專利名稱：適用于金屬的rfid標(biāo)簽及其rfid標(biāo)簽部的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于金屬的RFID標(biāo)簽及其RFID標(biāo)簽部，特別涉及可 以從適用于金屬的RFID標(biāo)簽分離而且可以印刷/發(fā)行的RFID標(biāo)簽部、及 具有該RFID標(biāo)簽部的適用于金屬的RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
目前針對(duì)RFID (Radio Frequency Identification,射頻識(shí)別)標(biāo)簽的 關(guān)注日趨高漲。RFID標(biāo)簽是無線IC標(biāo)簽的一種，由LSI (Large Scale Integrated circuit,大規(guī)模集成電路)芯片、天線及將它們模塑的外部樹脂 等構(gòu)成。RFID標(biāo)簽的尺寸(外徑)各種各樣，有從0.3mm (芝麻粒大小) 到直徑20 30mm的硬幣大小、及IC卡尺寸等。并且，具有安裝電池型 和不安裝電池型，前者被稱為有源型標(biāo)簽，后者被稱為無源型標(biāo)簽。在RFID標(biāo)簽中內(nèi)置的LSI芯片具有天線、發(fā)送接收部、控制部和 存儲(chǔ)器。在存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有固有的識(shí)別代碼(唯一 ID)，該唯一 ID由RFID 標(biāo)簽用讀寫器(以下簡(jiǎn)稱為讀寫器)讀出。該讀寫器對(duì)RFID標(biāo)簽的唯一 ID的讀出，借助RJFID標(biāo)簽用天線(以下簡(jiǎn)稱為天線)通過無線通信(無 線信息交換)進(jìn)行。該無線信息交換有電波方式和電磁感應(yīng)方式。一般，RFID標(biāo)簽粘貼在金屬上時(shí)，特性將出現(xiàn)較大變化。例如，如 果是電磁感應(yīng)方式的RFID標(biāo)簽，在磁通進(jìn)入金屬中時(shí)將流過渦流，其產(chǎn) 生抵消磁通的作用。結(jié)果，信息交換距離(信息交換區(qū)域)大幅縮短， 最惡劣的情況下將不能進(jìn)行信息交換。該情況時(shí)，如果使RFID標(biāo)簽的粘 貼位置從金屬離開一定距離以上，則來自金屬的影響減小。另外，如果是電波方式的RFID標(biāo)簽，則電波在金屬面反射并產(chǎn)生 多徑現(xiàn)象，RFID標(biāo)簽的信息讀取變得不穩(wěn)定，由于金屬面的影響，RFID 標(biāo)簽的天線的電力轉(zhuǎn)換效率變差，與電磁感應(yīng)方式相同，產(chǎn)生更新距離
的惡化。在該情況時(shí)，如果使RFID標(biāo)簽的粘貼位置從金屬也離開一定距離 .以上，則也可以減輕來自金屬的影響。商品和產(chǎn)品利用金屬材料制成的較多。因此，有可以粘貼在金屬上的適用于金屬的RFID標(biāo)簽，并且已經(jīng)商品化。適用于金屬的RFID標(biāo)簽在粘貼在金屬上時(shí)，使其天線(RFID標(biāo)簽 天線)從金屬離開足夠的距離，或者將RF吸收材料夾在RFID標(biāo)簽和金 屬之間。圖1是表示以往的適用于金屬的RFID標(biāo)簽100的結(jié)構(gòu)的縱剖面圖。該圖所示的適用于金屬的RJFID標(biāo)簽100形成為將金屬反射板101、 間隔部102、基板材料部103和PET 104依次層疊的結(jié)構(gòu)。在基板材料部103上安裝有RFID標(biāo)簽，在其大致中央處設(shè)有LSI 芯片iii，在其兩側(cè)面設(shè)有天線(RFID標(biāo)簽天線)112。 RFID標(biāo)簽由LSI 芯片111和天線112構(gòu)成。在LSI芯片111上集成有控制部、發(fā)送接收部 和存儲(chǔ)器等。天線112大多使用偶極型天線。金屬反射板101是通過粘接劑(未圖示)粘貼在金屬上的薄板(薄 片)，使在該金屬上被反射的RF反射。間隔部102由電介質(zhì)和泡沫塑料、 塑料等構(gòu)成，用于將粘貼有適用于金屬的RFID標(biāo)簽100的金屬與安裝在 基板材料部103上的天線112之間的距離保持在一定距離以上，也使用 具有作為RF吸收材料的作用的材料。在上述結(jié)構(gòu)的以往的適用于金屬的RFID標(biāo)簽100中，需要增大間 隔部102的厚度，所以適用于金屬的RFID標(biāo)簽100主體的厚度非常大， 不便于操作使用，用途也受到限制。并且，體積大，缺乏靈活性，所以 不能利用簽條打印機(jī)(label printer) (RFID標(biāo)簽用的簽條打印機(jī))印刷/ 發(fā)行。此處所說"發(fā)行"指向RFID標(biāo)簽(也包括適用于金屬的RFID標(biāo)簽) 寫入數(shù)據(jù)并進(jìn)行印刷處理的情況。并且，所說RFID標(biāo)簽用的簽條打印機(jī)， 指內(nèi)置RFID標(biāo)簽的讀寫器功能，可以向RFID標(biāo)簽寫入數(shù)據(jù)和進(jìn)行印刷 的簽條打印機(jī)。
基于上述原因，以往的適用于金屬的RFID標(biāo)簽對(duì)單體數(shù)據(jù)的寫入，需要另外利用讀寫器分別進(jìn)行。并且，在適用于金屬的RFID標(biāo)簽上的印 刷，只能利用在其制造時(shí)一并進(jìn)行印刷、或在適用于金屬的RFID標(biāo)簽上 粘貼己印刷的簽條的方法來處理?？墒牵鳛轭愃朴诒景l(fā)明的發(fā)明已經(jīng)公知以下的技術(shù)，即，形成具 有包括RFID的層、和具有形成在該層之上的可印刷表面的層的合成體， 在該合成體的表面上進(jìn)行印刷后，可以利用感壓樹脂劑將該合成體設(shè)置 在金屬物體上(參照專利文獻(xiàn)l)。另外，已經(jīng)公知有一種數(shù)據(jù)載體用適配器，該適配器將基于電磁感 應(yīng)方式或微波方式的可以直接安裝在金屬面上的數(shù)據(jù)載體、和由鐵氧體 層構(gòu)成的上層及由良好傳導(dǎo)性金屬層構(gòu)成的下層一體化，可以安裝在上 述數(shù)據(jù)載體的背面，而安裝在金屬上(參照專利文獻(xiàn)2)。此外，已經(jīng)公知有一種方法，在以預(yù)定頻率調(diào)諧動(dòng)作的線圈的預(yù)定 位置處粘貼預(yù)定大小的金屬性密封部件，由此可以調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)載體的調(diào)諧 頻率(參照專利文獻(xiàn)3)。此外，還公知一種非接觸型數(shù)據(jù)載體，其由IC芯片和天線構(gòu)成，對(duì) 于起因于構(gòu)成該數(shù)據(jù)載體的諧振電路的IC芯片的電容偏差的諧振頻率的 偏差，通過在構(gòu)成該諧振電路的一個(gè)部件即天線附近配置閉環(huán)天線、金 屬等導(dǎo)體和另外的諧振電路，來調(diào)節(jié)天線的電感，由此可以調(diào)節(jié)諧振電 路的諧振頻率(參照專利文獻(xiàn)4)。專利文獻(xiàn)l:日本特表2004—510190號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2001—6896號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2003 — 27193號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本特開2001 — 160124號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，可以實(shí)現(xiàn)一種能夠利用RFID標(biāo)簽用簽條打印 機(jī)印刷/發(fā)行的適用于金屬的RFID標(biāo)簽。并且，可以容易地將其RFID標(biāo) 簽部用作非金屬性物品用RFID標(biāo)簽。
本發(fā)明的RFID標(biāo)簽部以適用于金屬的RJFID標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽部為前提，該RFID標(biāo)簽部具有基板；形成于該基板上的RFID標(biāo)簽；層疊在上述基板上的印刷材料部；和形成在上述基板的背側(cè)的密封部，在該 RFID標(biāo)簽的天線上連接有阻抗調(diào)節(jié)部。本發(fā)明的RFID標(biāo)簽部的特征在于，其具有可以切去所述阻抗調(diào)節(jié) 部的阻抗調(diào)節(jié)部切去部。所述阻抗調(diào)節(jié)部例如構(gòu)成為，所述阻抗調(diào)節(jié)部切去部設(shè)在所述基板 和所述密封部上。所述阻抗調(diào)節(jié)部切去部例如構(gòu)成為形成有齒孔線(第1方式)?；蛘?， 所述阻抗調(diào)節(jié)部切去部例如構(gòu)成為具有設(shè)于所述阻抗調(diào)節(jié)部下方的密封 部(第2方式)。上述第2方式的所述阻抗調(diào)節(jié)部例如構(gòu)成為設(shè)在切除所述基板后的 區(qū)域。在這種結(jié)構(gòu)中，所述密封部例如構(gòu)成為具有設(shè)于所述阻抗調(diào)節(jié)部下部的副密封材料；和設(shè)于該副密封材料的下部，并與該副密封材料接觸的主密封材料。所述副密封材料例如構(gòu)成為與所述基板接觸。此外，也可以構(gòu)成為在形成有所述副密封材料的層形成有第1粘接劑。在這種結(jié)構(gòu)中，例如也可以構(gòu)成為，所述第2方式的副密封材料形成為不與所述第1粘接劑接觸，所述主密封材料形成為與所述第1粘接劑接觸，在所述副密封材料和所述基板之間形成有第2粘接劑。根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽部，其厚度較薄，所以能夠利用RFID標(biāo)簽用簽條打印機(jī)來進(jìn)行印刷/發(fā)行，所以能夠提高RFID標(biāo)簽部的印刷/發(fā)行的作業(yè)效率。此外，通過切去阻抗調(diào)節(jié)部切去部，從而可以單體用作非金屬性物品的RFID標(biāo)簽。本發(fā)明的適用于金屬的RFID標(biāo)簽的特征在于，其具有本發(fā)明上述第1 9方面中任一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽部；以及金屬片部，該金屬片部具有間隔部和金屬反射板，形成于該RFID標(biāo)簽部的背面。根據(jù)本發(fā)明的適用于金屬的RFID標(biāo)簽，在利用RFID標(biāo)簽用簽條打印機(jī)印刷/發(fā)行本發(fā)明的RFID標(biāo)簽部后，將其粘貼在金屬片部上，由此
能夠以良好的作業(yè)效率制造適用于金屬的RPID標(biāo)簽。


圖1是表示以往的適用于金屬的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的縱剖面圖。 圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的適用于金屬的RFID標(biāo)簽的整體結(jié) 構(gòu)的圖。圖3是表示圖2所示RFID標(biāo)簽部的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是RFID標(biāo)簽部 的縱剖面圖，(b)是(a)中的基板材料部12的俯視圖，(c)是(a)中 的密封材料部的后視圖。圖4是圖2中的金屬片部的整體結(jié)構(gòu)圖。圖5是表示切去阻抗調(diào)節(jié)部切去部的結(jié)構(gòu)的第1實(shí)施例(實(shí)施例1) 的圖。圖6是表示切去阻抗調(diào)節(jié)部切去部的結(jié)構(gòu)的第2實(shí)施例(實(shí)施例2) 的圖。圖7是制作有RFID標(biāo)簽部的簽條帶的俯視圖。 圖8是由圖7中的簽條帶構(gòu)成的簽條巻的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的適用于金屬的RFID標(biāo)簽的整體結(jié) 構(gòu)的圖。如該圖所示，本實(shí)施方式的適用于金屬的RFID標(biāo)簽1由金屬片部 40、設(shè)在該金屬片部40上的RFID標(biāo)簽部IO構(gòu)成。RFID標(biāo)簽部10具有在非金屬物品等中使用的普通RFID標(biāo)簽； 以及用于調(diào)節(jié)該RFID標(biāo)簽的天線的調(diào)諧頻率的阻抗調(diào)節(jié)部。RFID標(biāo)簽 部10可以單體粘貼在金屬之外的物品上使用。在將RFID標(biāo)簽部10單體 用于非金屬物品中時(shí)，優(yōu)選省略阻抗調(diào)節(jié)部。這是因?yàn)镽FID標(biāo)簽部10 是預(yù)先設(shè)想粘貼在金屬上而制造的，所以如果具有阻抗調(diào)節(jié)部，則調(diào)諧 性能降低。
金屬片部40是用于將RFID標(biāo)簽部10粘貼在金屬上而使用的片， 由用于防止RFID標(biāo)簽部10受到金屬影響的間隔部和金屬片部構(gòu)成，該 金屬片部用于將由RFID標(biāo)簽部10和金屬片部40構(gòu)成的適用于金屬的 RFID標(biāo)簽1粘貼在金屬上。如圖2所示，在將適用于金屬的RFID標(biāo)簽1粘貼在金屬90上使用 時(shí)，適用于金屬的RFID標(biāo)簽1借助金屬片部40的背面粘貼在金屬90 上。圖3是表示圖2所示RJFID標(biāo)簽部10的結(jié)構(gòu)的圖。圖3 (a)是RFID 標(biāo)簽部10的縱剖面圖，圖3 (b)是圖3 (a)中的基板材料部12的俯視 圖，圖3 (c)是圖3 (a)中的密封材料部ll的后視圖。如圖3 (a)所示，RFID標(biāo)簽部10由密封材料部(密封部)11、基 板材料部(基板)12和印刷材料部(印刷部)13構(gòu)成。密封材料部ll、 基板材料部12和印刷材料部13被層疊構(gòu)成，第1層(最下層)是密封 材料部ll，第2層(中間層)是基板材料部12，第3層(最上層)是印 刷材料部13。密封材料部11是用于將RFID標(biāo)簽部10粘貼在金屬片部40上的具 有粘接性的密封部件?；宀牧喜?2利用PET材料或紙等構(gòu)成，在其表 面形成有RFID標(biāo)簽和阻抗調(diào)節(jié)部。印刷材料部13利用紙、熱感紙、PET 材料等構(gòu)成，可以利用簽條打印機(jī)等的打印設(shè)備進(jìn)行印刷。如圖3 (a)、 (b)所示，在基板材料部12的上表面(表面)形成有 RFID標(biāo)簽。如圖3 (b)所示，RFID標(biāo)簽由LSI芯片21、天線22和阻 抗調(diào)節(jié)部23構(gòu)成。LSI芯片21形成于基板材料部12的表面的大致中央。天線22是偶 極天線，形成于LSI芯片21的兩側(cè)。天線22通過在基板材料部12的表 面上實(shí)施蝕刻和焊膏印刷等形成。阻抗調(diào)節(jié)部23是導(dǎo)體，是為了調(diào)節(jié)天 線22的阻抗特性而設(shè)置的。阻抗調(diào)節(jié)部23也可以不設(shè)在基板材料部12 的表面，而設(shè)在基板材料部12的內(nèi)部。另外，在該示例中把天線設(shè)為偶極天線，但也可以是其他天線形狀。在適用于金屬的RFID標(biāo)簽1對(duì)應(yīng)于UHF頻帶等高頻電波時(shí)，其阻
抗成分可以利用環(huán)狀導(dǎo)體形成。因此，阻抗調(diào)節(jié)部23與左右的天線22連接，形成為"〕"狀。在該示例中，把阻抗調(diào)節(jié)部23設(shè)為"〕"狀的環(huán)狀導(dǎo)體，但只要形成為環(huán)狀，則形狀也可以是"〕"狀之外的形狀。并且，如圖3 (c)所示，在密封材料部11的與上述阻抗調(diào)節(jié)部23 對(duì)峙的部位，設(shè)有阻抗調(diào)節(jié)部切去部30。該阻抗調(diào)節(jié)部切去部30是為了 在單體使用適用于金屬的RFID標(biāo)簽1時(shí)，從RJFID標(biāo)簽部10切去阻抗 調(diào)節(jié)部23而設(shè)置的。另外，在圖3 (c)中，利用虛線表示形成于基板材 料部12表面的天線22和形成于基板材料部12表面或內(nèi)部的阻抗調(diào)節(jié)部 23。適用于金屬的RFID標(biāo)簽1構(gòu)成為在粘貼于金屬上時(shí)可以發(fā)揮最大 性能，在單體使用適用于金屬的RFID標(biāo)簽1時(shí)，其性能下降一定程度。因此，在單體使用適用于金屬的RFID標(biāo)簽1時(shí)，借助阻抗調(diào)節(jié)部 切去部30，將阻抗調(diào)節(jié)部23從適用于金屬的RFID標(biāo)簽10切離后使用。 這樣，通過將阻抗調(diào)節(jié)部23從標(biāo)簽部10切離，適用于金屬的RFID標(biāo)簽 1在以單體形式使用時(shí)也能夠發(fā)揮最大性能。圖4是圖2中的金屬片部40的整體結(jié)構(gòu)圖。如該圖所示，金屬片部40由金屬反射板41和間隔物42構(gòu)成。金屬 反射板41利用薄片等構(gòu)成。間隔部42由高電介質(zhì)、泡沫塑料、塑料等 構(gòu)成。在間隔部42使用高電介質(zhì)時(shí)，即使適用于金屬時(shí)，也能夠制造出 厚度lmm以下且高性能的適用于金屬的RFID標(biāo)簽1。下面，說明本實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽部10的實(shí)施例。[實(shí)施例1]圖5是表示具有阻抗調(diào)節(jié)部切去部30的本發(fā)明的第1實(shí)施例(實(shí)施 例l)的RFID標(biāo)簽部IO的結(jié)構(gòu)的圖。圖5 (a)是第1實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10的俯視圖。圖5 (b)是圖 5 (a)的D—D剖面圖。如圖5 (b)所示，第1實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部IO構(gòu)成為，形成有天 線22的一部分(天線22與阻抗調(diào)節(jié)部23重合的部位)的基板材料部12
的下方被預(yù)先切除。因此，成為形成于基板材料部12上的天線22的一部分金屬面外露的結(jié)構(gòu)。并且，在上述基板材料部12的切除區(qū)域設(shè)有阻 抗調(diào)節(jié)部23。并且，作為基板材料部12的下層的密封材料部11由兩層構(gòu)成，艮P， 由主密封材料lla構(gòu)成的層，以及由形成于其上的層疊在主密封材料lla 上的副密封材料llb和主密封用粘接劑(第l粘接劑)llc構(gòu)成的層。在 該密封材料部11的上層中，主密封用粘接劑llc形成為與副密封材料lib 互不接觸。上述阻抗調(diào)節(jié)部23預(yù)先通過印刷或蝕刻而形成在上述副密封材料 lib上。因此，通過使阻抗調(diào)節(jié)部23進(jìn)入所述基板材料部12的切除區(qū)域 中，并將副密封材料lib粘貼在基板材料部12上，從而阻抗調(diào)節(jié)部23 嵌入所述基板材料部12的切除區(qū)域中。在阻抗調(diào)節(jié)部23和基板材料部 12之間設(shè)有空隙。該空隙如后面所述是為了易于從基板材料部12中拔出 阻抗調(diào)節(jié)部23而設(shè)置的。在副密封材料lib和基板材料部12的接觸部分設(shè)有第2粘接劑(副 密封用粘接劑)lld，利用該第2粘接劑llb將副密封材料llb粘接在基 板材料部12上。并且，在基板材料部12和印刷材料部13之間設(shè)有第3 粘接劑14的層，利用該第3粘接劑14粘接基板材料部12和印刷材料部 13。本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10構(gòu)成為，在設(shè)于上述基板材料部12的 切除區(qū)域的阻抗調(diào)節(jié)部23和形成于基板材料部12上的天線22的一部分 (形成于上述切除部分的上方的部分)，與阻抗調(diào)節(jié)部23接觸并電結(jié)合。 因此，在天線22的露出部22a和阻抗調(diào)節(jié)部23的接觸部產(chǎn)生接觸電阻。 但是，只要知道天線22的材質(zhì)和阻抗調(diào)節(jié)部23的材質(zhì)，則該接觸電阻 的值可以在某種程度的范圍內(nèi)估計(jì)出來。因此，通過考慮上述接觸電阻 值將阻抗調(diào)節(jié)部23形成圖形，可以將諧振失真(諧振頻率的失真)抑制 在最小限度。并且，本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10構(gòu)成為，在副密封材料llb上不 粘附粘接劑llc，所以即使剝離主密封材料lla，副密封材料llb也會(huì)通
過第2粘接劑lid粘接在基板材料部12上而不會(huì)剝離。在將第1實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10單體粘貼在非金屬性物品等上使 用時(shí)，在剝離主密封材料lla后，剝離副密封材料llb。由此，阻抗調(diào)節(jié) 部23從天線22分離，阻抗調(diào)節(jié)部切去部30A被從RFID標(biāo)簽部10切去。 在本實(shí)施例中，如上所述，在阻抗調(diào)節(jié)部23和基板材料部12之間設(shè)有 空隙，所以在剝離副密封材料llb時(shí)，可以容易地從基板材料部12的所 述切除區(qū)域拔出阻抗調(diào)節(jié)部23 。這樣，根據(jù)本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10，通過將阻抗調(diào)節(jié)部切去部 30A (阻抗調(diào)節(jié)部23)從RFID標(biāo)簽部10切離，在將RFID標(biāo)簽部10單 體粘貼在非金屬性物品等上使用時(shí)，可以將諧振失真抑制在最小限度， 可以使RFID標(biāo)簽部10發(fā)揮最大限度的性能來使用。[實(shí)施例2]第2實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10構(gòu)成為，預(yù)先在阻抗調(diào)節(jié)部切去部加入齒孔線，利用該齒孔線切去阻抗調(diào)節(jié)部切去部。圖6是表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10的結(jié)構(gòu)的圖。 圖6(a)是表示第2實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。 如圖6(a)所示，在第2實(shí)施例的RFID標(biāo)簽部10中，在位于阻抗調(diào)節(jié)部23下方的基板材料部12的一部分和位于其下方的密封材料部11的一部分，設(shè)置阻抗調(diào)節(jié)部切去部30B。在該阻抗調(diào)節(jié)部切去部30B的外框上形成有齒孔線60。圖6 (b)是將阻抗調(diào)節(jié)部切去部30B的齒孔線60部分放大的圖。如圖6 (b)所示，齒孔線60由以一定間隔排列的多個(gè)圓形孔構(gòu)成。齒孔線60與天線22離開預(yù)定距離形成。這是為了在切去阻抗調(diào)節(jié)部切去部30B時(shí)，不會(huì)錯(cuò)誤地切去天線22。并且，如圖6 (b)所示，齒孔線60一直形成到基板材料部12和密封材料部11的端面。根據(jù)本發(fā)明的第2實(shí)施例，可以沿著齒孔線切去設(shè)于RFID標(biāo)簽部10背面?zhèn)鹊淖杩拐{(diào)節(jié)部切去部30B，所以能夠容易地從天線22上切離阻抗調(diào)節(jié)部23。在本實(shí)施方式中，如圖7所示，在簽條帶70上制作多個(gè)RFID標(biāo)簽
部10。該簽條帶70較薄，所以能夠使用簽條打印機(jī)在制作于簽條帶70 上的RFID標(biāo)簽部10的表面進(jìn)行印刷及發(fā)行。該情況時(shí)，如果印刷材料 部13使用無色加工的PET材料，則可以在RFID標(biāo)簽部10的表面進(jìn)行 可重寫的印刷，并可以同時(shí)發(fā)行。并且，通過將印刷/發(fā)行后的RFID標(biāo) 簽部10與主密封材料lla重疊地配置在金屬上，可以將由RFID標(biāo)簽部 10和主密封材料lla構(gòu)成的RJFID標(biāo)簽用作適用于金屬的RFID標(biāo)簽。圖8是由圖7中的簽條帶70構(gòu)成的簽條巻的側(cè)視圖。在圖8中箭頭 所示方向的一面成為簽條帶70的上表面。圖8所示的簽條巻80通過在具有空洞的圓筒狀芯體81上多層巻繞 簽條帶70而構(gòu)成。通過將該簽條巻80設(shè)置在簽條打印機(jī)上，可以利用 該簽條打印機(jī)連續(xù)印刷/發(fā)行RFID標(biāo)簽部10。本發(fā)明的適用于金屬的RFID標(biāo)簽由于其RFID標(biāo)簽部和金屬片部相 分離，所以能夠?qū)崿F(xiàn)基于RFID標(biāo)簽用簽條打印機(jī)的RFID標(biāo)簽部的印刷 /發(fā)行。因此，可以顯著提高印刷/發(fā)行RFID標(biāo)簽部的作業(yè)效率。并且， 易于將阻抗調(diào)節(jié)部從該RFID標(biāo)簽部切離。因此，在將該RFID標(biāo)簽部單 體用作非金屬性物品用的RFID標(biāo)簽時(shí)，通過簡(jiǎn)單的作業(yè)即可完成。另外， 僅將金屬片部安裝在上述RFID標(biāo)簽部的下部，即可容易地制造適用于金 屬的RFID標(biāo)簽，所以能夠顯著提高適用于金屬的RFID標(biāo)簽的制造效率。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明的適用于金屬的RFID標(biāo)簽可以利用RFID標(biāo)簽用簽條打印機(jī) 實(shí)現(xiàn)對(duì)RFID標(biāo)簽部的印刷/發(fā)行，所以即使是超市或便利店等零售店和 自營(yíng)店等，通過購買RPID標(biāo)簽用簽條打印機(jī)，也可以容易地進(jìn)行RFID標(biāo)簽部的印刷/發(fā)行。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽部，其是適用于金屬的RFID標(biāo)簽的RFID標(biāo)簽部，該RFID標(biāo)簽部具有基板；形成于該基板上的RFID標(biāo)簽；層疊在上述基板上的印刷材料部；和形成在上述基板的背側(cè)的密封部，在該RFID標(biāo)簽的天線上連接有阻抗調(diào)節(jié)部，其特征在于，所述RFID標(biāo)簽部具有可以切去所述阻抗調(diào)節(jié)部的阻抗調(diào)節(jié)部切去部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RPID標(biāo)簽部，其特征在于，所述阻抗調(diào) 節(jié)部切去部設(shè)在所述基板和所述密封部上。 .
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，在所述阻抗 調(diào)節(jié)部切去部形成有齒孔線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，所述阻抗調(diào) 節(jié)部切去部具有設(shè)于所述阻抗調(diào)節(jié)部下方的密封部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，所述阻抗調(diào) 節(jié)部設(shè)在切除所述基板后的區(qū)域。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，所述密封部 具有設(shè)于所述阻抗調(diào)節(jié)部下部的副密封材料；以及 設(shè)于該副密封材料的下部，并與該副密封材料接觸的主密封材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，所述副密封 材料與所述基板接觸。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，在形成有所 述副密封材料的層形成有第1粘接劑。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于， 所述副密封材料形成為不與所述第1粘接劑接觸， 所述主密封材料形成為與所述第1粘接劑接觸， 在所述副密封材料和所述基板之間形成有第2粘接劑。
10. —種適用于金屬的RFID標(biāo)簽，其特征在于，該RFID標(biāo)簽具有: 權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的RJFID標(biāo)簽部；以及 金屬片部，其具有間隔部和金屬反射板，形成于該RFID標(biāo)簽部的 背面。
11. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，在所述切除 區(qū)域中，在所述阻抗調(diào)節(jié)部和所述基板之間設(shè)有空隙。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽部，其特征在于，所述阻抗調(diào) 節(jié)部形成于所述副密封材料上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RJFID標(biāo)簽部，其特征在于，所述阻抗 調(diào)節(jié)部通過印刷而形成于所述副密封材料上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的RFID標(biāo)簽部(10)，其特征在于，所述 阻抗調(diào)節(jié)部通過蝕刻而形成于所述副密封材料上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種適用于金屬的RFID標(biāo)簽及其RFID標(biāo)簽部。該RFID標(biāo)簽部(10)由密封材料部(11)、層疊形成于其上的基板材料部(12)和層疊形成于該基板材料部(12)上的印刷材料部(13)構(gòu)成。在基板材料部(12)的表面形成有由LSI芯片(21)、天線(22)和阻抗調(diào)節(jié)部(23)構(gòu)成的RFID標(biāo)簽。在密封材料部(11)和基板材料部(12)中，位于阻抗調(diào)節(jié)部(23)下方的部分被切除，在該被切除的區(qū)域設(shè)有阻抗調(diào)節(jié)部切去部(30)。在從RFID標(biāo)簽部(10)切去阻抗調(diào)節(jié)部切去部(30)時(shí)，與天線(22)連接的阻抗調(diào)節(jié)部(23)被從所述RFID標(biāo)簽切離。
文檔編號(hào)H01Q1/50GK101142711SQ20058004918
公開日2008年3月12日 申請(qǐng)日期2005年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月1日
發(fā)明者川股浩, 杉村吉康, 橋本繁 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社;富士通先端科技株式會(huì)社