專利名稱：一種晶體管的制備方法及依該方法獲得的組合改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有關(guān)于晶體管的制備方法及結(jié)構(gòu)，特別是指一種可降低廢料、提高組裝效率以及增加生產(chǎn)優(yōu)良品率的晶體管的制備方法及依該方法獲得的組合改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前晶體管的組合結(jié)構(gòu)，有如

圖1、圖1A和圖1B所示，其晶體管4是由一具有適當(dāng)厚度的金屬板41及三呈長(zhǎng)條片狀的側(cè)道電接腳42所組成，其中該金屬板41于成型時(shí)即于一側(cè)邊緣向外延伸一中間導(dǎo)電接腳411(與側(cè)導(dǎo)電接腳42具有相近似的寬度及厚度)，且于同邊緣的一旁側(cè)另設(shè)有二銜接凸部412，而側(cè)導(dǎo)電接腳42一端設(shè)有U型彎折的彎折部421，且于該彎折部421另一端銜接一與側(cè)導(dǎo)電接腳42平行延伸的細(xì)導(dǎo)線422，而該細(xì)導(dǎo)線422旁側(cè)結(jié)合一銜接部423；組裝時(shí)，將二晶片3以一極分別焊接于該金屬板41的銜接凸部412上，并使二側(cè)導(dǎo)電接腳42分別以銜接部423焊接于晶片3的另一極，籍以形成一金屬板41的中間導(dǎo)電接腳411與二側(cè)導(dǎo)電接腳42平行延伸的晶體管基本結(jié)構(gòu)。
然而，此種形態(tài)的結(jié)構(gòu)，其由于該側(cè)導(dǎo)電接腳42是焊接于金屬板41的邊緣旁側(cè)，因此，于焊接加工時(shí)，該金屬板41必須橫置且以焊接部位向上，同時(shí)，該側(cè)導(dǎo)電接腳42亦需橫置，以便于該銜接部423與晶片3焊接，此種加工放置方式不但耗費(fèi)大量空間，且不易施工，致使生產(chǎn)效率不佳，且其原料的板材4′是以如圖1D圖的方式排列而沖壓成型，并使其于沖壓成型后再分離成如圖1C的金屬鈑41及未成型的側(cè)導(dǎo)電接腳42′等元件，因此，其整體的沖壓成型加工過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生高達(dá)45％的廢料，極不符合經(jīng)濟(jì)效益。
另有如圖2、圖2A所示的晶體管組合結(jié)構(gòu)，其晶體管5是由一具適當(dāng)厚度的金屬鈑51及三呈長(zhǎng)條片狀的導(dǎo)電接腳52所組成，其中該金屬鈑51于一邊緣的至少一旁側(cè)設(shè)有二銜接凸部511，而于三導(dǎo)電接腳52的一端設(shè)有銜接部521；組裝時(shí)，將二晶片3以一極分別焊接于該金屬板51的銜接凸部511上，并使三導(dǎo)電接腳52分別以銜接部521焊接于晶片的另一極，另以一導(dǎo)電接腳52直接以一端部焊接于金屬板51的該邊緣旁側(cè)，籍以形成一金屬鈑51與三道電接腳52結(jié)合的晶體管基本結(jié)構(gòu)；然而，上述此種形態(tài)的結(jié)構(gòu)，其由于該電接腳52是焊接于金屬板51的邊緣旁側(cè)，因此，仍然具有與上述相同的浪費(fèi)空間、不易施工且生產(chǎn)效率不佳等各項(xiàng)缺點(diǎn)，且其原料的鈑材5′是以如圖2F、圖2G的方式排列而沖壓成型，并使其于沖壓成型后，如圖2D和圖2E；再分離成如圖2B、圖2C的金屬鈑51、導(dǎo)電接腳52等元件，因此，其整體的沖壓成型加工過(guò)程中，會(huì)發(fā)生25％的廢料，仍然不符合經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題主要在于提供一種晶體管的制備方法，該制備方法是將金屬板及各導(dǎo)電接腳采用分離沖壓，且利用密集排列的方式，可有效減少?gòu)U料產(chǎn)生，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。其組裝時(shí)可將金屬鈑直立排列，再使各導(dǎo)電接腳焊接于該金屬板旁側(cè)邊緣，因此其不但焊接作業(yè)較簡(jiǎn)易便利、組裝優(yōu)質(zhì)品率高，且可有效節(jié)省組裝作業(yè)所需的空間，于單位面積可同時(shí)加工較多數(shù)量的金屬板元件，以提高組裝效率。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問(wèn)題在于提供一種晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)。
作為本發(fā)明第一方面的一種晶體管的制備方法，包括如下步驟1、金屬鈑成型先以密集排列的方式在金屬板條上沖切所需要的金屬鈑，然后在至少在一側(cè)邊緣沖壓成型一較寬的接合面；2、以下列兩種方法成型導(dǎo)電接腳2.1先以密集排列的方式在金屬條帶上沖切所需要的長(zhǎng)條片狀的導(dǎo)電接腳坯料，然后將導(dǎo)電接腳坯料一端部沖壓成型一彎者扁平的銜接部；2.2先以一長(zhǎng)條柱狀體金屬線材上逐一裁斷成長(zhǎng)條柱狀的導(dǎo)電接腳坯料，然后將導(dǎo)電接腳坯料一端部沖壓成型一彎者扁平的銜接部；3、晶片焊接將晶片的一極焊接在所述金屬鈑的接合面上，并使該晶片的另一極裸露在外；4、組裝將裝有晶片的金屬鈑直立排列，然后將所述的一部分導(dǎo)電接腳以其銜接部焊接在晶片向外裸露的那一極上，并將所述的其它部分導(dǎo)電接腳以銜接部焊接于所述金屬鈑的接合面；所有導(dǎo)電接腳均向上延伸。
作為本發(fā)明第二方面的一種晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其所采用的技術(shù)手段是；一種晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，包括一金屬鈑，至少一側(cè)邊緣經(jīng)沖壓成型為一較寬的接合面；復(fù)數(shù)晶片，分別以一極焊設(shè)于該金屬鈑的接合面上；復(fù)數(shù)導(dǎo)電接腳，一端部經(jīng)沖壓成型為一彎折扁平的銜接部，且使部分導(dǎo)電接腳可以該銜接部焊接該晶片向外裸露的另一極，并以其它部分的導(dǎo)電接腳以銜接部焊接于該金屬鈑的接合面。
本發(fā)明由于組裝時(shí)，金屬鈑是直立排列，且各導(dǎo)電接腳是焊接于該金屬鈑旁側(cè)邊緣，因此整體焊接作業(yè)較為簡(jiǎn)便，可接生組裝作業(yè)所需的空間，以利于提升組裝速度及效率；再者，由于各導(dǎo)電接腳是焊接于金屬板邊緣并向上延伸，其亦有利于測(cè)試作業(yè)的進(jìn)行。由上所述可知，本發(fā)明的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)確實(shí)具有降低廢料，提升組裝效率及增加生產(chǎn)優(yōu)良品率的功效。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
圖1是現(xiàn)有晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1A是圖1的左視圖。
圖1B是圖1的A-A剖示示意圖。
圖1C是圖1的組合元件沖壓分離后的半成品圖。
圖1D是圖1的組合元件沖壓時(shí)的狀態(tài)示意圖。
圖2是另一現(xiàn)有晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2A是圖2左視圖。
圖2B是圖2的組合元件沖壓分離后的金屬鈑的半成品圖。
圖2C是圖2的組合元件沖壓分離后的導(dǎo)電接腳的半成品圖。
圖2D是圖2的組合元件的金屬鈑沖壓成型時(shí)排列示意圖。
圖2E是圖2的組合元件的導(dǎo)電接腳沖壓成型時(shí)排列示意圖。
圖2F是圖2的組合元件的金屬鈑沖壓時(shí)的排列示意圖。
圖2G是圖2的組合元件的導(dǎo)電接腳沖壓時(shí)的排列示意圖。
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的構(gòu)造分解圖。
圖3A是本發(fā)明第一實(shí)施例的組合示意圖。
圖3B是本發(fā)明第一實(shí)施例的柱狀導(dǎo)電接腳成型示意圖。
圖3C是本發(fā)明第一實(shí)施例的金屬鈑沖壓成型排列示意圖。
圖3D是本發(fā)明第一實(shí)施例的組合作業(yè)時(shí)的示意圖。
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的構(gòu)造分解圖。
圖4A是本發(fā)明第二實(shí)施例的組合示意圖。
圖4B是本發(fā)明第二實(shí)施例的片狀導(dǎo)電接腳沖壓成型的半成品示意圖。
圖4C是本發(fā)明第二實(shí)施例的片狀導(dǎo)電接腳沖壓時(shí)的排列示意圖。
圖4D是本發(fā)明第二實(shí)施例的金屬鈑沖壓成型排列示意圖。
圖4E是本發(fā)明第二實(shí)施例的組合作業(yè)時(shí)的示意圖。
圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例的組合示意圖。
圖中1、10、10′、41、51為金屬鈑，11、101、101′412、511為銜接凸部，2為片狀導(dǎo)電接腳，20為長(zhǎng)條片柱狀導(dǎo)電接腳，20′為長(zhǎng)條柱狀導(dǎo)電接腳，21、201、201′、423、521為銜接部，3為晶片，4、5、6為晶體管，411為中間導(dǎo)電接腳，42為側(cè)導(dǎo)電接腳，421為彎折部，422為細(xì)導(dǎo)線，42′為未成型的側(cè)導(dǎo)電接腳，4′、51′、52′為鈑材，52為導(dǎo)電接腳。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
如圖1至圖1D及圖2至圖2G各圖所示，其為各種現(xiàn)有晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖及其元件沖壓成型的排列示意圖，其主要構(gòu)成以及其缺點(diǎn)，已如前所述，此處不在重復(fù)敘述。
圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的構(gòu)造分解圖，由其參照?qǐng)D3A的組合示意圖及圖3B、圖3C的各元件沖壓成型排列示意圖，可以很明顯地看出，本發(fā)明主要包括金屬鈑1、導(dǎo)電接腳2及晶片3等部分，其中該金屬鈑1至少一側(cè)邊緣經(jīng)沖壓成型為單側(cè)垂直彎折且較寬的接合面上設(shè)有二銜接凸部11，且使二晶片3分別以一極焊設(shè)于二銜接凸部11上，導(dǎo)電接腳2是呈長(zhǎng)條片柱狀，其一端部經(jīng)沖壓成型為一彎折扁平的銜接部21；組裝時(shí)，可以二導(dǎo)電接腳2以銜接部21焊接于晶片3向外裸露的另一極，另以一導(dǎo)電接腳2的銜接部21直接焊合于該金屬鈑1二銜接凸部11間的接合面上，又上述金屬鈑1成型時(shí)是以如圖3C所示的沖壓且密集的排列方式，導(dǎo)電接腳2則是以如圖3B一長(zhǎng)條柱狀體逐一裁斷再經(jīng)沖壓而成，因此，于整體的沖壓成型加工過(guò)程中，僅有2％的廢料，具有很高的經(jīng)濟(jì)效益。
如圖3D所示。組裝時(shí)該金屬板1是直立排列，且各導(dǎo)電接腳2是焊接于該金屬伴1旁側(cè)邊緣，因此整體焊接作業(yè)較為簡(jiǎn)便，可節(jié)省組裝作業(yè)所需的空間，以利于提升組裝速度及效率；再者，由于各導(dǎo)電接腳2是焊接于金屬板1邊緣并向上延伸，其亦有利于測(cè)試作業(yè)的進(jìn)行。
圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例的構(gòu)造分解圖，由其參照?qǐng)D4A的組合示意圖及圖4D的金屬鈑沖壓成型排列示意圖，可以很明顯地看出，本發(fā)明主要包括金屬鈑10、導(dǎo)電接腳20及晶片3等部分，其中該金屬鈑10至少一側(cè)邊緣經(jīng)沖壓成型為呈向二側(cè)擴(kuò)張彎折的接合面，于該接合面上設(shè)有二銜接凸面101，使二晶片3分別一極焊設(shè)于該二銜接凸部101上，導(dǎo)電接腳20是呈長(zhǎng)條片狀，其一端部經(jīng)沖壓成型為一扁平擴(kuò)張的銜接部201；組裝時(shí)，二導(dǎo)電接腳20以銜接部201焊接于該晶片3向外裸露的另一極，另以一導(dǎo)電接腳20的銜接部201直接焊合于該金屬鈑10二銜接凸部101間的接合面上，又如圖4D和圖4C所示，上述金屬鈑10和導(dǎo)電接腳20是以密集的排列方式分開(kāi)成型的，導(dǎo)電接腳20成型后的半成品的結(jié)構(gòu)如圖4B所示，因此，于整體的沖壓成型加工過(guò)程中，僅有2％的廢料，為一具有較高的經(jīng)濟(jì)效益的加工方式及結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)中，其由于組裝時(shí)該金屬板10是直立排列，且各導(dǎo)電接腳20是焊接于該金屬鈑10旁側(cè)邊緣，因此整體焊接作業(yè)較為簡(jiǎn)便，可節(jié)省組裝作業(yè)所需的空間，以利于提升組裝速度及效率；再者，由于各導(dǎo)電接腳20是焊接于金屬板10邊緣并向上延伸，其亦有利于測(cè)試作業(yè)的進(jìn)行。
圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例組合示意圖，可以很明顯地看出，本發(fā)明主要包括金屬鈑10′、導(dǎo)電接腳20′及晶片3等部分，其中該金屬鈑10′至少一側(cè)邊緣經(jīng)沖壓成型為呈向二側(cè)擴(kuò)張彎折的接合面，于該接合面上設(shè)有二銜接凸面101′，使二晶片3分別一極焊設(shè)于該二銜接凸部101′上，導(dǎo)電接腳20′是呈長(zhǎng)條柱狀，其一端部經(jīng)沖壓成型為一扁平擴(kuò)張的銜接部201′；組裝時(shí)，二導(dǎo)電接腳20′以銜接部201′焊接于該晶片3向外裸露的另一極，另以一導(dǎo)電接腳20′的銜接部201′直接焊合于該金屬鈑10′二銜接凸部101′間的接合面上。金屬鈑10′的沖壓方法同第二實(shí)施例，導(dǎo)電接腳20′同第一實(shí)施例。因此，于整體的沖壓成型加工過(guò)程中，僅有2％的廢料，為一具有較高的經(jīng)濟(jì)效益的加工方式及結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)中，其由于組裝時(shí)該金屬板10′是直立排列，且各導(dǎo)電接腳20′是焊接于該金屬鈑10′旁側(cè)邊緣，因此整體焊接作業(yè)較為簡(jiǎn)便，可節(jié)省組裝作業(yè)所需的空間，以利于提升組裝速度及效率；再者，由于各導(dǎo)電接腳20′是焊接于金屬板10′邊緣并向上延伸，其亦有利于測(cè)試作業(yè)的進(jìn)行。
由上所述可知，本發(fā)明的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)確實(shí)具有降低廢料，提升組裝效率及增加生產(chǎn)優(yōu)良品率的功效，已符合專利的新穎性及創(chuàng)造性要件。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種晶體管的制備方法，其特征在于，包括如下步驟1]、金屬鈑成型先以密集排列的方式在金屬板條上沖切所需要的金屬鈑，然后在至少在一側(cè)邊緣沖壓成型一較寬的接合面；2]、以下列兩種方法成型導(dǎo)電接腳2.1]先以密集排列的方式在金屬條帶上沖切所需要的長(zhǎng)條片狀的導(dǎo)電接腳坯料，然后將導(dǎo)電接腳坯料一端部沖壓成型一彎者扁平的銜接部；2.2]先以一長(zhǎng)條柱狀體金屬線材上逐一裁斷成長(zhǎng)條柱狀的導(dǎo)電接腳坯料，然后將導(dǎo)電接腳坯料一端部沖壓成型一彎者扁平的銜接部；3]、晶片焊接將晶片的一極焊接在所述金屬鈑的接合面上，并使該晶片的另一極裸露在外；4]、組裝將裝有晶片的金屬鈑直立排列，然后將所述的一部分導(dǎo)電接腳以其銜接部焊接在晶片向外裸露的那一極上，并將所述的其它部分導(dǎo)電接腳以銜接部焊接于所述金屬鈑的接合面；所有導(dǎo)電接腳均向上延伸。
2.一種晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少包括一金屬板，至少一側(cè)邊緣經(jīng)沖壓成型為一較寬的接合面；復(fù)數(shù)晶片，分別以一極焊設(shè)于該金屬鈑的接合面上；復(fù)數(shù)導(dǎo)電接腳，一端部經(jīng)沖壓成型為一彎折扁平的銜接部，且使部分導(dǎo)電接腳可于該銜接部焊接該晶片向外裸露的另一極，并以其它部分的導(dǎo)電接腳以銜接部焊接于該金屬鈑的接合面。
3.如權(quán)利要求2所述的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬鈑的接合面與復(fù)數(shù)晶片之間設(shè)有銜接凸部。
4.如權(quán)利要求2或3所述的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電接腳是呈長(zhǎng)條片柱狀。
5.如權(quán)利要求2或3所述的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電接腳是呈長(zhǎng)條片狀。
6.如權(quán)利要求2或3所述的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電接腳是呈長(zhǎng)條柱狀。
7.如權(quán)利要求2或3所述的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬鈑的接合面是呈單側(cè)垂直彎折。
8.如權(quán)利要求2或3所述的晶體管的組合改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬鈑的接合面是呈向二側(cè)擴(kuò)張彎折。
全文摘要
晶體管的制備方法及依該方法獲得的組合改良結(jié)構(gòu)。其是于一金屬鈑的至少一側(cè)邊緣設(shè)有經(jīng)沖壓成型的較寬接合面，且使復(fù)數(shù)晶片分別以一極焊設(shè)于該金屬鈑的接合面上，復(fù)數(shù)導(dǎo)電接腳以一端部經(jīng)沖壓成型為一彎折扁平的銜接部，且使部分導(dǎo)電接腳可以該銜接部焊接該晶片向外裸露的另一極，并以其它部分的導(dǎo)電接腳以銜接部焊接于該金屬鈑的接合面，使該金屬鈑與各導(dǎo)電接腳間形成一易于組裝的組合結(jié)構(gòu)。組裝時(shí)，將裝有晶片的金屬鈑直立排列，然后將所述的一部分導(dǎo)電接腳以其銜接部焊接在晶片向外裸露的那一極上，并將所述的其它部分導(dǎo)電接腳以銜接部焊接于所述金屬鈑的接合面；所有導(dǎo)電接腳均向上延伸。節(jié)省了作業(yè)空間，亦有利于測(cè)試作業(yè)的進(jìn)行。
文檔編號(hào)H01L23/488GK1862783SQ20061002646
公開(kāi)日2006年11月15日 申請(qǐng)日期2006年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月11日
發(fā)明者林茂昌 申請(qǐng)人:林茂昌