專利名稱：一種集成電路組件嵌入座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路組件嵌入座，尤其涉及以導電彈簧為電性連接組件且可供BGA集成電路組件及LGA集成電路組件使用的集成電路組件嵌入座。
背景技術：
凡是下文中提到“集成電路組件”，泛指中央處理單元(CPU)、芯片組(Chipset)或圖形處理單元(GPU)這種集成電路組件。
將集成電路組件組裝到電子電路基板的方式，有永久固定式及可拆卸式兩種。例如，通過將中央處理單元)、芯片組或圖形處理單元的接電端子直接焊固在電子電路基板上，使中央處理單元、芯片組或圖形處理單元的接電端子與電子電路基板的線路導通，或者，在電子電路基板上預先設置集成電路組件嵌入座(socket)，可提供給中央處理單元、芯片組或圖形處理單元以可拆卸方式組裝到電子電路基板上的集成電路組件嵌入座，且通過此使中央處理單元、芯片組或圖形處理單元的接電端子與電子電路基板的線路導通。
所以，在電子電路基板上預先設置集成電路組件嵌入座的優(yōu)點，就是當集成電路組件損壞或欲升級更新時，可方便替換另一集成電路組件。
而集成電路組件的結構，依據其接電端子的構造不同，可分為如圖1所示的針格數組(Pin Grid Array)集成電路組件50、如圖2所示的田格數組(Land Grid Array)集成電路組件60、及如圖3所示的球門陣列(Ball Grid Array)集成電路組件70，一般分別簡稱為PGA集成電路組件50、LGA集成電路組件60及BGA集成電路組件70。
因此，電子電路基板上的集成電路組件嵌入座的構造，必須配合集成電路組件的接電端子的構造設計。換言之，電子電路基板上的集成電路組件嵌入座是設計供應給PGA集成電路組件50使用的，則LGA集成電路組件60或BGA集成電路組件70就不能使用，反之亦然。所以，目前熟知的集成電路組件嵌入座通常不具備共享的功能。
如圖1所示，以供應給PGA集成電路組件50使用的集成電路組件嵌入座10為例，該集成電路組件嵌入座10的座體11，設置在電子電路基板40上，且設有一嵌入槽12，以供PGA集成電路組件50置入其內，該嵌入槽12設有多個插槽13，每個插槽13埋設一支金屬制的端子14，且每支端子14的末端與電子電路基板40的電路(未顯示)構成電性接觸。
當PGA集成電路組件50以可拆卸方式組裝入集成電路組件嵌入座10時，PGA集成電路組件50的接電端子51即插入到對應的插槽13內，且與集成電路組件嵌入座10的端子14構成電性接觸，進而使PGA集成電路組件50與電子電路基板40相導通。但是，這種集成電路組件嵌入座10不能供應給如圖2所示的LGA集成電路組件60或如圖3所示的BGA集成電路組件70使用。
如圖2所示，以供應給LGA集成電路組件60使用的集成電路組件嵌入座10為例，該集成電路組件嵌入座10的座體15，設置在電子電路基板40上，且設有一嵌入槽16，以供LGA集成電路組件60置入其內，該嵌入槽16設有多個插槽17，每個插槽17設有一支金屬彈片18，且每支金屬彈片18的末端與電子電路基板40的電路(未顯示)構成電性接觸，金屬彈片18的另一端則凸伸到插槽17的外面。
當LGA集成電路組件60以可拆卸方式組裝入集成電路組件嵌入座10時，LGA集成電路組件60的接電端子61壓觸到集成電路組件嵌入座10的金屬彈片18而構成電性接觸，進而使LGA集成電路組件60與電子電路基板40相導通。
不過，這種熟知的集成電路組件嵌入座10的金屬彈片18有彈性不佳及回彈力較差的缺點，使用時，受到LGA集成電路組件60的接電端子61壓縮之后，由于金屬彈片18原本凸伸在插槽17外面的一端經常因為回彈力較差而發(fā)生壓縮變形不能再恢復到原來的位置，故易造成電性連接不穩(wěn)定或失真，且不耐長期重復使用。
實用新型內容本實用新型的主要目的在于揭示一種集成電路組件嵌入座，以回彈力極佳的導電彈簧為導電組件，除具有耐長期重復使用的優(yōu)點外，且通過使用導電彈簧而使得集成電路組件嵌入座具有共享的功能，可供應給LGA集成電路組件或BGA集成電路組件使用，尤其供BGA集成電路組件使用時還兼具定位的效果。
所述的集成電路組件嵌入座，設置在電子電路基板上，包括一嵌入槽，可供LGA集成電路組件或BGA集成電路組件以可拆卸方式置入其內，且該嵌入槽設有以縱橫矩陣布局的插槽，每個插槽設有一導電彈簧，該導電彈簧的末端與電子電路基板的電路構成電性接觸，該導電彈簧的另一端凸伸在所對應的插槽外面且成為可伸縮的導電連接端點；當LGA集成電路組件或BGA集成電路組件置入所述的集成電路組件嵌入座的嵌入槽之后，集成電路組件嵌入座的導電彈簧與LGA集成電路組件底面的的電路接點或BGA集成電路組件底面的錫球形成緊密接觸，使得電子電路基板與LGA集成電路組件或BGA集成電路組件之間達成可靠且穩(wěn)定的電性連接；而且，所述的集成電路組件嵌入座的嵌入槽結構，對于底面設有錫球的BGA集成電路組件可以提供定位的效果。


圖1是供PGA集成電路組件使用的熟知的集成電路組件嵌入座的結構示意圖。
圖2是供LGA集成電路組件使用的熟知的集成電路組件嵌入座的結構示意圖。
圖3是一種底面設有錫球的集成電路組件示意圖。
圖4是本實用新型的集成電路組件嵌入座的結構放大圖。
圖5是圖4所示的集成電路組件嵌入座的插槽設有導電彈簧的結構放大圖。
圖6是本實用新型提供給LGA集成電路組件使用的集成電路組件嵌入座的示意圖。
圖7是本實用新型提供給BGA集成電路組件使用，且具有定位效果的集成電路組件嵌入座的使用狀態(tài)示意圖。
附圖標識10......集成電路組件嵌入座11......座體12......嵌入槽13......插槽14......端子 15......座體
16......嵌入槽 17......插槽18......金屬彈片 20......集成電路組件嵌入座21......座體 22......嵌入槽23......插槽 30......導電彈簧40......電子電路基板 41......電路接點50......PGA集成電路組件 51......接電端子60......LGA集成電路組件 61......電路接點70......BGA集成電路組件 71......錫球具體實施方式
如圖4及圖5所示，本實用新型所示的集成電路組件嵌入座20，包括一座體21，且該座體21設有一嵌入槽22，可供LGA集成電路組件或BGA集成電路組件置入其內。該嵌入槽22并設有以縱橫矩陣布局的插槽23，每個插槽23還植入一導電彈簧30。
集成電路組件嵌入座20所使用的導電彈簧30，具有極佳的回彈力及導電特性，長期受到壓縮之后，仍保持具有恢復到原來長度的能力且不會變形，故本實用新型的集成電路組件嵌入座20具有耐長期重復使用的優(yōu)點。
本實用新型的集成電路組件嵌入座20設置在電子電路基板40上，且組裝到電子電路基板40之后，該集成電路組件嵌入座20的導電彈簧30的末端與電子電路基板40的電路接點41構成電性接觸，并且導電彈簧30的另一端凸伸在插槽23的外面，除保持可以自由伸縮之外，并成為集成電路組件嵌入座20的導電連接端點。
本實用新型的集成電路組件嵌入座20可以設置在不同使用用途的電子電路基板40上，依據電子電路基板40的設計及使用目的的不同，可以提供給中央處理單元、芯片組或圖形處理單元以可拆卸方式置入其內，當中央處理單元、芯片組或圖形處理單元損壞或欲升級更新時，具有方便替換的優(yōu)點。
如圖6及圖7所示，本實用新型的集成電路組件嵌入座20具有共享的功能，可供底面設有電路接點61的LGA集成電路組件60或底面設有錫球71的BGA集成電路組件70以可拆卸方式組裝到電子電路基板40上。
當LGA集成電路組件60或BGA集成電路組件70嵌入本實用新型的集成電路組件嵌入座20的嵌入槽22時，因為集成電路組件嵌入座20的導電彈簧30一端為可伸縮的導電連接端點，故集成電路組件嵌入座20的導電彈簧30與LGA芯片60底面所設的電路接點61或BGA集成電路組件70底面所設的錫球71形成緊密接觸，由此，既促成電子電路基板40與BGA芯片60或LGA芯片70之間達成可靠且穩(wěn)定的電性連接，又使得電子電路基板40與LGA集成電路組件60或BGA集成電路組件70之間能夠發(fā)揮預定的功能。
此外，如圖7所示，本實用新型的集成電路組件嵌入座20的插槽23結構，對于底面設有錫球71的BGA集成電路組件70，還具有定位效果。當BGA集成電路組件70嵌入到本實用新型的集成電路組件嵌入座20的嵌入槽22后，BGA集成電路組件70的錫球71可以壓縮集成電路組件嵌入座20的導電彈簧30，且BGA集成電路組件70的錫球71可嵌進到所對應的插槽23內部，這種結構可使BGA集成電路組件70通過底面所設的錫球71達到定位的效果。
上述的內容，是本實用新型優(yōu)選的具體實施例，凡是與本實用新型的目的、與所能達成的效果，構成所謂的等效或均等，且屬于熟知該項技術者能夠輕易完成的簡易修改、修飾、改良或變化，應均不脫離本實用新型得以涵蓋主張的專利權范疇。
權利要求1.一種集成電路組件嵌入座，包括一座體，設置在電子電路基板上，且該座體設有一供LGA集成電路組件或BGA集成電路組件以可拆卸方式置入的嵌入槽，其特征在于，該嵌入槽設有以縱橫矩陣布局的插槽，且每個插槽設有一導電彈簧，該導電彈簧的末端與所述的電子電路基板構成電性接觸，該導電彈簧的另一端為可伸縮的導電連接端點，且凸伸在所對應的插槽外面。
專利摘要一種集成電路組件嵌入座，包括一座體，設置在電子電路基板上，該座體設一嵌入槽，供BGA集成電路組件或LGA集成電路組件以可拆卸方式置入其內，該嵌入槽設有以縱橫矩陣布局的插槽，且每個插槽設有一導電彈簧，所述嵌入槽以導電彈簧為電性連接組件，且導電彈簧的末端與電子電路基板構成電性接觸，導電彈簧的另一端為可伸縮的導電連接端點，且凸伸在所對應的插槽外面；該集成電路組件嵌入座的嵌入槽，對于底面設有錫球的BGA集成電路組件還具有定位的效果。
文檔編號H01R12/71GK2922207SQ20062001837
公開日2007年7月11日 申請日期2006年4月5日 優(yōu)先權日2006年4月5日
發(fā)明者王送來 申請人:宏億國際股份有限公司