專利名稱：半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種能加強(qiáng)橋接元件與支架之間的固持力的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于目前半導(dǎo)體裝置的體積越來越小，而半導(dǎo)體裝置內(nèi)部的空間也相對緊縮，因此不僅造成導(dǎo)線支架設(shè)計(jì)困難，而對芯片的橋接設(shè)計(jì)的難度亦極為提高。一設(shè)計(jì)不良的橋接元件通常會造成半導(dǎo)體裝置的電性失效、封裝不易和焊接不良等問題，而此等問題都會導(dǎo)致生產(chǎn)良率下降而增加成本。
請參閱圖1所示，其為公知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。由圖中可知，公知的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一基板1a、一芯片2a、一支架3a、一橋接元件4a及一架高塊5a。其中，該芯片2a電性連接地設(shè)置于該基板1a上，該支架3a設(shè)置于該基板1a的一側(cè)邊，并且該架高塊5a電性連接地設(shè)置于該芯片2a上，使得該架高塊5a與該支架3a的上端接點(diǎn)30a處于同平面，以方便該橋接元件4a電性連接地設(shè)置于該架高塊5a與該支架3a之間，亦即當(dāng)該橋接元件4a橋接于該芯片2a與該支架3a之間時，該橋接元件4a可處于一平行狀態(tài)。
然而，上述傳統(tǒng)方式于半導(dǎo)體支架上的橋接機(jī)構(gòu)，因定位功能不佳(該橋接元件4a容易從該支架3a脫落)，常造成成品的品質(zhì)不穩(wěn)定、電性及機(jī)械性質(zhì)不易控制，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體良率提高不易。
因此，由上可知，上述公知半導(dǎo)體支架上的橋接機(jī)構(gòu)，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而可待加以改善。
于是，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人有感上述缺陷的可改善之處，且依據(jù)多年來從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，悉心觀察且研究，并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型主要是應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計(jì)上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。
因此，本實(shí)用新型能兼具定位、增強(qiáng)橋接元件通過膠體與支架的結(jié)合強(qiáng)度(mold lock)、固定焊接位置(可限制橋接元件位置的偏移量及角度的偏擺)、預(yù)防空焊及假焊(支架平臺上的小孔可以吸收多余的焊錫量并于焊接時將空氣排出)等優(yōu)點(diǎn)，并且由于焊接穩(wěn)定，使得順向壓降亦可相對穩(wěn)定，因此不但能降低產(chǎn)品的熱消耗，并且能提高產(chǎn)品產(chǎn)出的品質(zhì)及良率。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型其中一種方案，提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設(shè)置于該基板的一側(cè)，并且該支架具有至少一容置單元；以及，該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另外一端具有一電性連接地卡固于該容置單元的定位單元。
綜上所述，本實(shí)用新型主要是應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計(jì)上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。因此，本實(shí)用新型能兼具定位、增強(qiáng)橋接元件通過膠體與支架的結(jié)合強(qiáng)度(mold lock)、固定焊接位置(可限制橋接元件位置的偏移量及角度的偏擺)、預(yù)防空焊及假焊(支架平臺上的小孔可以吸收多余的焊錫量并于焊接時將空氣排出)等優(yōu)點(diǎn)，并且由于焊接穩(wěn)定，使得順向壓降亦可相對穩(wěn)定，因此不但能降低產(chǎn)品的熱消耗，并且能提高產(chǎn)品產(chǎn)出的品質(zhì)及良率。
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。


圖1為公知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體組合圖；圖4為圖3的4-4剖視圖；圖5為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的立體分解圖；圖6為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的立體組合圖；圖7為圖6的7-7剖視圖；圖8為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的立體分解圖；以及圖9為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的立體組合圖。
主要附圖標(biāo)記說明[公知]基板1a芯片2a支架3a接點(diǎn)30a橋接元件4a架高塊 5a[本實(shí)用新型]基板1芯片模塊2支架3 凹槽30支架3′穿孔30′支架3″凹槽30″橋接元件4 第一延伸部40定位插銷41第二延伸部 42連接部 43橋接元件4′定位插銷41′橋接元件4″定位插銷41″間隙G具體實(shí)施方式
請參閱圖2至圖4所示，其分別為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體分解圖、立體組合圖及圖3的4-4剖視圖。由該等圖中可知，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一基板1、一芯片模塊2、一支架3及一橋接元件4。
其中，該芯片模塊2電性連接于該基板1上，并且該芯片模塊可為一多芯片模塊(Multi-chip Module)。另外，該支架3設(shè)置于該基板1的一側(cè)，并且該支架3具有至少一容置單元，其中該容置單元可為兩個凹槽30。此外，該橋接元件4的一端具有一第一延伸部40，并且該橋接元件4是通過該第一延伸部40以與該芯片模塊2產(chǎn)生電性連接。另外，該橋接元件4的另外一端具有一定位單元，其中該定位單元電性連接地卡固于該容置單元，并且該定位單元可為兩個相對應(yīng)地容置于該兩個凹槽30內(nèi)的定位插銷41。
另外，該定位插銷41的尺寸小于該凹槽30，以使得該定位插銷41容置于該凹槽30后，該定位插銷41與該凹槽30之間產(chǎn)生一間隙G。此外，該凹槽30可為圓形或方形凹槽，并且該定位插銷41可為相對于該圓形或方形凹槽的圓形或方形定位插銷。然而，上述該等凹槽30與該等定位插銷41的形狀是非用以限定本實(shí)用新型，亦即本實(shí)用新型的凹槽30及定位插銷41可為相對應(yīng)的任何形狀。
此外，該橋接元件4的另外一端更進(jìn)一步具有一第二延伸部42，并且該第二延伸部42與該定位單元(定位插銷41)相連接并平貼于該支架3上。另外，該橋接元件4更進(jìn)一包括一連接于該第一延伸部40與該第二延伸部42之間的連接部43，其中該連接部43高于該第一延伸部40及該第二延伸部42。
請參閱圖5至圖7所示，其分別為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的立體分解圖、立體組合圖及圖6的7-7剖視圖。由該等圖中可知，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于在第二實(shí)施例中，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一具有一容置單元的支架3′及一具有一定位單元的橋接元件4′。
其中，該容置單元可為兩個穿孔30′，并且該定位單元可為兩個相對應(yīng)地穿過該兩個穿孔30′的定位插銷41′。另外，該穿孔30′可為圓形或方形穿孔，并且該定位插銷41′可為相對于該圓形或方形穿孔的圓形或方形定位插銷。然而，上述該等穿孔30′與該等定位插銷41′的形狀非用以限定本實(shí)用新型，也就是本實(shí)用新型的穿孔30′及定位插銷41′可為相對應(yīng)的任何形狀。
另外，該定位插銷41′的尺寸小于該穿孔30′，以使得該定位插銷41′穿過該穿孔30′后，該定位插銷41′與該穿孔30′之間將會產(chǎn)生如第一實(shí)施例一樣的間隙G。
請參閱圖8及圖9所示，其分別為本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的立體分解圖及立體組合圖。由該等圖中可知，第三實(shí)施例與第一、二實(shí)施例最大的不同在于在第三實(shí)施例中，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一具有一容置單元的支架3″及一具有一定位單元的橋接元件4″。
其中，該容置單元可為一凹槽30″，并且該定位單元可為一相對應(yīng)地容置于該凹槽30″的定位插銷41″；或者是，該容置單元可為一穿孔(圖中未示出)，并且該定位單元可為另一種相對應(yīng)地穿過該穿孔的定位插銷(圖中未示出)。另外，與第一、二實(shí)施例相同，該凹槽30″(或穿孔)可為圓形或方形穿孔，并且該定位插銷41′(或另一種定位插銷)可為相對于該圓形或方形穿孔的圓形或方形定位插銷。
因此，上述該凹槽30及該定位插銷41的數(shù)量不用以限定本實(shí)用新型，凡是利用該凹槽30與該定位插銷41的卡合方式，皆為本實(shí)用新型所保護(hù)的范疇；或者是，上述該穿孔30′及該定位插銷41′的數(shù)量不用以限定本實(shí)用新型，凡是利用該穿孔30′與該定位插銷41′的穿透卡合方式，皆為本實(shí)用新型所保護(hù)的范疇。
綜上所述，本實(shí)用新型主要是應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計(jì)上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。因此，本實(shí)用新型能兼具定位、增強(qiáng)橋接元件通過膠體與支架的結(jié)合強(qiáng)度(mold lock)、固定焊接位置(可限制橋接元件位置的偏移量及角度的偏擺)、預(yù)防空焊及假焊(支架平臺上的小孔可以吸收多余的焊錫量并于焊接時將空氣排出)等優(yōu)點(diǎn)，并且由于焊接穩(wěn)定，使得順向壓降亦可相對穩(wěn)定，因此不但能降低產(chǎn)品的熱消耗，并且能提高產(chǎn)品產(chǎn)出的品質(zhì)及良率。
但是，以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳的具體實(shí)施例的詳細(xì)說明與附圖，但本實(shí)用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以下述的申請專利權(quán)利要求書范圍為準(zhǔn)，凡符合本實(shí)用新型權(quán)利要求書范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型的范疇中，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易想到的變化或修飾皆可涵蓋在以下本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板；一芯片模塊，其電性連接于該基板上；一支架，其設(shè)置于該基板的一側(cè)，并且該支架具有至少一容置單元；以及一橋接元件，其中該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另外一端具有一電性連接地卡固于該容置單元的定位單元。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片模塊為一多芯片模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該容置單元為至少一凹槽，并且該定位單元為至少一相對應(yīng)地容置于該凹槽內(nèi)的定位插銷。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位插銷的尺寸小于該凹槽，以使得該定位插銷容置于該凹槽后，該定位插銷與該凹槽之間產(chǎn)生一間隙。
5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹槽為圓形或方形凹槽，并且該定位插銷為相對于該圓形或方形凹槽的圓形或方形定位插銷。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該容置單元為至少一穿孔，并且該定位單元為至少一相對應(yīng)地穿過該穿孔的定位插銷。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位插銷的尺寸小于該穿孔，以使得該定位插銷穿過該穿孔后，該定位插銷與該穿孔之間產(chǎn)生一間隙。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該穿孔為圓形或方形穿孔，并且該定位插銷為相對于該圓形或方形穿孔的圓形或方形定位插銷。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該橋接元件的一端具有一第一延伸部，并且該橋接元件通過該第一延伸部以與該芯片模塊產(chǎn)生電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該橋接元件的另外一端具有一與該定位單元相連接并平貼于該支架上的第二延伸部，并且該橋接元件更進(jìn)一包括一連接于該第一延伸部與該第二延伸部之間的連接部，其中該連接部高于該第一延伸部及該第二延伸部。
專利摘要一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設(shè)置于該基板的一側(cè)，并且該支架具有至少一容置單元；以及，該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另外一端具有一電性連接地卡固于該容置單元的定位單元。換言之，本實(shí)用新型主要是應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計(jì)上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。
文檔編號H01L23/50GK2916928SQ20062001307
公開日2007年6月27日 申請日期2006年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月9日
發(fā)明者吳國良, 盧國樹, 張志崴 申請人:敦南科技股份有限公司