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一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液的制作方法

文檔序號(hào):6795963閱讀:397來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體晶片加工的倒角液,特別是一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體晶片的加工是超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的基礎(chǔ),它對(duì)后續(xù)工藝(外延、氧化、光刻等)有至關(guān)重要的作用。以硅片為例,硅片加工主要包括滾圓、切片、結(jié)晶定位、倒角、硅片研磨等工序。倒角就是用具有特定刃部輪廓的砂輪磨去硅圓片周圍鋒利的棱角。由于邊緣棱角會(huì)給以后表面加工和集成電路工藝帶來(lái)危害,通過倒角可以防止硅片邊緣破裂以及熱應(yīng)力造成的缺陷。在倒角過程中,高性能的倒角液可以減少機(jī)械作用造成的微裂和破損,并提高磨具的壽命。而現(xiàn)有倒角液存在散熱性較差,不易清洗,影響刀具壽命等缺點(diǎn)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有倒角液的缺點(diǎn),提供一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液。
本發(fā)明的技術(shù)方案一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液,其特征在于由滲透劑、潤(rùn)滑劑、表面活性劑和去離子水組成,各種成分所占的重量百分比為滲透劑0.1%~10.0%;潤(rùn)滑劑10%~40%;表面活性劑0.1%~1.0%;去離子水為余量。
本發(fā)明所述滲透劑為脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、磷酸脂或異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯。
本發(fā)明所述潤(rùn)滑劑采用水溶性潤(rùn)滑劑,為乙二醇或聚乙二醇。
本發(fā)明所述表面活性劑采用非離子型表面活性劑,為聚氧乙烯酯或烷基酚聚氧乙烯醚。
一種上述用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液的制備方法,其特征在于首先將制備倒角液的各種組分分別進(jìn)行過濾凈化處理,然后在千級(jí)凈化室環(huán)境內(nèi),將各種組分在真空負(fù)壓的動(dòng)力下,按其重量百分比通過質(zhì)量流量計(jì)輸入容器罐中并充分?jǐn)嚢?,混合均勻即可?br> 本發(fā)明所制備的半導(dǎo)體倒角液的優(yōu)點(diǎn)是采用無(wú)金屬離子滲透劑和活性劑,無(wú)金屬離子化學(xué)腐蝕,具有高效復(fù)合性。該倒角液具有潤(rùn)滑性好,散熱性好,化學(xué)腐蝕低,可提高刀具壽命,并對(duì)設(shè)備和刀具起保護(hù)作用。本發(fā)明有效解決了微電子工藝中金屬雜質(zhì)沾污,損傷層深,應(yīng)力大,影響刀具壽命等技術(shù)問題,且制備簡(jiǎn)單,容易操作。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1一種用于硅片的倒角液,由脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、烷基酚聚氧乙烯醚和去離子水組成,各種成分所占的重量百分比為脂肪醇聚氧乙烯醚5.0%;聚乙二醇30%;烷基酚聚氧乙烯醚0.5%;去離子水為余量。所述半導(dǎo)體倒角液的制備方法是首先將制備倒角液的各種組分分別進(jìn)行過濾凈化處理,然后在千級(jí)凈化室的環(huán)境內(nèi),將各種組分在真空負(fù)壓的動(dòng)力下,按其重量百分比通過質(zhì)量流量計(jì)輸入容器罐中并充分?jǐn)嚢瑁旌暇鶆蚣纯?。通過實(shí)驗(yàn)表明,該倒角液散熱性和潤(rùn)滑性良好,刀具壽命提高1倍以上。
實(shí)施例2一種用于鍺晶片的倒角液,由磷酸脂、乙二醇、聚氧乙烯酯和去離子水組成,各種成分所占的重量百分比為磷酸脂7%;乙二醇35%;聚氧乙烯酯1%;去離子水為余量。所述半導(dǎo)體倒角液的制備方法是首先將制備倒角液的各種組分分別進(jìn)行過濾凈化處理,然后在千級(jí)凈化室的環(huán)境內(nèi),將各種組分在真空負(fù)壓的動(dòng)力下,按其重量百分比通過質(zhì)量流量計(jì)輸入容器罐中并充分?jǐn)嚢瑁旌暇鶆蚣纯?。通過實(shí)驗(yàn)表明,該倒角液散熱性和潤(rùn)滑性良好,晶片完整且易清洗。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液,其特征在于由滲透劑、潤(rùn)滑劑、表面活性劑和去離子水組成,各種成分所占的重量百分比為滲透劑0.1%~10.0%;潤(rùn)滑劑10%~40%;表面活性劑0.1%~1.0%;去離子水為余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液,其特征在于滲透劑為脂肪醇聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧乙烯醚、磷酸脂或異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液,其特征在于潤(rùn)滑劑采用水溶性潤(rùn)滑劑,為乙二醇或聚乙二醇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液,其特征在于表面活性劑采用非離子型表面活性劑,為聚氧乙烯酯或烷基酚聚氧乙烯醚。
5.一種上述用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液的制備方法,其特征在于首先將制備倒角液的各種組分分別進(jìn)行過濾凈化處理,然后在千級(jí)凈化室環(huán)境內(nèi),將各種組分在真空負(fù)壓的動(dòng)力下,按其重量百分比通過質(zhì)量流量計(jì)輸入容器罐中并充分?jǐn)嚢?,混合均勻即可?br> 全文摘要
一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液,由滲透劑、潤(rùn)滑劑、表面活性劑和去離子水組成,各種成分所占的重量百分比為滲透劑0.1%~10.0%;潤(rùn)滑劑10%~40%;表面活性劑0.1%~1.0%;去離子水為余量。本發(fā)明所制備的半導(dǎo)體倒角液的優(yōu)點(diǎn)是采用無(wú)金屬離子滲透劑和活性劑,無(wú)金屬離子化學(xué)腐蝕,具有高效復(fù)合性。該倒角液具有潤(rùn)滑性好,散熱性好,化學(xué)腐蝕低,可提高刀具壽命,并對(duì)設(shè)備和刀具起保護(hù)作用。本發(fā)明有效解決了微電子工藝中金屬雜質(zhì)沾污,損傷層深,應(yīng)力大,影響刀具壽命等技術(shù)問題,且制備簡(jiǎn)單,容易操作。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101092584SQ20061001441
公開日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2006年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月23日
發(fā)明者仲躋和, 劉玉嶺 申請(qǐng)人:天津晶嶺電子材料科技有限公司
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