專(zhuān)利名稱(chēng)：集成電路封裝的連接錫球裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種集成電路封裝裝置，特別是指一種集成電路封裝的連接錫球裝置。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為一種習(xí)知的集成電路封裝構(gòu)造，其是包括有一集成電路10、一包覆體12及多個(gè)金屬片14；其中該包覆體12是絕緣體并將該集成電路10包覆，該每一金屬片14一端與該集成電路10的一焊墊電連接，另一端伸出包覆體兩側(cè)并形成與包覆體12底面齊平的水平接腳15，藉由各水平接腳15焊接于一電路板上。
請(qǐng)參閱圖2，是另一種習(xí)知的集成電路封裝構(gòu)造，其是包括有一集成電路10、一包覆體12、多個(gè)焊墊16及多個(gè)錫球18；其中該包覆體12是絕緣體并將該集成電路10包覆，該每一焊墊16是與該集成電路10的一焊點(diǎn)電連接且露出包覆體12的底面，該每一錫球18是焊接于一焊墊16上，藉由各錫球18焊接于一電路板上。
上述植錫球方式的優(yōu)點(diǎn)在于藉由錫球可有利于數(shù)量極多的各焊點(diǎn)16均可焊接于電路板上，不致如水平接腳方式者若一支不夠平整即造成空焊；然而，植錫球在制造上需先于焊墊16涂上錫膏后再對(duì)準(zhǔn)各焊墊排置錫球18，最后再經(jīng)加熱處理，如此制造過(guò)程甚為費(fèi)工且加熱作業(yè)速度緩慢。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集成電路封裝的連接錫球裝置，其可于各金屬片的第二端穩(wěn)固的結(jié)合一錫球，不需經(jīng)由加熱焊接制程，可簡(jiǎn)化制程且實(shí)現(xiàn)快速作業(yè)。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型集成電路封裝的連接錫球裝置包括有一集成電路，其上設(shè)有多個(gè)焊墊；一包覆體，是絕緣材質(zhì)，其將該集成電路包覆，其底面設(shè)有多個(gè)間隔排列的凹槽；多個(gè)錫球，其置入該包覆體底面的凹槽后呈凸出包覆體底面；及多個(gè)金屬片，每一金屬片設(shè)有第一端及第二端，第一端與該集成電路的一焊墊電連接，第二端伸出包覆體底面并彎折侵入一錫球一側(cè)而卡定該錫球。
本實(shí)用新型的集成電路封裝的連接錫球裝置，可于各金屬片的第二端穩(wěn)固的結(jié)合一錫球，不需經(jīng)由加熱焊接制程，可簡(jiǎn)化制程且實(shí)現(xiàn)快速作業(yè)。
本實(shí)用新型的上述及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中并參考圖式當(dāng)可更加明白。


圖1是習(xí)知集成電路封裝的連接錫球裝置的立體圖。
圖2是習(xí)知集成電路封裝的連接錫球裝置的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施的剖面圖。
圖5是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施的立體圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3及圖4，本實(shí)施例為呈正方形，其包括有一集成電路20、一包覆體30、多個(gè)錫球40及多個(gè)金屬片50，其中該集成電路20，其上設(shè)有多個(gè)焊墊21。
該包覆體30是絕緣材質(zhì)，其可為塑料材質(zhì)、陶磁材質(zhì)或是透光玻璃等，其將該集成電路20包覆，其底面31設(shè)有多個(gè)呈矩陣排列間隔的凹槽32。
每一錫球40是置入該包覆體30底面的凹槽32后呈凸出包覆體的底面31。
每一金屬片50設(shè)有第一端51及第二端52，第一端51藉由導(dǎo)線55與該集成電路20的一焊墊21電連接，第二端52伸出包覆體底面31，再經(jīng)由治具沖壓而彎折侵入一錫球40一側(cè)而卡定該錫球40。
藉由以上構(gòu)造，各金屬片50的第二端52可穩(wěn)固的結(jié)合一錫球40，只經(jīng)由治具沖壓加工而不需經(jīng)由加熱焊接制程，如此可達(dá)到簡(jiǎn)化制程且快速作業(yè)，治具沖壓的速度非?？欤也恍柰垮a膏和加熱，成本甚為低廉。
有關(guān)封裝和打線的技術(shù)在界業(yè)已是相當(dāng)成熟的技術(shù)，并非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，故不在此贅述如何封裝形成多個(gè)金屬片50和如何打?qū)Ь€55。
請(qǐng)參閱圖5，本實(shí)施例呈長(zhǎng)方形，其構(gòu)造均與前實(shí)施例相同，其差別在于包覆體30的底面31僅于兩側(cè)設(shè)有凹槽32，故各錫球40僅固定于包覆體30的底面31兩側(cè)的凹槽32。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體的實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實(shí)用新型狹義地限制于該實(shí)施例，實(shí)際上，本實(shí)用新型可作種種變化實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種集成電路封裝的連接錫球裝置，其特征在于包括有一集成電路，其上設(shè)有多個(gè)焊墊；一包覆體，是絕緣材質(zhì)，其將該集成電路包覆，其底面設(shè)有多個(gè)間隔排列的凹槽；多個(gè)錫球，其置入該包覆體底面的凹槽且呈凸出包覆體底面；及多個(gè)金屬片，每一金屬片設(shè)有第一端及第二端，第一端與該集成電路的一焊墊電連接，第二端伸出包覆體底面并彎折侵入一錫球一側(cè)而卡定該錫球。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是提供一種集成電路封裝的連接錫球裝置，其包括有一集成電路，其上設(shè)有多個(gè)焊墊；一包覆體，是絕緣材質(zhì)，其將該集成電路包覆，其底面設(shè)有多個(gè)間隔排列的凹槽；多個(gè)錫球，其置入該包覆體底面的凹槽后呈凸出包覆體底面；及多個(gè)金屬片，每一金屬片設(shè)有第一端及第二端，第一端與該集成電路的一焊墊電連接，第二端伸出包覆體底面并彎折侵入一錫球一側(cè)而卡定該錫球。本實(shí)用新型不需經(jīng)由加熱焊接制程，可簡(jiǎn)化制程且實(shí)現(xiàn)快速作業(yè)。
文檔編號(hào)H01L23/48GK2899108SQ20062000330
公開(kāi)日2007年5月9日 申請(qǐng)日期2006年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月12日
發(fā)明者蔡周旋 申請(qǐng)人:拓洋實(shí)業(yè)股份有限公司