專利名稱：包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板及其制造、回收以及應(yīng)用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板及其制造、回收方法、使用其的封裝方法與多層內(nèi)連線裝置的制造方法，尤其是關(guān)于一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，其多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與載板之間在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著，及其制造、回收方法、使用其的封裝方法與多層內(nèi)連線裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著目前半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步，晶片的線寬、線間距與尺寸都愈來愈小，晶片所要求的傳輸速度要愈來愈快、輸出功率要愈來愈高，因此晶片電連接到外部的構(gòu)裝技術(shù)也相對(duì)應(yīng)的要求要愈來愈高，導(dǎo)線要愈來愈多且導(dǎo)線間距也需要愈來愈密集，因此晶片構(gòu)裝的技術(shù)從引腳插入型漸漸轉(zhuǎn)進(jìn)到表面粘著型，從導(dǎo)線架打金線的連接型態(tài)漸漸轉(zhuǎn)進(jìn)到使用凸塊的方式，電路板從PCB硬板、軟性印刷電路板FPC漸漸轉(zhuǎn)進(jìn)到IC基板。
一般六層BT材質(zhì)的PCB硬板重約4克，厚度約1mm，因而無法撓曲，而軟性印刷電路板在厚度約50μm的情況下，僅能制作2層內(nèi)連線，相對(duì)的，在厚度約50μm的情況下，IC基板可以制作出6層內(nèi)連線基板，總重量約0.21克，因此IC基板的可撓曲性最好，并且最輕薄。此外在內(nèi)連線密度上，PCB硬板與軟性印刷電路板的通孔最小需為50μm，通孔焊墊最小需為100μm，線寬與線間距最小需為25μm，而相對(duì)的，IC基板的通孔最小需為20μm，通孔焊墊最小需為25μm，線寬與線間距最小需為20μm，因此IC基板可大幅增加內(nèi)連線密度。
隨著電路板尺寸的縮小化，對(duì)于電路板精密度的要求也提高，電路板的制造程序也面臨新的挑戰(zhàn)，尤其是在制造程序中如何提高線路密度是非常重要的，而提高線路密度的關(guān)鍵在于制造程序中電路板的尺寸安定性。習(xí)知的一種解決方法是在一堅(jiān)硬的載板上進(jìn)行IC基板的制作，藉由載板較佳的尺寸安定性而來增加IC基板在制程中的尺寸安定性，但是在IC基板制作完成后要如何將IC基板與載板分離是此類技術(shù)的一大課題。
在美國(guó)專利第4812191號(hào)中，揭露一種以犧牲載板制造技術(shù)來制作多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的方法，其中是在載板上制作多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，載板的熱膨脹系數(shù)小于多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，接著進(jìn)行硬化，在升溫、降溫的程序中使得載板與多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生足夠的張力，再以支持裝置吸附在多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)上及酸液浸蝕的方式將多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與載板分離開。
在美國(guó)專利第5258236號(hào)中，揭露一種以激光剝離法分離載板與多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的方法，如圖1所示，其中在以聚合物層2、金屬層3與多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)4的次序依序地形成在透明載板1上的后，再以激光紫外光透過透明載板1照射在聚合物層2上來分解聚合物層2，而使得透明載板1能夠與其他部分結(jié)構(gòu)分離開。
然而，上述習(xí)知技術(shù)的分離方法較為繁瑣、復(fù)雜，因此，如何提供一個(gè)方法與結(jié)構(gòu)，能夠同時(shí)制作尺寸精密度高的IC基板，又能使IC基板與載板的分離是簡(jiǎn)單、低成本的，仍是電路板制造工藝目前所努力追尋的。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板及其制造方法，其中多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與載板的分離是簡(jiǎn)單、快速且低成本的；本發(fā)明更提供使用此包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的封裝方法，以及回收該包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的方法。
在本發(fā)明提供的一利包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，包含一載板；以及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)位在該載板上，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著。其中該部分區(qū)域可以是在載板的外圍區(qū)域、呈點(diǎn)狀分布、或呈網(wǎng)格狀分布等等。
在本發(fā)明的一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的制造方法，包含提供一載板；以及形成一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)在該載板上，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著。其中該部分區(qū)域可以是在載板的外圍區(qū)域、呈點(diǎn)狀分布、或呈網(wǎng)格狀分布等等。
本發(fā)明另提供一種電子元件封裝方法，使用上述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，該封裝方法包含電氣連接至少一電子元件至該包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板；封膠于該電子元件上；以及切割該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得切割下來的封裝有電子元件的多層內(nèi)連線裝置與該載板自然分離。其中該電子元件為多個(gè)，封膠于該等多個(gè)電子元件上是僅在無該等多個(gè)電子元件的該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的特定區(qū)域上封膠，使得剩余區(qū)域上沒有封膠，藉以維持該封裝有電子元件的多層內(nèi)連線裝置的可撓曲性。
本發(fā)明另提供一種電子元件封裝方法，使用如上述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，該封裝方法包含切割該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得切割下來的多層內(nèi)連線裝置與該載板自然分離；電氣連接至少一電子元件至該多層內(nèi)連線裝置；以及封膠于該電子元件上。其中其中該電子元件為多個(gè)，封膠于該等多個(gè)電子元件上是僅在無該等多個(gè)電子元件的該多層內(nèi)連線裝置特定區(qū)域上封膠，使得剩余區(qū)域上沒有封膠，藉以維持該封裝有電子元件的多層內(nèi)連線裝置的可撓曲性。
本發(fā)明另提供一種回收如上述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的回收方法，包含提供包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，以及將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)從該載板移除。其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)是有部分已被切割除去，該移除步驟可以使用硫酸與過氧化氫混合溶液來進(jìn)行將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)從該載板移除，以研磨來將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)從該載板移除，或以撕離方式將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)從該載板移除。
本發(fā)明另提供一種多層內(nèi)連線裝置的制造方法，包含提供一載板；形成一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)在該載板上，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著；以及切割該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得切割下來的多層內(nèi)連線裝置與該載板自然分離。其中該部分區(qū)域可以是在載板的外圍區(qū)域、呈點(diǎn)狀分布、或呈網(wǎng)格狀分布等等。
藉由本發(fā)明的技術(shù)手段，相較于習(xí)知技術(shù)須以溶劑、激光等繁復(fù)的方式來將多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與載板分離，本發(fā)明可以以簡(jiǎn)單、快速且低成本的方式來制作多層內(nèi)連線裝置。

圖1顯示一種習(xí)知以激光剝離法分離載板與多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的方法；圖2A、2B顯示如本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的頂視圖及橫剖面圖；圖3A-3D顯示以本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板來電連接電子元件，并完成封裝的一方法；圖4A-4D顯示以本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板來電連接電子元件，并完成封裝的另一方法；圖5顯示經(jīng)如本發(fā)明封裝方法封裝后，所剩余的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板；圖6顯示如本發(fā)明的選區(qū)附著區(qū)域?yàn)榫W(wǎng)格狀；圖7顯示如本發(fā)明的選區(qū)附著區(qū)域?yàn)辄c(diǎn)狀。
具體實(shí)施方式現(xiàn)在將參照?qǐng)D式來說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，各個(gè)元件皆標(biāo)示參考符號(hào)以便于說明與了解。注意所述的本發(fā)明實(shí)施例僅僅是用作于說明性，而非限制性，除非在實(shí)施例中有特別指出有此種限制存在。
圖2A、2B顯示如本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的頂視圖及橫剖面圖。本實(shí)施例所例示的多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)是為一雙面基板，即正面與背面皆電氣連接至外部，在此雙面基板的中，基板正面是電連接至基板背面，但多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)也可以是其他內(nèi)連接方式，如同面多點(diǎn)的內(nèi)連接或其他各種情形，此外，多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的層數(shù)也沒有限制，可依各種應(yīng)用來作適當(dāng)?shù)淖兓?br> 此外，須注意在圖2A、2B中，僅示意表示將一個(gè)多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19用作為一個(gè)基板，但熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)人士可知，一個(gè)多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19可以在后續(xù)制程切割而制作成數(shù)百數(shù)千個(gè)基板，在此僅為了方便表示與說明而簡(jiǎn)化。
在本實(shí)施例中，載板11是使用六時(shí)硅晶圓，在載板11上依序交疊介電層與金屬層以形成多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19，其中介電層12、14、16、18是選用低介電系數(shù)(小于4)的聚亞酰胺PI(polyimide)，厚度為8μm，上金屬層17與下金屬層13選用Cr/Cu/Ni/Au結(jié)構(gòu)的凸塊底層金屬(UBM，under bump metallurgy)，以作為后續(xù)钖球電連接之用，中間的金屬層15選用Cr/Cu/Cr多層金屬線。
在多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19上可以利用蝕刻方法或激光鉆孔方法貫通介電層18、14或16，使得金屬內(nèi)連線可以彼此電氣連接，或電氣連接至外部。
載板11與介電層12是在外圍區(qū)域20具有實(shí)質(zhì)附著，此種在部分區(qū)域選擇性附著的技術(shù)，稱為“選區(qū)附著法”，在本實(shí)施例中，在介電層12旋轉(zhuǎn)涂布在載板11上之前，先選用硅甲烷系的附著增強(qiáng)劑(杜邦公司所生產(chǎn)的VM-651)在載板11的外圍區(qū)域涂布以增加載板11與介電層12的附著力，而在載板11的其余區(qū)域則不做任何處理，即可達(dá)成本發(fā)明所需的選區(qū)附著功效。
須注意在本發(fā)明中，載板可以是所有的固體材料，包含金屬、玻璃、陶瓷、硅晶圓、藍(lán)寶石基板、砷化鎵、聚亞酰胺等等。介電層材料可以是任何的有機(jī)材料，包含聚亞酰胺PI(polyimide)、苯環(huán)丁烯BCB(benzo-cyclobutene)、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA(poly(methyl-methacrylate))、液晶聚合物L(fēng)CP(liquid crystal polymer)等等，對(duì)于封裝基板應(yīng)用而言，低介電系數(shù)、低介電耗損有助于高速、高效能封裝的應(yīng)用，適當(dāng)機(jī)械性質(zhì)(如熱膨脹系數(shù)CTE、楊氏系數(shù))的材料選擇以匹配電子元件與多層內(nèi)連線裝置的機(jī)械性質(zhì)，更會(huì)有助于封裝產(chǎn)品的可靠性。介電層涂布的方式可以是旋轉(zhuǎn)涂布、擠壓式模具涂布、滾輪涂布。金屬內(nèi)連線可以用蝕刻方法、金屬剝離法(MetalLift-off)等等方式制作。
在本發(fā)明中，選區(qū)附著可以是利用載板表面的原生特性，或利用提升表面能的方式，如以電漿處理等等，或利用加強(qiáng)介面分子交聯(lián)與交纏的材料，如涂布硅甲烷是的增強(qiáng)劑等等方式來達(dá)成。表一顯示各種不同載板材料與介電層材料可以選用的各種選區(qū)附著方式的示例，但不限于此。
表一
接著，說明利用上述包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板來電連接電子元件，并完成封裝的方法。
圖3A至圖3D顯示以本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板來電連接電子元件，并完成封裝的一方法。圖3A顯示如本發(fā)明的一包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19的載板11，可先進(jìn)行測(cè)試，以確認(rèn)其內(nèi)連線狀況是否良好；接著，如圖3B所示，將一電子元件21以凸塊22覆晶接合的方式電氣連接至包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19上，須注意電子元件的數(shù)量并不限于一個(gè)，也不限于集成電路IC，其他元件如被動(dòng)元件、印刷電路板都可以是本發(fā)明的多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19電氣連接的元件，此外，電氣連接的接合方式也可以選擇其他方式，如打線、異方性導(dǎo)電膠膜ACF(anisotropic conductive film)、表面粘著技術(shù)SMT(surface mounttechnology)、球柵陣列封裝BGA(ball grid array)、平面柵格陣列LGA(landgrid array)、針腳柵格陣列PGA(pin grid array)等等；接著，如圖3C所示，在電子元件21上以封膠23進(jìn)行封裝，封膠可以使用如環(huán)氧樹脂成型(epoxy molding)、圍壩與填充環(huán)氧樹脂(Dam & Fill Epoxy)、圍壩與填充硅膠(Dam & Fill Silicone)等等，此外封膠區(qū)域并不需要在全部的多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19上，可以在適當(dāng)區(qū)域上維持不上封膠，以保持多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19在特定位置的可撓曲性，以配合各種應(yīng)用情形；最后，如圖3D所示，在多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19適當(dāng)?shù)奈恢蒙锨懈?，使得所得封裝有電子元件21的多層內(nèi)連線裝置24直接與載板11分離，針對(duì)本實(shí)施例的雙面基板情形，要再在基板背面以激光鉆孔，使得底部UBM能夠電氣連接至外部，而完成電子元件的封裝。
圖4A至圖4D顯示以本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板來電連接電子元件，并完成封裝的另一方法。圖4A顯示如本發(fā)明的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19的載板11；接著，圖4B顯示在多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)19適當(dāng)?shù)奈恢蒙锨懈睿沟盟玫亩鄬觾?nèi)連線裝置25直接與載板11分離，針對(duì)本實(shí)施例的雙面基板情形，要再在基板背面以激光鉆孔，使得底部UBM能夠電氣連接至外部，此外，可以先進(jìn)行測(cè)試，以確認(rèn)內(nèi)連線狀況是否良好；接著，如圖4C所示，將一電子元件26以凸塊27覆晶接合的方式電氣連接至包含多層內(nèi)連線裝置25上，如前所述，電子元件數(shù)量并不限于一個(gè)，也不限于集成電路IC，其他元件如被動(dòng)元件、印刷電路板都可以是本發(fā)明的多層內(nèi)連線裝置25電氣連接的元件，此外，電氣連接的接合方式也可以選擇其他方式，如打線、異方性導(dǎo)電膠膜ACF、表面粘著技術(shù)SMT、球柵陣列封裝BGA、平面柵格陣列LGA、針腳柵格陣列PGA等等；接著，如圖4D所示，在電子元件26上以封膠28進(jìn)行封裝，如同前述，封膠28可以使用如環(huán)氧樹脂成型(epoxymolding)、圍壩與填充環(huán)氧樹脂(Dam & Fill Epoxy)、圍壩與填充硅膠(Dam & Fill Silicone)等等，此外封膠區(qū)域并不需要在全部的多層內(nèi)連線裝置25上，可以在適當(dāng)區(qū)域上維持不上封膠，以保持多層內(nèi)連線裝置25在特定位置上的可撓曲性，以配合各種應(yīng)用情形，而完成電子元件的封裝。
上述實(shí)例僅說明將電子元件封裝在本發(fā)明的多層內(nèi)連線裝置上的情形，但是本發(fā)明的多層內(nèi)連線裝置的使用方式并不局限于此情形，本發(fā)明的多層內(nèi)連線裝置還可以作為電子元件與印刷電路板連接的中介層，印刷電路板與印刷電路板連接的中介層，多個(gè)電子元件之間彼此電氣連接的中介層，或是多層內(nèi)連線裝置與其他多層內(nèi)連線裝置電氣連接的情形。
本發(fā)明的另一實(shí)施態(tài)樣更包括對(duì)于包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的回收方法，圖5顯示經(jīng)上述兩種封裝方法封裝后，所剩余的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，可以將上述剩余的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板以各種移除分離多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的方法，將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與載板分離，例如浸入硫酸與過氧化氫的混合溶液中，以研磨的方式移除多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，或是直接撕離開多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的方式，而可將載板回收再重復(fù)使用。
選區(qū)附著法的附著區(qū)域并不限于上述實(shí)施例的外圍區(qū)域，可以是各種形狀，如網(wǎng)格狀、點(diǎn)狀，只要不至于在后續(xù)各種制程中產(chǎn)生脫層、氣泡等各種缺陷即可，圖6顯示如本發(fā)明的選區(qū)附著區(qū)域?yàn)榫W(wǎng)格狀的情形，圖7顯示如本發(fā)明的選區(qū)附著區(qū)域?yàn)辄c(diǎn)狀的情形。
本發(fā)明已以例證方式敘述說明，應(yīng)了解上述的說明僅是描述性而非限制性。熟習(xí)此項(xiàng)技藝人士可根據(jù)上述說明而為本發(fā)明的各種變更修改。因此，本發(fā)明要包含所有落入本案保護(hù)范圍的修改及變化情形。
符號(hào)的說明1 載板
2 聚合物層3 金屬層4 多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)11 載板12 介電層13 下金屬層14 介電層15 金屬層16 介電層17 上金屬層18 介電層19 多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)20 區(qū)域21 電子元件22 凸塊23 封膠24 多層內(nèi)連線裝置25 多層內(nèi)連線裝置26 電子元件27 凸塊28 封膠。
權(quán)利要求
1.一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，其特征在于包含一載板；以及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，位在該載板上，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著。
2.如權(quán)利要求1所述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，其特征在于其中該實(shí)質(zhì)附著的部分區(qū)域是在載板的外圍區(qū)域、在載板內(nèi)呈點(diǎn)狀分布、或在載板內(nèi)呈網(wǎng)格狀分布。
3.一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的制造方法，其特征在于包含如下步驟提供一載板；以及形成一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)在該載板上，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著。
4.如權(quán)利要求3所述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的制造方法，其特征在于該實(shí)質(zhì)附著部分區(qū)域是在載板的外圍區(qū)域、在載板內(nèi)呈點(diǎn)狀分布、或在載板內(nèi)呈網(wǎng)格狀分布。
5.一種電子元件封裝方法，其特征在于包含如下步驟提供如權(quán)利要求1所述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的一載板；電氣連接至少一電子元件至該包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板；封膠于該電子元件上；以及切割該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得切割下來的封裝有電子元件的多層內(nèi)連線裝置與該載板自然分離。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件封裝方法，其特征在于該電子元件為多個(gè)，封膠于該多個(gè)電子元件上是僅在無該等多個(gè)電子元件的該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的特定區(qū)域上封膠，使得剩余區(qū)域上沒有封膠，藉以維持該封裝有電子元件的多層內(nèi)連線裝置的可撓曲性。
7.一種電子元件封裝方法，其特征在于包含如下步驟提供如權(quán)利要求1所述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的一載板；切割該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得切割下來的多層內(nèi)連線裝置與該載板自然分離；電氣連接至少一電子元件至該多層內(nèi)連線裝置；以及封膠于該電子元件上。
8.如權(quán)利要求7所述的電子元件封裝方法，其特征在于其中該電子元件為多個(gè)，封膠于該等多個(gè)電子元件上是僅在無該等多個(gè)電子元件的該多層內(nèi)連線裝置特定區(qū)域上封膠，使得剩余區(qū)域上沒有封膠，藉以維持該封裝有電子元件的多層內(nèi)連線裝置的可撓曲性。
9.一種載板回收方法，其特征在于包含如下步驟提供一如權(quán)利要求1所述的包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，以及將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)從該載板移除。
10.如權(quán)利要求9所述的載板回收方法，其特征在于該移除步驟是使用硫酸與過氧化氫混合溶液、以研磨方式、或以撕離方式來進(jìn)行將該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)從該載板移除。
11.如權(quán)利要求10所述的載板回收方法，其特征在于該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)是有部分已被切割除去。
12.一種多層內(nèi)連線裝置的制造方法，其特征在于包含如下步驟提供一載板；在該載板上形成一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著；以及切割該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，使得切割下來的多層內(nèi)連線裝置與該載板自然分離。
13.如權(quán)利要求12所述的多層內(nèi)連線裝置的制造方法，其特征在于其中該實(shí)質(zhì)附著的部分區(qū)域是在載板的外圍區(qū)域、在載板內(nèi)呈點(diǎn)狀分布、或在載板內(nèi)呈網(wǎng)格狀分布。
全文摘要
本發(fā)明提供一種包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板，其包含一載板以及位在該載板上的一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，其中該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與該載板間僅在部分區(qū)域?qū)嵸|(zhì)附著；且多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)與載板的分離簡(jiǎn)單、快速且低成本。本發(fā)明也提供上述包含多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的載板的制造方法、回收方法以及使用其的封裝方法與多層內(nèi)連線裝置的制造方法。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1996582SQ200610005788
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月6日
發(fā)明者楊之光 申請(qǐng)人:巨擘科技股份有限公司