專利名稱：Ic插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以可脫開的方式支承IC(集成電路)器件的IC插座。
背景技術(shù)：
IC插座用作一種安裝連接器，該安裝連接器以可脫開的方式支承電子電路中的 IC器件，預(yù)計(jì)為該電子電路替換、添加和/或刪除IC器件。IC插座通過多個結(jié)合在其中的觸頭將IC器件電連接到電子電路。把IC器件安裝到電子設(shè)備之前，當(dāng)擬在IC器件上進(jìn)行例如導(dǎo)電測試等的電測試時，用于測試的IC插座也是本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員熟知的。例如，日本未經(jīng)審查的專利公布(Kokai)No. 2005-327628描述了 IC插座，該IC插座包括殼體，其具有用于支承IC器件的支承部分；多個觸頭，其各自觸點(diǎn)設(shè)置在支承部分中以便容許彈性位移；推壓構(gòu)件，其用于推壓支承部分上所支承的IC器件以便引起IC器件的多條引線鄰接多個觸頭的觸點(diǎn)；偏置機(jī)構(gòu)，其用于產(chǎn)生將IC器件推壓在推壓構(gòu)件上的壓力；和操作構(gòu)件，其用于在殼體上進(jìn)行推壓構(gòu)件的打開/關(guān)閉操作以移置推壓表面。推壓構(gòu)件包括樞軸，其在殼體上以線性移動的方式被導(dǎo)向；和推壓表面，其可以樞軸為中心，在殼體上以擺動方式被移置。偏置機(jī)構(gòu)引起推壓表面通過施加偏置力到推壓構(gòu)件的樞軸而產(chǎn)生壓力。偏置機(jī)構(gòu)包括彈性構(gòu)件，其用于在遠(yuǎn)離殼體的方向彈性偏置操作構(gòu)件；和杠桿， 其用于將由彈性構(gòu)件施加到操作構(gòu)件的力作為偏置力傳遞到樞軸。采用這種結(jié)構(gòu)，彈性構(gòu)件的彈性偏置力可通過賦予杠桿的增強(qiáng)功能被放大，并可被傳遞到推壓構(gòu)件的樞軸。日本未經(jīng)審查的專利公布(Kokai)No. 2007-311169描述了 IC插座，該IC插座包括插座主體，其具有用于容納IC封裝件的殼體；多個觸腳，其被設(shè)置在插座主體中用于與 IC封裝件的端子以導(dǎo)電的方式接觸；推壓構(gòu)件，其用于推壓容納在插座主體中的IC封裝件；操作構(gòu)件，其被設(shè)置在插座主體中以便容許用于旋轉(zhuǎn)推壓構(gòu)件的上下移動；和多個彈簧，其被設(shè)置在插座主體和操作構(gòu)件之間，用于將操作構(gòu)件偏置到上限位置。操作構(gòu)件設(shè)有激。插座主體具有支承構(gòu)件，支承發(fā)部分，該激發(fā)部分用于推壓并旋轉(zhuǎn)裝配在推壓構(gòu)件的基部端側(cè)處的被激發(fā)部分構(gòu)件被設(shè)置成容許上下移動，推壓構(gòu)件由支承構(gòu)件以可旋轉(zhuǎn)方式支承。支承構(gòu)件通過聯(lián)接構(gòu)件互連到操作構(gòu)件。隨著操作構(gòu)件降低，支承構(gòu)件通過聯(lián)接構(gòu)件被升高，同時推壓構(gòu)件被旋轉(zhuǎn)，以通過激發(fā)部分和被激發(fā)部分的配合而被打開。在升高操作構(gòu)件時，推壓構(gòu)件被旋轉(zhuǎn)，以通過激發(fā)部分和被激發(fā)部分的配合而在基本水平的位置而被關(guān)閉，同時，支承構(gòu)件通過聯(lián)接構(gòu)件被降低，從而引起推壓構(gòu)件朝下平移，以便推壓IC封裝件。

發(fā)明內(nèi)容
上述常規(guī)IC插座中的每一個被構(gòu)造成使得用于使操作構(gòu)件朝上偏置的彈性構(gòu)件或彈簧的偏置力通過杠桿或聯(lián)接件被放大，然后被傳遞到推壓構(gòu)件，以便產(chǎn)生所需的壓力， 同時減小操作構(gòu)件的操作力(即，用于將推壓構(gòu)件從關(guān)閉位置移置到打開位置的力)。在這類構(gòu)造中，為了設(shè)定彈性構(gòu)件的偏置力，必須考慮到力的傳遞損失，例如，杠桿或聯(lián)接件等的移動部分中的摩擦損失。本發(fā)明的目的是提供IC插座，該IC插座包括用于將IC器件推壓到多個觸頭的推壓構(gòu)件，IC插座能夠減小用于在推壓構(gòu)件中產(chǎn)生壓力的彈性構(gòu)件偏置力的傳遞損失，并能夠用很小的操作力移置推壓構(gòu)件。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一個方面提供IC插座，該IC插座包括殼體，其以可分離方式包含IC器件；多個觸頭，其分別設(shè)有以彈性可移置方式設(shè)置在殼體的內(nèi)部的觸點(diǎn)；推壓構(gòu)件，其推壓容納在殼體中的IC器件，并使IC器件的多條引線鄰接多個觸頭的觸點(diǎn)；彈性構(gòu)件，其彈性偏置推壓構(gòu)件，并使推壓構(gòu)件產(chǎn)生用于推壓IC器件的壓力；和操作構(gòu)件，其適于逆著彈性構(gòu)件的偏置力相對于殼體移動，并適于在用于產(chǎn)生壓力的關(guān)閉位置和與關(guān)閉位置間隔的打開位置之間移置推壓構(gòu)件；其特征在于，IC插座包括置于彈性構(gòu)件和操作構(gòu)件之間的力傳遞構(gòu)件，力傳遞構(gòu)件將彈性構(gòu)件的偏置力傳遞到操作構(gòu)件，并通過杠桿作用使所述偏置力減?。缓屯茐簶?gòu)件，其適于伴隨操作構(gòu)件相對于殼體的移動，該移動在與由力傳遞構(gòu)件減小的彈性構(gòu)件的偏置力相對應(yīng)的操作力的作用下產(chǎn)生，因此在關(guān)閉位置和打開位置之間被移置。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，IC插座具有以下構(gòu)造其中彈性構(gòu)件的偏置力被傳遞到推壓構(gòu)件以產(chǎn)生壓力，而不被例如常規(guī)結(jié)構(gòu)中的杠桿或聯(lián)接件等力放大機(jī)構(gòu)介導(dǎo)，同時操作該操作構(gòu)件所需的操作力通過力傳遞構(gòu)件的杠桿作用被減小。因此，用于產(chǎn)生推壓構(gòu)件的壓力的彈性構(gòu)件的偏置力的傳遞損失可被減小，并且推壓構(gòu)件可被移置以通過很小操作力而被打開或關(guān)閉。


圖1示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的IC插座的分解透視圖。圖2示出操作構(gòu)件處于下限位置狀態(tài)的圖1的IC插座的裝配透視圖。圖3示出操作構(gòu)件處于上限位置狀態(tài)的圖1的IC插座的裝配透視圖。圖4示出推壓構(gòu)件處于關(guān)閉位置狀態(tài)的圖1的IC插座的裝配平面圖。圖5示出推壓構(gòu)件處于關(guān)閉位置狀態(tài)的圖1的IC插座的主要部分的透視圖。圖6沿圖4的線VI-VI截取的剖面圖。圖7沿圖4的線VII-VII截取的剖面圖。圖8示出推壓構(gòu)件處于中間位置狀態(tài)的對應(yīng)于圖6的剖面圖。圖9示出推壓構(gòu)件處于中間位置狀態(tài)的對應(yīng)于圖7的剖面圖。圖10示出推壓構(gòu)件處于打開位置狀態(tài)的對應(yīng)于圖6的剖面圖。圖11示出推壓構(gòu)件處于打開位置狀態(tài)的對應(yīng)于圖7的剖面圖。圖12示出圖1的IC插座的主要部分的示意圖并可用于解釋其操作(a)推壓構(gòu)件處于關(guān)閉位置狀態(tài)；和(b)推壓構(gòu)件處于打開位置狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，本發(fā)明在下面將結(jié)合示出其實(shí)施例的附圖進(jìn)行詳細(xì)地描述。在所有附圖中， 對應(yīng)要素用通用參考數(shù)字或符號標(biāo)示。圖1為示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的IC插座10的主要部分的分解透視圖。圖2和圖3為示出處于不同操作狀態(tài)的IC插座10的透視圖，圖4為處于一種操作狀態(tài)的IC插座10 的平面圖，圖5為示出IC插座10的主要部分的放大透視圖，圖6-圖11為示出處于不同操作狀態(tài)的IC插座10的剖視圖，并且圖12為可用于解釋操作的IC插座10的主要部分的示意圖。所示的IC插座10可用于具有陣列型封裝結(jié)構(gòu)的IC器件，所述結(jié)構(gòu)具有布置在矩形柵格或鋸齒柵格(例如，BGA(球柵陣列)或LGA(矩柵陣列))中的大量引線(即，電極板)， 但本發(fā)明的應(yīng)用不限于此。如圖1所示，IC插座10設(shè)置有殼體14，其具有空間12，用于以可分離方式包含 IC器件P (圖；3)；多個觸頭16，其具有鄰近空間12設(shè)置在殼體14內(nèi)部以便容許彈性移置的各自的觸點(diǎn)16a ；推壓構(gòu)件18，其用于推壓容納在空間12中的IC器件P以便引起IC器件P的多條引線Q(圖10)鄰接對應(yīng)觸頭16的觸點(diǎn)16a ；彈性構(gòu)件20，其用于彈性偏置推壓構(gòu)件18以產(chǎn)生將IC器件P推壓到推壓構(gòu)件18的壓力；和操作機(jī)構(gòu)22，其抵抗彈性構(gòu)件20 的偏置力相對于殼體14移動，以用于移置推壓構(gòu)件18。殼體14由以下構(gòu)件構(gòu)成外殼構(gòu)件沈，當(dāng)在平面圖中觀察時其形狀為大致矩形的框架并具有中心開口 24;觸頭固定構(gòu)件觀，當(dāng)在平面圖中觀察時其形狀為大致矩形的板并被設(shè)置在外殼構(gòu)件26的中心開口 M中用于以預(yù)定的陣列圖形來固定多個觸頭16 ；和支承引導(dǎo)構(gòu)件32，當(dāng)在平面圖中觀察時其形狀為大致矩形的板并被附接到觸頭固定構(gòu)件觀并具有多個通孔30。外殼構(gòu)件沈由機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性優(yōu)越的電絕緣樹脂材料加工而成，并一體地包括具有中心開口 M的底壁；34以及沿底壁34(圖6)的外邊緣豎立的周邊壁36。外殼構(gòu)件 26的底壁34具有基本上平坦的上表面3 和與上表面34a (圖6)相對的基本上平坦的背表面34b，背表面34b被設(shè)置成接觸用于安裝IC插座10的線路板R (圖8)。外殼構(gòu)件沈的周邊壁36被設(shè)置在外表面上，具有以適當(dāng)分散的方式在基本垂直于底壁34的上表面3 和下表面34b的垂直方向延伸的多個凹槽38。觸頭固定構(gòu)件觀由機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性優(yōu)越的電絕緣樹脂材料制成，并具有基本上平坦的上表面28a和與上表面^a (圖6)相對的基本上平坦的背表面^b，并且背表面 28b被設(shè)置成接觸用于安裝IC插座10的電路板R(圖8)。觸頭固定構(gòu)件28具有在上表面 28a和背表面28b之間形成的多個通孔(未示出)，用于單獨(dú)地接納多個觸頭16。與具有陣列型封裝結(jié)構(gòu)的IC器件P的引線的布置相對應(yīng)，這些通孔布置在矩形柵格陣列中，從而以與有關(guān)的IC器件P的引線間距相同的間距來固定多個觸頭16。另外，在觸頭固定構(gòu)件觀的上表面28a上，在預(yù)定位置處(圖1)分別提供了用于將支承引導(dǎo)構(gòu)件32附接到觸頭固定構(gòu)件觀的多個鎖定孔40和彈簧接納孔42，以及用于將觸頭固定構(gòu)件觀相對于外殼構(gòu)件26定位的多個突出部44。觸頭固定構(gòu)件觀以可分離方式安裝到外殼構(gòu)件26的中心開口 24，其中上表面28a設(shè)置在為外殼構(gòu)件沈底壁34的上表面3 所共有的虛擬平面上，并且背表面28b設(shè)置在為外殼構(gòu)件沈(圖6)底壁34的背表面34b所共有的虛擬平面上。支承引導(dǎo)構(gòu)件32由機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性優(yōu)越的電絕緣樹脂材料制成，并包括具有多個通孔30的定位支承部46和在定位支承部46(圖1)的四角處局部豎立的引導(dǎo)部48。 支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46包括沿外邊緣延伸的厚壁框架部分46a和在框架部分 46a內(nèi)部的薄壁穿孔板部分。與具有陣列型封裝結(jié)構(gòu)IC器件P的引線布置相對應(yīng)，多個通孔30以與觸頭固定構(gòu)件觀的多個通孔相同的方式在矩形柵格陣列中的穿孔板部分46b中形成。在框架部分46a和定位支承部46的穿孔板部分46b之間形成的階差無松度的情況下，支承引導(dǎo)構(gòu)件32接納IC器件P的外邊緣，并在穿孔板部分46b中的多個通孔30中單獨(dú)接納IC器件P的引線Q，從而在預(yù)定位置處支承IC器件P。當(dāng)IC器件P附接到定位支承部46時，支承引導(dǎo)構(gòu)件32的引導(dǎo)部48起作用，以滑動接觸到IC器件的四角，并將IC 器件導(dǎo)向到預(yù)定位置。多個鎖定突出部52和彈簧接納突出部M在支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46的框架部分46a的背表面上形成，以用于將支承引導(dǎo)構(gòu)件32附接到觸頭固定構(gòu)件觀(圖1)。 通過將鎖定突出部52和彈簧接納突出部M插入對應(yīng)鎖定孔40和設(shè)置在觸頭固定構(gòu)件28 上的彈簧接納孔42中，支承引導(dǎo)構(gòu)件32在預(yù)定位置處以可分離方式被附接到觸頭固定構(gòu)件觀的上表面^a。在這里，例如壓縮彈簧等的彈性元件56被設(shè)置在觸頭固定構(gòu)件觀的彈簧接納孔42和支承引導(dǎo)構(gòu)件32的彈簧接納突出部M之間，以用于朝上偏置支承引導(dǎo)構(gòu)件32，使其離開觸頭固定構(gòu)件觀(圖1)的上表面觀^在彈性元件56的彈性偏置力作用下，支承引導(dǎo)構(gòu)件32可在鎖定突出部52不脫離觸頭固定構(gòu)件觀的鎖定孔40的范圍內(nèi)，在朝著和遠(yuǎn)離觸頭固定構(gòu)件觀上表面^a的方向移動。多個觸頭16中的每一個都是由具有良好導(dǎo)電性的材料形成的針形導(dǎo)體，并在從觸頭固定構(gòu)件觀的上表面觀3伸出的一端處設(shè)有觸點(diǎn)16a，在從觸頭固定構(gòu)件觀的背表面 28b伸出的另一端處設(shè)有尾部16b (圖10)。每一個觸頭16都構(gòu)造有置于包含觸點(diǎn)16a的部分和包含尾部16b的部分之間的例如壓縮彈簧等的彈性元件(未示出)，并保持在觸頭固定構(gòu)件觀的通孔中，其中觸點(diǎn)16a和尾部16b能夠在朝著和遠(yuǎn)離彼此的方向彈性移置。殼體14的空間12被限定在支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46上，其中觸頭固定構(gòu)件觀和支承引導(dǎo)構(gòu)件32以正確的位置關(guān)系結(jié)合。當(dāng)支承引導(dǎo)構(gòu)件32適當(dāng)附接到觸頭固定構(gòu)件28的上表面^a時，多個觸頭16的觸點(diǎn)16a全部布置在能夠單獨(dú)地被接納在支承引導(dǎo)構(gòu)件32(圖10)的定位支承部46的多個通孔30中的位置處。通過適當(dāng)裝配觸頭固定構(gòu)件28(具有附接于其上的支承引導(dǎo)構(gòu)件32)到外殼構(gòu)件沈的中心開口 M中，多個觸頭16的觸點(diǎn)16a與殼體14的空間12相鄰地布置。在這種狀態(tài)下，當(dāng)IC器件P被適當(dāng)設(shè)置在支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46的穿孔板部分46b上時，IC器件P的多條引線Q被布置在多個通孔30中，并與多個觸頭16的觸點(diǎn)16a直接相對，且處于能夠單獨(dú)對接觸點(diǎn)16a(圖10)的位置處。在使用IC插座10時， 利用彈性元件自身的偏置力作為觸頭壓力，觸頭16中的每一個都在觸點(diǎn)16a處鄰接并導(dǎo)電地連接到IC器件P的引線Q，同時，通過尾部16b導(dǎo)電連接到電路板(圖8)的測試電路等上。有利的是，如上所述，觸頭固定構(gòu)件相對于外殼構(gòu)件沈的中心開口 M以可分離方式構(gòu)造。通過這種構(gòu)造，有可能預(yù)先制備具有不同觸頭16陣列的多種類型的觸頭固定構(gòu)件 28，并適當(dāng)?shù)剡x擇和轉(zhuǎn)換到與關(guān)注的IC器件P的引線陣列相對應(yīng)的觸頭陣列的觸頭固定構(gòu)件觀。相似地，有利的是支承引導(dǎo)構(gòu)件32相對于觸頭固定構(gòu)件觀以可分離方式構(gòu)造。通過這種構(gòu)造，有可能預(yù)先制備具有不同陣列的孔和不同框架尺寸的定位支承部46的多種類型的支承引導(dǎo)構(gòu)件32，并適當(dāng)?shù)剡x擇和轉(zhuǎn)換到外形尺寸和引線陣列與關(guān)注的IC器件P相對應(yīng)的支承引導(dǎo)構(gòu)件32。也可以相對于框架部分46a以可分離方式構(gòu)造支承引導(dǎo)構(gòu)件32 的穿孔板部分46b，或消除穿孔板部分46b具有通孔的區(qū)域，以制備較大開口。在上述構(gòu)造中，外殼構(gòu)件沈可以包括用于其底壁34上表面34a的表面保護(hù)的加強(qiáng)構(gòu)件58(圖1)。加強(qiáng)構(gòu)件58可以是(例如)通過以預(yù)定形狀沖壓金屬片材料形成的板構(gòu)件，其具有與外殼構(gòu)件26的中心開口 M相對應(yīng)的中心開口，并在預(yù)定位置處固定到底壁 34的上表面34a。通過這種構(gòu)造，加強(qiáng)構(gòu)件58可以設(shè)有在外殼構(gòu)件沈的中心開口 M內(nèi)部突出的延伸部分，并且多個定位孔62可以在此延伸部分上形成，用于單獨(dú)接納在觸頭固定構(gòu)件觀上表面28a上形成的多個突出部44。這樣，觸頭固定構(gòu)件觀可在預(yù)定位置處準(zhǔn)確地定位并安裝到外殼構(gòu)件沈。下文將描述由加強(qiáng)構(gòu)件58提供的表面保護(hù)。如果外殼構(gòu)件 26底壁34的上表面3 具有足夠的強(qiáng)度，則可以省略加強(qiáng)構(gòu)件58。IC插座10包括一對推壓構(gòu)件18，分別可以相對于殼體14 (圖1)繞樞軸64旋轉(zhuǎn)。 每一個推壓構(gòu)件18都由附接到樞軸64的框架元件66和通過軸68由框架元件66以擺動方式承載的推壓元件70構(gòu)成。框架元件66可以(例如)通過以預(yù)定形狀沖壓并彎折金屬片材料形成，并可以具有一對彼此平行延伸的臂部分72和將臂部分72彼此互連作為一個單元的聯(lián)接部分74。臂部分72在各自一端處附接到樞軸64，并在各自另一端處通過軸68 承載推壓元件70。框架元件66具有對接塊76，其與樞軸64大致平行并在遠(yuǎn)離彼此的方向伸出，分別設(shè)置在鄰近軸68的兩臂部分72的一個末端邊緣處(圖幻。下文將描述對接塊的功能。 框架元件66也具有限制塊78，其與軸68大致平行并在互相接近的方向伸出，分別設(shè)置在鄰近軸68的兩臂部分72的另一個末端邊緣處(圖幻。限制塊78起作用，以便限制推壓元件 70相對于框架元件66的擺動移動。推壓構(gòu)件18的推壓元件70是由具有優(yōu)越機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的電絕緣樹脂材料制成的塊體，其具有的軸68沿大致矩形的輪廓的推壓元件70的長軸固定，并伸出推壓元件70 的縱向端面兩者。推壓元件70在軸68的突出部分處附接到框架元件66的兩臂部分72，以便容許擺動移動。推壓元件70具有上表面80，該上表面可作為通過間隙與框架元件66的一對限制塊78相對的大體矩形輪廓的外表面，以及位于上表面80的相對側(cè)上用于推壓IC 器件P (圖6)的平坦推壓表面82。推壓元件70可相對于框架元件66輕微擺動，并以上表面80與框架元件66的限制塊78的兩側(cè)邊緣接觸的旋轉(zhuǎn)位置作為限制點(diǎn)。IC插座10還包括附接到殼體14的可移動的基部84，以便容許線性移動并以可旋轉(zhuǎn)方式承載推壓構(gòu)件18(圖1、圖幻。可移動的基部84可以(例如)通過以預(yù)定形狀沖壓并彎折金屬片材料而形成，并包括當(dāng)在平面圖中觀察時大致矩形的框架形狀的底板部分 86，以及沿底板部分86的一對外邊緣豎立并作為一個整體單元的一對側(cè)板部分88。可移動的基部84設(shè)置在固定到殼體14的外殼構(gòu)件沈上的加強(qiáng)構(gòu)件58上，并在外殼構(gòu)件沈的周邊壁36內(nèi)部。與加強(qiáng)構(gòu)件58的中心開口 60相對應(yīng)的中心開口 90以及位于中心開口 90四角附近的四個通孔92在可移動的基部84的底板部分86中形成。四個用于將可移動的基部84 附接到殼體14的導(dǎo)銷94被設(shè)置并分別滑動地插入這些通孔92。未示出的通孔在殼體14 的外殼26底壁34和加強(qiáng)構(gòu)件58中形成，并處于與可移動的基部84的多個通孔92對應(yīng)的位置處。
每一個導(dǎo)銷94都包括導(dǎo)軸部96，其滑動地插入可移動的基部84的通孔92 ；頭部98，其在導(dǎo)軸部分96的一端處徑向朝外突出；和螺絲部100，其在導(dǎo)軸部96的另一端處形成(圖幻。導(dǎo)銷94從設(shè)置在殼體14的外殼構(gòu)件沈上的可移動的基部上方插入通孔92 中，其中螺絲部100朝前指向，并進(jìn)一步插入在外殼構(gòu)件沈的加強(qiáng)構(gòu)件58和底壁34中形成的對應(yīng)通孔(未示出)中。然后，在外殼構(gòu)件沈的底壁34的背表面34b的一側(cè)上，未示出的螺母通過螺紋附接到導(dǎo)銷94的螺絲部100，從而在預(yù)定位置處將導(dǎo)銷94固定到殼體 14。固定到殼體14的四個導(dǎo)銷94通過其導(dǎo)軸部96相對于殼體14的線性移動來引導(dǎo)可移動的基部84。因此，可移動的基部84可在垂直于上表面34a的垂直方向沿殼體14上的四個導(dǎo)銷94平移，同時維持底板部分86與外殼構(gòu)件沈的加強(qiáng)構(gòu)件58和底壁34的上表面34a(圖6)平行。導(dǎo)銷94也可以起到螺栓的作用，用于將IC插座10附接到電路板R?？偣菜膫€軸承孔102形成在可移動的基部84的兩側(cè)板部分88中，以在導(dǎo)銷94附近的位置(圖1僅示出一個)穿過。在一側(cè)板部分88中形成的一對軸承孔102中的每一個和在另一側(cè)板部分88中形成的另一對軸承孔102中的每一個都被布置在彼此相對并同軸定位的位置處。通過在兩側(cè)板部分88的相對位置處的一組軸承孔102，一個推壓構(gòu)件18 的樞軸64以可旋轉(zhuǎn)方式支承在兩端處(圖幻。因此，一對推壓構(gòu)件18以可旋轉(zhuǎn)方式附接到可移動的基部84，各自的樞軸64彼此平行且與可移動的基部84的底板部分86平行布置。因此，如上所述，通過將可移動的基部84附接到殼體14，一對推壓構(gòu)件18可相對于殼體14繞樞軸64旋轉(zhuǎn)，同時可在相對于殼體14的垂直方向移動，其中可移動的基部84沿導(dǎo)銷94平移。隨著可移動的基部84適當(dāng)附接到殼體14，每一個推壓構(gòu)件18的樞軸64都被與殼體14外殼構(gòu)件沈底壁34的背表面34b平行設(shè)置。在這種狀態(tài)下，每一個推壓構(gòu)件18都可繞關(guān)閉位置和打開位置之間的樞軸64旋轉(zhuǎn)，在關(guān)閉位置推壓元件70的推壓表面82與支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46緊密相對(圖6、圖7)，在打開位置推壓元件70的推壓表面82與支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承件46間隔(圖10、圖11)。當(dāng)處于關(guān)閉位置時，每一個推壓構(gòu)件18都可通過推壓元件70的推壓表面82將所需的壓力施加到設(shè)置在支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46上的IC器件P。當(dāng)處于關(guān)閉位置時，一對推壓構(gòu)件18彼此平行最靠近地布置，其中各自的推壓元件的軸68平行，并且各自的推壓表面82可布置在兩者所共有的虛擬平面上(圖6)。當(dāng)處于打開位置時，一對推壓構(gòu)件18彼此最大間隔地布置，其中各自的推壓元件的軸68平行，并且各自的推壓表面82可彼此基本上相對地布置(圖10)。彈性元件104 (例如)螺旋扭轉(zhuǎn)卷簧被附接到每一個推壓構(gòu)件18的樞軸64，用于將推壓構(gòu)件18朝關(guān)閉位置彈性偏置(圖 5)。彈性元件104的偏置力充分地小于彈性元件20的偏置力，以引起推壓構(gòu)件18產(chǎn)生用于推壓IC器件P的壓力。IC插座10總共包括四個彈性構(gòu)件20，以用于引起推壓構(gòu)件18產(chǎn)生推壓IC器件 P所需的壓力。這些彈性構(gòu)件20以預(yù)定壓縮狀態(tài)被單獨(dú)地布置在插入可移動的基部84的通孔92中的四個導(dǎo)銷94的頭部98與可移動的基部84的底板部86之間(圖幻。每一個彈性構(gòu)件20由能夠產(chǎn)生幾千克或幾十千克彈簧載荷的壓縮卷簧組成，并被設(shè)置成圍繞固定到殼體12的每一個導(dǎo)銷94的導(dǎo)軸部96。當(dāng)導(dǎo)銷94與殼體12整體被視為一個單元時，每一個彈性構(gòu)件20被設(shè)置在殼體12與可移動的基部84之間。在各個導(dǎo)銷94被適當(dāng)固定到殼體12的狀態(tài)下，四個彈性構(gòu)件20中的每一個都被壓縮在導(dǎo)銷94的頭部98與可移動的基部84的底板部分86之間，以產(chǎn)生所需的彈簧載荷。 通過這些彈性構(gòu)件20的彈簧載荷，可移動的基部84被朝殼體14的方向推動，從而可移動的基部84的底板部分86在壓力下與固定到殼體14外殼構(gòu)件沈的加強(qiáng)構(gòu)件58緊密接觸。 此時，附接到可移動的基部84的一對推壓構(gòu)件18的樞軸64通過彈性構(gòu)件20的彈簧載荷經(jīng)受相同的偏置力，但這不能引起推壓構(gòu)件18產(chǎn)生推壓IC器件P所需的壓力。IC插座10還包括一對施力構(gòu)件106，其可替換地設(shè)置在可移動的基部84上(圖 1、圖幻。這些施力構(gòu)件106被分別沿著在可移動的基部84的兩側(cè)板部分88附近的中心開 90的一對相對邊緣設(shè)置，并通過平行延伸到可移動的基部84底板部分86的軸108以可旋轉(zhuǎn)方式附接到底板部分86。每一個施力構(gòu)件106是橫截面S形的構(gòu)件，并(例如)通過以預(yù)定形狀沖壓并彎折金屬片材料形成，同時在與軸108間隔的一端處具有朝中心開口 90的方向突出的第一鎖定鉤110，并在與第一鎖定鉤110相對的另一端處具有遠(yuǎn)離中心開口 90 的方向突出的第二鎖定鉤112。施力構(gòu)件106可在預(yù)定的角度范圍內(nèi)相對于可移動的基部84旋轉(zhuǎn)，并具有以下位置作為限制點(diǎn)在其中一個位置(下文擬述的鎖定位置)中，第一鎖定鉤110被垂直設(shè)置在軸108上，第二鎖定鉤112對接可移動的基部84的底板部分86(圖7)；在另一個位置(下文擬述的釋放位置)中，第一鎖定鉤110被設(shè)置成比軸108更靠近可移動的基部84的側(cè)板部分88，第二鎖定鉤112離開底板部分86并靠近外殼構(gòu)件沈的底壁34(圖9)。用于將施力構(gòu)件106朝鎖定位置彈性偏置的例如螺旋扭轉(zhuǎn)卷簧等彈性元件114被附接到每一個施力構(gòu)件106的軸108 (圖1)。當(dāng)一對推壓構(gòu)件18處于可移動的基部84上的關(guān)閉位置時，在鎖定位置的每一個施力構(gòu)件106通過第一鎖定鉤110將推壓構(gòu)件18兩者鎖定到關(guān)閉位置，所述鎖定鉤與推壓構(gòu)件18兩者的推壓元件70的軸68的部分接合，該部分在可移動的基部84上的相同側(cè)面上突出，而在釋放位置時，第一鎖定鉤110與推壓構(gòu)件18兩者的推壓元件70的軸68脫離， 并可釋放推壓構(gòu)件18兩者。因此，當(dāng)推壓構(gòu)件18兩者均處于可移動的基部84上的關(guān)閉位置時，通過將施力構(gòu)件106兩者設(shè)置在鎖定位置，四個彈性構(gòu)件20的彈簧載荷作為朝支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46的方向的彈性偏置力，經(jīng)由可移動的基部84的底板部分86 和施力構(gòu)件106兩者的第一鎖定鉤110被施加到推壓構(gòu)件18兩者的推壓元件70的軸68。 由此，在推壓構(gòu)件18兩者的推壓元件70的推壓表面82內(nèi)產(chǎn)生推壓IC器件P所需的壓力。 通過將施力構(gòu)件106兩者設(shè)置在釋放位置，對推壓構(gòu)件18兩者的推壓元件70的軸68的偏置力被釋放，從而推壓構(gòu)件18兩者可繞關(guān)閉位置和打開位置之間的樞軸64自由旋轉(zhuǎn)。IC插座10的操作構(gòu)件22由覆蓋件116構(gòu)成，該覆蓋件被布置成能夠在朝著和遠(yuǎn)離殼體14(圖1)的方向平移或平行移置地移動。覆蓋件116是由機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性優(yōu)越的電絕緣材料制成的框架形構(gòu)件，并且當(dāng)在平面圖中觀察時是大致矩形的形狀。覆蓋件116 一體地包括頂壁120(具有中心開口 118)和圍繞壁122(圖6)。覆蓋件116的頂壁120具有基本上平坦的頂部表面120a。以適當(dāng)分散的方式提供在大致垂直于頂壁120的頂部表面 120a的方向延伸的多個接合塊124(圖1)。這些接合塊IM互補(bǔ)滑動地接納在殼體14外殼構(gòu)件沈周邊壁36上形成的多個凹槽38 (圖2)中。
覆蓋件116以多個接合塊124接納在殼體14的對應(yīng)凹槽38中的狀態(tài)被裝配到殼體14。在此狀態(tài)下，覆蓋件116可在接合塊IM和凹槽38的相互引導(dǎo)作用下相對于殼體 14在大致垂直于頂部表面120a和背表面34b的垂直方向移動，同時保持頂壁120的頂部表面120a大致平行于外殼構(gòu)件沈的底壁34的背表面34b。有可能設(shè)置在覆蓋件116和殼體 14之間的接合塊IM和凹槽38上形成的所需的對-肩部12 和扣件38a，它們能夠互補(bǔ)地彼此接合并各自可用于阻止覆蓋件116從殼體14分離(圖1)。能夠單獨(dú)接納固定到殼體14的四個導(dǎo)銷94頭部98的四個通孔125在覆蓋件116的頂壁120中形成(圖2)。在覆蓋件116被正確地裝配到殼體14的狀態(tài)下，當(dāng)在平面圖中觀察時，覆蓋件116 的中心開口 118被布置在圍繞殼體14的空間12的位置處。在此狀態(tài)下，如果一對推壓構(gòu)件18被移動到打開位置，則有可能將IC器件P通過覆蓋件116的中心開口 118插入或取出空間12。下文將描述兩個推壓構(gòu)件18通過覆蓋件116的操作模式。在覆蓋件116的頂壁120上，四個能夠與一對推壓元件18接合的推壓構(gòu)件啟動元件1 被設(shè)置在頂部表面120a的相對側(cè)上的背表面120b上(圖1僅示出一個)。每一個推壓構(gòu)件啟動元件126都是一體地豎式設(shè)置到頂壁120背表面120b上的柱成型元件，其被構(gòu)造成使得遠(yuǎn)端能夠?qū)拥皆O(shè)置在每一個推壓構(gòu)件18的框架元件66的每一個臂部分72 上的對接塊76。因此，在覆蓋件116相對于殼體14垂直移動時，各個推壓構(gòu)件啟動元件1 都通過對應(yīng)推壓構(gòu)件18的對接塊76在遠(yuǎn)端處被對接，從而，通過這種方式產(chǎn)生的扭矩，各個推壓構(gòu)件18都可繞著在關(guān)閉位置和打開位置之間的樞軸64旋轉(zhuǎn)移置(圖12)。兩個能夠與一對施力構(gòu)件106接合的施力構(gòu)件啟動元件1 被進(jìn)一步設(shè)置在覆蓋件116的頂壁120的背表面120b上(圖1僅示出一個)。每一個施力構(gòu)件啟動元件1 都是與推壓構(gòu)件啟動元件1 相隔的一體地豎式設(shè)置到頂壁120背表面120b的柱成型元件， 其被構(gòu)造成使得遠(yuǎn)端能夠鄰接每一個施力構(gòu)件106的第一鎖定鉤110。因此，在覆蓋件116 相對于殼體14垂直移動時，各個施力構(gòu)件啟動元件1 在遠(yuǎn)端處鄰接對應(yīng)施力構(gòu)件106的第一鎖定鉤110，從而，各個施力構(gòu)件106都可繞著在鎖定位置和釋放位置之間的軸108旋轉(zhuǎn)移置(圖12)。IC插座10還包括兩套置于彈性構(gòu)件20 (四個彈性構(gòu)件20)和操作構(gòu)件22 (覆蓋件116)之間的力傳遞構(gòu)件130，以用于通過杠桿作用減小彈性構(gòu)件20的偏置力并將其傳遞到操作構(gòu)件22 (圖1、圖5)。每一個力傳遞構(gòu)件130都是通過(例如)以預(yù)定形狀沖壓金屬片材料形成的細(xì)長板成型構(gòu)件，并包括用于與殼體14接合的第一接合端132、用于與操作構(gòu)件22 (覆蓋件116)接合的第二接合端134、在第一接合端132和第二接合端134外面的位置處互連到可移動的基部84并與第二接合端134相比更靠近第一接合端132的樞轉(zhuǎn)端136(圖幻。在板厚度方向貫穿的軸承孔138在每一個力傳遞構(gòu)件130的樞轉(zhuǎn)端136中形成。力傳遞構(gòu)件130被設(shè)置成使得包括第一接合端132和樞轉(zhuǎn)端136的部分鄰近可移動的基部84的一側(cè)板部分88。插入可移動的基部84側(cè)板部分88的軸承孔102中的推壓構(gòu)件18的樞軸64被進(jìn)一步裝配到力傳遞構(gòu)件130(圖幻的樞轉(zhuǎn)端136的軸承孔138中， 借此力傳遞構(gòu)件130經(jīng)由樞軸64以可旋轉(zhuǎn)方式互連到可移動的基部84。兩套力傳遞構(gòu)件130包括一套(兩塊)附接到一個推壓構(gòu)件18樞軸64兩端的力傳遞構(gòu)件130，和另一套(兩塊)附接到另一推壓構(gòu)件18樞軸64兩端的力傳遞構(gòu)件130。每一套力傳遞構(gòu)件130都包括設(shè)置在可移動的基部84的一側(cè)板部分88內(nèi)部的第一力傳遞構(gòu)件130和設(shè)置在可移動的基部84的另一側(cè)板部分88外部的第二力傳遞構(gòu)件130，使得一套第一力傳遞構(gòu)件130和另一套第二力傳遞構(gòu)件130被以彼此交叉呈X形布置，其中可移動的基部84的側(cè)板部分88被置于兩者間(圖5)。一方面，每一個力傳遞構(gòu)件130在第一接合端132的外邊緣處與固定到殼體14的外殼構(gòu)件26的加強(qiáng)構(gòu)件58滑動接合；另一方面，在第二接合端134的外邊緣處與覆蓋件 116頂壁120的背表面120b滑動接合(圖11)。狹槽140在可移動的基部84的底板部分 86和側(cè)板部分88的交叉區(qū)域中形成，以用于將設(shè)置在側(cè)板部分88內(nèi)部的第一力傳遞構(gòu)件 130的第一接合端132穿過狹槽(圖5)。力傳遞構(gòu)件130形成為使得第一接合端132和樞轉(zhuǎn)端136 (樞軸64)的軸承孔138 之間的距離比第二接合端Π4和樞轉(zhuǎn)端136(樞軸64)的軸承孔138之間的距離短。從而， 將與加強(qiáng)構(gòu)件58滑動接合的第一接合端132用作支點(diǎn)，力傳遞構(gòu)件130可減小施加到可移動的基部84和樞軸64的力，并在第二接合端134處將其輸出到覆蓋件116。這里，加強(qiáng)構(gòu)件58顯示具有對在過度壓力下與各個力傳遞構(gòu)件130的第一接合端132滑動接觸的足夠耐久性。因此，在IC插座10中，在覆蓋件116相對于殼體14垂直移動時，由四個彈性構(gòu)件20的彈簧載荷引起的偏置力通過可移動的基部84和兩套力傳遞構(gòu)件130施加到覆蓋件 116，覆蓋件116可用與由兩個力傳遞構(gòu)件130減小的彈性構(gòu)件20的偏置力相對應(yīng)的操作力來操作。根據(jù)覆蓋件116的這種移動，直接經(jīng)受四個彈性構(gòu)件20的彈簧載荷的可移動的基部84與一對推壓構(gòu)件18 —起相對于殼體14垂直平移，并且一對推壓構(gòu)件18在關(guān)閉位置和打開位置之間旋轉(zhuǎn)移置。從而，IC插座10采用以下構(gòu)造其中由四個彈性構(gòu)件20的彈簧載荷引起的偏置力在沒有中間加力器(例如常規(guī)結(jié)構(gòu)中的杠桿或聯(lián)接件)的情況下直接傳遞到一對推壓構(gòu)件18以產(chǎn)生壓力，而用于操作覆蓋件116的操作力通過兩套力傳遞構(gòu)件130的杠桿作用被減小。因此，通過IC插座10，為推壓構(gòu)件18產(chǎn)生壓力的彈性構(gòu)件20的偏置力的傳遞損失可被減小，并且推壓構(gòu)件18可用較小的操作力移置到打開/關(guān)閉位置。另外，甚至就引線數(shù)量超過1000的大型IC器件而言，可有效地使用彈性構(gòu)件20，其具有必要和足夠的縱向彈性系數(shù)(或彈簧常數(shù))，以確保彎曲觸頭116的對應(yīng)數(shù)量的內(nèi)置彈性元件所需的觸頭壓力。IC插座10被構(gòu)造成使得在覆蓋件116相對于殼體14垂直平移時，各個推壓構(gòu)件 18的推壓元件70的推壓表面82在操作位置(即，推壓構(gòu)件18的關(guān)閉位置)(在操作位置中推壓表面被定位得最靠近支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46)和第一非操作位置(即，推壓構(gòu)件18的中間位置)(在第一非操作位置中推壓表面與支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部 46略微相隔而定位(圖8、圖9))之間平移，并在第一非操作位置和第二非操作位置(即， 推壓構(gòu)件18的打開位置)(在第二非操作位置中推壓表面與支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46進(jìn)一步相隔定位(圖10、圖11))之間進(jìn)一步擺動移動。在IC器件P被設(shè)置在支承引導(dǎo)構(gòu)件32上的情況下，每一個推壓構(gòu)件18的推壓表面82在操作位置處都用所需的壓力推壓IC器件P，從操作位置平移到與IC器件P略微相隔的第一非操作位置，并進(jìn)一步從第一非操作位置擺動移動到與IC器件P充分相隔的第二非操作位置。包括推壓表面82操作在內(nèi)的IC插座10的操作方式將在下文參照圖6至圖12進(jìn)一步詳細(xì)描述。首先，當(dāng)覆蓋件116在被力傳遞構(gòu)件130的杠桿作用減小的四個彈性構(gòu)件20的彈性偏置力作用下保持在與殼體14朝上最大相隔的上限位置處時，一對推壓構(gòu)件18被設(shè)置在關(guān)閉位置，并且推壓元件70的推壓表面82處于最靠近殼體14 (圖6、圖12(a))的支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46的操作位置中。此時，一對施力構(gòu)件106在彈性元件114 (圖 1)的偏置作用下布置在鎖定位置處，并且四個彈性構(gòu)件20的彈簧載荷作為彈性偏置力在朝支承引導(dǎo)構(gòu)件32 (圖7、圖12(a))的定位支承部46的方向通過可移動的基部84的底板部分86和施力構(gòu)件106兩者的第一鎖定鉤110施加到推壓構(gòu)件18兩者推壓元件70的軸 68。從而，如果IC器件P設(shè)置在支承引導(dǎo)構(gòu)件32上，則每一個推壓構(gòu)件18的推壓表面82都用由四個彈性構(gòu)件20 (圖7)的偏置力引起的所需的壓力推壓IC器件P。因此，由觸頭固定構(gòu)件觀固定的多個觸頭16中的每一個在IC器件P(圖10)的對應(yīng)引線Q的壓力下都彈性變形，從而各個引線Q和觸頭16 (圖10)的觸點(diǎn)16a在預(yù)定觸頭壓力下彼此對接并電連接。當(dāng)覆蓋件116從上述上限位置被抵抗彈性構(gòu)件20的減小的偏置力方向并朝殼體 14的方向(箭頭α )推壓時，可移動的基部84抵抗四個彈性構(gòu)件20(圖8)的彈簧載荷相對于殼體14朝上平移。直到覆蓋件116從上述的上限位置達(dá)到相對于殼體14不完全壓下的中間位置時，可移動的基部84從初始位置朝上移動預(yù)定距離，并且因此，一對推壓構(gòu)件 18與處于鎖定位置的施力構(gòu)件106 —起移動到與支承引導(dǎo)構(gòu)件32 (圖9)的定位支承部46 相隔預(yù)定距離的中間位置。與此同時，每一個推壓構(gòu)件18的推壓元件70的推壓表面82都從操作位置大致平移到第一非操作位置。就在覆蓋件116和推壓構(gòu)件18達(dá)到中間位置之前，兩個施力構(gòu)件啟動元件1 在遠(yuǎn)端處鄰接對應(yīng)施力構(gòu)件106的第一鎖定鉤110，以抵抗彈性元件114 (圖1、圖9)的偏置作用將各個施力構(gòu)件106繞軸108從鎖定位置旋轉(zhuǎn)移置到釋放位置。從而，當(dāng)覆蓋件116和推壓構(gòu)件18達(dá)到中間位置時，施加到操作構(gòu)件18的軸68的彈性構(gòu)件20的偏置力被釋放， 從而操作構(gòu)件18可在關(guān)閉位置和打開位置之間自由地旋轉(zhuǎn)。當(dāng)覆蓋件116和推壓構(gòu)件18 達(dá)到中間位置時，覆蓋件的四個推壓構(gòu)件啟動元件1 被布置在與對應(yīng)推壓構(gòu)件18的對接塊76頂端接觸的位置處(圖8)。然而，此時，力未通過推壓構(gòu)件啟動元件1 施加到對接塊76，并且因此，推壓構(gòu)件18上沒有扭矩繞樞軸64產(chǎn)生。在上述操作期間，如果IC器件被設(shè)置在支承引導(dǎo)構(gòu)件32上，則來自推壓構(gòu)件18 的推壓表面82的壓力被釋放，并且多個觸頭16被彈性恢復(fù)，并IC器件P (圖10)各個引線 Q和對應(yīng)觸頭16 (圖10)觸點(diǎn)16a的接觸壓力被釋放。此時，IC器件P的引線Q通過布置在觸頭固定構(gòu)件觀和支承引導(dǎo)構(gòu)件32 (圖1)之間的彈性元件56的作用與觸頭16的觸點(diǎn) 16a固定地間隔。當(dāng)覆蓋件116抵抗彈性構(gòu)件20的減小的偏置力在朝殼體14的方向(箭頭α )從上述中間位置進(jìn)一步下壓時，可移動的基部84抵抗四個彈性構(gòu)件20(圖10)的彈簧載荷相對于殼體14朝上平移。直到覆蓋件116從中間位置達(dá)到相對于殼體14不完全壓下的下限位置時，可移動的基部84進(jìn)一步朝上移動，并且同時，覆蓋件116的四個推壓構(gòu)件啟動元件 1 在遠(yuǎn)端處鄰接對應(yīng)推壓構(gòu)件18的對接塊76，以施加與覆蓋件操作力相對應(yīng)的力。因此，根據(jù)可移動的基部84的進(jìn)一步朝上移動，繞樞軸64的扭矩被產(chǎn)生在一對推壓構(gòu)件18中的每一個上，并且每一個推壓構(gòu)件18都抵抗彈性元件104 (圖5)的偏置作用旋轉(zhuǎn)移置到與支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46進(jìn)一步相隔的打開位置。每一個推壓構(gòu)件18的推壓元件 70的推壓表面82從而都從第一非操作位置擺動移置到第二非操作位置(圖11、圖12(b))。因此，在覆蓋件116達(dá)到下限位置的狀態(tài)下，一對推壓構(gòu)件18設(shè)置在打開位置，以敞開支承引導(dǎo)構(gòu)件32上方的上部空間，從而IC器件P可通過覆蓋件116的中心開口 118 準(zhǔn)確地插入或取出支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46。在使用IC插座10中，在一對推壓構(gòu)件18被布置在打開位置(圖10)(即，覆蓋件 116相對于殼體14被下壓到下限位置)的狀態(tài)下，當(dāng)IC器件P將要安裝到空的IC插座10、 已安裝在電路板R (圖8)的IC插座10時，IC器件P通過覆蓋件116的中心開口 118裝載到殼體14支承引導(dǎo)構(gòu)件32的定位支承部46上。然后，通過釋放覆蓋件116上的操作力， 覆蓋件116在遠(yuǎn)離殼體14的方向平移，并且覆蓋件的四個推壓構(gòu)件啟動元件1 與對應(yīng)推壓構(gòu)件18的對接塊76脫離。因此，每一個推壓構(gòu)件18都通過彈性元件104的偏置作用朝關(guān)閉位置自動地旋轉(zhuǎn)，并且推壓表面82從第二非操作位置擺動移置到第一非操作位置。隨著覆蓋件116上的操作力被繼續(xù)釋放，可移動的基部84與一對推壓構(gòu)件18 — 起在朝固定到殼體14的加強(qiáng)構(gòu)件58的方向向下平移。在覆蓋件116從中間位置移動到上限位置時，兩個施力構(gòu)件啟動元件1 與對應(yīng)施力構(gòu)件106的第一鎖定鉤110脫離，并且一對施力構(gòu)件106通過彈性元件114的偏置作用被布置在鎖定位置中，并且在此狀態(tài)下，每一個推壓構(gòu)件18的推壓表面82都從第一非操作位置平移到操作位置。當(dāng)各個推壓構(gòu)件18 的推壓表面82達(dá)到操作位置時，在鎖定位置的一對施力構(gòu)件106將彈性構(gòu)件20的偏置力通過第一鎖定鉤110施加到推壓構(gòu)件18兩者的推壓元件70的軸68。從而所需的壓力通過每一個推壓構(gòu)件18的推壓表面82施加，從而多個觸頭16和IC器件P的多條引線Q在預(yù)定的接觸壓力下彼此對接并電連接。本發(fā)明已參照其優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行以上描述。然而，應(yīng)當(dāng)理解根據(jù)本發(fā)明的IC插座的構(gòu)造不限于上述實(shí)施例，而且可進(jìn)行各種修改，特別是關(guān)于要素的形狀、數(shù)量、布置等。
權(quán)利要求
1.一種IC插座，包括殼體，所述殼體以可分離方式包含IC器件；多個觸頭，所述多個觸頭分別設(shè)有以彈性可移置方式設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部的觸點(diǎn)；推壓構(gòu)件，所述推壓構(gòu)件推壓容納在所述殼體中的所述IC器件，并使所述IC器件的多條引線鄰接所述多個觸頭的所述觸點(diǎn)；彈性構(gòu)件，所述彈性構(gòu)件彈性偏置所述推壓構(gòu)件，并使所述推壓構(gòu)件產(chǎn)生用于推壓所述IC器件的壓力；和操作構(gòu)件，所述操作構(gòu)件適于逆著所述彈性構(gòu)件的偏置力相對于所述殼體移動，并在用于產(chǎn)生所述壓力的關(guān)閉位置和與所述關(guān)閉位置間隔的打開位置之間移置所述推壓構(gòu)件；其特征在于，所述IC插座包括置于所述彈性構(gòu)件和所述操作構(gòu)件之間的力傳遞構(gòu)件， 所述力傳遞構(gòu)件將所述彈性構(gòu)件的所述偏置力傳遞到所述操作構(gòu)件，并通過杠桿作用使所述偏置力減??；并且所述推壓構(gòu)件適于伴隨有所述操作構(gòu)件在與由所述力傳遞構(gòu)件減小的所述彈性構(gòu)件的偏置力相對應(yīng)的操作力下相對于所述殼體的移動，并且因此適于在所述關(guān)閉位置和所述打開位置之間移置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC插座，還包括可移動的基部，所述可移動的基部以線性可移動的方式附接到所述殼體并以可旋轉(zhuǎn)方式支承所述推壓構(gòu)件，其中所述彈性構(gòu)件被設(shè)置在所述殼體和所述可移動的基部之間，并沿朝向所述殼體的方向偏置所述可移動的基部， 并且其中所述彈性構(gòu)件的所述偏置力通過所述可移動的基部施加到所述推壓構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC插座，其中所述力傳遞構(gòu)件包括第一接合端，所述第一接合端與所述殼體接合；第二接合端，所述第二接合端與所述操作構(gòu)件接合；和樞轉(zhuǎn)端，所述樞轉(zhuǎn)端在所述第一接合端和所述第二接合端的外部并且更靠近所述第一接合端而非所述第二接合端的位置連接到所述可移動的基部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的IC插座，還包括施力構(gòu)件，所述施力構(gòu)件以可移置方式設(shè)置在所述可移動的基部上，所述施力構(gòu)件將所述彈性構(gòu)件的所述偏置力施加到所述推壓構(gòu)件并將所述推壓構(gòu)件鎖定到所述關(guān)閉位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC插座，還包括施力構(gòu)件啟動元件，所述施力構(gòu)件啟動元件設(shè)置在所述操作構(gòu)件中，在所述操作構(gòu)件相對于所述殼體的移動操作期間所述施力構(gòu)件啟動元件與所述施力構(gòu)件接合，并在鎖定位置和釋放位置之間移置所述施力構(gòu)件，其中在所述鎖定位置中所述推壓構(gòu)件被鎖定在所述關(guān)閉位置中，在所述釋放位置中所述推壓構(gòu)件被釋放。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項(xiàng)所述的IC插座，還包括推壓構(gòu)件啟動元件， 所述推壓構(gòu)件啟動元件設(shè)置在所述操作構(gòu)件中，在所述操作構(gòu)件相對于所述殼體的移動操作期間所述推壓構(gòu)件啟動元件與所述推壓構(gòu)件接合，并在所述關(guān)閉位置和所述打開位置之間移置所述推壓構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種IC插座，所述IC插座包括殼體，所述殼體以可分離方式包含IC器件；多個觸頭，所述多個觸頭分別設(shè)有以彈性可移置方式設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部的觸點(diǎn)；推壓構(gòu)件，所述推壓構(gòu)件推壓所容納的所述IC器件，并使所述IC器件的所述引線鄰接所述觸頭的所述觸點(diǎn)；彈性構(gòu)件，所述彈性構(gòu)件彈性偏置所述推壓構(gòu)件，并使所述推壓構(gòu)件產(chǎn)生用于推壓所述IC器件的壓力；和操作構(gòu)件，所述操作構(gòu)件適于被操作以逆著所述彈性構(gòu)件的所述偏置力相對于所述殼體移動，以便移置所述推壓構(gòu)件。力傳遞構(gòu)件置于所述彈性構(gòu)件和所述操作構(gòu)件之間，以用于將所述彈性構(gòu)件的所述偏置力傳遞到所述操作構(gòu)件，其中所述偏置力通過杠桿作用被減小。
文檔編號H01R12/71GK102246365SQ200980149546
公開日2011年11月16日 申請日期2009年10月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月17日
發(fā)明者小林正彥 申請人:3M創(chuàng)新有限公司