專利名稱：具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與光學(xué)顯示模塊有關(guān)，更詳而言之是指一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，尤是可改善顯示器因光源散熱不良而導(dǎo)致的顯示異常的情形。
背景技術(shù)：
以手機為例的電子產(chǎn)品，是朝輕薄短小與具有多功能方向研發(fā)，但，手機具備的功能越多，相對需使用更多的電子組件，然而在手機內(nèi)部可供布件的有限空間里，多數(shù)的電子組件彼此設(shè)置接近，各電子組件于作動產(chǎn)生的熱能若過高時，將容易對鄰近的電子組件產(chǎn)生不當(dāng)?shù)挠绊憽?br> 以圖1所示的手機用液晶顯示模塊1為例，其驅(qū)動IC 2設(shè)置于液晶面板3上，其LED 4設(shè)置于軟性印刷電路板5上，軟性印刷電路板5被彎折致使LED 4對應(yīng)導(dǎo)光板6，同時LED 4鄰近驅(qū)動IC 2；上述各構(gòu)件中，驅(qū)動IC 2不僅作為控制液晶面板3顯示特定影像外，更內(nèi)建有溫度補償電路以隨時檢測液晶面板3的溫度，并適時地調(diào)節(jié)該溫度對液晶分子所造成的影響，使得液晶面板3維持著良好的顯示效果；而為獲得良好顯示效果，亦可選擇提升LED 4輝度(luminance)的方式來強化液晶面板3所需的背光源，但，LED 4的輝度越高時，是伴隨著高熱能的產(chǎn)生，而就目前的液晶顯示模塊1而言，其LED 4是鄰近驅(qū)動IC 2設(shè)置，因此，驅(qū)動IC 2極容易感應(yīng)到LED 4發(fā)光時產(chǎn)生的高溫影響，致發(fā)生誤判液晶面板3溫度，導(dǎo)致溫度補償電路作出錯誤的補償動作，反倒造成液晶面板3顯示異常；其次，LED 4容易因封裝材料導(dǎo)熱不佳致使電流導(dǎo)通后溫度升高，此一情形亦可能造成驅(qū)動IC 2對液晶面板3溫度的誤判。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其可降低顯示器的光源發(fā)光時的周圍溫度。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，是可改善顯示器的驅(qū)動IC對溫度造成誤判而導(dǎo)致顯示面板顯示異常的情形。
為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明所提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊包括有一液晶面板、一電性設(shè)置于該液晶面板上的驅(qū)動IC、一電性連接該驅(qū)動IC的軟性印刷電路板、多數(shù)個第一焊墊、多數(shù)個第二焊墊、至少一光源以及一導(dǎo)熱體，其中該軟性印刷電路板設(shè)有多數(shù)個貫穿正面與背面的連通孔；該第一、第二焊墊對應(yīng)該些連通孔且分別設(shè)于該軟性印刷電路板的正面與背面，并透過該些連通孔相互連接；該光源電性連接于該些第一焊墊上；該導(dǎo)熱體與該些第二焊墊貼合；通過此，該光源發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能可依序經(jīng)由第一焊墊及第二焊墊，再傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱體，通過以降低光源周圍的溫度。


圖1為一般液晶顯示模塊的示意圖；圖2為本發(fā)明一較佳實施例的具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊的立體分解圖；圖3為圖2的背面示意圖；圖4為剖面圖，揭示圖2的光學(xué)顯示模塊組裝后的態(tài)樣；圖5為圖4的局部放大圖；圖6類同圖2，揭示圖2的光學(xué)顯示模塊更增設(shè)一金屬框；圖7為剖面圖，揭示圖6中各構(gòu)件組裝完成后的態(tài)樣；圖8為本發(fā)明另一較佳實施例的具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊的立體分解圖；圖9揭示圖8中液晶面板及軟性印刷電路板的背面示意圖；圖10為剖面圖，揭示圖8的光學(xué)顯示模塊組裝后的態(tài)樣。
主要組件符號說明10光學(xué)顯示模塊12液晶面板 121 顯示區(qū)122 非顯示區(qū)14驅(qū)動IC16軟性印刷電路板161 膠卷本體161a 正面 161b 背面162 信號輸入端163 信號輸出端164 連通孔18第一焊墊20第二焊墊22LED24導(dǎo)熱體26金屬框261 內(nèi)抵面
40光學(xué)顯示模塊42液晶面板44驅(qū)動IC46軟性印刷電路板461 陷部462 膠卷本體48第一焊墊50第二焊墊52LED54金屬框541 抵部56覆蓋膜具體實施方式
請參照圖2至圖5所示，是為本發(fā)明一較佳實施例的具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊10，該光學(xué)顯示模塊10包括有一液晶面板12、一驅(qū)動IC 14、一軟性印刷電路板16、四個第一焊墊18、四個第二焊墊20、二光源如圖所示是為LED 22與一導(dǎo)熱體24，其中該液晶面板12正面具有相鄰接的一顯示區(qū)121與一非顯示區(qū)122，該驅(qū)動IC 14電性連接于該液晶面板12的非顯示區(qū)122上，且內(nèi)建有溫度補償電路以檢測液晶面板12溫度并適時調(diào)節(jié)過高或過低的溫度，以降低該溫度對液晶分子所造成的影響。
該軟性印刷電路板16具有一膠卷本體161，以及于該膠卷本體161相對的兩端分別形成一信號輸入端162與一信號輸出端163，該信號輸入端162與硬質(zhì)系統(tǒng)電路板(圖未示)電性連接，該信號輸出端163與該驅(qū)動IC 14電性連接，該軟性印刷電路板16于組裝時被彎折使得其膠卷本體161置于該液晶面板12背面下方(圖4、圖5參照)，該膠卷本體161接近信號輸出端163的一側(cè)具有數(shù)個貫穿膠卷本體161正面161a與背面161b的連通孔164。
該些第一焊墊18以二個為一組的方式設(shè)置于該膠卷本體161正面161a，且覆蓋該些連通孔164，于每一組的第一焊墊18上連接有一個LED 22。
該些第二焊墊20以二個為一組的方式而設(shè)置于該膠卷本體161背面161b，且各該第二焊墊20分別對應(yīng)著一個第一焊墊18，并透過該些連通孔164與所對應(yīng)的第一焊墊18電性連接。
值得一提的是，上述LED 22與第一焊墊18接觸的面積是遠(yuǎn)小于各個第一焊墊18或是各個第二焊墊20的面積。
該導(dǎo)熱體24是為具有高導(dǎo)熱特性的絕緣材料所制成的長矩形片體，其一面是緊貼抵于該膠卷本體161的背面161b，且完全地覆蓋該些第二焊墊20并與第二焊墊20表面接觸。
以上即為本發(fā)明的具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊10各構(gòu)件及其相關(guān)位置的說明，茲敘述其功效于后在LED 22被驅(qū)動發(fā)光并產(chǎn)生熱能釋放時，熱能透過其與該些第一焊墊18的接觸面?zhèn)鲗?dǎo)至整個第一焊墊18，由于各第一焊墊18的表面積遠(yuǎn)大于LED 22與第一焊墊18接觸的面積，因此可增加散熱速度，熱能并再經(jīng)由各該連通孔164而傳導(dǎo)至對應(yīng)的第二焊墊20，以及由第二焊墊20再傳遞至導(dǎo)熱體24，由于第二焊墊20亦以表面積大于LED 22與第一焊墊18接觸面積的方式設(shè)置，因此能將經(jīng)由連通孔164所傳導(dǎo)過來的熱能自第二焊墊20與導(dǎo)熱體24間的縫隙，以及自導(dǎo)熱體24的表面而再次散逸于空氣中，以便收加速散熱目的，并使LED 22周遭的溫度迅速降低，以避免驅(qū)動IC 14內(nèi)建的溫度補償電路對周遭溫度的可能誤判，進(jìn)而導(dǎo)致溫度補償電路對液晶面板12作出錯誤的補償動作。
另說明的是，本發(fā)明的光學(xué)顯示模塊10可依需求而再增設(shè)一金屬框26，如圖6、圖7所示，該金屬框26主要罩設(shè)于該膠卷本體161的外側(cè)，其具有一內(nèi)抵面261，且該內(nèi)抵面261與該導(dǎo)熱體24異于該第二焊墊20的一面貼合，因此，被傳導(dǎo)至該導(dǎo)熱體24的熱能，更將透過該金屬框26而散逸于空氣中，所以，由上述說明可知，本發(fā)明光學(xué)顯示模塊10的LED 22發(fā)光時產(chǎn)生的熱能經(jīng)過多道散熱組件的逐步分散，達(dá)成對LED 22周遭溫度降溫的目的。
圖8至圖10所示是為本發(fā)明另一較佳實施例的光學(xué)顯示模塊40，該光學(xué)顯示模塊40具有與圖6大致相同的結(jié)構(gòu)，即包含有一液晶面板42、一驅(qū)動IC 44、一軟性印刷電路板46、四個第一焊墊48、四個第二焊墊50、二LED 52與一金屬框54，所不同處在于本實施例的光學(xué)顯示模塊40更包含有一以聚合物(polyimide)材料制成的覆蓋膜56，該覆蓋膜56是附著于該軟性印刷電路板46制作時所預(yù)留的凹陷部461中，并完全遮蓋該些第二焊墊50，使得覆蓋膜56表面與軟性印刷電路板46的膠卷本體462表面平齊，而本實施例的金屬框54更于對應(yīng)覆蓋膜56位置預(yù)先沖制有一向內(nèi)凹陷的抵部541，在金屬框54被安裝完成時，其抵部541一面緊抵該覆蓋膜56表面，此結(jié)構(gòu)具有比圖7所揭示結(jié)構(gòu)更短的熱傳導(dǎo)路徑，因此可加快熱能的散逸，其次，覆蓋膜56具有隔離第二焊墊50與金屬框54的效，通過以保護(hù)第二焊墊50，亦即當(dāng)所有構(gòu)件組裝后經(jīng)測試時，若發(fā)現(xiàn)測試異常而須拆卸金屬框54時，覆蓋膜56能有效防止金屬框54被拆卸過程中可能對第二焊墊50造成的刮擦(scratch)及剝離(peeling)現(xiàn)象，進(jìn)而避免軟性印刷電路板46中的銅箔遭到氧化。
以上所述僅為本發(fā)明的數(shù)個較佳可行實施例而已，舉凡應(yīng)用本發(fā)明說明書及申請專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于包括一液晶面板；一驅(qū)動IC，設(shè)置于該液晶面板上，且與該液晶面板電性連接；一軟性印刷電路板，其一端是與該驅(qū)動IC電性連接，該軟性印刷電路板設(shè)有多數(shù)個貫穿正面與背面的連通孔；多數(shù)個第一焊墊，是設(shè)置于該軟性印刷電路板的正面，且各別對應(yīng)各該連通孔；多數(shù)個第二焊墊，是設(shè)置于該軟性印刷電路板的背面，且各別對應(yīng)各該連通孔，并分別與各該第一焊墊連接；至少一光源，是與該些第一焊墊電性連接；以及一導(dǎo)熱體，是設(shè)于該軟性印刷電路板背面，且與該些第二焊墊貼合。
2.如權(quán)利要求1所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該光源與第一焊墊接觸面積小于該第一焊墊面積。
3.如權(quán)利要求1所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該光源與第一焊墊接觸面積小于該第二焊墊面積。
4.如權(quán)利要求1所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該光源為LED。
5.如權(quán)利要求1所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，更包括有一金屬框，該金屬框結(jié)合于該軟性印刷電路板的背面一側(cè)，且與該導(dǎo)熱體抵接。
6.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，包括一液晶面板；一驅(qū)動IC，設(shè)置于該液晶面板上，且與該液晶面板電性連接；一軟性印刷電路板，其一端是與該驅(qū)動IC電性連接，該軟性印刷電路板設(shè)有多數(shù)個貫穿正面與背面的連通孔；多數(shù)個第一焊墊，是設(shè)置于該軟性印刷電路板的正面，且各別對應(yīng)各該連通孔；至少一光源，是與該些第一焊墊電性連接；多數(shù)個第二焊墊，是設(shè)置于該軟性印刷電路板的背面，且各別對應(yīng)各該連通孔，并分別與各該第一焊墊連接；一覆蓋膜，是設(shè)置于該軟性印刷電路板的背面，且覆蓋該些第二焊墊；一金屬框，結(jié)合于該軟性印刷電路板的背面一側(cè)，且與該覆蓋膜抵接。
7.如權(quán)利要求6所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該覆蓋膜是為聚合物材料所構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求6所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該光源與第一焊墊接觸面積小于該第一焊墊面積。
9.如權(quán)利要求6所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該光源與第一焊墊接觸面積小于該第二焊墊面積。
10.如權(quán)利要求6所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該光源為LED。
11.如權(quán)利要求6所述具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，其特征在于，所述該金屬框具有一凹陷的抵部，該抵部對應(yīng)該覆蓋膜，該抵部表面并與該覆蓋膜接觸。
全文摘要
本發(fā)明一種具有散熱結(jié)構(gòu)的光學(xué)顯示模塊，包括有一液晶面板、一驅(qū)動IC、一軟性印刷電路板、多數(shù)個第一焊墊、多數(shù)個第二焊墊、至少一光源以及一導(dǎo)熱體，其中液晶面板設(shè)有該驅(qū)動IC，軟性印刷電路板是連接驅(qū)動IC并分別于其正、背面設(shè)置第一焊墊與第二焊墊，其等透過多數(shù)貫設(shè)軟性印刷電路板的連通孔相互連接，該光源設(shè)于第一焊墊上，該導(dǎo)熱體貼合該第二焊墊，上述結(jié)構(gòu)是可將該光源的熱能自第一焊墊有效導(dǎo)至導(dǎo)熱體，以降低光源周圍的溫度。
文檔編號H01L33/00GK101063756SQ200610078978
公開日2007年10月31日 申請日期2006年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月29日
發(fā)明者林明傳, 王星發(fā), 許志銘, 盧奎廷 申請人:勝華科技股份有限公司