專利名稱：一種導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有導(dǎo)電端子，如用在電連接器中的PIN針類導(dǎo)電端子，一般都是由銅材或各種銅合金沖壓成型。但是機械性能與導(dǎo)電性能都較好的銅合金如鈹銅，價格昂貴，而價格稍低的磷銅或特殊銅，其導(dǎo)電率相對鈹銅較低，但其價格也在不斷的上漲，使得生產(chǎn)成本不斷提高，若使用一些價格較低的材料沖壓成型導(dǎo)電端子，其因機械性能與導(dǎo)電性能一般較難同時達到要求，若機械性能達不到要求，端子容易產(chǎn)生跪針現(xiàn)象，若導(dǎo)電性能較差也會影響正常的信號傳輸。
因此，有必要設(shè)計一種新型的導(dǎo)電端子，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種機械性能與導(dǎo)電性能都較好且成本較低的導(dǎo)電端子。
為了達到上述創(chuàng)作目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的，一種導(dǎo)電端子，該端子為復(fù)合層結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電端子包括鋼層及設(shè)置在鋼層外表面的銅層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明導(dǎo)電端子，其內(nèi)層為鋼故具有較好的機械性能，同時在鋼層外設(shè)有銅層可保證導(dǎo)電端子具有良好的導(dǎo)電率，且可有效的降低材料成本。

圖1是本發(fā)明導(dǎo)電端子的立體圖；圖2是圖1所示導(dǎo)電端子的剖視放大視圖3是圖1所示導(dǎo)電端子與絕緣本體的組合圖。
具體實施方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明導(dǎo)電端子作進一步說明。
請參閱圖1至圖3所示，導(dǎo)電端子1為復(fù)合層結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電端子1包括設(shè)置在內(nèi)層的鋼層3及設(shè)置在鋼層2外表面的銅層3，且鋼層2與所述銅層3緊密結(jié)合且為一整體結(jié)構(gòu)。將導(dǎo)電端子1剖開，所述銅層3占總橫截面積的比例為9％～28％(該數(shù)據(jù)為發(fā)明人經(jīng)過反復(fù)的實驗得出的)，在該比例下導(dǎo)電端子不但具有較好的導(dǎo)電性，同時也具有較好的機械性能，所述鋼層2為合金鋼，且該鋼層2的各元素含量為碳(C)≤0.08％，硅(Si)≤0.10％，錳(Mn)≤0.60％，磷(P)≤0.03％，硫(S)≤0.035％，鐵(Fe)≥99.155％；所述銅中各元素的含量為銅(Cu)≥99.90％，銀(Ag)≤25.00PPM，鉍(Bi)≤1.00PPM，砷(As)≤5.00PPM，鐵(Fe)≤10.00PPM，鎳(Ni)≤10.00PPM，硫(S)≤15.00PPM，鍶(Se)≤25.00PPM，氧(O)≤50.00PPM。在所述銅層3外鍍有保護金屬層5，該保護金屬層5為鎳，在鎳外表面鍍有一層金6，可有效降低導(dǎo)電端子的阻抗。當然，也可在保護金屬層鎳的外表面一部分鍍錫(未圖示)，以利于焊接，而另一部分鍍金。
該導(dǎo)電端子1與絕緣本體4配合以形成電連接器5(如圖3所示)，該電連接器5使用本發(fā)明導(dǎo)電端子1，該導(dǎo)電端子1內(nèi)層為鋼故具有較好的機械性能，同時在鋼層外設(shè)有銅層可保證導(dǎo)電端子具有良好的導(dǎo)電率，因?qū)щ姸俗拥某杀据^銅合金低，故可有效的降低電連接器的生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子為復(fù)合層結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括鋼層及設(shè)置在鋼層外表面的銅層。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于將所述導(dǎo)電端子剖開，所述銅層占橫截面積的比例為9％～28％。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述的鋼層與所述銅層緊密結(jié)合且為一整體結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述鋼層為合金鋼。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述銅層外鍍有至少一層保護金屬層。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述保護金屬層為鎳。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電端子，其特征在于在所述鎳外鍍有一層金。
8.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電端子，其特征在于在所述鎳外表面一部分鍍錫，另一部分鍍金。
全文摘要
本發(fā)明導(dǎo)電端子，該端子為復(fù)合層結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電端子包括鋼層及設(shè)置在鋼層外表面的銅層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明導(dǎo)電端子，其內(nèi)層為鋼故具有較好的機械性能，同時在鋼層外設(shè)有銅層可保證導(dǎo)電端子具有良好的導(dǎo)電率，且可有效地降低材料成本。
文檔編號H01R43/16GK1909303SQ200610036480
公開日2007年2月7日 申請日期2006年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月13日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司