技術(shù)編號：6872393
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種使用熱傳導(dǎo)介質(zhì)，通過散熱器機(jī)體散熱的超導(dǎo)散熱器的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)和制造工藝。背景技術(shù) 隨著計(jì)算機(jī)、音響等電器產(chǎn)品的主要芯片運(yùn)行的速度要求越來越快，功率越來越大，體積越來越小，集成化程度不斷提高，隨之而來產(chǎn)生的熱量也越來越大。如何將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的源源不斷熱量快速導(dǎo)散開，使芯片能在適時(shí)的溫度內(nèi)正常工作，已經(jīng)成為制約其性能體現(xiàn)和發(fā)展的重要原因?，F(xiàn)有技術(shù)使用的同類散熱器以無法滿足使用的需要，如散熱器的散熱量不夠，要滿足散熱量需增加散熱器的體積，而散熱器的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。