專利名稱：一種導(dǎo)電顆粒及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種導(dǎo)電顆粒及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器。
背景技術(shù)：
目前電連接器，其所用的導(dǎo)電顆粒，一般為金屬片材沖制而成，很多情況下為了保證導(dǎo)電顆粒較好的彈性，須將該導(dǎo)電顆粒進行彎折，這樣會增加導(dǎo)電顆粒的長度，但這樣使得導(dǎo)電顆粒的阻抗增高，而影響使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器的性能，且經(jīng)彎折的導(dǎo)電顆粒在長期使用過程中因受壓或碰撞極易產(chǎn)生永久性變形，而影響其正常使用，且這種導(dǎo)電顆粒得結(jié)構(gòu)復(fù)雜。
因此，有必要設(shè)計一種新型導(dǎo)電顆粒，以解決上述缺陷，提高電連接器的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、彈性較好的導(dǎo)電顆粒，及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器。
為了達到上述目的，本實用新型導(dǎo)電顆粒包括彈性膠體，其外表披覆至少一層金屬材料，可壓縮達成電子組件的電性連結(jié)。本實用新型電連接器即使用這種導(dǎo)電顆粒。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型導(dǎo)電顆粒得結(jié)構(gòu)簡單，制造容易，且彈性好，使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器的使用壽命較長。

圖1為本實用新型導(dǎo)電顆粒與絕緣體的立體組合圖；圖2為本實用新型絕緣體的局部剖視圖；圖3為圖1局部剖視圖；圖4為披覆有多層金屬的導(dǎo)電顆粒的剖視圖；圖5為本實用新型導(dǎo)電顆粒及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器第二實施例的立體組合圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型導(dǎo)電顆粒及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器作進一步說明。
請參閱圖1至圖3，本實用新型電連接器包括絕緣體1及容設(shè)于該絕緣體中的導(dǎo)電顆粒2。
所述絕緣體1大致呈矩形，其中部開設(shè)有若干貫穿本體1的收容孔11，其兩側(cè)開設(shè)有便于取置芯片模塊的傾斜缺口12，與缺口12相鄰?fù)乖O(shè)有高于所述收容孔11上表面的定位機構(gòu)，(在本實施例中，該定位機構(gòu)為定位邊塊13)，以方便所述絕緣體1與電子組件(未圖標(biāo))的定位，使得導(dǎo)電顆粒2可對應(yīng)到電子組件的預(yù)定位置。其中，所述收容孔11用于收容所述導(dǎo)電顆粒2，包括插入部111和固持部112，該插入部111的直徑大于該固持部112最大處的直徑，便于所述導(dǎo)電顆粒2置入該收容孔11中，另，該固持部112的最大直徑小于所述導(dǎo)電顆粒2的最大直徑，可對該導(dǎo)電顆粒2產(chǎn)生壓迫固持，以免導(dǎo)電顆粒2從所述收容孔11中脫落，如圖3所示，其中，2*為導(dǎo)電顆粒未置入收容孔11時的形態(tài)。組裝好后，該導(dǎo)電顆粒2的兩側(cè)外露出絕緣體1，與對接電子組件(未圖標(biāo))形成壓縮接觸。
所述導(dǎo)電顆粒2包括彈性膠體21，(在本實施例中，該彈性膠體21的材料為導(dǎo)電橡膠)及披覆于該彈性膠體21外的金屬層22。其中，所述彈性膠體21呈橄欖球狀，所述金屬層22是由電鍍披覆上去的(所述金屬材料也可由蒸鍍(Physical Vapor Deposition)方法披覆上去)，且為金。
當(dāng)然，該導(dǎo)電顆粒2a的外表也可以披覆多層金屬材料，其中，所述導(dǎo)電顆粒披覆最外層金屬材料的導(dǎo)電性高于內(nèi)層金屬材料的導(dǎo)電，如圖4所示，避免壓縮過程中損壞。
圖5為本實用新型導(dǎo)電顆粒及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器的第二實施例，其與第一實施例的區(qū)別在于，該電連接器的絕緣體1a的定位機構(gòu)為自該絕緣體1a的下表面向下延伸設(shè)置凸出于絕緣體的定位柱13a。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電顆粒，其特征在于包括彈性膠體，外表披覆至少一層金屬材料，可壓縮達成電子組件的電性連結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述彈性膠體為導(dǎo)電橡膠。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述披覆金屬材料可為多層不同的金屬材料。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述導(dǎo)電顆粒披覆最外層金屬材料的導(dǎo)電性高于內(nèi)層金屬材料的導(dǎo)電性。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述金屬材料是由電鍍披覆上去。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述金屬材料是由蒸鍍(Physical VaporDeposition)方法披覆上去。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述金屬材料為金。
8.一種電連接器，其特征在于至少包括一絕緣體及安裝于其中的導(dǎo)電顆粒，該導(dǎo)電顆粒包括彈性膠體，外表披覆至少一層金屬材料，可壓縮達成電子組件的電性連結(jié)。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述彈性膠體為導(dǎo)電橡膠。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述披覆金屬材料可為多層不同的金屬材料。
11.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述導(dǎo)電顆粒披覆最外層的金屬材料的導(dǎo)電性高于內(nèi)層金屬材料的導(dǎo)電性。
12.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述金屬材料是由電鍍披覆上去。
13.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電顆粒，其特征在于所述金屬材料是由蒸鍍(Physical VaporDeposition)方法披覆上去。
14.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述金屬材料為金。
15.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電顆粒至少一側(cè)外露出絕緣體。
16.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述絕緣體具有貫穿孔洞，孔洞尺寸小于導(dǎo)電顆粒直徑，可對導(dǎo)電顆粒產(chǎn)生壓迫固持。
17.如權(quán)利要求16所述的電連接器，其特征在于所述絕緣體之孔洞至少一側(cè)開口尺寸大于孔洞內(nèi)部尺寸。
18.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述絕緣體設(shè)有定位機構(gòu)與電子組件定位，讓導(dǎo)電顆?？蓪?yīng)到電子組件預(yù)定位置。
19.如權(quán)利要求18所述的電連接器，其特征在于所述定位機構(gòu)為凸設(shè)于絕緣本體之定位邊塊。
20.如權(quán)利要求18所述的電連接器，其特征在于所述定位機構(gòu)凸出于絕緣體之定位柱。
專利摘要本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、彈性較好的導(dǎo)電顆粒，及使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器，為了達到上述目的，本實用新型導(dǎo)電顆粒包括彈性膠體，其外表披覆至少一層金屬材料，可壓縮達成電子組件的電性連結(jié)。本實用新型電連接器即使用這種導(dǎo)電顆粒，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型導(dǎo)電顆粒得結(jié)構(gòu)簡單，制造容易，且彈性好，使用這種導(dǎo)電顆粒的電連接器的使用壽命較長。
文檔編號H01R43/16GK2917035SQ20062005504
公開日2007年6月27日 申請日期2006年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月20日
發(fā)明者何德佑 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司