專(zhuān)利名稱(chēng)：內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法，特別是涉及一種設(shè)有光半導(dǎo)體元件的頭部與覆蓋光半導(dǎo)體元件的罩體的接合方法。
背景技術(shù)：
光組件廣泛應(yīng)用于光通信或者通過(guò)光信號(hào)的數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。光組件包括內(nèi)裝有發(fā)光元件(激光二極管)或受光元件(光電二極管)等光半導(dǎo)體元件的設(shè)備、透鏡等光學(xué)部件、以及支撐定位光纖用套圈(ferrule)等部件的外殼等。內(nèi)裝光半導(dǎo)體元件的設(shè)備有各種各樣的結(jié)構(gòu)，其中，已揭示了具有設(shè)有光半導(dǎo)體元件的頭部與覆蓋光半導(dǎo)體元件用罩體相接合的結(jié)構(gòu)的設(shè)備。其中，設(shè)置罩體的用意在于保護(hù)光半導(dǎo)體元件，或者，使該罩體充當(dāng)將從發(fā)光元件發(fā)出的光反射到受光元件而形成的反射面。并且，作為具有代表性的一例，為了降低光半導(dǎo)體元件自身發(fā)熱的影響并提高可靠性，頭部的主要部位由SPC(鐵)或者科瓦鐵鎳鈷合金(kovar，KOV)形成。作為起一種防止光線漏出于周邊作用的罩體，由于其需要具備規(guī)定的強(qiáng)度特性、光的反射特性、以及防漏特性，因此，該罩體大體上由金屬制成。此時(shí)，一般來(lái)講，為了形成光的通過(guò)路徑而在罩體的中央部位上貼付有半透明鏡或者透鏡，并且，頭部與罩體之間的調(diào)芯性能也尤為重要。
為了提供滿足所述要求且高可靠性的內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備，接合部位通常通過(guò)各種焊接方式而形成。一般來(lái)講，作為焊接方式采用電阻焊或者激光焊。電阻焊是指，將待焊接部件設(shè)置于具有不同電壓的兩個(gè)電極之間，并在接觸時(shí)通過(guò)大電流，從而產(chǎn)生熱量，并熔解部件從而進(jìn)行焊接的方式。激光焊是指，采用高能量激光，并通過(guò)激光點(diǎn)焊點(diǎn)的照射熱熔解部件，從而進(jìn)行焊接的方法。作為上述現(xiàn)有技術(shù)，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1所述的現(xiàn)有技術(shù)中揭示了一種通過(guò)電阻焊方式接合桿(頭部)與罩體，并且，通過(guò)凸焊(projection welding)方式接合罩體與收容套圈的套筒的技術(shù)。
作為確保頭部與罩體的調(diào)芯性的同時(shí)接合頭部與罩體的技術(shù)，進(jìn)一步揭示了下述技術(shù)。圖7表示適用該現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的簡(jiǎn)略側(cè)視圖。內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備1由圖7(b)所示的頭部2，以及圖7(a)所示的罩體3構(gòu)成，頭部2的基端21之上設(shè)置有發(fā)光元件22與受光元件23。作為代表性的發(fā)光元件22有激光二極管，作為代表性的受光元件23有光電二極管。受光元件23用于顯示發(fā)光元件22在使用時(shí)的發(fā)光量。并且，控制發(fā)光元件22的發(fā)光的端子24a、24b，以及控制受光元件23的動(dòng)作的端子25a、25b延伸在各基端21的相反側(cè)上。作為一實(shí)施例，這些端子的長(zhǎng)度大約為2cm?；?1的外周部由金屬凸緣(下稱(chēng)頭部凸緣26)構(gòu)成。罩體(cap)3包括蓋體(cover)31與基部32，基部32的外周部構(gòu)成凸緣(下稱(chēng)罩體凸緣33)。罩體3具有金屬性質(zhì)，但是為了確保光程，在蓋體31的中央附近貼付有半透明鏡或者透鏡(未圖示)。頭部2的頭部凸緣26與罩體3的罩體凸緣(cap fringe)33通過(guò)電阻焊方式被接合，從而形成如圖7(c)所示的內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備1。
在現(xiàn)有技術(shù)中，具有所述結(jié)構(gòu)的頭部與罩體的接合方式如下所述。在圖8中，簡(jiǎn)略表示圖7所示的頭部與罩體的接合方法。首先，如圖8(a)所示，將頭部2收容在插座4內(nèi)。其次，在插座4上安裝圓筒狀的第一電極5。在此，由于設(shè)置在頭部2的前端部上的頭部凸緣26的直徑大于第一電極5的內(nèi)徑，因此，如圖8(b)所示，頭部凸緣26被保持在第一電極5的前端部上。另一方面，罩體3內(nèi)裝有第二電極7。罩體凸緣33也類(lèi)似地被保持在第二電極7的前端部上。接下來(lái)，如圖8(c)所示，使第一電極5與第二電極7靠近，并將頭部凸緣26與罩體凸緣33相接觸。在此狀態(tài)下電極5、7之間通過(guò)電流，從而頭部凸緣26與罩體凸緣33通過(guò)電阻焊方式相接合。之后，如圖(d)所示，取出電極5、7以及插座4，從而形成內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備1。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)號(hào)為特開(kāi)平6-291369的日本專(zhuān)利申請(qǐng)公報(bào)通過(guò)上述方法制造內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備1時(shí)，進(jìn)行電阻焊時(shí)在兩個(gè)電極之間通過(guò)大電流(幾kA～幾十kA)。但是，由于發(fā)光元件22的端子24a、24b以及受光元件23的端子25a、25b處于開(kāi)啟狀態(tài)下，微量的緩沖電流(電荷)從電極流入到發(fā)光元件及受光元件等半導(dǎo)體元件內(nèi)，并積累，從而致使這些元件受影響。即，受焊接時(shí)的電氣影響而致使半導(dǎo)體元件變質(zhì)，從而其特性及可靠性有可能受影響。這些還影響到制品的成品率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可抑制安裝于頭部上的半導(dǎo)體元件在焊接時(shí)所受到的電氣影響的，內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法。
本發(fā)明相關(guān)的內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法是一種在設(shè)有光半導(dǎo)體元件的頭部上接合可覆蓋光半導(dǎo)體元件的罩體，從而制造出內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法。本發(fā)明包括使光半導(dǎo)體元件的各端子相互短路的短路步驟；通過(guò)焊接將罩體與頭部相接合的接合步驟；以及解除被短路的各端子的步驟。
如上所述，在本發(fā)明中，使光半導(dǎo)體元件的各端子相互短路之后將焊接罩體與頭部，在此由于端部彼此間被短路，因此，即使在焊接時(shí)高電壓施加到光半導(dǎo)體元件上，由此在光半導(dǎo)體元件的一側(cè)端部上產(chǎn)生電荷，也會(huì)使所產(chǎn)生的電荷移到相反側(cè)端部上，即，不會(huì)積累在端部及光半導(dǎo)體元件內(nèi)。從而，降低光半導(dǎo)體元件本身受電荷影響的可能性。
優(yōu)選地，短路步驟包括將各端子電性連接于導(dǎo)電性接觸端子的步驟；以及使接觸端子之間相互短路的接觸端子短路步驟。
優(yōu)選地，接觸端子短路步驟包括通過(guò)焊接方式相互連接所述接觸端子的步驟，并且還包括使接觸端子接地的步驟。
優(yōu)選地，短路步驟包括在頭部中，將保持多個(gè)接觸端子，并保持在與各接觸端子電性連接的插座上，同時(shí)，將電性連接于該插座的第一電極電性連接于設(shè)置在該頭部的前端部上的頭部凸緣的步驟；以及將設(shè)置在罩體的前端部上的罩體凸緣上電性連接第二電極的步驟；在接合步驟中，將頭部凸緣與罩體凸緣相互密合，并在第一電極與第二電極之間通過(guò)電流，從而焊接頭部凸緣與罩體凸緣。
優(yōu)選地，在短路步驟中，接觸端子彼此間被夾子夾住，或者，通過(guò)焊接方式將端子相互連接。
優(yōu)選地，在短路步驟中，將各端子插入到具有多個(gè)孔的金屬體的各孔內(nèi)，從而使其短路。
優(yōu)選地，光半導(dǎo)體元件包括發(fā)光元件與受光元件，并且，在短路步驟中，使發(fā)光元件與受光元件的各端子相互間全部短路。
優(yōu)選地，光半導(dǎo)體元件包括發(fā)光元件與受光元件，并且，在短路步驟中，使發(fā)光元件發(fā)光的同時(shí)，使受光元件的各端子相互間短路。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，由于在焊接之前將使光半導(dǎo)體元件的端部之間相互短路，因此，焊接時(shí)產(chǎn)生的電荷不會(huì)積累在端部及光半導(dǎo)體元件之內(nèi)，從而，降低電荷對(duì)光半導(dǎo)體元件本身的影響。如上所述，本發(fā)明提供一種可抑制安裝在頭部上的半導(dǎo)體元件在焊接時(shí)受到的電氣影響的，內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法。


圖1表示適用于本發(fā)明的頭部與插座的斷面圖。
圖2表示說(shuō)明內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法的流程圖。
圖3表示圖1所示的頭部與插座被結(jié)合狀態(tài)的斷面圖。
圖4表示頭部與罩體被接合了的狀態(tài)的斷面圖。
圖5是表示電阻焊的原理的概念圖。
圖6表示本實(shí)施例以及現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的頭部的各端子的連接狀況的概念圖。
圖7表示內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的側(cè)視圖。
圖8是表示圖7所示的頭部與罩體的接合方法的簡(jiǎn)略示意圖。
具體實(shí)施例方式
接下來(lái)，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。適用于本發(fā)明的內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備具有，在設(shè)有具備發(fā)光元件與受光元件的光半導(dǎo)體元件的頭部上，接合可覆蓋光半導(dǎo)體元件的罩體的結(jié)構(gòu)。
圖1表示適用于本發(fā)明的頭部與插座的斷面圖。圖1(a)所示的頭部的結(jié)構(gòu)與圖6所示的結(jié)構(gòu)相同，因此，其詳細(xì)說(shuō)明可參照背景技術(shù)部分。在圖1中僅表示端子24a、25a，而且，垂直于圖面的后側(cè)上設(shè)置有端子24b、25b(圖未示)。
圖1(b)表示插座的斷面圖。插座4大致呈圓柱狀，其開(kāi)口41a一側(cè)形成有外徑被縮小了的徑縮小部66。圓筒狀的第一電極5被嵌入在徑縮小部66內(nèi)。插座4具備可插入頭部2的端子24a、25a的開(kāi)口41a、42a。同樣，也具有可插入圖未示的端子24b、25b的開(kāi)口41b、42b。在下述說(shuō)明中，以端子24a及對(duì)應(yīng)于該端子的開(kāi)口41a為對(duì)象進(jìn)行說(shuō)明，端子24b、25a、25b及開(kāi)口41b、42a、42b如同前述端子及開(kāi)口。開(kāi)口41a上設(shè)置有非金屬制的導(dǎo)電性接觸端子6，其貫通插座4的下部開(kāi)口43a，并延伸至插座4的外側(cè)。接觸端子6與下部開(kāi)口43a相接觸，并與下部開(kāi)口43a電性導(dǎo)通。由此，插座4保持多個(gè)接觸端子6，并電性連接于各接觸端子6。
開(kāi)口41a內(nèi)部的接觸端子6的上方設(shè)置有銷(xiāo)61。銷(xiāo)61由銷(xiāo)頭部62與棒狀部64構(gòu)成，銷(xiāo)頭部62上設(shè)置有可接受端子24a的凹部63。凹部63的形狀是可對(duì)應(yīng)于圓筒形、圓錐形、截錐形以及其他形狀的端子24a的前端部形狀而被設(shè)定。銷(xiāo)頭部62上設(shè)有彈簧63，其卷住棒狀部64的周?chē)⒀由臁?br> 圖2表示說(shuō)明內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法的流程圖。接下來(lái)參照?qǐng)D2對(duì)內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
(步驟S1)在插座4上安裝第一電極5。插座4與第一電極5均具有導(dǎo)電性，并且，插座4與第一電極5電性連接。在此，也可以使用預(yù)先設(shè)置有第一電極5的插座4，此時(shí)，可不需要此步驟。
(步驟S2)將頭部2保持在插座4內(nèi)。即，從圖1所示的狀態(tài)變?yōu)閳D3所示的狀態(tài)，即，將頭部2的各端子24a、24b、25a、25b插入到插座4的開(kāi)口41a、41b、42a、42b內(nèi)。接下來(lái)，以端子24a與開(kāi)口41a為對(duì)象進(jìn)行說(shuō)明。端子24a的終端部嵌入到銷(xiāo)61的銷(xiāo)頭部62的凹部63內(nèi)，并將銷(xiāo)61向下按壓。則，彈簧65被收縮，銷(xiāo)61的棒狀部64與接觸端子6相接觸。由于銷(xiāo)61具有導(dǎo)電性，因此，端子24a電性導(dǎo)通于接觸端子6。并且，若頭部2安裝于插座4，則，第一電極5的前端接觸于設(shè)置在頭部4的前端部的頭部凸緣26，從而使其互相電性連接。
(步驟S3)通過(guò)接合部67使接觸端子6相互電性短路(導(dǎo)通)。從操作性以及減小導(dǎo)通電阻的觀點(diǎn)來(lái)看，采用焊接方式的接合部67為佳。接合部67最好是將環(huán)繞相鄰的接觸端子6而依次焊接為佳，由此，發(fā)光元件22與受光元件23的各端子24a、24b、25a、25b相互間全部被短路。在此，也可以使用預(yù)先設(shè)置有接合部67的插座4，這種狀態(tài)下可不需要此步驟。
(步驟S4)在罩體3上安裝第二電極7。安裝方法如圖8(a)、(b)所示。設(shè)置在罩體3的前端部上的罩體凸緣33大于圓筒狀的第二電極7的內(nèi)徑，因此，其接觸于第二電極7的前端部而被保持，第二電極7與罩體凸緣33電性連接。
另外，有必要將步驟S1、S2作為一聯(lián)串的操作而依次進(jìn)行，但是，步驟S3、S4相對(duì)獨(dú)立于步驟S1、S2，因此，可以以任意順序進(jìn)行步驟S1、S2的組與步驟S3、S4。
(步驟S5)如圖4所示，頭部凸緣26與罩體凸緣33相互密合，第一電極5與第二電極7之間通電流，并通過(guò)電阻焊方式接合頭部凸緣26與罩體凸緣33。圖5表示電阻焊的原理。首先，在第一、第二電極5、7上各自安裝作為焊接部件的頭部2與罩體3，其次，將開(kāi)關(guān)83撥到電源81側(cè)使其保持接通狀態(tài)，并將大容量電容器82充電到規(guī)定電壓為止。完成充電之后，切換開(kāi)關(guān)83，并將電流供應(yīng)到整流變壓器84，則，通過(guò)整流變壓器84被整流的二次電流供應(yīng)到電極5、7之間，從而頭部凸緣26與罩體凸緣33被接合。
(步驟S6)其次，通過(guò)移開(kāi)電極5、7及插座4，從而解除各端子的短路，完成內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備。
接下來(lái)針對(duì)上述內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。圖6表示本實(shí)施例以及現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的頭部的各端子的連接狀況的概念圖。圖6(a)表示現(xiàn)有技術(shù)相關(guān)的各端子的連接狀況，圖6(d)是對(duì)應(yīng)的電路圖。各端子24a、24b、25a、25b均被處于打開(kāi)狀態(tài)。各端子可能是按照下述機(jī)理帶電。首先，電阻焊的電極5、7之間的電荷經(jīng)過(guò)光半導(dǎo)體元件22、23帶電。電阻焊的電極5、7之間出于完全充電狀態(tài)，并施加180V的電壓，但是由于頭部2的直徑大小為4～5mm左右，因此，有時(shí)候可能發(fā)生大小為1kV/cm以上的強(qiáng)電場(chǎng)。因此，即使未接觸也電流通過(guò)空氣泄漏到光半導(dǎo)體元件等附近的良好導(dǎo)電體上。一般來(lái)講，空氣中的放電是在從1kV/cm左右的電場(chǎng)開(kāi)始，并且，放電現(xiàn)象確實(shí)成問(wèn)題，其影響半導(dǎo)體元件的成品率。并且，普遍認(rèn)為在光半導(dǎo)體元件及其配線等金屬內(nèi)(包含半導(dǎo)體)產(chǎn)生電流。即，當(dāng)電阻焊時(shí)一瞬間通過(guò)大電流，從而在其周邊產(chǎn)生磁場(chǎng)，并且在該磁場(chǎng)的影響下，半導(dǎo)體元件內(nèi)以及其配線等部位上產(chǎn)生感應(yīng)電量并使其帶電。
針對(duì)于此，在本實(shí)施例中，如圖6(b)所示，各端子24a、24b、25a、25b相互間均處于被短路狀態(tài)。在圖6(e)中用電路圖表示所述狀態(tài)，該圖中，粗線部表示被追加了的配線部。如上所述，各端子24a、24b、25a、25b通過(guò)接觸端子6相互短路，其均處于同一電位，并且，接觸端子6通過(guò)焊接等方式被短路，因此，其電阻遠(yuǎn)小于元件的電阻。從而，產(chǎn)生在各端子上的電荷(緩沖電流)從端子流到接觸端子6，并通過(guò)焊料等接合部67及其他接觸端子6脫離頭部2，最終流入第一電極5。由此，產(chǎn)生在各端子上的電荷不經(jīng)過(guò)元件而被放電，從而抑制對(duì)元件的壞影響。
另外，上述實(shí)施例是關(guān)于各端子均被打開(kāi)狀態(tài)相關(guān)的例子，但是，元件的接地側(cè)(GND)連接于頭部的場(chǎng)合(即，頭部作為接地端)，將不是接地一側(cè)的端子與接地側(cè)的端子相互短路，從而也可以得到相同效果。總之，使元件的兩個(gè)端子被短路，并且使導(dǎo)通電阻遠(yuǎn)小于元件自身的電阻，由此，從任何位置流入的電流均不通過(guò)元件。
通過(guò)本實(shí)施方式的方法，成品率提高到90％～99％，從而大幅下降因焊接工序而產(chǎn)生的不合格率。
以上是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
相關(guān)說(shuō)明，但是，本發(fā)明的實(shí)施方式不僅局限于此。例如，取代采用接合部將使各接觸端子短路而使電荷移到頭部側(cè)的方式，作為短路方法也可以使連接各接觸端子的接觸端子接地。這樣，由于各端子上產(chǎn)生的電荷通過(guò)接觸端子流向接地端，因此，元件側(cè)不會(huì)積累電荷，從而可得到相同效果。
并且，內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備由發(fā)光元件22與受光元件23構(gòu)成時(shí)，需調(diào)整發(fā)光元件22的輸出光的場(chǎng)合，使發(fā)光元件22發(fā)光的同時(shí)進(jìn)行焊接。例如，在罩體的光軸上的前方設(shè)有光纖側(cè)的受光器時(shí)，使光線達(dá)到最強(qiáng)光而調(diào)整罩體的位置的同時(shí)進(jìn)行焊接。圖6(c)表示在這種場(chǎng)合下的本發(fā)明的適用例。在現(xiàn)有的方法中，在開(kāi)啟狀態(tài)下直接對(duì)受光元件23進(jìn)行焊接，在此，該方法僅適用于受光元件的話，也可以得到相同效果。另外，該圖表示受光元件的端子被接地的狀況，但是，也可以采用設(shè)置如上所述的接觸端子，并使各接觸端子之間相互短路的方式。
進(jìn)而，作為端子的短路方法，可以采用不通過(guò)接觸端子而直接使其短路的方法。例如，利用夾子夾住各端子，或者，通過(guò)焊接方式連接各端子均可。進(jìn)而，也可以將各個(gè)端子插入在具有多個(gè)孔的金屬體的各孔內(nèi)，并使其相互被短路。
權(quán)利要求
1.一種通過(guò)在設(shè)有光半導(dǎo)體元件的頭部上接合可覆蓋該光半導(dǎo)體元件的罩體，從而制造出內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法，其特征在于包括使所述光半導(dǎo)體元件的各端子相互短路的短路步驟；通過(guò)焊接將所述罩體與所述頭部相接合的接合步驟；以及解除所述被短路的各端子的步驟。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述短路步驟包括將所述各端子電性連接于導(dǎo)電性接觸端子的步驟；以及使所述接觸端子彼此間相互短路的接觸端子短路步驟。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于在所述接觸端子短路步驟中，通過(guò)焊接方式將所述接觸端子相互連接。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于在所述接觸端子短路步驟中，使所述接觸端子接地。
5.如權(quán)利要求2至4的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述短路步驟包括將保持所述多個(gè)接觸端子，并將所述頭部保持在與各接觸端子電性連接的插座上，同時(shí)，將電性連接于該插座的第一電極電性連接于設(shè)置在該頭部的前端部上的頭部凸緣的步驟；以及將設(shè)置在所述罩體的前端部上的罩體凸緣上電性連接第二電極的步驟；在所述接合步驟中，將所述頭部凸緣與所述罩體凸緣相互密合，并在所述第一電極與第二電極之間通電流，從而焊接所述頭部凸緣與罩體凸緣。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述短路步驟中，所述端子彼此間被夾子夾住。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述短路步驟中，通過(guò)焊接方式將所述端子相互連接。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在所述短路步驟中，將所述各端子插入到具有多個(gè)孔的金屬體的各孔內(nèi)，從而使其短路。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述光半導(dǎo)體元件包括發(fā)光元件與受光元件，在所述短路步驟中，使所述發(fā)光元件與所述受光元件的各端子相互間全部短路。
10.如權(quán)利要求1至8的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述光半導(dǎo)體元件包括發(fā)光元件與受光元件，在所述短路步驟中，使所述發(fā)光元件發(fā)光的同時(shí)，使所述受光元件的各端子相互間短路。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在設(shè)有光半導(dǎo)體元件的頭部上接合可覆蓋該光半導(dǎo)體元件的罩體，從而制造出內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法，該方法包括使光半導(dǎo)體元件的各端子相互短路的短路步驟(S3)；通過(guò)焊接將接合罩體與頭部的接合步驟(S5)；以及解除被短路的各端子的解除步驟(S6)。通過(guò)本發(fā)明提供的內(nèi)裝有光半導(dǎo)體元件的設(shè)備的制造方法，可抑制安裝在頭部上的半導(dǎo)體元件在焊接時(shí)受到的電氣影響。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1893004SQ20061010012
公開(kāi)日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2006年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月28日
發(fā)明者深井勉, 大西雅裕 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司