技術(shù)編號：6795963
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體晶片加工的倒角液，特別是一種用于半導(dǎo)體晶片加工的高效水劑型倒角液。背景技術(shù)半導(dǎo)體晶片的加工是超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的基礎(chǔ)，它對后續(xù)工藝(外延、氧化、光刻等)有至關(guān)重要的作用。以硅片為例，硅片加工主要包括滾圓、切片、結(jié)晶定位、倒角、硅片研磨等工序。倒角就是用具有特定刃部輪廓的砂輪磨去硅圓片周圍鋒利的棱角。由于邊緣棱角會給以后表面加工和集成電路工藝帶來危害，通過倒角可以防止硅片邊緣破裂以及熱應(yīng)力造成的缺陷。在倒角過程中，高性能的倒角液可以...
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