技術(shù)編號(hào)：7216219
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路組件嵌入座，尤其涉及以導(dǎo)電彈簧為電性連接組件且可供BGA集成電路組件及LGA集成電路組件使用的集成電路組件嵌入座。背景技術(shù)凡是下文中提到“集成電路組件”，泛指中央處理單元(CPU)、芯片組(Chipset)或圖形處理單元(GPU)這種集成電路組件。將集成電路組件組裝到電子電路基板的方式，有永久固定式及可拆卸式兩種。例如，通過將中央處理單元)、芯片組或圖形處理單元的接電端子直接焊固在電子電路基板上，使中央處理單元、芯片組或圖形處理單...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。