專利名稱：一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用熱傳導(dǎo)介質(zhì)，通過散熱器機體散熱的超導(dǎo)散熱器的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)和制造工藝。
背景技術(shù)：
隨著計算機、音響等電器產(chǎn)品的主要芯片運行的速度要求越來越快，功率越來越大，體積越來越小，集成化程度不斷提高，隨之而來產(chǎn)生的熱量也越來越大。如何將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的源源不斷熱量快速導(dǎo)散開，使芯片能在適時的溫度內(nèi)正常工作，已經(jīng)成為制約其性能體現(xiàn)和發(fā)展的重要原因?，F(xiàn)有技術(shù)使用的同類散熱器以無法滿足使用的需要，如散熱器的散熱量不夠，要滿足散熱量需增加散熱器的體積，而散熱器的體積又受到使用的限制。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)中，使用的導(dǎo)熱散熱器，散熱器的散熱量不夠和散熱器的體積過大的技術(shù)問題，本發(fā)明設(shè)計一種整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，減少散熱器體積，提高散熱效率，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，包括散熱器機體、散熱器機體上均部設(shè)置的散熱翅片和散熱器機體內(nèi)設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，散熱器機體和散熱器機體上均部設(shè)置的散熱翅片是由鋁或鋁合金材料一次擠壓或壓鑄整體成型，散熱器機體中心設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)的空腔內(nèi)壁上，均部布設(shè)置有與散熱器機體軸線平行的凹槽，散熱器機體兩端面上，設(shè)置有用于封堵散熱器機體中心空腔的封蓋，散熱器機體中心空腔為真空狀態(tài)，在兩封蓋和之間中心位置，填充有熱傳導(dǎo)介質(zhì)，并設(shè)置有用于吸附熱傳導(dǎo)介質(zhì)便于熱傳導(dǎo)介質(zhì)冷凝回流的圓形吸液棒。
本發(fā)明的有益效果是制造成本低，重量輕，散熱器體積小，散熱量高，使用壽命長，本發(fā)明實施例經(jīng)實驗證明，在計算機主芯片上使用本發(fā)明的散熱器，比使用同類、同體積的現(xiàn)有技術(shù)散熱器，主芯片溫度可降低10度以下，主芯片運算工作效率可提高40％。本發(fā)明特別適用于空間狹小，高散熱量的環(huán)境使用。本發(fā)明散熱器中的熱傳導(dǎo)介質(zhì)在38攝氏度時便可驅(qū)動，使用壽命達(dá)到六萬小時以上。


附圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2為本發(fā)明散熱器機體實施例1結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3為本發(fā)明散熱器機體實施例2結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖4為本發(fā)明散熱器機體橫斷面實施例1結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖5為本發(fā)明散熱器機體橫斷面實施例2結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖6為本發(fā)明散熱器機體橫斷面實施例3結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖7為本發(fā)明散熱器機體橫斷面實施例4結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中，1、散熱器機體，2、散熱翅片，3、凹槽，4、封蓋，5、圓形吸液芯，6、供安裝封蓋的止口，7、風(fēng)扇，8、熱傳導(dǎo)介質(zhì)，9、封蓋。
具體實施例方式
參看附圖1，一次整體成型超導(dǎo)散熱器，包括散熱器機體1、散熱器機體1上均部設(shè)置的散熱翅片2和散熱器機體1內(nèi)設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)8，本發(fā)明一次整體成型超導(dǎo)散熱器使用時，散熱器機體1與熱源接觸，熱源將散熱器機體1內(nèi)設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)8加熱蒸發(fā)成汽態(tài)，迅速熱傳導(dǎo)至熱源的低溫端，將散熱器機體1內(nèi)熱量及時散發(fā)給2的熱傳導(dǎo)過程。汽態(tài)的熱傳導(dǎo)介質(zhì)8通過散熱器機體1溫度低的部位3、5冷凝回流至熱源并循環(huán)工作。
散熱器機體1和散熱器機體1上均部設(shè)置的散熱翅片2是由鋁或鋁合金材料一次擠壓或壓鑄整體成型，本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)及材料和制造工藝，提高了散熱器的制造精度和散熱器機體1的散熱效果。降低生產(chǎn)成本。
散熱器機體1中心設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)8的空腔內(nèi)壁上，均部布設(shè)置有與散熱器機體1軸線平行的凹槽3，凹槽3增加了熱傳導(dǎo)介質(zhì)8在散熱器機體1內(nèi)熱蒸發(fā)后，汽態(tài)熱傳導(dǎo)介質(zhì)8與散熱器機體1內(nèi)壁的接觸冷凝面積，有利于汽態(tài)熱傳導(dǎo)介質(zhì)8在散熱器機體1內(nèi)壁的冷凝并將汽態(tài)熱傳導(dǎo)介質(zhì)8的熱傳導(dǎo)給散熱器機體1，通過散熱器機體1將熱量及時散發(fā)出去。
散熱器機體1兩端面上，設(shè)置有用于封堵中心空腔的封蓋4和封蓋9，在兩封蓋4和9之間中心位置，設(shè)置有用于吸附熱傳導(dǎo)介質(zhì)8便于熱傳導(dǎo)介冷凝的圓形吸液芯5，封蓋4和9結(jié)構(gòu)使散熱器機體1中心空腔呈密封真空狀態(tài)，圓形吸液芯5，是汽態(tài)熱傳導(dǎo)介質(zhì)8部分在散熱器機體1中心空腔導(dǎo)熱、冷凝給圓形吸液芯5，圓形吸液芯5吸熱后，將熱量快速均勻傳導(dǎo)給散熱器機體1，提高散熱器的導(dǎo)熱效果。
本發(fā)明實施例根據(jù)實際使用需要，散熱器機體1上均部設(shè)置的散熱翅片2，圍繞散熱器機體1的散熱翅片2呈扇形設(shè)置或以散熱器機體1的中心呈矩形或四邊平行設(shè)置。
本發(fā)明為保證散熱器的散熱效果和便于散熱器機體1的加工制造，散熱器機體1軸線平行的凹槽3，在散熱器機體1軸線橫截面的形狀采用梯形、(參看附圖4和參看附圖7)矩形(參看附圖5)或三角形(參看附6等規(guī)則幾何形狀。
本發(fā)明為便于散熱器機體1的加工制造，散熱器機體1中心空腔，密封真空更易在工藝上實現(xiàn)散熱器機體1中心空腔兩端，設(shè)置有供安裝封蓋4和9的止口6，封蓋4和9經(jīng)止口6與散熱器機體1密封過盈配合或密封焊接，構(gòu)成散熱器機體1中心密封空腔，通過封蓋4中孔快速填充熱傳導(dǎo)介質(zhì)8，并在真空狀態(tài)下把圓形吸液芯5通過封蓋4中孔擠壓入散熱器機體1中心密封空腔內(nèi)，圓形吸液芯5接觸至封蓋9內(nèi)壁。
本發(fā)明為提高散熱器的散熱效果，在散熱器機體一端面上設(shè)置有風(fēng)扇7，靠風(fēng)扇7的強制通風(fēng)，進(jìn)一步提高散熱器的散熱效果。
本發(fā)明使用的熱傳導(dǎo)介質(zhì)8是將丙酮、甲醇、乙醇、氨水、鈉、冷酶劑R407C R410A等物質(zhì)中的一種或多種按比例后，在混合重鉻酸鉀或重鉻酸鈉，在混合氧化鋁、氧化鋯、氧化鈷、氧化硼等物質(zhì)。在熱傳導(dǎo)介質(zhì)8中，氧化鋁、氧化鋯、氧化鈷、氧化硼等物質(zhì)可加快液、汽回流，杜絕不良?xì)怏w產(chǎn)生，延長工件使用壽命。
權(quán)利要求
1.一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，包括散熱器機體、散熱器機體上均部設(shè)置的散熱翅片和散熱器機體內(nèi)設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，其特征在于A.所述的散熱器機體(1)和散熱器機體(1)上均部設(shè)置的散熱翅片(2)是由鋁或鋁合金材料一次擠壓或壓鑄整體成型；B.所述的散熱器機體(1)中心設(shè)置的熱傳導(dǎo)介質(zhì)(2)的空腔內(nèi)壁上，均部布設(shè)置有與散熱器機體(1)軸線平行的凹槽(3)；C.所述的散熱器機體(1)兩端面上，設(shè)置有用于封堵散熱器機體(1)中心空腔的封蓋(4)和(9)，散熱器機體(1)中心空腔為真空狀態(tài)，在兩封蓋(4)和(9)之間中心位置，填充有熱傳導(dǎo)介質(zhì)(8)，并設(shè)置有用于吸附熱傳導(dǎo)介質(zhì)(8)便于熱傳導(dǎo)介質(zhì)冷凝回流的圓形吸液棒(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，其特征在于所述的散熱器機體(1)上均部設(shè)置的散熱翅片(2)，以散熱器機體(1)的中心呈扇形設(shè)置，或以散熱器機體(1)的中心呈矩形或四邊平行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，其特征在于所述的散熱器機體(1)軸線平行的凹槽(3)，在散熱器機體(1)軸線橫截面的形狀為正梯行、倒梯形、矩形或三角形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，其特征在于所述的散熱器機體(1)中心空腔兩端，設(shè)置有供安裝封蓋(4)和(9)的止口(6)，封蓋(4)和(9)經(jīng)止口(6)與散熱器機體(1)密封過盈配合或密封焊接，構(gòu)成散熱器機體(1)中心呈密封真空腔。
5根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，其特征在于所述的散熱器機體(1)一端面上設(shè)置有風(fēng)扇(7)。
全文摘要
一次整體成型芯片超導(dǎo)散熱器，主要解決同類散熱器的導(dǎo)熱率和散熱傳輸速度不夠，要滿足散熱器導(dǎo)熱率和散熱傳輸速度需要增加散熱器的體積和散熱面等技術(shù)問題。本發(fā)明的技術(shù)方案是，將散熱器機體上均部設(shè)置的散熱翅片、與散熱器機體由鋁或鋁合金材料一次擠壓或壓鑄整體成型。在散熱器機體中心空腔內(nèi)壁上，均部布設(shè)置有軸線平行的凹槽，在散熱器機體兩端面上，設(shè)置有用于封堵中心空腔的封蓋，在兩封蓋之間中心位置，設(shè)置有用于吸附熱傳導(dǎo)介質(zhì)便于熱傳導(dǎo)介質(zhì)冷凝的圓形吸液芯，散熱器機體中心空腔內(nèi)設(shè)有熱傳導(dǎo)介質(zhì)。本發(fā)明的優(yōu)點是成本低，重量輕，散熱器體積小，散熱量高，使用壽命長，特別適用于空間狹小，高散熱量的環(huán)境使用。本發(fā)明中的熱傳導(dǎo)介質(zhì)在38攝氏度時便可工作散熱，使用壽命達(dá)到六萬小時以上。
文檔編號H01L23/34GK1845315SQ200610060039
公開日2006年10月11日 申請日期2006年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日
發(fā)明者胡凱 申請人:胡凱