專利名稱：高密度電子連接器及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度電子連接器及其組裝方法。背錄技術(shù)電子連接器(electrical connector)是一種廣泛使用于電子設(shè)備中的電 子機械裝置，通過提供一種可分離的連接方式，能在無訊號失真及能量損失的 情形下，在兩電子設(shè)備之間進行穩(wěn)定且長時間的訊號傳輸。由于電子設(shè)備所需 的接觸電流及訊號是通過端子來傳輸，所以端子的設(shè)計即成為連接器設(shè)計的重 要議題。目前，關(guān)于電子連接器的結(jié)構(gòu)及組裝方法有多種，主要表現(xiàn)為如下幾 種如圖1所示，為一種現(xiàn)有的電子連接器的立體視圖。電子連接器20為連 接一電子卡片與一電路板30的電子連接器，電子卡片垂直地插入電子連接器 20中的一端子信道22，以與端子信道22兩旁的復(fù)數(shù)個端子24接觸，以利用 端子24連接電子卡片及電路板30。為避免電子卡片垂直插入電子連接器20 的端子信道22時，施力或角度不適當(dāng)，直接撞擊端子24,造成端子24的變 形，電子連接器20可具有導(dǎo)引用的復(fù)數(shù)個擋板26，配置于端子24與電子裝 置之間，以保護端子24。如圖2所示，其表示另一種現(xiàn)有的電子連接器的側(cè)視圖。電子連接器40 用以連接一電路板50與一電子裝置，電子裝置的插接端子垂直地插入電子連 接器40中的端子信道42，并與端子信道42旁的端子44接觸，端子44可通 過與電路板50貼合的一延伸部45，以電性連接電子裝置及電路板50。如同前 一現(xiàn)有技術(shù)，電子連接器40也可具有導(dǎo)引用的至少一擋板46，配置于端子44 與電子裝置之間，以避免電子裝置與電子連接器40組裝時，端子44受到擠壓 而變形的情形。上述的電子連接器在制造時，是將連接在一料帶(carrier)上的端子，由 電子連接器的底部由下而上置入，再將端子的延伸部與料帶分離，接著使端子 的延伸部與電路板的電路接點貼合，以進行電性連接。但由于計算機及其外圍 設(shè)備趨向于微小化，對于高密度的電子連接器的需求亦越來越大，當(dāng)單位面積 中端子的數(shù)量增加時，只要有一個端子的延伸部無法良好地與電路板連接，此 電子連接器便無法完好地作用，因此端子的延伸部的平整度越顯重要。上述電子連接器中，在端子插入電子連接器內(nèi)之后必須將料帶與端子分 離， 一般是以折斷各端子與料帶連接處的方法為之，而分離料帶與端子的連接 狀態(tài)時往往會造成端子微量變形，致使端子對于電路板上電路接點間的相對的 精度難以控制。如圖3所示，其表示再一種現(xiàn)有的電子連接器的側(cè)視圖。該中央處理器用 的電子連接器60中主要是由一上蓋66及一底座所組成，其中底座上具有數(shù)個 端子信道64，且各端子信道64內(nèi)可容一端子70插入固定，上蓋66對應(yīng)各底 座端子信道64處皆有一穿孔，且上蓋66及底座可相對滑動。當(dāng)中央處理器的 端子70插入電子連接器60時，唯有中央處理器的端子70對正上蓋66的各穿 孔時，中央處理器的端子70才能穿入底座的端子信道64，藉此使中央處理器 的各端子70與電子連接器60內(nèi)相對應(yīng)的各端子62建立電性連接。在現(xiàn)有的中央處理器用電子連接器60中，底座的端子信道64主要是用以 固定端子62，因此無論端子62是自底座上方或下方(底座下方是指底座與電 路板相鄰近的一表面)插入端子信道64，只要能將端子62固定于底座的端子 信道64內(nèi)皆可。而中央處理器用電子連接器60的上蓋66和圖1中的擋板26 一樣，具有保護端子的功能，避免在與中央處理器對接時，中央處理器的端子 70因操作不當(dāng)而使電子連接器60的端子62發(fā)生永久變形。中央處理器用電子連接器60除了需以上蓋66保護被固定于底座端子信道 64內(nèi)的端子62，使電子連接器60整體機構(gòu)復(fù)雜化之外，若端子62是自底座 穿入各端子信道64內(nèi)，則折料帶時會使端子62變形的問題仍未能避免。因此，需要一種高密度電子連接器，以提高端子底面與電路板的接合率， 進而提升電子連接器的產(chǎn)品合格率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，而提供一種高密度電子
連接器及其組裝方法，能夠使電子連接器與預(yù)定對接的電子裝置匹配時，避免 因不當(dāng)操作而使端子產(chǎn)生永久變形。根據(jù)本發(fā)明的上述目的，首先提出一種高密度電子連接器，此高密度電子連接器裝置于一電路板的表面，以電性連接一電子裝置與電路板，包含一連接 器座體、復(fù)數(shù)個端子信道，以及復(fù)數(shù)個端子，其中連接器座體系配置于電路板 上，每一端子信道自連接器座體鄰近電路板的表面朝相對方向延伸，且相鄰二端子信道間由一間隔墻間隔；由復(fù)數(shù)間隔墻界定的各端子信道中，至少一間隔 墻在遠離電路板的一端具有一肩部；各端子配置于對應(yīng)的端子信道中，其中每 一端子包含至少一具彈性的彈臂，且彈臂末端延伸有一導(dǎo)引部。在電子裝置與 電子連接器對接前，各端子導(dǎo)引部的至少一部份接近間隔墻的肩部。根據(jù)本發(fā)明的上述目的，同時提出一種高密度電子連接器組裝方法，該組 裝方法可以用來組裝前述電性連接一電子裝置與電路板的電子連接器，是將一 連接器座體以及一料帶連接復(fù)數(shù)個端子相互組裝的方法首先由連接器座體遠 離一電路板的頂部，將各端子插入連接器座體中的對應(yīng)端子信道內(nèi)；接著分離 端子與料帶；最后連接端子與電路板。此高密度電子連接器中的端子由連接器座體的頂部向下地插入端子信道 中，可確保端子的延伸部制造時的精度，以提升端子的延伸部與電路板的電路 接點接合時的接合率及平整度。此高密度電子連接器可利用間隔墻的肩部支撐 端子的導(dǎo)引部，并利用導(dǎo)引部將電子裝置的插接端子導(dǎo)正至端子信道中，可改 良現(xiàn)有技術(shù)利用擋板以保護端子的設(shè)計，而達成發(fā)明目的。同時，由于在連接 器組裝中省略了現(xiàn)有技術(shù)中附加擋板的步驟，可提高產(chǎn)品合格率及降低生產(chǎn)成 本。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，對所 附圖詳細說明如下圖1是一種現(xiàn)有電子連接器的立體視圖； 圖2是另一種現(xiàn)有電子連接器的側(cè)視圖； 圖3是再一種現(xiàn)有電子連接器的側(cè)視圖； 圖4是本發(fā)明的高密度電子連接器較佳實施例的立體圖5是本發(fā)明的高密度電子連接器較佳實施例的組裝剖面圖； 圖6是圖5的部分放大圖；圖7是本發(fā)明的高密度電子連接器較佳實施例的端子立體圖；圖8是本發(fā)明的高密度電子連接器較佳實施例的對接裝置匹配示意圖。主要組件符號說明20:電子連接器22:端子信道24:端子26:擋板30:電路板40:電子連接器42:端子信道44:端子45:延伸部46:擋板50:電路板60:電子連接器62:端子64:端子信道66:上蓋68:上蓋信道70:端子100:高密度電子連接器110:連接器座體120:連接區(qū)130:端子信道132:間隔墻134:肩部140:端子142:主體部144:干涉部145:延伸部146:彈臂148:導(dǎo)引部150:定位柱160:對接端子200:電路板210:電接點220:定位凹槽300:料帶310:料帶接點具體實施方式
以下將以較佳實施例的附圖及詳細說明，清楚說明本發(fā)明的精神，任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在了解本發(fā)明的較佳實施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所 教示之技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。如圖4所示，高密度電子連接器100用以連接一電子裝置以及一電路板， 高密度電子連接器100包含一以絕緣物質(zhì)構(gòu)成的連接器座體110、復(fù)數(shù)個配置
于連接器座體110中的端子信道130，以及復(fù)數(shù)個對應(yīng)配置于各端子信道130 中用來傳遞電子訊號的端子140。端子信道130由連接器座體110鄰近于電路 板的一端朝相對方向延伸并貫穿該連接器座體110。其中高密度電子連接器 100中的端子140，由高密度電子連接器100的連接器座體110遠離電路板的 一端，亦即頂部，由上而下地插入端子信道130中。對接電子裝置具有復(fù)數(shù)個 插接端子，以插入對應(yīng)的端子信道130并與端子140接觸，電子裝置通過端子 140與電路板形成電性連接。如圖4、圖5、圖6所示，高密度電子連接器100配置在一電路板200上， 該電路板200具有復(fù)數(shù)個電路接點210，而連接器座體110中的端子信道130， 配置為對應(yīng)電路板200上的電路接點210。每相鄰二端子信道130間具有一間 隔墻132，以分隔相鄰的端子信道130，亦即，各端子信道130的位置及外型 主要是由復(fù)數(shù)間隔墻132所界定。在本實施例中，各端子140具有一主體部142、至少一彈臂146 (圖中表 示為二彈臂146)，以及一延伸部145，該延伸部145自主體部142的一端朝電 路板200延伸，與該電路板200上的對應(yīng)的電路接點210電性連接。如圖3所示，各端子信道130周圍的兩相對間隔墻132各具有一肩部134， 且該肩部134位于間隔墻132遠離電路板200的一端。該間隔墻132的肩部 134為一 自間隔墻132朝向端子信道130中央傾斜的傾斜面，造成端子信道130 遠離電路板200的一開口端的尺寸，大于靠近電路板200的另一開口端，并形 成一截面較小的頸部于端子信道130開口。由于在本實施例圖中所示各端子 140具有二彈臂146，因此該端子信道130靠近該端子140 二彈臂146的二間 隔墻132分別具有一肩部134;因此本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)可輕易推論當(dāng)各端子 140只有一彈臂146時，只需在該端子信道130其中的一間隔墻132上設(shè)計肩 部134即可，此不贅述。如圖7所示，在本發(fā)明中，各端子140至少具有一彈臂146，該彈臂146 為可彈性變形的彈性臂，且該端子140的彈臂146延伸有一導(dǎo)引部148，在本 實施例中，該端子140的導(dǎo)引部148是自彈臂146的末端延伸。在該端子140 自由時，即該端子140的彈臂146尚未彈性變形前，該彈臂146末端的導(dǎo)引部 148可以伸入前述端子信道130間隔墻132的頸部中，從而使彈臂146末端的 導(dǎo)引部148與間隔墻132的肩部134相鄰近。
如圖7所示，由于端子140的導(dǎo)引部148是鄰近于間隔墻132的肩部134， 因此當(dāng)對接端子160插入端子信道130迫使端子140的彈臂146及導(dǎo)引部148 彈性變形，此時，就本較佳實施例而言，端子140的導(dǎo)引部148會更深入靠抵 間隔墻132的肩部134。若對接端子160插入端子信道130的位置有歪斜時， 則該端子140的導(dǎo)引部148會被迫與間隔墻132傾斜的肩部134貼合，此時通 過正向作用力的回饋，該端子140的導(dǎo)引部148及間隔墻132傾斜的肩部134 具有修正對接端子160插入端子信道130的作用。如圖7所示，該對接端子160為一種針狀者，這是因本實施例是以一種具 有針狀數(shù)組端子組(PGA, Pin Grid Array)的電子裝置為匹配對象；然實際 應(yīng)用本發(fā)明時，匹配對象亦可以是一種具有球型數(shù)組端子(BGA， Ball Grid Array)的電子裝置。在本發(fā)明較佳實施例中，端子140可以自主體部142兩側(cè)分別延伸一干涉 部144，該干涉部144可與間隔墻132發(fā)生干涉作用，從而將端子140保留于 端子信道130內(nèi)。在本發(fā)明較佳實施例中，端子140的干涉部144的尺寸略大 于兩相對間隔墻132間距，則當(dāng)端子140被強迫押入端子信道130內(nèi)時，端子 140的干涉部144與間隔墻132會發(fā)生干涉現(xiàn)象(interferes )。本領(lǐng)域技術(shù) 人員完全可以據(jù)此想到以不同方式使端子140與間隔墻132發(fā)生干涉現(xiàn)象。在本發(fā)明較佳實施例中，該高密度電子連接器100可以有定位裝置，如圖 8所示，該定位裝置是以精確地將高密度電子連接器100定位于電路板200上 為目的，包含配置于連接器座體110底面的一定位柱150，與對應(yīng)配置于電路 板200的一定位凹槽220，通過定位柱150與定位凹槽220的匹配，可進一步 地定位高密度電子連接器100于電路板200上的位置，達到精確定位及穩(wěn)固接 合的效果。當(dāng)然本實施例非限定本發(fā)明的定位裝置的數(shù)量或型式，其中的變化 或應(yīng)用，當(dāng)為業(yè)界人士所能輕易理解，包括，但不限于，改變連接器座體IIO 定位柱150的外型或排列方式等；同理，電路板200的定位凹槽220亦為前述 對應(yīng)的變化，此不贅述。在本發(fā)明的實施例中，各端子140下方的延伸部145的端面是適合以表面 黏著技術(shù)(surface mount technique; SMT)焊接固定于電路板200的電路接點 210;本領(lǐng)域技術(shù)人員可依據(jù)本發(fā)明的揭露，而輕易思及其它等效的變化，例 如，包括，但不限于，將本發(fā)明中端子140的延伸部145彎折，從而將端子140的焊接表面改為該端子140延伸部145的彎折處附近。前述所指彎折端子 140的延伸部145，使之成一種與電路接點210幾乎平行的狀態(tài)，包括了先將 端子140組裝入端子信道130內(nèi)，再經(jīng)二次加工以彎折該端子140的延伸部 145，或先彎折端子140的延伸部145，再將組裝固定于端子信道130內(nèi)，二 種方式。同時參照圖4至圖6，由于現(xiàn)今的電子裝置積集度越來越高，相對地單位 面積中，需安排更多的端子140與電接點210相接觸，因此，端子140的延伸 部145與電接點210接合時的接合率及平整度，便成了制造時的重要考慮。組 裝方法是將一連接器座體及以一料帶連接復(fù)數(shù)個端子相互組裝的方法。首先由 連接器座體110遠離電路板200的頂部，將各端子140插入連接器座體110 中的對應(yīng)端子信道130內(nèi)，其中端子140遠離電路板200的一端連接于一料帶 300;接著，分離端子140與料帶300;最后，連接端子140與電路板200，以 進行電性連接。其中，分離端子140與料帶300的步驟，更包含產(chǎn)生一料帶接 點310于端子140遠離電路板200的一端。其中，連接端子140與電路板200 的步驟，更包含打平配置于端子140靠近電路板200 —端的延伸部145，使延 伸部145連接電路板200上的電路接點210，其中端子140為直接打出延伸部 145于靠近電路板200的一端。雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各 種之更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護范圍當(dāng)視后附之申請專利范圍所界定者為 準。
權(quán)利要求
1、一種高密度電子連接器，裝置于一電路板的表面，以電性連接一電子裝置與該電路板，包含一連接器座體，配置于該電路板上，該連接器座體具有復(fù)數(shù)個端子信道，每一所述端子信道自該連接器座體鄰近該電路板的一表面朝相對方向延伸，所述各端子信道是由復(fù)數(shù)間隔墻所界定，其中至少一間隔墻具有一肩部，且該間隔墻的肩部鄰近于該間隔墻遠離該電路板的一端；以及復(fù)數(shù)個端子，配置于對應(yīng)的所述端子信道中，其中每一所述端子包含至少一具彈性的彈臂，且每一所述彈臂遠離該電路板的一端延伸有一導(dǎo)引部，且該些端子的所述導(dǎo)引部的至少一部份接近所述間隔墻的肩部。
2、 如權(quán)利要求l所述的高密度電子連接器，其特征在于所述每一所述間 隔墻的該肩部，為斜向該端子信道的一斜面。
3、 如權(quán)利要求l所述的高密度電子連接器，其特征在于所述電路板具有 復(fù)數(shù)個電路接點，每一所述端子具有一主體部，該主體部靠近該電路板的一端 延伸有一延伸部，以與該電路板上的所述電路接點電性連接。
4、 如權(quán)利要求3所述的髙密度電子連接器，其特征在于所述延伸部平貼 于該電路板的所述電路接點上。
5、 如權(quán)利要求3所述的高密度電子連接器，其特征在于每一所述端子遠 離該電路板的一端配置有一料帶接點。
6、 如權(quán)利要求3所述的高密度電子連接器，其特征在于每一所述端子具 有至少一干涉部，延伸自該主體部，并通過所述干涉部，干涉該連接器座體中 的所述間隔墻，將所述端子保留及保持在所述端子信道中。
7、 如權(quán)利要求1或6所述的高密度電子連接器，其特征在于該預(yù)定對接 的電子裝置具有復(fù)數(shù)個插接端子，所述插接端子插入所述端子信道，并與所述 彈臂接觸，與該電路板進行電性連接。
8、 如權(quán)利要求l所述的高密度電子連接器，其特征在于所述連接器座體 更包含一定位裝置，配置于該連接器座體與該電路板交接處。
9、 一種高密度電子連接器組裝方法，是將該高密度電子連接器的一連接 器座體以及一料帶連接復(fù)數(shù)個端子相互組裝，包括 由該連接器座體遠離該電路板的頂部，將各端子插入該連接器座體中對應(yīng)的復(fù)數(shù)端子信道內(nèi)；分離所述端子與該料帶；以及 連接所述端子與該電路板。
10、 如權(quán)利要求9所述的高密度電子連接器組裝方法，其中所述的分離所 述端子與該料帶，包含產(chǎn)生一料帶接點，所述料帶接點位于每一所述端子遠離 該電路板的一端。
11、 如權(quán)利要求9所述的高密度電子連接器組裝方法，其中所述的連接所 述端子與該電路板，包含打平配置在所述端子靠近該電路板一端的延伸部，所 述所述與該電路板上的電路接點連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及高密度電子連接器及其組裝方法。該電子連接器連接一電子裝置及一電路板，包含配置于電路板上的一連接器座體、復(fù)數(shù)個配置于連接器座體中的端子信道，以及對應(yīng)配置于端子信道中的復(fù)數(shù)個端子；電路板具有復(fù)數(shù)個電路接點，且端子靠近電路板的一端具有一延伸部以與電路接點接觸，而端子料帶自端子遠離電路板的另一端與各端子連接。其組裝方法是首先由連接器座體遠離一電路板的頂部，將各端子插入連接器座體中的對應(yīng)端子信道內(nèi)；接著分離端子與料帶；最后連接端子與電路板。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)避免了電子裝置插拔不當(dāng)而損壞端子；組裝方法確保了端子制造精度，提升其與電路板的電接點的接合率及平整度，提高了產(chǎn)品合格率及降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01R12/16GK101154772SQ20061014144
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日
發(fā)明者姜成巨, 徐僉昱, 洪憶晴 申請人:宣德科技股份有限公司