專利名稱：影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域，特別涉及一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及方法。
背景技術(shù)：
封裝技術(shù)，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。封裝對(duì)于芯片至關(guān)重要，因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。同時(shí)封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。封裝技術(shù)同樣會(huì)影響芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板(Printed CircuitBoard，PCB)的設(shè)計(jì)和制造。對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。
請(qǐng)參考圖1，是一種現(xiàn)有技術(shù)的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。該影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)100包括載板11、影像感測(cè)芯片13、導(dǎo)線15、支架16和透光層18。該載板11包括上表面111和下表面113，PCB線路115沿載板11的側(cè)面電連接上表面111和下表面113，該影像感測(cè)芯片13與該載板11的上表面111之間包括銀膠12，該銀膠12用于固定該影像感測(cè)芯片13。多條導(dǎo)線15位于該影像感測(cè)芯片13與該P(yáng)CB線路115之間，其用于傳輸電信號(hào)。該支架16位于該載板11的上表面111并與該載板11形成一個(gè)容置空間19。該透光層18與該支架16之間包括膠體17，該膠體17用于固定該透光層18，該透光層18為一個(gè)玻璃層，用于防止外界灰塵進(jìn)入容置空間19。
但是，上述影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)100具有缺陷該種封裝方式體積較大，封裝后的體積約為該影像感測(cè)芯片13所占體積的兩倍；該容置空間19較大，會(huì)容納更多的灰塵，影響成像品質(zhì)；導(dǎo)線15被固定在影像感測(cè)芯片13與載板11之間，其中間部分為懸空狀態(tài)容易造成彈簧效應(yīng)，當(dāng)被振動(dòng)或撞擊導(dǎo)線15很容易斷開，從而降低整個(gè)電路的電氣性能；大多數(shù)的影像感測(cè)芯片要求其濾波電容(圖未示)越靠近影像感測(cè)芯片效果越好，由于影像感測(cè)芯片13與載板11之間為一體化設(shè)計(jì)，從而不能在載板11上加入表面貼焊零件；該載板11的材料需要特定加工完成，成本較高且交貨速度較慢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種封裝后的體積較小、抗震能力較高、成本較低且提高成像品質(zhì)的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及方法。
一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，用于電連接至外部電路，其包括載板、影像感測(cè)芯片、多條導(dǎo)線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測(cè)芯片位于該載板的上表面，該多條導(dǎo)線電連接影像感測(cè)芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導(dǎo)線并與該載板形成一個(gè)容置空間，該透光層位于該膠體之上。
本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的第一種改進(jìn)在于該影像感測(cè)芯片與該載板之間包括銀膠，使該影像感測(cè)芯片固定于該載板上。
本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的第二種改進(jìn)在于該膠體的高度可調(diào)。
本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的第三種改進(jìn)在于該膠體的寬度小于該載板的上表面寬度。
一種影像傳感器的封裝方法，其包括如下步驟步驟1提供一個(gè)載板；步驟2在載板上固定一個(gè)影像感測(cè)芯片；步驟3在該影像感測(cè)芯片與載板之間連接導(dǎo)線；步驟4對(duì)該導(dǎo)線涂布導(dǎo)線固定物；步驟5在該導(dǎo)線固定物上覆蓋透光層。
本發(fā)明影像傳感器的封裝方法的第一種改進(jìn)在于在步驟2中還包括在該載板上點(diǎn)銀膠，將該影像感測(cè)芯片貼附在銀膠上，烘烤銀膠使銀膠固化。
本發(fā)明影像傳感器的封裝方法的第二種改進(jìn)在于在步驟5之前再次對(duì)導(dǎo)線涂布導(dǎo)線固定物。
本發(fā)明影像傳感器的封裝方法的第三種改進(jìn)在于在步驟5之前控制該導(dǎo)線固定物的寬度使其小于該載板的寬度。
本發(fā)明影像傳感器的封裝方法的第四種改進(jìn)在于該影像傳感器的封裝方法還包括步驟6對(duì)該導(dǎo)線固定物做硬化處理。
本發(fā)明影像傳感器的封裝方法的第五種改進(jìn)在于該導(dǎo)線固定物是膠體。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線固定物取代現(xiàn)有技術(shù)的支架實(shí)現(xiàn)封裝功能，因此其封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積較小。該導(dǎo)線固定物包覆導(dǎo)線以固定導(dǎo)線，因此導(dǎo)線不會(huì)像現(xiàn)有技術(shù)處于懸空狀態(tài)，而處于完全固定狀態(tài)，因此其抗震性能較高，增強(qiáng)導(dǎo)線的可靠性。而且可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整該透光層的高度。因此采用本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及方法比較靈活、方便、提高產(chǎn)品質(zhì)量且降低生產(chǎn)成本。


圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2是本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2中影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖4是本發(fā)明影像傳感器的封裝方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
請(qǐng)參考圖2，是本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。該影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)400包括載板41、影像感測(cè)芯片43和成像區(qū)域40。該影像感測(cè)芯片43位于載板41上，該載板41上除影像感測(cè)芯片43所占區(qū)域外，其他區(qū)域?yàn)橥鈬鷧^(qū)域410，該外圍區(qū)域410根據(jù)實(shí)際需要貼焊零件，如濾波電容等。該成像區(qū)域40位于影像感測(cè)芯片43的中心區(qū)域。
請(qǐng)參考圖3，是圖2中影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)400的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。該影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)400包括載板41、銀膠42、影像感測(cè)芯片43、多條導(dǎo)線45、膠體47和透光層48。該載板41包括上表面411和下表面413，PCB線路415沿載板41的側(cè)面電連接上表面411和下表面413，用于電連接該影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)400的內(nèi)外電路。該銀膠42位于該影像感測(cè)芯片43與該載板41的上表面411之間，其用于固定該影像感測(cè)芯片43。該多條導(dǎo)線45位于該影像感測(cè)芯片43與該P(yáng)CB線路415之間，其用于將該影像感測(cè)芯片43的電信號(hào)傳輸給該P(yáng)CB線路415。該膠體47位于該透光層48與該載板41之間，其包覆該導(dǎo)線45并與該載板41形成一個(gè)容置空間49，該膠體47用于固定該導(dǎo)線45和該透光層48，該透光層48為一個(gè)玻璃層，用于防止外界灰塵進(jìn)入容置空間49。
請(qǐng)一起參考圖3和圖4，圖4是本發(fā)明影像傳感器的封裝方法流程示意圖。該影像傳感器的封裝方法600包括如下步驟步驟61提供一個(gè)載板41，在該載板41上點(diǎn)銀膠42；步驟62將影像感測(cè)芯片43貼附在銀膠42上并且烘烤使銀膠42固化；步驟63在該影像感測(cè)芯片43與載板41的PCB線路415之間連接導(dǎo)線45，并檢查該導(dǎo)線45的電性能；步驟64對(duì)導(dǎo)線45涂布膠體47以固定導(dǎo)線45并對(duì)膠體47做硬化處理；步驟65再次對(duì)導(dǎo)線45涂布膠體47控制膠體47的高度以滿足實(shí)際需要；步驟66將該透光層48覆蓋在該膠體47上并對(duì)該膠體47做硬化處理；步驟67對(duì)封裝后的影像感測(cè)芯片43進(jìn)行功能性測(cè)試。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)400膠體47取代現(xiàn)有技術(shù)的支架16實(shí)現(xiàn)封裝功能，因此其封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積較小。容置空間49的空間較小，因此減少塵埃污染的機(jī)會(huì)，若有塵埃進(jìn)入則容易被發(fā)現(xiàn)，因此使生產(chǎn)容易控制，從而減少出貨時(shí)潛在的質(zhì)量問(wèn)題。該膠體47包覆導(dǎo)線45以固定導(dǎo)線45，因此導(dǎo)線45不會(huì)像現(xiàn)有技術(shù)處于懸空狀態(tài)，而處于完全固定狀態(tài)，因此其抗震性能較高，增強(qiáng)導(dǎo)線45的可靠性。而且可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整該透光層48的高度。因此采用本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及方法比較靈活、方便、提高產(chǎn)品質(zhì)量且降低生產(chǎn)成本。
以上對(duì)本發(fā)明所提供的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，用于電連接至外部電路，其包括載板、影像感測(cè)芯片、多條導(dǎo)線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測(cè)芯片位于該載板的上表面，該多條導(dǎo)線電連接影像感測(cè)芯片與外部電路，其特征在于該膠體包覆該多條導(dǎo)線并與該載板形成一個(gè)容置空間，該透光層位于該膠體之上。
2.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該影像感測(cè)芯片與該載板之間包括銀膠，該銀膠使該影像感測(cè)芯片固定于該載板上。
3.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該膠體的高度可調(diào)。
4.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該膠體的寬度小于該載板的上表面寬度。
5.一種影像傳感器的封裝方法，其包括如下步驟步驟1提供一個(gè)載板；步驟2在載板上固定一個(gè)影像感測(cè)芯片；步驟3在該影像感測(cè)芯片與載板之間連接導(dǎo)線；步驟4對(duì)該導(dǎo)線涂布導(dǎo)線固定物；步驟5在該導(dǎo)線固定物上覆蓋透光層。
6.如權(quán)利要求5所述的影像傳感器的封裝方法，其特征在于在步驟2中還包括在該載板上點(diǎn)銀膠，將該影像感測(cè)芯片貼附在銀膠上，烘烤銀膠使銀膠固化。
7.如權(quán)利要求5所述的影像傳感器的封裝方法，其特征在于在步驟5之前再次對(duì)導(dǎo)線涂布導(dǎo)線固定物。
8.如權(quán)利要求7所述的影像傳感器的封裝方法，其特征在于在步驟5之前控制該導(dǎo)線固定物的寬度使其小于該載板的寬度。
9.如權(quán)利要求5所述的影像傳感器的封裝方法，其特征在于該影像傳感器的封裝方法還包括步驟6對(duì)該導(dǎo)線固定物做硬化處理。
10.如權(quán)利要求5～9中任意一項(xiàng)所述的影像傳感器的封裝方法，其特征在于該導(dǎo)線固定物是膠體。
全文摘要
本發(fā)明公開一種影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，用于電連接至外部電路，其包括載板、影像感測(cè)芯片、多條導(dǎo)線、膠體和透光層，該載板包括一上表面和下表面，該影像感測(cè)芯片位于該載板的上表面，該多條導(dǎo)線電連接影像感測(cè)芯片與外部電路，其中，該膠體包覆該多條導(dǎo)線并與該載板形成一個(gè)容置空間，該透光層位于該膠體之上。本發(fā)明影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)體積較小、抗震能力較高、成本較低且成像品質(zhì)較高。本發(fā)明還提供一種影像傳感器的封裝方法。
文檔編號(hào)H01L23/28GK101083272SQ200610060859
公開日2007年12月5日 申請(qǐng)日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月30日
發(fā)明者劉玉誠(chéng) 申請(qǐng)人:劉玉誠(chéng)