技術(shù)編號：7216042
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種能加強(qiáng)橋接元件與支架之間的固持力的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)由于目前半導(dǎo)體裝置的體積越來越小，而半導(dǎo)體裝置內(nèi)部的空間也相對緊縮，因此不僅造成導(dǎo)線支架設(shè)計困難，而對芯片的橋接設(shè)計的難度亦極為提高。一設(shè)計不良的橋接元件通常會造成半導(dǎo)體裝置的電性失效、封裝不易和焊接不良等問題，而此等問題都會導(dǎo)致生產(chǎn)良率下降而增加成本。請參閱圖1所示，其為公知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。由圖中可知，公知的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一基板1a、一...
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