專利名稱：微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電感制造方法，特別是涉及一種微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有用在微型化大電流的表面黏著組件(Surface Mount Device、SMD)電感結(jié)構(gòu)，請參閱圖1所示，所述的SMD電感1包括一鐵心10、一線組11與環(huán)蓋12所組成，其中，所述的鐵心10是呈一工字狀，所述的線組11以垂直卷繞堆棧所述的鐵心10的中柱100最少一圈以上，所述的線組11兩端線各延伸焊設(shè)在所述的環(huán)蓋12一側(cè)面120的焊接部12A、12B，又所述的環(huán)蓋12罩覆所述的鐵心10，形成一SMD電感1零件，并通過所述的環(huán)蓋12一側(cè)面120的焊接部12A、12B與電路板(圖未示)相接設(shè)。當(dāng)制造一種使用表面黏著技術(shù)(SMT)的電感零件時，所述的SMD電感1成品零件總高度在1mm以下，又所述的工字狀鐵心10高度等于所述的上擺101厚度加中柱100的高度加下擺102厚度的總合，于是，當(dāng)線組11垂直繞設(shè)在所述的中柱100上，其可繞設(shè)堆棧的線組11高度受限于所述的鐵心的中柱100高度，又所述的鐵心10的上擺101、下擺102的厚度太薄，人工加工繞線相對困難，且所述的鐵心10的中柱100繞線方式無法采用自動機(jī)器加工方式，需搭配人工操作，當(dāng)人工操作加工的誤差，易造成所述的鐵心10的上擺101、下擺102破損，還易造成所述的鐵心10的斷裂，而且所述的鐵心10的中柱100高度受限，其繞設(shè)的線圈數(shù)有限，若其所需繞設(shè)的圈數(shù)多，加工技術(shù)相對困難。
將現(xiàn)有技術(shù)不足列舉如下1.所述的鐵心的鐵心中柱繞線圈數(shù)受限，欲達(dá)到微型化、低高度的表面黏著組件(SMD)大電流電感生產(chǎn)需求，尚待克服。
2.所述的鐵心采垂直繞線的方式，其鐵心的上擺、下擺的厚度太薄，加工困難且成品不良率過高。
3.人工成本過高，無法搭配自動化設(shè)備大量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，使其制造快速簡便、產(chǎn)品體積小，高度低，且質(zhì)量穩(wěn)定，還節(jié)省人力，避免材料資源的浪費(fèi)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于其包括備料步驟準(zhǔn)備所需規(guī)格尺寸的原料粉體；假燒步驟通過振動機(jī)將所述的備料步驟的粉體均勻混合，并經(jīng)高溫隧道爐的初燒，去除所述的粉體的雜質(zhì)與令所述的粉體的初步晶化；造粒步驟將所述的粉體置入攪拌機(jī)內(nèi)，添加入樹脂、分散劑調(diào)制并成一顆粒狀材料，又將所述的材料烘干處理后，通過網(wǎng)目過篩出同一粒徑標(biāo)準(zhǔn)的粉體材料，以供下一制程使用；模造步驟經(jīng)造粒步驟后，將過篩的材料通過模造機(jī)沖壓成一H形狀的鐵心塊與一ㄇ形罩蓋；燒結(jié)步驟將模造步驟后的鐵心塊與ㄇ形罩蓋放置高溫?zé)Y(jié)爐中，進(jìn)行晶化處理；修整步驟將燒結(jié)步驟后晶化的H形狀的鐵心塊與一ㄇ形罩蓋的表面的毛邊去除；端銀步驟將修整步驟后去毛邊的H形狀的鐵心塊，在所述的鐵心塊的左擺、右擺的一側(cè)面黏沾一銀粉層，并通過一銀燒爐的高溫?zé)Y(jié)，將所述的銀粉層與鐵心塊燒結(jié)成一體；電鍍步驟將端銀步驟后的鐵心塊送到電鍍槽中電鍍，電鍍上一錫層，并形成一焊接部供焊接使用；繞線步驟將電鍍步驟后的鐵心塊，先通過自動繞線機(jī)將所述的線組一端線焊設(shè)在所述的鐵心塊一側(cè)的焊接部，將所述的線組橫向繞設(shè)在所述的鐵心塊的鐵心中柱周圍，待收線后，又再將所述的線組的另一端焊設(shè)在所述的鐵心塊的焊接部；封裝步驟將繞線步驟后的鐵心塊，在所述的鐵心塊上圍黏設(shè)一背膠層，又將所述的ㄇ形罩蓋與所述的鐵心塊嵌接封固，而完成制品。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)是
1.采鐵心H狀橫置的設(shè)計(jì)，所述的鐵心的鐵心中柱可繞圈數(shù)提高，易達(dá)到微型化、低高度的表面黏著組件(SMD)大電流電感生產(chǎn)需求。
2.采鐵心H狀橫置繞線方式，可輕易搭配自動繞線機(jī)生產(chǎn)，良率可靠度佳，并同時有效縮短交期。
3.可輕易搭配小型自動化大量生產(chǎn)，相對產(chǎn)品具市場競爭力。


圖1是為現(xiàn)有微型化大電流表面黏著組件電感結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是為現(xiàn)有微型化大電流表面黏著組件電感的實(shí)施例立體示意圖。
圖3是為本發(fā)明制程步驟方塊示意圖。
圖4是為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的立體剖視圖。
圖5是為本發(fā)明結(jié)構(gòu)嵌接封固后的立體示意圖。
附圖標(biāo)記說明1-SMD電感；10-鐵心；11-線組；12-環(huán)蓋；100-中柱；101-上擺；102-下擺；120-側(cè)面；12A-焊接部；12B-焊接部；4-SMD電感；40-鐵心塊；40A-左擺；40B-右擺；40C-鐵心中柱；400-側(cè)面；400A-焊接部；400B-焊接部；41-ㄇ形罩蓋；42-線組；42A-端線；42B-端線；300-備料步驟；301-假燒步驟；302-造粒步驟；303-模造步驟；304-燒結(jié)步驟；305-修整步驟；306-端銀步驟；307-電鍍步驟；308-繞線步驟；309-封裝步驟。
具體實(shí)施例方式
為使貴審查員方便簡捷了解本實(shí)用新型的其它特征內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)其所達(dá)成的功效，茲將本實(shí)用新型配合附圖，詳細(xì)說明如下請參考圖3、圖4所示，根據(jù)本發(fā)明是提供一種微型化大電流表面黏著組件電感4的制造方法，本發(fā)明包括下列步驟備料步驟300準(zhǔn)備所需規(guī)格尺寸的原料粉體，又所述的粉體可為一鐵氧磁體(Ferrite)或陶磁體(Ceramic)；假燒步驟301通過振動機(jī)將所述的備料步驟的粉體均勻混合，又將所述的粉體倒入匣缽內(nèi)，并置入一高溫隧道爐內(nèi)，保持溫度850～950℃高燒約時2～3小時，燒出后自然冷卻，其主要目的是去除所述的粉體的雜質(zhì)與令所述的粉體結(jié)構(gòu)呈初步的晶化；
造粒步驟302將所述的粉體置入攪拌機(jī)內(nèi)，添加入樹脂、分散劑調(diào)制并成一顆粒狀材料，又將所述的材料通過干燥機(jī)約時5～10分鐘的保持溫度170～190℃干燥處理，且形成一脫水的材料，并通過網(wǎng)目過篩出合適粒徑的粉體材料，以供下一制程使用，又所述的網(wǎng)目過篩后的材料粒徑約為150μm左右；模造步驟303將造粒步驟302后的材料，通過模造機(jī)將所述的材料沖壓成一H形狀的鐵心塊40與一ㄇ形罩蓋41；燒結(jié)步驟304將模造步驟303后的H形狀的鐵心塊40與一ㄇ形罩蓋41，放置在高溫?zé)Y(jié)爐中，歷時3～4小時的保持溫度1000～1100℃高燒，燒出后自然冷卻，讓所述的H形狀的鐵心塊40與一ㄇ形罩蓋41形成一結(jié)晶鐵氧磁體；修整步驟305將燒結(jié)步驟304后晶化的H形狀的鐵心塊40與一ㄇ形罩蓋41，通過去毛機(jī)將表面的毛邊去除；端銀步驟306將修整步驟305后去毛邊的H形狀的鐵心塊40，在所述的鐵心塊40的左擺40A、右擺40B的一側(cè)面400黏沾一金屬層，又所述的金屬層是為一銀粉，并憑借一銀燒爐的高溫?zé)Y(jié)，將所述的金屬層與鐵心塊燒結(jié)成一體，又所述的銀燒爐的保持溫度作業(yè)溫度控制在610～650℃，約時5～10分左右；電鍍步驟307并將銀燒后的所述的鐵心塊40送至電鍍槽中電鍍，形成一焊接部400A、400B供焊接使用，所述的電鍍槽中置設(shè)一鎳電鍍液容器與一錫電鍍液容器，把銀燒后的鐵心塊40置在所述的鎳電鍍液容器內(nèi)，鍍設(shè)一鎳金屬層，再將所述的具鎳成份金屬的鐵心塊40放置另一錫電鍍液容器內(nèi)，再電鍍包覆一金屬錫層，并形成一焊接部400A、400B；繞線步驟308將電鍍步驟307后的鐵心塊40，先通過自動繞線機(jī)將所述的線組42一端線42A焊設(shè)在所述的鐵心塊40一側(cè)面400左擺40A的焊接部400A，將所述的線組42橫向繞設(shè)在所述的鐵心塊40的鐵心中柱40C周圍，待收線后，又再將所述的線組42的另一端線42B焊設(shè)在所述的鐵心塊40右擺40B的焊接部400B；封裝步驟309將繞線步驟308后的鐵心塊40，在所述的鐵心塊40上圍黏設(shè)一背膠層，又將所述的ㄇ形罩蓋41與所述的鐵心塊40嵌接封固，而完成制品。
憑借以上微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法的同時，進(jìn)而達(dá)到加工簡便、工件質(zhì)量統(tǒng)一、良率佳，并符合搭配小型自動化大量生產(chǎn)使用前提下，可迅速制成成品并達(dá)到提升設(shè)備的稼動率的目的。
以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于其包括備料步驟準(zhǔn)備所需規(guī)格尺寸的原料粉體；假燒步驟通過振動機(jī)將所述的備料步驟的粉體均勻混合，并經(jīng)高溫隧道爐的初燒，去除所述的粉體的雜質(zhì)與令所述的粉體的初步晶化；造粒步驟將所述的粉體置入攪拌機(jī)內(nèi)，添加入樹脂、分散劑調(diào)制并成一顆粒狀材料，又將所述的材料烘干處理后，通過網(wǎng)目過篩出同一粒徑標(biāo)準(zhǔn)的粉體材料，以供下一制程使用；模造步驟經(jīng)造粒步驟后，將過篩的材料通過模造機(jī)沖壓成一H形狀的鐵心塊與一ㄇ形罩蓋；燒結(jié)步驟將模造步驟后的鐵心塊與ㄇ形罩蓋放置高溫?zé)Y(jié)爐中，進(jìn)行晶化處理；修整步驟將燒結(jié)步驟后晶化的H形狀的鐵心塊與ㄇ形罩蓋的表面的毛邊去除；端銀步驟將修整步驟后的H形狀的鐵心塊，在所述的鐵心塊的左擺、右擺的一側(cè)面黏沾一銀粉層，并通過一銀燒爐的高溫?zé)Y(jié)，將所述的銀粉層與鐵心塊燒結(jié)成一體；電鍍步驟將端銀步驟后的鐵心塊送到電鍍槽中電鍍，電鍍上一錫層，并形成一供焊接使用的焊接部；繞線步驟將電鍍步驟后的鐵心塊，先通過自動繞線機(jī)將所述的線組一端線焊設(shè)在所述的鐵心塊一側(cè)的焊接部，將所述的線組橫向繞設(shè)在所述的鐵心塊的鐵心中柱周圍，待收線后，又再將所述的線組的另一端焊設(shè)在所述的鐵心塊的焊接部；封裝步驟將繞線步驟后的鐵心塊，在所述的鐵心塊上圍黏設(shè)一背膠層，又將所述的ㄇ形罩蓋與所述的鐵心塊嵌接封固，而完成制品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于所述的備料步驟所準(zhǔn)備的原料粉體，可為一鐵氧磁體或陶磁體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于所述的假燒步驟的高溫隧道爐初燒，是時長2～3小時的保持溫度850～950℃高燒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于所述的造粒步驟的烘干處理，是時長5～10分鐘的保持溫度170～190℃干燥，又所述的網(wǎng)目過篩后的粉體粒徑為150μm為佳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于所述的燒結(jié)步驟的高溫?zé)Y(jié)時間，是時長3～4小時的保持溫度1000～1100℃高燒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其特征在于所述的銀粉層通過一銀燒爐的高溫?zé)Y(jié)，又所述的銀燒爐的保持溫度作業(yè)溫度控制在610～650℃，時長5～10分鐘。
全文摘要
本發(fā)明是提供一種微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法，其包含備料步驟準(zhǔn)備所需規(guī)格尺寸的原料粉體；假燒步驟去除所述的粉體的雜質(zhì)與令所述的粉體呈初步結(jié)晶狀態(tài)；造粒步驟添加樹脂、分散劑并調(diào)制成所需粒徑的材料；模造步驟通過模造機(jī)將所述的材料沖壓成型；燒結(jié)步驟經(jīng)高溫爐的晶化處理；修整步驟將表面的毛邊去除；端銀步驟在一側(cè)表面燒設(shè)一銀粉層；電鍍步驟電鍍呈一焊接部；繞線步驟通過自動繞線機(jī)將所述的線組繞設(shè)在鐵心的中柱上；封裝步驟完成制品；憑借以上微型化大電流表面黏著組件電感的生產(chǎn)方法，達(dá)到加工簡便、工件質(zhì)量統(tǒng)一、良率佳，并符合搭配小型自動化設(shè)備大量生產(chǎn)的目的。
文檔編號H01F41/04GK101090038SQ20061008705
公開日2007年12月19日 申請日期2006年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月14日
發(fā)明者謝明諺 申請人:西北臺慶科技股份有限公司