專利名稱：Ic插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及把IC的若干引線端子與設(shè)在電路基板上的電極電氣連接的IC插座。它尤其能夠適用耐高溫的IC插座。
背景技術(shù)：
為了把從IC突出的引線端子與電路基板電氣連接，過去一直使用IC插座。在這種IC插座中，使從IC插座朝著外側(cè)突出的接觸銷通過形成于電路基板上的孔然后進行錫焊，或者利用電線直接錫焊在接觸銷上來進行電氣連接。
此處，IC插座為消耗品，也可以對它進行更換。在這種情況下，在上述構(gòu)造的IC插座中，必須溶解焊錫才能進行更換，因此，更換工藝非常復(fù)雜。
而且，在IC插座領(lǐng)域中，例如在400℃的高溫狀態(tài)下，有時需要能夠把IC與電路基板連接的IC插座。由于一般的電路基板不具有耐熱性，因此，不適合用作與這種IC插座連接的電路基板。因此，例如考慮使用由陶瓷基板構(gòu)成的電路基板，但是，由于陶瓷基板只能制成200毫米見方左右，同時價錢很高。此外，即使能夠使用陶瓷基板，那么，在400℃的高溫狀態(tài)下也不能使用焊錫。因此，只好進行銀(Ag)焊或電焊，那么，由于在很窄的間隔存在大量的連接點，因此，價錢很高。此外，如果采用銀(Ag)焊或電焊的方式與接觸銷連接，那么，更換IC插座就不再容易。
因此，為了使更換工藝簡單易行，例如，如

圖15所示，用來把從IC111突出的引線端子112與電路基板120的焊盤121電氣連接的IC插座100已在銷售。與這種IC插座100連接的電路基板例如在金屬上實施陶瓷敷層，在該陶瓷敷層表面上焊接焊盤，從而使接觸銷與該焊盤接觸。
詳細的情況如該圖所示，在IC插座100的內(nèi)部，由導(dǎo)電性部件構(gòu)成的接觸銷102嵌入貫穿該IC插座100表面和背面的貫穿孔101中。接觸銷102在上側(cè)具有夾緊部102a，它能夠夾緊從上述IC111突出的引線端子112。此外，接觸銷102的下端部成為從IC插座100突出的突出部102b。通過使貫穿IC插座100的螺釘103與電路基板120連接，于是若干接觸銷102中的突出部102b的頂端就與電路基板120的焊盤121接觸。這樣，由于不需要進行銀(Ag)焊或電焊的工藝，因此，IC插座100的更換也變得很容易。
但是，在上述構(gòu)造的IC插座100中，所有的突出部102b的頂端難以均勻地與電路基板120的焊盤121接觸，因此，這樣就有可能發(fā)生接觸不良。
因此，為了解決這個問題，例如，在日本公開專利公報“特開2001-267029號公報(2001年9月28日公開)”中，通過利用彈簧彈壓接觸銷來避免發(fā)生接觸不良。
換言之，如圖16所示，在日本公開專利公報“特開2001-267029號公報(2001年9月28日公開)”中所公開的IC插座中，使IC封裝210的錫焊球211與電路基板220的焊盤221電氣連接的接觸銷230被設(shè)在插座主體201上。
該接觸銷230具備如下構(gòu)件具有一部分外徑變寬的外徑擴大部231a的套管231、從下方自由上下移動而插入該套管231內(nèi)的柱塞232、使套管231朝著上方彈壓并且使柱塞232朝著下方彈壓的螺旋彈簧233。套管231以可相對插座主體201上下自由移動的方式被設(shè)置，同時，套管231上端部的球接觸部234與設(shè)在IC封裝210的下面的錫焊球211接觸并電氣連接，而柱塞232的下端部與電路基板220的焊盤221接觸并電氣連接。
這樣，就可在存在若干接觸銷230的情況下，避免一部分接觸銷230與電路基板220的焊盤221的接觸不良。
但是，在上述已有的日本公開專利公報“特開2001-267029號公報(2001年9月28日公開)”中所公開的IC插座中，由于接觸銷230中柱塞232的下端部與電路基板220的焊盤221的接觸大致為一點接觸，因此，當柱塞232因熱發(fā)生變形，或者焊盤221與柱塞232的下端部之間產(chǎn)生氧化膜的時候，容易發(fā)生接觸不良這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種不僅易于更換，而且能夠避免與電路基板接觸不良的IC插座。
為達到上述目的，本發(fā)明的IC插座具備具有分別夾緊IC的若干引線端子的夾緊部的導(dǎo)電性的各個連結(jié)部、和固定在上述連結(jié)部上并且從該連結(jié)部朝著電路基板突出的導(dǎo)電性的各個彈簧。
根據(jù)上述的發(fā)明，IC的若干引線端子被插入IC插座中連結(jié)部的夾緊部中，于是，它就被該夾緊部夾緊。由于從該連結(jié)部朝著電路基板突出的導(dǎo)電性的各個彈簧被固定在連結(jié)部上，因此，通過使它們接近電路基板的電極并且以擠壓的狀態(tài)與之接觸，于是，各個彈簧在彈壓的狀態(tài)下與電極接觸。
采用這種方式的結(jié)果在于，即使若干個彈簧的長度略有不同，所有的彈簧仍可以準確地與各個電路基板的電極接觸。
此外，當各個彈簧在彈壓狀態(tài)下與電極接觸之時，由于彈簧是面接觸，因此，不會發(fā)生接觸不良，而且與電極接觸時的電阻也很小。
由于只把彈簧與電路基板的電極以擠壓狀態(tài)接觸，而且也沒有進行銀(Ag)焊或電焊，因此，IC插座的更換也很容易。
因此，這樣就能夠提供一種不僅容易更換，而且還能夠避免發(fā)生與電路基板的接觸不良的IC插座。
本發(fā)明的其它目的、特征以及優(yōu)點通過下述的說明即可完全明白。本發(fā)明的優(yōu)點通過參照附圖的說明也會明白。
附圖簡要說明圖1(a)是本發(fā)明中IC插座的一個實施方式的示意圖，它是圖4(a)中X-X線的斷面圖。
圖1(b)是上述IC插座的接觸銷以及螺旋彈簧的結(jié)構(gòu)中主要部分的放大圖。
圖2是在與基板連接的上述IC插座上安裝IC的狀態(tài)的側(cè)面圖。
圖3是上述IC插座以及IC的結(jié)構(gòu)斜視圖。
圖4(a)是上述IC插座的結(jié)構(gòu)平面圖。
圖4(b)是上述IC插座的結(jié)構(gòu)示意圖，它是圖4(a)中Y-Y線的斷面圖。
圖4(c)是上述IC插座的接觸銷以及螺旋彈簧的安裝結(jié)構(gòu)中主要部分的斷面圖。
圖5是連接上述IC插座的基板的結(jié)構(gòu)平面圖。
圖6是上述IC插座中插座導(dǎo)通部的結(jié)構(gòu)斜視圖。
圖7是與上述基板連接的IC插座的正面圖。
圖8(a)是彈簧的變形例子的正面圖。
圖8(b)是彈簧的變形例子的正面圖。
圖9(a)是具有短寬部分的接觸銷的正面圖。
圖9(b)是具有短寬部分的接觸銷的側(cè)面圖。
圖10是使上述接觸銷傾斜而進行安裝的IC插座的正面圖。
圖11是設(shè)有一個彎曲部的接觸銷的正面圖。
圖12是設(shè)有若干個彎曲部的接觸銷的正面圖。
圖13(a)是本發(fā)明中IC插座的其它實施方式的斷面圖。
圖13(b)是圖13(a)的IC插座中接觸銷、螺旋彈簧以及柱狀部件構(gòu)造的主要部分放大圖。
圖14(a)是具有把接觸銷插入其中心部的筒狀貫穿孔的柱狀部件構(gòu)造的主要部分放大圖。
圖14(b)是從電路基板側(cè)觀看圖14(a)的構(gòu)造的狀態(tài)的仰視圖。
圖14(c)是使柱狀部件與焊盤接觸并且使螺旋彈簧收縮狀態(tài)下的主要部分放大圖。
圖15是已有的IC插座的結(jié)構(gòu)斷面圖。
圖16是已有的其它IC插座的結(jié)構(gòu)斷面圖。
具體的實施方式(實施方式1)如下所述，參照圖1至圖12對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。此外，本實施方式的IC插座即使在例如400℃的高溫狀態(tài)下也能夠與電路基板連接，而且，IC插座的更換也簡單易行。
如圖2所示，本實施方式中的IC插座10用來電氣連接從IC20突出的引線端子21與作為電路基板30電極的焊盤31。
如圖3所示，例如，上述IC20的若干引線端子21從側(cè)面一側(cè)以及圖中未示的中央朝著下方突出，并且如圖4(a)所示，這些引線端子21插入形成于IC插座10表面的引線端子插入孔11中。
另一方面，如圖5所示，電路基板30在與上述引線端子21一對一的對應(yīng)位置上分別形成焊盤31，從各個焊盤31分別延伸出布線圖形32。該電路基板30通過在例如耐400℃的金屬上實施玻璃敷層或者陶瓷敷層，然后焊接焊盤31的方式形成。
如圖4(b)所示，在上述IC插座10的內(nèi)部形成作為柱狀凹部的內(nèi)部空間部12。在此內(nèi)部空間部12中，除了形成從該內(nèi)部空間部12的上端朝著IC插座10的表面延伸的上述引線端子插入孔11，同時，還如圖4(c)所示，形成從該內(nèi)部空間部12的下端朝著IC插座10的背面延伸的接觸銷突出用孔12d。
圖6所示的作為連結(jié)部的插座導(dǎo)通部14被容納在上述內(nèi)部空間部12中。該插座導(dǎo)通部14由金屬制成，在插座導(dǎo)通部14的上部具有用來夾緊IC20的引線端子21的夾緊部14a、而在插座導(dǎo)通部14的下部具有與上述電路基板30的焊盤31接觸的接觸銷14b。
上述夾緊部14a通過把帶狀的金屬板彎曲成略呈U字的形狀而形成，通過使自由端一側(cè)的各個板的一部分相互接觸，就能夠把上述IC20的引線端子21夾緊在它們之間。此外，在略呈U字形狀的夾緊部14a的底部形成水平的臺座部14c，同時，由金屬板制成并且頂端為尖角的接觸銷14b從該臺座部14c的端部垂下。
如圖4(c)所示，上述臺座部14c被載放在內(nèi)部空間部12的底部12c上。
因此，在本實施方式中，如圖4(b)所示，為了能夠把插座導(dǎo)通部14的臺座部14c載放在內(nèi)部空間部12的底部12c上，作為IC插座主體的IC插座10形成雙層結(jié)構(gòu)作為上層插座主體的上層主體部10a與作為下層插座主體的下層主體部10b。換言之，當把插座導(dǎo)通部14裝入內(nèi)部空間部12中的時候，使上層主體部10a與下層主體部10b處于分離狀態(tài)。而當把插座導(dǎo)通部14的臺座部14c載放在下層主體部10b中內(nèi)部空間部12的底部12c上之后，通過覆蓋上層主體部10a，就能夠?qū)⒉遄鶎?dǎo)通部14容納在IC插座10的內(nèi)部空間部12中。
此處，如圖4(c)以及圖1(a)、圖1(b)所示，在本實施方式中的插座導(dǎo)通部14上，螺旋彈簧15被卷繞在插座導(dǎo)通部14的接觸銷14b上。該螺旋彈簧15例如由鍍金線構(gòu)成，從而能夠使它與焊盤31接觸時的電阻變小。此外，在本發(fā)明中，螺旋彈簧15并非局限于鍍金線，也可以使用其它的導(dǎo)線。
上述螺旋彈簧15在上述插座導(dǎo)通部14中接觸銷14b的上端一側(cè)被固定在該接觸銷14b上，這樣，接觸銷14b與螺旋彈簧15就被電氣連接在一起。此外，當螺旋彈簧15的自由端處于拉伸的狀態(tài)下，它從接觸銷14b的頂端突出。
此處，在本實施方式中，為了把上述螺旋彈簧15固定在插座導(dǎo)通部14的接觸銷14b上，在接觸銷14b的底部形成作為槽的槽部14d。因此，這樣就可以很容易地把螺旋彈簧15安裝在插座導(dǎo)通部14上。
此外，用來把該IC插座10固定在電路基板30上的螺栓16貫穿圖4(a)所示的IC插座10的四角以及與圖5所示的電路基板30的該位置對應(yīng)而穿設(shè)的螺栓孔33中。
下面對把上述構(gòu)造的IC插座10安裝在電路基板30上的安裝方法進行說明。
首先，使圖4(b)所示的IC插座10處于分離成上層主體部10a與下層主體部10b的狀態(tài)。接著，將插座導(dǎo)通部14的接觸銷14b插入存在于下層主體部10b中的作為凹部的下層內(nèi)部空間部12b下側(cè)的接觸銷突出用孔12d中，并且把插座導(dǎo)通部14的臺座部14c載放在下層內(nèi)部空間部12b的底部12c上。然后，使插座導(dǎo)通部14的夾緊部14a嵌入作為上層主體部10a的凹部的上層內(nèi)部空間部12a，使上層主體部10a覆蓋下層主體部10b。
下面，如圖7所示，從IC插座10的上側(cè)插入螺栓16，并且在貫穿IC插座10以及電路基板30之后與螺母17旋擰在一起。這樣，螺旋彈簧15與電路基板30的焊盤31接觸，而且，通過與螺母17的螺合，彈簧15在彈壓焊盤31的狀態(tài)下收縮，同時，接觸銷14b的頂端將與焊盤31接觸。
接著，如圖2以及圖3所示，將IC20的引線端子21插入存在于IC插座10的表面的引線端子插入孔11中。這樣，IC20的引線端子21通過IC插座10與電路基板30的焊盤31電氣連接。
此時，如圖1(b)所示，插座導(dǎo)通部14的接觸銷14b的頂端與電路基板30的焊盤31接觸的同時，螺旋彈簧15也與焊盤31面接觸，因此，這樣就能夠避免接觸不良。
此外，在上述說明中，作為彈簧以螺旋彈簧15為例進行了說明，但是，在本發(fā)明中并非局限于此，還可以使用其它的彈簧。
例如，也可以使用如圖8(a)，圖8(b)所示的線狀彈簧45a、45b作為彈簧。也就是說，線狀彈簧45a由安裝在接觸銷14b上的弓形線狀彈簧構(gòu)成。而線狀彈簧45b由安裝在接觸銷14b上的V字形狀的線狀彈簧構(gòu)成。
另一方面，上述說明中的接觸銷14b具有剛性，但在本發(fā)明中，并非局限于此，接觸銷14b也可以具有彈性。
例如，如圖9(b)所示，可以在由具有彈性的帶狀平板所構(gòu)成的接觸銷14b的中間部分預(yù)先設(shè)置彎曲角度θ。這樣，當接觸銷14b接觸焊盤31時，由于接觸銷14b彎曲，因此，接觸銷14b的頂端與焊盤31的接觸性增加。此外，在這種情況下，如圖9(a)所示，最好預(yù)先在接觸銷14b的彎曲部分設(shè)置短寬部41，使接觸銷41b的寬度變窄。這樣，接觸銷14b就會變得易于彎曲。
此外，如圖10所示，不僅可以把接觸銷14b垂直安裝在IC插座10上，還可以使其傾斜地安裝在IC插座10上。這樣，當接觸銷14b與焊盤31接觸時，接觸銷14b也朝著傾斜一側(cè)伸縮，因此，與垂直安裝接觸銷14b的方式相比，采用這種方式，接觸銷14b與焊盤31的接觸性更高。
另一方面，由于接觸銷14b具有彈性，因此，如圖11所示，可以在接觸銷14b上預(yù)先設(shè)置彎曲部42。這樣，由于該彎曲部42沿著接觸銷14b的軸方向伸縮，因此，能夠提高接觸銷14b與焊盤31的接觸性。此外，該彎曲部42在接觸銷14b上不僅存在于一個地方，如圖12所示，還可以設(shè)置若干地方的彎曲部42。這樣，就能夠增加接觸銷14b的彈力。
如上所述，在本實施方式的IC插座10中，IC20的若干引線端子21被插入IC插座10中作為連結(jié)部的插座導(dǎo)通部14的夾緊部14a中，這樣，它就被該夾緊部14a夾緊。從該插座導(dǎo)通部14朝著電路基板30突出的具有導(dǎo)電性的各個螺旋彈簧15被固定在插座導(dǎo)通部14上，因此，通過使它接近電路基板30的焊盤31并且在擠壓狀態(tài)下與之接觸，這樣，各個螺旋彈簧15就在彈壓狀態(tài)下與焊盤31接觸。
這樣，即使若干個螺旋彈簧15的長度略有不同，仍然可以確保所有的螺旋彈簧15與各個電路基板30的焊盤31接觸。即，通過彈簧的彈性，由于不易發(fā)生因振動或熱變形等而引起的位置偏離，因此，接觸性的變動變少。
由于只是使螺旋彈簧15與電路基板30的焊盤31以擠壓狀態(tài)接觸，也沒有進行銀(Ag)焊或電焊，因此，IC插座10的更換也很容易。
因此，這樣就能夠提供一種不僅容易更換，而且還能夠避免發(fā)生與電路基板30的接觸不良的IC插座10。
此外，在本發(fā)明中，也可以在作為連結(jié)部的插座導(dǎo)通部14上不設(shè)接觸銷14b。也就是說，即便螺旋彈簧15直接與插座導(dǎo)通部14的夾緊部14a連接，仍然能夠提供一種可以避免發(fā)生與電路基板30接觸不良的IC插座10。
此外，在本實施方式的IC插座10中，插座導(dǎo)通部14分別具有朝著電路基板30突出的接觸銷14b，同時，各個螺旋彈簧15被固定在接觸銷14b上，而且從接觸銷14b朝著電路基板30突出。
這樣，即使在從已有的IC插座10突出若干個接觸銷14b的情況下，由于螺旋彈簧15被固定在接觸銷14b上，并且從該接觸銷14b朝著電路基板30突出，因此，它能夠避免發(fā)生與電路基板30的接觸不良。
此外，當作為各個彈簧的螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b在彈壓的狀態(tài)下與焊盤31接觸時，它們成為彈簧與接觸銷14b在焊盤31上的若干點接觸。因此，例如，即使發(fā)生如接觸銷14b因熱變形，或者在焊盤31與接觸銷14b之間產(chǎn)生氧化膜這樣的劣化現(xiàn)象，從總體上講仍然不會發(fā)生接觸不良。
尤其是在使用螺旋彈簧15作為彈簧的情況下，由于各個螺旋彈簧15在彈壓狀態(tài)下與焊盤31接觸時螺旋彈簧15是面接觸，因此，從總體上講確實不會發(fā)生接觸不良。也就是說，由于接觸銷14b與螺旋彈簧15是在點和面兩個地方連接，因此，不易受上述劣化的影響，能夠長期穩(wěn)定地連接在一起。這樣就能夠提高IC20與電路基板30的接觸可靠性。
在這種結(jié)構(gòu)中，由于無需精確地設(shè)定接觸銷14b的長度就可確保所有的接觸銷14b均勻地與焊盤31接觸，因此，能夠達到降低制造成本的目的。
此外，在本實施方式的IC插座10中，插座導(dǎo)通部14的夾緊部14a與接觸銷14b一體形成。
于是，通過使用具有能夠連接IC20的引線端子12的夾緊部14a和與電路基板30接觸的接觸銷14b的一體插座導(dǎo)通部14，就可以達到減少零件數(shù)量的目的。
此外，在本實施方式的IC插座10中，IC插座主體由可分離成上層主體部10a與下層主體部10b的雙層構(gòu)成，在上層主體部10a以及下層主體部10b中分別形成容納插座導(dǎo)通部14的上層內(nèi)部空間部12a以及下層內(nèi)部空間部12b。
這樣，當把插座導(dǎo)通部14裝入內(nèi)部空間部12中時，由于IC插座10能夠分離成上層主體部10a與下層主體部10b兩層，因此，可以很容易地把插座導(dǎo)通部14裝在上層內(nèi)部空間部12a以及下層內(nèi)部空間部12b中。
此外，在本實施方式的IC插座10中，在插座導(dǎo)通部14的接觸銷14b上形成用來固定螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b的槽部14d。
于是，當把螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b固定在接觸銷14b上時，螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b嵌入槽部14d中，這樣，就可以很容易地把螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b固定在接觸銷14b上。
此外，在本實施方式中并非局限于此，例如，螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b也可以焊接固定在接觸銷14b上。
在本實施方式的IC插座10中，接觸銷14b最好具有彈性。這樣，就可以在接觸銷14b與電路基板30的焊盤31接觸之時，提高接觸銷14b與電路基板30的焊盤31的接觸性。
此外，在本實施方式的IC插座10中，螺旋彈簧15以及線狀彈簧45a、45b最好由鍍金線制成。
由于鍍金線的電阻較小，因此，這樣就能夠進一步縮小與焊盤31接觸時的電阻。
(實施方式2)下面參照圖13以及圖14，對本發(fā)明的其它實施方式進行說明。為了便于說明，在與前述實施方式1中所示的各個部件具有相同功能的部件上標注相同的符號，并且省略它的說明。
如圖13(a)、圖13(b)所示，本實施方式的IC插座50與前述實施方式1中的IC插座10的不同之處在于，柱狀部件51被固定在螺旋彈簧15的電路基板30的一端。
換言之，在前述實施方式1中的IC插座10中，螺旋彈簧15本身就是接合器，但是在本實施方式中的IC插座50中，接合器是安裝在螺旋彈簧15頂端的柱狀部件51。此外，柱狀部件51未必是準確的圓柱，也可以對它實施倒角。上述柱狀部件51被固定在螺旋彈簧15上，這樣，螺旋彈簧15與柱狀部件51電氣連接。此外，與前述實施方式1相同，在插座導(dǎo)通部14中的接觸銷14b的上端，例如通過焊接等方式使螺旋彈簧15固定在接觸銷14b上，于是接觸銷14b就與螺旋彈簧15電氣連接在一起。
結(jié)果如圖13(b)所示，柱狀部件51與焊盤31面接觸。因此，與螺旋彈簧15相比接觸面積增大，即使因高溫狀態(tài)下的變形而發(fā)生變化，也很難發(fā)生接觸不良。
此外，雖然上述柱狀部件51通過例如焊接等方法而固定在螺旋彈簧15的頂端，但也并非局限于此，例如，如圖14(a)、圖14(b)所示，也可以采用通過盤繞螺旋彈簧15而固定的柱狀部件52。
換言之，柱狀部件52具有接合器部52a和彈簧盤繞部52b，上述螺旋彈簧被盤繞在上述彈簧盤繞部52b的表面，于是，柱狀部件52就被固定在螺旋彈簧15上。
通過這種方式，柱狀部件52準確地與焊盤31垂直接觸，即使發(fā)生因高溫狀態(tài)下的變形而引起的變化，也很難發(fā)生接觸不良。
由于上述接合器部52a在電路基板30上的頂端為面狀，因此，柱狀部件52就與焊盤31面接觸。因此，與螺旋彈簧15相比接觸面積增大，即使發(fā)生因高溫狀態(tài)下的變形而導(dǎo)致的變化，也很難發(fā)生接觸不良。
此外，如圖14(a)、圖14(b)所示，在柱狀部件52上設(shè)有作為把上述接觸銷14b插入中心部的圓筒狀孔的貫穿孔52c。該貫穿孔52c的內(nèi)徑比接觸銷14b的板寬大，這樣，接觸銷14b就可以與貫穿孔52c形成松配合。
因此，如圖14(c)所示，通過設(shè)置該貫穿孔52c，當螺旋彈簧15收縮時，插座導(dǎo)通部14的接觸銷14b的頂端就被插入該柱狀部件52中。于是，當柱狀部件接觸電極時彈簧收縮，于是接觸銷插入柱狀部件孔中，因此，柱狀部件與接觸銷平行移動。因此，柱狀部件就準確地與焊盤垂直接觸。
雖然上述柱狀部件52具有圓筒狀的貫穿孔52c，但是也并非局限于此，只要是接觸銷14b可以與貫穿孔成松配合，并非局限于圓筒狀。例如，它也可以是棱柱形筒。而且，也可以具有筒的壁面的凹部。
此外，在本實施方式中，在柱狀部件52上設(shè)有貫穿孔52c，但是并非局限于貫穿孔，只要是接觸銷14b插入的孔即可。
此外，上述貫穿孔52c形成于柱狀部件52的中心位置，但是也并非局限于此，也可以形成于偏離中心的位置。
在本實施方式中的IC插座50中，柱狀部件51、52的表面最好被鍍金。
這樣，由于鍍金的電阻小，因此，能夠進一步減少與焊盤31接觸時的電阻。
在本實施方式中，螺旋彈簧15最好也是鍍金線。
于是，由于鍍金線的電阻小，因此，能夠進一步減少接觸銷14b與柱狀部件51、52的電阻。
如上所述，在本發(fā)明的IC插座中，各個連結(jié)部最好都具有朝著電路基板突出的接觸銷，同時，各個彈簧也最好都固定在上述接觸銷上，并且從該接觸銷朝著電路基板突出。
于是，即使從已有的IC插座突出若干個接觸銷，由于彈簧被固定在接觸銷上，并且從該接觸銷朝著電路基板突出，因此，仍然能夠避免發(fā)生與電路基板接觸不良的現(xiàn)象。
特別是當各個彈簧在彈壓狀態(tài)下與電極接觸時，由于構(gòu)成為彈簧與接觸銷的若干點接觸，所以，例如即使接觸銷因熱而變形，或者在電極與接觸銷之間產(chǎn)生氧化膜，從總體上講也不會發(fā)生接觸不良。
此外，在本發(fā)明的IC插座中，導(dǎo)電性的柱狀部件最好被固定在彈簧的電路基板側(cè)的頂端。這樣，與彈簧相比，它與電路基板的電極的接觸面積增大。
結(jié)果在于，即使發(fā)生因高溫狀態(tài)下的變形而導(dǎo)致的變化，也很難發(fā)生接觸不良。
此外，最好在柱狀部件上形成插入連結(jié)部的孔，同時，彈簧最好被盤繞在上述柱狀部件的表面。
這樣，當柱狀部件與電極接觸時彈簧收縮，于是接觸銷插入柱狀部件孔中，因此，柱狀部件與接觸銷平行移動。因此，柱狀部件就準確地與焊盤垂直接觸。
這樣，IC插座的安裝精度提高，即使發(fā)生因高溫狀態(tài)下的變形而導(dǎo)致的變化，也很難發(fā)生接觸不良。
此外，在本發(fā)明的IC插座中，連結(jié)部的夾緊部與接觸銷最好一體形成。
這樣，通過使用具有能夠連接IC的引線端子的夾緊部和與電路基板接觸的接觸銷的一體連結(jié)部，就能夠達到減少零件數(shù)量的目的。
此外，在本發(fā)明的IC插座中，IC插座主體最好由可分離為上層IC插座主體與下層插座主體的雙層構(gòu)成，在上述上層IC插座主體以及下層插座主體上分別形成容納連結(jié)部的凹部。
于是，由于當把連結(jié)部容納在凹部中時，IC插座主體能夠分離成上層IC插座主體與下層插座主體兩層，因此，就可以很容易地把連結(jié)部裝入凹部中。
此外，在本發(fā)明的IC插座中，最好在連結(jié)部的接觸銷上形成用來固定彈簧的槽。
這樣，當把彈簧固定在接觸銷上時，通過把彈簧嵌入槽中就可以很容易地把彈簧固定在接觸銷上。
此外，在本發(fā)明的IC插座中，彈簧最好由鍍金線構(gòu)成。
由于鍍金線的電阻較小，因此，這樣就能夠進一步減小與電極接觸時的電阻。
此外，柱狀部件的表面最好被鍍金。這樣就能夠進一步減小與電極接觸時的電阻。
在本發(fā)明的IC插座中，接觸銷最好具有彈性。這樣就能夠在接觸銷與電路基板接觸時，提高接觸銷與電路基板的接觸性。
此外，在本發(fā)明的詳細說明中所闡述的具體的實施方式或者實施例只是詮釋本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，本發(fā)明并非僅局限于上述具體的例子而進行的狹義解釋，可以在本發(fā)明的宗旨與下述權(quán)利要求書的范圍之內(nèi)進行各種各樣的更改。
權(quán)利要求
1.一種IC插座，它的特征在于它具備具有分別夾緊IC的若干引線端子的夾緊部的導(dǎo)電性的各個連結(jié)部、和固定在上述連結(jié)部上并且從該連結(jié)部朝著電路基板突出的導(dǎo)電性的各個彈簧。
2.如權(quán)利要求1所述的IC插座，它的特征在于，前述各個連結(jié)部分別具有朝著電路基板突出的接觸銷，同時，前述各個彈簧被固定在上述接觸銷上并且從該接觸銷朝著電路基板突出。
3.如權(quán)利要求1所述的IC插座，它的特征在于，導(dǎo)電性的柱狀部件被固定在前述彈簧的電路基板側(cè)的頂端。
4.如權(quán)利要求2所述的IC插座，它的特征在于，導(dǎo)電性的柱狀部件被固定在前述彈簧的電路基板側(cè)的頂端。
5.如權(quán)利要求3所述的IC插座，它的特征在于，在前述柱狀部件上形成使前述連結(jié)部插入的孔，同時前述彈簧被卷繞在上述柱狀部件的表面。
6.如權(quán)利要求4所述的IC插座，它的特征在于，在前述柱狀部件上形成使前述連結(jié)部插入的孔，同時前述彈簧被卷繞在上述柱狀部件的表面。
7.如權(quán)利要求1～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述連結(jié)部的夾緊部與接觸銷一體形成。
8.如權(quán)利要求1～6之一所述的IC插座，其特征在于，IC插座主體由上層IC插座主體與下層插座主體的可分離的雙層構(gòu)成，在上述上層IC插座主體以及下層插座主體中分別形成容納前述連結(jié)部的凹部。
9.如權(quán)利要求2～6之一所述的IC插座，其特征在于，在前述連結(jié)部的接觸銷上形成用來固定前述彈簧的槽。
10.如權(quán)利要求1～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述彈簧由鍍金線制成。
11.如權(quán)利要求3～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述柱狀部件的表面被鍍金。
12.如權(quán)利要求2～6之一所述的IC插座，其特征在于，前述接觸銷具有彈性。
全文摘要
本發(fā)明IC插座具備具有分別夾緊IC的若干引線端子的夾緊部的導(dǎo)電性的各個插座導(dǎo)通部、固定在插座導(dǎo)通部上并且從該插座導(dǎo)通部朝著電路基板突出的導(dǎo)電性的各個螺旋彈簧。
文檔編號H01R13/15GK1858941SQ20061007584
公開日2006年11月8日 申請日期2006年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月20日
發(fā)明者地天宏敬 申請人:愛斯佩克株式會社