專利名稱：半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種能加強(qiáng)橋接元件與支架之間的固持力的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于目前半導(dǎo)體裝置的體積越來越小，而半導(dǎo)體裝置內(nèi)部的空間也相對緊縮，因此不僅造成導(dǎo)線支架設(shè)計困難，而對芯片的橋接設(shè)計的難度亦極為提高。一設(shè)計不良的橋接元件通常會造成半導(dǎo)體裝置的電性失效、封裝不易和焊接等不良等問題，而此等問題都會導(dǎo)致生產(chǎn)良率下降而增加成本。
請參閱圖1所示，其為公知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。由圖中可知，公知的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一基板1a、一芯片2a、一支架3a、一橋接元件4a及一架高塊5a。其中，該芯片2a電性連接地設(shè)置于該基板1a上，該支架3a設(shè)置于該基板1a的一側(cè)邊，并且該架高塊5a電性連接地設(shè)置于該芯片2a上，使得該架高塊5a與該支架3a的上端接點30a處于同平面，以方便該橋接元件4a電性連接地設(shè)置于該架高塊5a與該支架3a之間，亦即當(dāng)該橋接元件4a橋接于該芯片2a與該支架3a之間時，該橋接元件4a可處于一平行狀態(tài)。
然而，上述傳統(tǒng)方式于半導(dǎo)體支架上的橋接機(jī)構(gòu)，因定位功能不佳(該橋接元件4a容易從該支架3a脫落)，常造成成品的品質(zhì)不穩(wěn)定、電性及機(jī)械性質(zhì)不易控制，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體良率提高不易。
因此，由上可知，上述公知半導(dǎo)體支架上的橋接機(jī)構(gòu)，在實際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而可待加以改善。
于是，本實用新型設(shè)計人有感上述缺陷的可改善之處，且依據(jù)多年來從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗，悉心觀察且研究，并配合學(xué)理的運用，而提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型主要是應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型其中一種方案，提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設(shè)置于該基板的一側(cè)，并且該支架具有至少一凸塊單元；以及，該橋接元件的一端是電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另一端具有一電性連接地與該凸塊單元相互卡合的第一定位單元。
因此，本實用新型能兼具定位、增強(qiáng)橋接元件通過膠體與支架的結(jié)合強(qiáng)度(mold lock)、固定焊接位置(可限制橋接元件位置的偏移量及角度的偏擺)、預(yù)防空焊及假焊(支架平臺上的小孔可以吸收多余的焊錫量并于焊接時將空氣排出)等優(yōu)點，并且由于焊接穩(wěn)定，使得順向壓降亦可相對穩(wěn)定，因此不但能降低產(chǎn)品的熱消耗，并且能提高產(chǎn)品產(chǎn)出的品質(zhì)及良率。
為了能更進(jìn)一步了解本實用新型為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實用新型的目的、特征與特點，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為公知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖2為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體分解圖；圖3為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體組合圖；圖4為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例的立體組合圖；圖5為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實施例的立體分解圖；圖6為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實施例的立體組合圖；以及圖7為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第四實施例的立體組合圖。
主要附圖標(biāo)記說明公知基板 1a芯片 2a支架 3a接點30a橋接元件 4a架高塊 5a本實用新型基板1芯片模塊2
支架 3 凸塊30支架 3′凸塊30′橋接元件 4 定位穿孔40第二定位單元 41橋接元件 4′定位凹槽40′第二定位單元 41′具體實施方式
請參閱圖2及圖3所示，其分別為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體分解圖及立體組合圖。由該等圖中可知，本實用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一基板1、一芯片模塊2、一支架3及一橋接元件4。
其中，該芯片模塊2電性連接于該基板1上，并且該芯片模塊可為一多芯片模塊(Multi-chip Module)。另外，該支架3設(shè)置于該基板1的一側(cè)，并且該支架3具有至少一凸塊單元，其中該凸塊單元為至少一凸塊30。此外，該橋接元件4的一端電性連接于該芯片模塊2，并且該橋接元件4的另一端具有一電性連接地與該凸塊單元相互卡合的第一定位單元，并且該第一定位單元為至少一相對應(yīng)地套住該凸塊30的定位穿孔40。
此外，該凸塊30可為圓形或方形凸塊，并且該定位穿孔40可為相對于該圓形或方形凸塊的圓形或方形定位穿孔。然而，上述該等凸塊30與該等定位穿孔40的形狀不用以限定本實用新型，也就是說，本實用新型的凸塊30及定位穿孔40可為相對應(yīng)的任何形狀。
請參閱圖4所示，其分別為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例的立體組合圖。由圖中可知，第二實施例與第一實施例最大的不同在于在第二實施例中，該橋接元件4的一端具有一與該第一定位單元相同形狀的一第二定位單元41。因此，該橋接元件4不管以那一邊的定位單元(第一或第二定位單元)套住該凸塊30，皆可達(dá)到本實用新型的目的。也就是說，借助將第一定位單元(定位穿孔40)與該第二定位單元41于該橋接元件4的兩端形成相對稱的結(jié)構(gòu)，本實用新型的橋接元件4可構(gòu)成一防呆裝置。
請參閱圖5及圖6所示，其分別為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第三實施例的立體分解圖及立體組合圖。由該等圖中可知，第三實施例與第一實施例最大的不同在于在第三實施例中，本實用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一具有一凸塊單元的支架3′及一具有一第一定位單元的橋接元件4′。
其中，該凸塊單元為至少兩個凸塊30′，該第一定位單元為至少兩個穿透該橋接元件4′邊緣的定位凹槽40′，并且該至少兩個定位凹槽40′是分別卡合于該至少兩個凸塊30′。此外，該凸塊30′可為圓形或方形凸塊，并且該定位凹槽40′可為相對于該圓形或方形凸塊的圓形或方形定位凹槽。然而，上述該等凸塊30′與該等定位凹槽40′的形狀不用以限定本實用新型，也就是說，本實用新型的凸塊30′及定位凹槽40′可為相對應(yīng)的任何形狀。
請參閱圖7所示，其分別為本實用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的第四實施例的立體組合圖。由圖中可知，第四實施例與第三實施例最大的不同在于在第四實施例中，該橋接元件4′的一端具有一與該第一定位單元相同形狀的一第二定位單元41′。因此，該橋接元件4′不管以那一邊的定位單元(第一或第二定位單元)套住該凸塊30′，皆可達(dá)到本實用新型的目的。也就是說，借助將第一定位單元(定位凹槽40′)與該第二定位單元41′于該橋接元件4′的兩端形成相對稱的結(jié)構(gòu)，本實用新型的橋接元件4′可構(gòu)成一防呆裝置。
此外，上述該凸塊30及該定位穿孔40的數(shù)量不用以限定本實用新型，凡是利用該凸塊30與該定位穿孔40的套接卡合方式(該定位穿孔40完全套接封住該凸塊30)，皆為本實用新型所保護(hù)的范疇；或者是，上述該凸塊30′及該定位凹槽40′的數(shù)量不用以限定本實用新型，凡是利用該凸塊30′與該定位凹槽40′的半套接卡合方式(該定位凹槽40′套接封住該凸塊30′的其中三個垂直面)，皆為本實用新型所保護(hù)的范疇。
綜上所述，本實用新型主要是應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。因此，本實用新型能兼具定位、增強(qiáng)橋接元件通過膠體與支架的結(jié)合強(qiáng)度(mold lock)、固定焊接位置(可限制橋接元件位置的偏移量及角度的偏擺)、預(yù)防空焊及假焊(支架平臺上的小孔可以吸收多余的焊錫量并于焊接時將空氣排出)等優(yōu)點，并且由于焊接穩(wěn)定，使得順向壓降亦可相對穩(wěn)定，因此不但能降低產(chǎn)品的熱消耗，并且能提高產(chǎn)品產(chǎn)出的品質(zhì)及良率。
但是，以上所述，僅為本實用新型最佳的具體實施例的詳細(xì)說明與附圖，但本實用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實用新型，本實用新型的所有范圍應(yīng)以下述的權(quán)利要求書范圍為準(zhǔn)，凡符合本實用新型申請權(quán)利要求書范圍的精神與其類似變化的實施例，皆應(yīng)包含于本實用新型的范疇中，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易想到的變化或修飾皆可涵蓋在以下本案的權(quán)利要求書范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板；一芯片模塊，其電性連接于該基板上；一支架，其設(shè)置于該基板的一側(cè)，并且該支架具有至少一凸塊單元；以及一橋接元件，其中該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另一端具有一電性連接地與該凸塊單元相互卡合的第一定位單元。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片模塊為一多芯片模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸塊單元為至少一凸塊，并且該第一定位單元為至少一相對應(yīng)地套住該凸塊的定位穿孔。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸塊為圓形或方形凸塊，并且該定位穿孔為相對于該圓形或方形凸塊的圓形或方形定位穿孔。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸塊單元是為至少兩個凸塊，該定位單元是為至少兩個穿透該橋接元件邊緣的定位凹槽，并且該至少兩個定位凹槽是分別卡合于該至少兩個凸塊。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸塊為圓形或方形凸塊，并且該定位凹槽為相對于該圓形或方形凸塊的圓形或方形定位凹槽。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該橋接元件的一端具有一與該第一定位單元相同形狀的一第二定位單元。
專利摘要一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一芯片模塊、一支架及一橋接元件。其中，該芯片模塊電性連接于該基板上；該支架設(shè)置于該基板的一側(cè)，并且該支架具有至少一凸塊單元；以及，該橋接元件的一端電性連接于該芯片模塊，并且該橋接元件的另一端具有一電性連接地與該凸塊單元相互卡合的第一定位單元。換言之，本實用新型主要應(yīng)用于多芯片封裝設(shè)計上，通過支架與橋接元件的卡固，以確保橋接元件與芯片的接合，并且可克服封膠時該支架與該橋接元件間所產(chǎn)生的位移變化。
文檔編號H01L23/50GK2916927SQ20062001307
公開日2007年6月27日 申請日期2006年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月9日
發(fā)明者吳國良, 盧國樹, 張志崴 申請人:敦南科技股份有限公司