專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種電連接器組件，尤其指可電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
請參圖1至圖2所示，一種現(xiàn)有的電連接器組件100，其用以電性連接晶片模組3至印刷電路板(未圖示)，包括絕緣本體1、若干收容于絕緣本體1中的導電端子2。其中絕緣本體1設有底壁10及圍繞底壁10的四個側(cè)壁11，底壁10與四個側(cè)壁11共同圍成用以收容晶片模組3的收容空間12，且底壁10上設有端子收容槽101以收容導電端子2。當從上而下將晶片模組3組裝于收容空間12時，實現(xiàn)晶片模組3與印刷電路板的電性連接。
然而，當自上而下將晶片模組3安裝于電連接器組件100的收容空間12中時，晶片模組3下壓導電端子2，使導電端子2產(chǎn)生一斜向下的位移S，該位移S可分解為一朝向絕緣本體1側(cè)壁11的水平位移S1及一豎直方向的位移S2，而晶片模組3在發(fā)生朝向側(cè)壁11的水平位移S1的過程中將產(chǎn)生一同方向上的水平摩擦力F，摩擦力F會推動晶片模組3擠壓絕緣本體1側(cè)壁11，從而導致晶片模組3無法準確定位，甚至會造成絕緣本體1側(cè)壁11變形或產(chǎn)生裂紋，影響電連接器組件100的電性連接性能。
鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器組件，以克服上述電連接器組件的缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具良好電性連接的電連接器組件。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種用以電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器組件，其包括大體呈方形的絕緣本體、若干收容于絕緣本體中的導電端子，以及覆蓋于絕緣本體上表面的加強片，絕緣本體設有底壁及圍繞底壁向上延伸的側(cè)壁，四個側(cè)壁與底壁共同圍成一收容空間以收容晶片模組。加強片設有抵接著絕緣本體側(cè)壁內(nèi)表面的接觸部以阻隔晶片模組和絕緣本體側(cè)壁的接觸，加強片還設有嵌入絕緣本體側(cè)壁的嵌入部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下優(yōu)點加強片接觸部置于晶片模組和絕緣本體側(cè)壁之間，由此將晶片模組上產(chǎn)生的摩擦力置于加強片上，可以防止絕緣本體側(cè)壁發(fā)生變形，加強片嵌入部收容在絕緣本體側(cè)壁上表面中的凹槽中，由此將晶片模組對絕緣本體的力分散到絕緣本體四個側(cè)壁上，可以防止絕緣本體產(chǎn)生裂紋甚至斷裂，從而實現(xiàn)電連接器組件對晶片模組和印刷電路板穩(wěn)固地電性連接。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器組件組設有晶片模組的立體組合圖。
圖2是圖1所示電連接器組件沿III-III方向的剖視圖。
圖3是本實用新型的電連接器組件的立體分解圖。
圖4是圖3所示電連接器組件組設有晶片模組的立體組合圖。
圖5是圖4所示電連接器組件沿IV-IV方向的剖視圖。
圖6是本實用新型第二實施例的電連接器組件的立體圖。
具體實施方式請參圖3至圖5所示，本實用新型電連接器組件100’用以電性連接晶片模組3’至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1’、容置于絕緣本體1’中的若干導電端子2’，以及覆蓋于絕緣本體1’的加強片4’。
絕緣本體1’為一方形板狀結(jié)構(gòu)，其設有底壁10’及圍繞底壁10’向上延伸的側(cè)壁11’，底壁10’與側(cè)壁11’共同圍成用以收容晶片模組3’的收容空間12’。側(cè)壁11’內(nèi)表面延伸出若干凸塊111’以預定位晶片模組3’，且該凸塊111’設置于絕緣本體1’側(cè)壁11’與加強片4’之間。
導電端子2’大致呈“C”狀，其上下末端分別設有與晶片模組3’和印刷電路板電性連接的兩彈性臂(未圖示)，且彈性臂彎曲方向一致。
加強片4’大致呈框形，其設有覆蓋于絕緣本體1’上表面的主體部40’，自主體部40’向下彎曲延伸且抵接著絕緣本體1’側(cè)壁11’的接觸部41’，以及自主體部40’嵌入絕緣本體1’側(cè)壁11’的嵌入部42’，絕緣本體1’側(cè)壁11’相應設有容納加強片4’嵌入部42’的凹槽112’以將加強片4’穩(wěn)定固定于絕緣本體1’上。
組裝時，將加強片4’覆蓋于絕緣本體1’上表面，接觸部41’貼附在絕緣本體1’側(cè)壁11’上的凸塊111’上，嵌入部42’嵌入絕緣本體1’側(cè)壁11’上的凹槽112’中。再將晶片模組3’從上而下組裝于電連接器組件100’中，晶片模組3’下壓導電端子2’，使導電端子2’產(chǎn)生一斜向下的位移S’，該位移S’可分解為一朝向絕緣本體1’側(cè)壁11’的水平位移S1’和一豎直位移S2’，而導電端子2’在發(fā)生朝向絕緣本體1’側(cè)壁11’的水平位移的過程中會對晶片模組3’產(chǎn)生一個面向絕緣本體1’側(cè)壁11’的水平摩擦力F’，故晶片模組3’會向?qū)щ姸俗?’位移的方向移動，且會對凸塊111’有個作用力。但加強片4’接觸部41’設置于凸塊111’與晶片模組3’間，由此該作用力作用在加強片2’接觸部41’上，故可以避免凸塊111’乃至絕緣本體1’側(cè)壁11’的變形，又嵌入部42’設置在絕緣本體1’側(cè)壁11’中，故作用力藉由嵌入部42’分散到絕緣本體1’的四個側(cè)壁11’上，可以防止絕緣本體1’產(chǎn)生裂紋甚至破裂。
圖6揭示了本實用新型的第二實施方式，本實用新型電連接器組件100”用以電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，其包括絕緣本體1”、容置于絕緣本體1”的導電端子(未圖示)，以及置于絕緣本體1”上表面的加強片4”。
絕緣本體1”為一方形板狀結(jié)構(gòu)，其設有底壁10”及自底壁10”向上延伸的側(cè)壁11”，底壁10”與四個例壁11”共同圍成一用以收容晶片模組的收容空間12”。側(cè)壁11”內(nèi)表面延伸出若干凸塊111”以預定位晶片模組，且該凸塊111”設置于加強片4”和絕緣本體1”側(cè)壁11”之間。絕緣本體1”側(cè)壁11”上表面設有若干固定塊114”。
導電端子大致呈“C”狀，其上下末端分別設有與晶片模組和印刷電路板電性連接的兩彈性臂(未圖示)，且彈性臂彎曲方向一致。
加強片4”大致呈框形，其設有覆蓋于絕緣本體1”上表面的主體部40”及自主體部40”向下彎曲延伸且抵接著絕緣本體1”側(cè)壁11”的接觸部41”，主體部40”設有收容固定塊114”的固持孔402”。
組裝時，先將加強片4”與絕緣本體1”一體成型，此時，加強片4”主體部40”覆蓋在絕緣本體1”上，加強片4”接觸部41”抵接著自絕緣本體1”側(cè)壁11”延伸出來的凸塊111”上，絕緣本體1”側(cè)壁11”上表面上的固定塊114”收容在加強片4”表面的固持孔402”中。接著將晶片模組從上而下組裝于電連接器組件100”中，晶片模組下壓導電端子，使導電端子產(chǎn)生一斜向下的位移，該位移可分解為一朝向絕緣本體1”側(cè)壁11”的水平位移和一豎直位移，而導電端子在發(fā)生朝向絕緣本體1”側(cè)壁11”的水平位移的過程中會對晶片模組產(chǎn)生一個面向絕緣本體1”側(cè)壁11”的水平摩擦力故晶片模組3”會向?qū)щ姸俗游灰频姆较蛞苿?，且會對凸塊111”有個作用力。但加強片4”接觸部41”設置于凸塊111”與晶片模組間，由此該作用力作用在加強片4”接觸部41”上，故可以避免凸塊111”的變形，又加強片4”和絕緣本體1”一體成型，故作用力藉由接觸部41”分散到絕緣本體1”四個側(cè)壁11”上，可以防止絕緣本體1”產(chǎn)生裂紋甚至破裂。
應當指出，以上僅為本實用新型的一種實施方式，其它在這種實施方式基礎上進行的任何等效變換都不脫離本實用新型的實質(zhì)技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其用以電性連接晶片模組至印刷電路板，包括絕緣本體及若干收容于絕緣本體中的導電端子，其中絕緣本體設有底壁及圍繞底壁向上延伸的側(cè)壁，其特征在于該電連接器組件還包括覆蓋于絕緣本體側(cè)壁表面的加強片，加強片設有抵接著絕緣本體側(cè)壁內(nèi)表面的接觸部以阻隔晶片模組和絕緣本體側(cè)壁的接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述加強片大致呈框形。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述加強片獨立于絕緣本體為一獨立元件。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述加強片一體封裝于絕緣本體上。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述加強片設有嵌入絕緣本體側(cè)壁的嵌入部，絕緣本體側(cè)壁相應設有收容嵌入部的凹槽。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體側(cè)壁上表面向上延伸出若干固定塊，加強片相應設有收容固定塊的固持孔。
7.如權(quán)利要求3或4所述的電連接器組件，其特征在于所述導電端子具有兩彈性臂分別與晶片模組和印刷電路板接觸，且彈性臂彎曲方向一致。
8.如權(quán)利要求3或4所述的電連接器組件，其特征在于所述絕緣本體側(cè)壁與加強片接觸部之間設置有凸塊。
專利摘要本實用新型涉及一種電連接器組件，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體中的導電端子，以及覆蓋于絕緣本體上表面的加強片，其中絕緣本體設有底壁及圍繞底壁的側(cè)壁，各側(cè)壁與底壁共同組成一收容空間以容置晶片模組。加強片設有抵接著絕緣本體側(cè)壁內(nèi)表面的接觸部以阻隔晶片模組和絕緣本體側(cè)壁的接觸，晶片模組透過加強片對絕緣本體側(cè)壁作用，由此可以改善絕緣本體的受力情況，防止絕緣本體產(chǎn)生變形甚至破裂。
文檔編號H01R12/71GK2932758SQ20062007474
公開日2007年8月8日 申請日期2006年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月4日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司