和機械地聯(lián)接到機械手12用以沿著和繞著多 個軸移動和旋轉(zhuǎn)的噴射分配器14。系統(tǒng)10還包括具有軟件17和彼此 電連接以便彼此通信的控制電子設(shè)備18的控制器16。本領(lǐng)域的技術(shù)人
員應(yīng)當(dāng)理解，所述控制器可為可編程邏輯控制器(PLC)或其他基于控 制器的微處理器，例如計算機，或者能夠?qū)崿F(xiàn)本文所述功能的其他傳 統(tǒng)控制裝置。噴射分配器14包括開/關(guān)控制器(未示出)，在所示實施例中，該開 /關(guān)控制器是為用于分配少量粘性材料所特意設(shè)計的非接觸式分配器閥。本發(fā)明受讓人提交的美國專利No. 5,747,102中顯示和描述了一種 可用作分配器閥的構(gòu)造，其全部內(nèi)容清楚的通過參考并入本文。噴射分配器14與機械手12 —起工作，以便如下將材料點分配在 如基板23的基板上。在初始的校準(zhǔn)模式期間，如圖1A中所示，系統(tǒng) 10配置有與控制電子設(shè)備18電連接的磅秤26。 一旦在軟件17中建立 了所需線的起點和端點，控制電子設(shè)備18就指令噴射分配器14通過 時間增量或間距來分配或噴射均勻數(shù)量的點，或者通過類似于虛線的 間距或時間或者通過線內(nèi)從起點至端點的粘性材料的總質(zhì)量來分配或 噴射多組點。當(dāng)借助軟件通過質(zhì)量來規(guī)定分配的粘性材料時，基于為線路指定 的總質(zhì)量除以每個點20的平均質(zhì)量的軟件計算來噴射均勻間隔的具體 數(shù)量的點20。磅秤26用于在系統(tǒng)10的校準(zhǔn)模式期間確定各點20的平 均質(zhì)量。軟件17指令控制電子設(shè)備將機械手12和噴射分配器14在磅 秤26上移動。指令噴射分配器向磅秤26上的校準(zhǔn)容器(未示出)噴 射由軟件規(guī)定的數(shù)量的點20。在減去容器的自重之后，軟件17通過將 噴射進磅秤26上校準(zhǔn)容器內(nèi)的質(zhì)量除以噴射進校準(zhǔn)容器的點20的數(shù) 量來計算每個點20的質(zhì)量。在完成系統(tǒng)IO的標(biāo)定之后，系統(tǒng)10構(gòu)造成將粘性材料點20沉積 在基板上，例如基板23，如圖1B中所示。通過構(gòu)造如圖1B中所示的 系統(tǒng)10，將材料點20以所需預(yù)定間距和所述圖案沉積在基板23上。 本發(fā)明的方法還包括如下步驟，即使第二基板與點(例如點20a、 20b、 20c和20d)(圖2A、 3A、 4A、 5A和6A)相接觸，以在兩個部 件23與49之間產(chǎn)生至少一條連續(xù)的粘性材料線，如下面參考實例1-5 所具體描述的，其中第二基板可為電子組件的部件，例如圖1B的虛線 所示的部件49。部件23和49可為玻璃板，其中部件23和49中的至 少一個具有以公知方式汽相淀積在其上的電子電路。用于移動部件49與沉積在部件23上的點接觸的機構(gòu)是本領(lǐng)域內(nèi)公知的，這里不再描述。本發(fā)明的方法還包括以下步驟，即選擇部件23的表面21上相鄰 的點(例如，點20)之間的間距，使得當(dāng)部件49與粘性材料的不連續(xù) 點20相接觸時，粘性材料不連續(xù)點20合在一起以形成具有基本一致 厚度的連續(xù)線。在使部件23與49彼此接觸的過程期間或之后，部件 23與49及設(shè)置在其間的粘性材料以本領(lǐng)域公知的方式層壓在一起。用 于完成該層壓的裝備也是本領(lǐng)域內(nèi)公知的，這里不再描述。本發(fā)明包括材料點之間間距的方法還可通過參考已經(jīng)進行的實例 1-5進一步理解。圖2A-6A、 2B-6B和5C中示出了實例1-5的結(jié)果。 在實例1-5中，各粘性材料點20的標(biāo)稱直徑52約為0.5 mm，并且分 配的粘性材料為UV固化樹脂。UV固化樹脂的粘度約為30K至40K 厘泊。但是，本發(fā)明的方法可與具有從l.O厘泊至1M厘泊的極大范圍 粘度的材料一起使用。在各實例1-5中，將多個不連續(xù)的點20分配到玻璃基板24的表 面25上。然后，將第二玻璃基板50與點20接觸。為清楚和示意性起 見，圖2A-6A和2B-6B省略了基板50，但在圖5C中示出。圖2A-5A 中所示系列圖顯示了當(dāng)部件50與點20接觸、部件50與24以及點20 被層壓在一起時，層壓處理之前的點20。在圖2A-5A中的每個中，為 示意性起見，只示出了四個點20，標(biāo)識為20a、 20b、 20c和20d。實例1 圖2A和2B中示出了實例1的結(jié)果。在實例1中，如圖2A中所 示，每相鄰一對點20(例如，點20a與20b)彼此間隔開第一距離d,。 距離d,約為1.02 mm。如圖2B中所示，在層壓之后，點20b、 20c和 20d仍彼此間隔開，而點20a與20b有一些連接。但是，由于未形成連 續(xù)的粘性材料線，所以這個結(jié)果是不可接受的。因此，水和氧氣及其 他有害材料可通過點20b與20c之間及20c與20d之間的空間擴散。實例2圖3A和3B中示出了實例2的結(jié)果。在實例2中，減小了相鄰的 點20之間的間距，使得圖3A中在所示相鄰的點(例如，點20a與20b) 之間的間距d2約為0.89mm。在這種情形下，層壓之后，每個點20a、 20b、 20c和20d都彼此連接，如圖3B中所示，并且形成連續(xù)的粘性材 料線54。但是，如圖3B中所示，線54不具有均勻?qū)挾取Ｏ喾?，線54 包括多個尖角或弧形部分56,線54具有比較窄的寬度，用58表示， 其在相鄰尖角56的交叉區(qū)域內(nèi)的線54的相對側(cè)之間延伸。由于粘性 材料用于形成密封，該密封通常繞著顯示面板(例如，OLED顯示面板) 的外周具有方形或矩形的形狀，所以這也是不可接受的結(jié)果。這是因 為，水、氧氣和有害物質(zhì)可通過粘性材料的較小寬度區(qū)域5S，損害由 粘性材料形成的一體密封，并且對OLEF顯示面板的粘性材料有不利 影響。實例3圖4A和4B中示出了實例3的結(jié)果。在實例3中，如圖4A中所 示，多個點20a、 20b、 20c和20d由相鄰的點(如點20a與20b)的中 心之間的另一距離d3分離開。距離(13的值約為0.76 mm，小于圖3A 和2A中分別所示的間距(12和山。圖4B示出了層壓處理之后基板24 表面25上的粘性材料，并示出了點20a、 20b、 20c和20d彼此連接以 形成連續(xù)的線60。線60具有比圖3B中所示的線54更均勻的寬度，但 是仍是不可接受的波浪狀，如通過線60上的尖角62所示。尖角62在 線60.上產(chǎn)生寬度減小了的區(qū)域，如區(qū)域64。這些減小了寬度的區(qū)域?qū)? 粘性材料的密封能力有不利影響。 實例4圖5A和5B中示出了實例4的結(jié)果。在實例4中，點20a、 20b、 20c和20d由圖5A中點20a與20b的中心之間所示的間距(14彼此間隔 開。&的值約為0.64 mm，小于前述間距d,、 (12和d3。如圖5B和5C 中所示，基板50與點20a、 20b、 20c和20d的接觸使得這些點彼此流 到一起，從而形成具有基本一致寬度68的連續(xù)粘性材料線66。線66 具有長度69 (圖5B)和厚度71 (圖5C)。在層壓處理期間，粘性材料線66將部件50與24彼此粘合在一起。 線66的厚度71比較薄，由于兩部件(如部件24與50)之間較薄的粘 性材料線會更強地阻止水、氧氣和其他有害物質(zhì)通過粘性材料的擴散， 所以與較厚的線相比，較薄的線是有利的。這對粘性材料用于形成密 封(例如在制造OLED顯示面板時)的應(yīng)用中尤其重要。同樣，與較 厚的線相比，較薄的線使用的材料更少，這在所有應(yīng)用中都是有利的。在相鄰點20之間使用間距d" d2、 d3和d4的實例l-4示出了對于 具有預(yù)定尺寸和形狀的分配材料的粘性材料，能夠選擇相鄰點之間的 最佳間距的方式。實例5圖6A和6B中示出了實例5的結(jié)果。在實例5中，在基板24的 表面25上沉積點20的第一組70和點20的第二組72，其中第一組70 中的各點20彼此間隔開，第二組72中的各點20也彼此間隔開。圖6B 示出了第二部件50與部件24上的點20相接觸之后粘性材料的形狀。 如圖6B中所示，點20的第一組70的點20彼此連接，從而形成具有 基本一致寬度76的第一連續(xù)線74。類似地，點20的第二組點72的點 20彼此連接，從而形成具有基本一致寬度80的第二連續(xù)線78。如圖 6B中所示，線74與線78彼此成約為90。的角度84。如圖6B中進一
步所示，線74與78以如下方式彼此交叉在線74與78的交叉處存 在充分良好限定的較小內(nèi)圓角半徑82。由于小半徑(如半徑82)可防 止顯示面板表面積的損失，因此這在顯示面板行業(yè)內(nèi)是有利的。本發(fā)明的方法還可用來在兩個基板之間形成粘性材料密封，如圖 7A、 7B和7C中所示。如圖7A中所示，在電子組件的第一部件的表 面上(如部件100的表面98)可沉積有點(如點20)的第一組卯、第 二組92、第三組94和第四組96。如圖7A中所示，各點20與每個其 他點20都彼此間隔幵。另外，第一組90的點20彼此對齊，點20的 第二組92、第三組94和第四組96也如此。電子組件的第二部件102與點20的各組90、 92、 94、 96中的點 20相接觸，使得各組卯、92、 94和96中的點20分別結(jié)合在一起，形 成連續(xù)的第一粘性材料線104、第二粘性材料線106、第三粘性材料線 108和第四粘性材料線110。并且，線104、 106、 108和110彼此連接， 在電子組件的部件100和102之間形成粘性材料密封112。在所示實施 例中，線104與106彼此大致平行，并且各自大致垂直于線108和110， 使得密封112具有大致平行四邊形的形狀，其可為方形或矩形。由于 直線與曲線的任意組合都可用于形成使用本發(fā)明方法的密封，所以在 本發(fā)明的范圍內(nèi)，形成的密封實質(zhì)上還可具有任意其他形狀，包括但 不限于，其他多邊形形狀、圓形、橢圓形或不規(guī)則形狀。線104、 106、 108和IIO分別具有寬度114、 116、 118、 120。各 寬度114、 116、 118和120基本上一致。并且，如圖7B中所示，線104、 106、 108和110以如下方式彼此交叉在線104、 106、 108和110中 每對線的交叉處存在充分良好限定的較小的內(nèi)圓角半徑122。密封112環(huán)繞基板100的內(nèi)部區(qū)域124以及基板102的相應(yīng)區(qū)域 (未示出)。因此，水、氧氣和其他有害物質(zhì)進入基板100的內(nèi)部區(qū) 域124和基板102的相應(yīng)區(qū)域的擴散保持在可接受的水平。
為了在很大范圍的應(yīng)用上，關(guān)于具有大致平行四邊形粘性材料密 封內(nèi)形成的內(nèi)半徑獲得可接受的結(jié)果，有利的是，在要沉積以便產(chǎn)生粘性材料的密封的粘性材料點的圖案的角落中留有間隙。圖8、 9A和 9B聯(lián)合示出了該方法。當(dāng)從步驟150開始該方法時，在步驟152計算 點的大小和點的間隔(也稱為間距)，以提供層壓之后形成的粘性材 料圖案所需的線寬度。參考圖9A和9B，進一步示出了該方法。圖9A 示出了沉積在基板162上之后點160的圖案154。點160可形成為如前 面關(guān)于點20所述的形狀。在所示實施例中，點160的直徑為d5，中心 距為d6。圖案154包括點160的組164、 166、 168和170。為點160 的各組164、 166、 168和170選擇點160的端點或端點160以獲得所 需的要形成的粘性材料圖案。這些端點標(biāo)識為組164為160a、 160b; 組166為160c、 160d;組168為160e、 160f;組170為160g、 160h。點160的圖案154包括在點160的每相鄰兩組164、 166、 168和 170之間的多個拐角172。例如，組164與166之間存在一個拐角172， 組164與170之間存在另一個拐角等。點160的圖案154在各拐角172 處，相鄰組164、 166、 168和170的相鄰端點之間還限定有間隙174 (圖9A)。例如，一個拐角172位于組164的端點160b與組166的 端點160c之間。間隙174的大小可隨著應(yīng)用而變化。在一個實施例中， 間隙174的大小可與點160的直徑ds的大小大致相同。然后如圖8中 步驟176所示，使用如上述控制器16的控制器設(shè)計點160的圖案154。然后，點160的圖案154沉積在基板162的表面上，第二基板(未 示出)與點160和第一基板162相接觸，層壓第二基板和點160，如圖 8中步驟178所示。這在第一基板162與第二基板之間形成可為密封的 粘性材料圖案180。粘性材料圖案180包括連續(xù)的線段182、 184、 186 和188，每個線段都具有基本一致的寬度190，如圖9B中所示，這些 線段彼此互連。圖案180在每個互連的一對線段182、 184、 186和188 之間包括拐角192。各拐角具有內(nèi)半徑194。
如圖8中步驟196所示，測量半徑194，并且如圖8中步驟198 所示，確定半徑194的形狀和尺寸是否可接受。如果半徑194可接受， 那么如圖8中步驟200所示，該建立方法結(jié)束，并且可繼續(xù)將點160 的圖案154沉積到基板162上。如果半徑194太大，那么如圖8中步驟202和204所示，增加間 隙174 (圖9A)的大小，并重復(fù)步驟178、 196和198。如果內(nèi)半徑194 并不太大，但是因為每相鄰的一對線段182、 184、 186和188彼此沒 有互聯(lián)，所以也是不可接受的，則如圖8中步驟106和208所示，減 小間隙174的大小。然后重復(fù)步驟178、 196和198。如前所述，在分配粘性材料點以產(chǎn)生具有互連的連續(xù)粘性材料線 段的密封的生產(chǎn)循環(huán)期間，各種因素可引起分配的粘性材料的質(zhì)量流 率的變化，所述變化能夠?qū)π纬傻拿芊庥胁焕绊?。這些因素可包括-粘性材料流體特性的批次之間的變化、由于過長"貯存期"引起的流 體粘度的增加、流體分配設(shè)備(如噴射分配器)的磨損。根據(jù)本發(fā)明 原理的方法包括修正這些變化的步驟。這可參考圖9A、 10、 11、 12A 和12B示出。如圖10中所示，在這些步驟的起始步驟220，測量分配的粘性材 料的質(zhì)量流率，如步驟222所示，這確定分配的各點的質(zhì)量。然后如 步驟224所示，與起始分配的點的總重量(例如圖9A中所示點160的 圖案154)相比較，計算維持分配的點圖案的總重量所需的點的數(shù)目。 然后如步驟226所示，確定保持圖案總重量所需的點的數(shù)目是否已經(jīng) 變化。如果已經(jīng)變化，那么根據(jù)需要調(diào)整待分配和沉積在基板上的點 的圖案內(nèi)的點的分布。例如，如果由于點的質(zhì)量和尺寸增加引起減小了所需的點的數(shù)目， 那么從點的圖案(例如圖案154)減去一些點。通過比較圖11和圖9A
示出該情形。在圖11中，在基板162上分配160'的修正圖案154，。點 160'的直徑(17大于點160的直徑d5 (圖9A),其間距ds大于圖9A中 所示點160的間隔或間距d6。并且，圖案154'包括拐角172'和位于各 拐角172'的間隙174'。間隙174'大于圖案154的間隙174。以如下方 式從圖案154減少點，產(chǎn)生圖案154':使得對形成的粘性材料圖案的 線段寬度和內(nèi)半徑的影響最小。在一個實施例中，該點的減少與圖案 中各組或線段內(nèi)初始包括的點的數(shù)目成比例，從最長的點組開始。因 此，對于圖9A和11中示出的實例，由于組164和168是最長的，所 以開始從或組164或168減少點160,然后從點160的組166或組170 減少。圖12A和12B中也示出了該方法，在基板231上沉積的點230和 230，的五段圖案，分別與圖9A和11中所示的四段圖案154和154'相 比較。圖案230包括點242的組232、 234、 236、 238和240。每個點 242的直徑為d9，并且點242的中心距為d1Q。如前面的實例，增加了 分配的粘性材料的質(zhì)量流率，所以圖案230'(圖12B)中的點242'的 直徑dn大于點242的直徑d9，并且點242'的中心距山2大于點242的 相應(yīng)間距d1C)。使用從圖案230減少點以保持分配的粘性材料的總重量 前述方法，由于組232是圖案232內(nèi)最長的，所以開始從組232減少 點。然后從具有中等長度的組234或240減少點，最后從圖案230內(nèi) 具有最短長度的組236或238減少點。在某些情形下，在所述四線段 或五線段實例中，可能不必從各點組減少點來保持分配粘性材料的總 重量。但是，其方法可相同，即，開始從具有最長長度的點組減少點。一旦根據(jù)需要調(diào)整了點的圖案，就繼續(xù)點的分配和沉積，如圖IO 中步驟250所示。在一些預(yù)定時間周期之后，如果完成了粘性材料的 分配，那么結(jié)束該生產(chǎn)循環(huán)，如步驟252和254所示。如果是未完成 分配時，那么確定是否是另一次測量粘性材料的質(zhì)量流率的時候，如 步驟256所示。如果不是，那么重復(fù)步驟250和252。如果是采取另一 個測量的時候，那么重復(fù)步驟222、 224、 226、 250和252。
盡管前面的說明已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是應(yīng)當(dāng) 理解，在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的實質(zhì)和范圍的情況下， 可進行多種修改、替代和變化。因此，本發(fā)明不限于所述具體實施例， 而僅是由所附權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種在電子組件的形成兩個基板的兩個部件之間形成至少一條連續(xù)粘性材料線的方法，包括如下步驟將多個間隔開的粘性材料點沉積到所述基板中的第一個基板的表面上；使所述基板中的第二個基板與所述點相接觸，使得所述點合并在一起，以在所述兩個基板之間形成至少一條連續(xù)粘性材料線。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中將多個間隔幵的點沉積到所述基板中的第一個基板的表面上的所述步驟還包括將所述多個間隔開的點噴射到所述基板中的第一個基板的表面上。
3. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中將所述多個間隔開的點沉積到 所述基板中的第一個基板的表面上的所述步驟還包括將所述多個間隔開的點鏤花涂裝到所述基板中的第一個基板的表 面上。
4. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中將所述多個間隔開的點沉積到 所述基板中的第一個基板的表面上的所述步驟還包括將所述多個間隔開的點針轉(zhuǎn)移到所述基板中的第一個基板的表面上。
5. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中將所述多個間隔開的點沉積到 所述基板中的第一個基板的表面上的所述步驟還包括將所述多個間隔開的點針頭分配到所述基板中的第一個基板的表 面上。
6. 如權(quán)利要求l所述的方法，還包括選擇在所述基板中的第一個基板的表面上的所述點的相鄰點之間 的預(yù)定的間距，使得使所述基板中的第二個基板與所述點相接觸的所 述步驟使所述點合并在一起，從而在所述兩個基板之間形成至少一條 連續(xù)粘性材料線。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，還包括 形成連續(xù)粘性材料線的基本一致的寬度。
8. 如權(quán)利要求l所述的方法，還包括 在所述兩個基板之間形成第一連續(xù)粘性材料線；以及 在所述兩個基板之間形成第二連續(xù)粘性材料線。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，還包括 形成基本垂直于第一連續(xù)線的第二連續(xù)線。
10. 如權(quán)利要求9所述的方法，還包括在第一連續(xù)粘性材料線和第二連續(xù)粘性材料線之間形成粘性材料 的基本一致的內(nèi)圓角半徑。
11. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中第一連續(xù)粘性材料線具有基本一致的第一寬度，并且第二連續(xù)粘 性材料線具有基本一致的第二寬度。
12. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中形成第一連續(xù)線的步驟還包 括如下步驟將第一多個點沉積到所述基板中的第一個基板的表面上，使得所 述第一多個點中的各個點彼此間隔開并且彼此對齊。
13. 如權(quán)利要求i2所述的方法，其中形成第二連續(xù)線的步驟還包括如下步驟將第二多個點沉積到所述基板中的第一個基板的表面上，使得所 述第二多個點中的各個點彼此間隔開并且彼此對齊。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中使所述基板中的第二個基板 與所述點相接觸的步驟還包括如下步驟使所述基板中的第二個基板與所述第一多個點和第二多個點相接 觸，使所述第一多個點中的點合并在一起，以在所述兩個基板之間形 成第一連續(xù)粘性材料線，并且使所述第二多個點中的點合并在一起， 以在所述兩個部件之間形成第二連續(xù)粘性材料線。
15. 如權(quán)利要求l所述的方法，還包括層壓所述兩個基板和設(shè)置在所述基板之間的所述粘性材料。
16. —種在電子組件的形成兩個基板的兩個部件之間形成粘性材 料密封的方法，包括將粘性材料的第一多個點、第二多個點、第三多個點和第四多個 點沉積到所述基板中的第一個基板的表面上，使得第一多個點、第二 多個點、第三多個點和第四多個點中的每個點都與所述粘性材料的所 有其它點間隔開；使所述基板中的第二個基板與第一多個點、第二多個點、第三多 個點和第四多個點的粘性材料的點相接觸，使接觸的所述步驟進一步包括分別從所述第一多個點和第二多個點形成第一連續(xù)粘性材料線和 第二連續(xù)粘性材料線，第一線與第二線彼此間隔開并且基本上彼此平 行；分別從所述第三多個點和第四多個點形成第三連續(xù)粘性材料線和 第四連續(xù)粘性材料線，第三線與第四線彼此間隔開并且基本上彼此平 行，所述第三線和第四線中的每個都基本和所述第一線和第二線相垂 直；以及使第一線、第二線、第三線和第四線彼此互連，以在所述兩個部 件之間形成大致平行四邊形形狀的粘性材料密封。
17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其中將所述第一多個點、第二多 個點、第三多個點和第四多個點沉積到所述基板中的第一個基板的表 面上的所述步驟還包括將所述第一多個點、第二多個點、第三多個點和第四多個點噴射 到所述第一個基板的表面上，使得所述第一多個點、第二多個點、第 三多個點和第四多個點中的每個點都與所有其它點間隔開。
18. —種在電子組件的形成兩個基板的兩個部件之間形成粘性材 料密封的方法，包括如下步驟將粘性材料的多個點沉積到所述基板中的第一個基板的表面上， 使得所述點中的每個點都與所有其它點間隔開；使所述基板中的第二個基板與所述點相接觸，使接觸的所述步驟 進一步包括從所述多個點形成至少一條連續(xù)粘性材料線；用所述至少一條連續(xù)粘性材料線環(huán)繞所述基板中的每個基板的內(nèi) 部區(qū)域，以在所述兩個基板之間產(chǎn)生粘性材料密封。
19. 一種在電子組件的形成兩個基板的兩個部件之間形成粘性材料圖案的方法，所述圖案包括多個連續(xù)的粘性材料線段和位于互連的每對線段處的拐角，所述方法包括如下步驟將間隔幵的粘性材料點的圖案沉積到所述基板中的一個基板的表 面上，所述點的圖案包括所述點中的多組對齊的點和多個拐角，所述 拐角中的每個拐角都由相鄰一對點組形成，所述點中的對齊的點的組 的數(shù)目對應(yīng)于要形成的粘性材料圖案的連續(xù)線段的數(shù)目，沉積的步驟 包括選擇所述點的各個點的預(yù)定尺寸，以便對于要形成的粘性材料圖 案的連續(xù)線段的每條獲得基本一致的寬度；對要沉積的所述點中的對齊的點的組中的每組選擇一對端點； 對于相鄰的每對點組，在要沉積的點圖案的每個拐角處在相鄰的 一對點組的第一個點組的端點中的一個端點與相鄰的一對點組的第二 個點組的端點中的相鄰端點之間留有間隙；以及使所述基板中的第二個基板與所述點相接觸，以形成連續(xù)粘性材 料線段的圖案。
20. 如權(quán)利要求19所述的方法，還包括 用要沉積的點圖案給控制器編程。
21. 如權(quán)利要求19所述的方法，還包括層壓所述兩個基板和設(shè)置在所述基板之間的粘性材料圖案。
22. 如權(quán)利要求21所述的方法，還包括確定粘性材料圖案的線段是否彼此互連以形成所述圖案的拐角，所述拐角具有內(nèi)半徑；測量粘性材料線段中的交叉的線段的拐角的內(nèi)半徑； 根據(jù)需要調(diào)整要沉積的點圖案內(nèi)的間隙，以獲得希望的粘性材料圖案。
23. 如權(quán)利要求22所述的方法，還包括如果相鄰對的線段沒有連接以形成粘性材料圖案內(nèi)的拐角，則減 小要沉積的點圖案內(nèi)的間隙。
24. 如權(quán)利要求22所述的方法，還包括如果粘性材料圖案內(nèi)的拐角的半徑過大，則增大要沉積的點圖案 內(nèi)的間隙。
25. 如權(quán)利要求19所述的方法，還包括 測量正在沉積的粘性材料點的質(zhì)量流率；計算維持要沉積的點圖案內(nèi)點的總重量所需的在點圖案內(nèi)的點的總數(shù)目；如果需要，則調(diào)整點圖案內(nèi)點的數(shù)目和分布，以維持要沉積的點 圖案內(nèi)點的總重量。
26. 如權(quán)利要求25所述的方法，還包括如果相對于沉積間隔開的點的圖案的步驟中所需的點的數(shù)目，維 持要沉積的點的總重量所需的點的數(shù)目已經(jīng)減少，則從在端點之間具 有最大距離的點組開始，與每個點組的端點之間的距離成比例地減少 所述點中的對齊的點的組中的至少一些組內(nèi)的點的數(shù)目。
27. 如權(quán)利要求25所述的方法，還包括如果相對于沉積間隔開的點的圖案的步驟中所需的點的數(shù)目，維 持要沉積的點的總重量所需的點的數(shù)目已經(jīng)增加，則從端點之間具有 最大距離的點組開始，與每個點組的端點之間的距離成比例地增加所 述點中的對齊的點的組中的至少一些組內(nèi)的點的數(shù)目。
28. 如權(quán)利要求25所述的方法，還包括用要沉積的點圖案給控制器編程。
29. 如權(quán)利要求25所述的方法，還包括 層壓所述兩個基板和設(shè)置在所述基板之間的粘性材料圖案。
全文摘要
提供了一種在電子組件的形成兩個基板(100，102)的兩個部件(100，102)之間形成至少一條連續(xù)粘性材料線(104，106，108，110)的方法。該方法包括如下步驟在所述基板(100，102)的第一個基板(100)的表面(98)上沉積多個間隔開的粘性材料點(20)；和使所述基板(100，102)的第二個基板(102)與所述點(20)接觸，使得所述點(20)合并在一起，以在所述兩個基板(100，102)之間形成至少一條連續(xù)粘性材料線(104，106，108，110)。
文檔編號H01L51/52GK101213685SQ200680023547
公開日2008年7月2日 申請日期2006年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日
發(fā)明者克里斯托弗·L·朱斯蒂, 克里斯蒂娜·巴比亞爾茲, 埃里克·菲斯克, 弗洛里安娜·蘇里亞維查亞, 托馬斯·L·拉特里格, 方良偉, 阿萊克斯·J·巴比亞爾茲, 霍拉蒂奧·基尼奧內(nèi)斯 申請人:諾信公司