專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體和其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，特別涉及一種在電路基板的兩面安裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體和其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體工藝的微細(xì)化技術(shù)的發(fā)展，存儲(chǔ)元件正向大容量化前進(jìn)。在這樣的背景下，作為記錄介質(zhì)其一部分正使用閃存那樣的固體存儲(chǔ)器，來(lái)代替過(guò)去使用的磁記錄介質(zhì)和光記錄介質(zhì)。作為這些的應(yīng)用例子，有IC卡和數(shù)碼相機(jī)等的存儲(chǔ)卡，更廣泛地使用具有安全功能的SD(Secure Digital安全數(shù)碼)卡等。為了記錄音樂(lè)信息和圖像信息等，今后這樣的存儲(chǔ)卡將需要更大的容量。
為了使存儲(chǔ)卡小而薄，且為了在其中容納大容量存儲(chǔ)器，而對(duì)半導(dǎo)體的安裝也采用三維安裝以及雙面裸片安裝技術(shù)來(lái)安裝半導(dǎo)體芯片。根據(jù)圖8A～圖8G及圖9來(lái)說(shuō)明這樣的安裝結(jié)構(gòu)體的一個(gè)例子(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
圖8A～圖8G是表示從側(cè)面看采用過(guò)去的倒裝芯片安裝技術(shù)在雙面上安裝半導(dǎo)體芯片的制造方法的縱向剖面圖。另外，圖9是從正面來(lái)看采用上述倒裝芯片安裝技術(shù)而將半導(dǎo)體芯片安裝在電路基板的雙面上的結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。另外，在圖8A～圖8G和圖9中，在同一部分上標(biāo)有相同的標(biāo)號(hào)。
首先，如圖8A所示，對(duì)于分別于雙面電路上的各規(guī)定位置形成多個(gè)基板電極2的電路基板1，向其上表面1a上提供由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的熱固化性粘接劑3。
這時(shí)，提供熱固化性粘接劑3，從而形成覆頭上表面1a的多個(gè)基板電極2的狀態(tài)。另一方面，如圖8B所示，在要安裝的半導(dǎo)體芯片4上，在設(shè)置于其下表面的多個(gè)電極焊盤(pán)7上，通過(guò)使該電極焊盤(pán)與這些原料熔合從而形成合金并形成牢固固定的凸點(diǎn)8。在將該半導(dǎo)體芯片4吸附保持在真空吸附頭10上并運(yùn)送到電路基板1上后，在使凸點(diǎn)8與基板電極2對(duì)準(zhǔn)位置的狀態(tài)下，輕輕地壓緊熱固化性粘接劑3，如圖8C所示，通過(guò)粘接劑3暫時(shí)固定在上表面1a上。
如圖8D所示，在相同工序中使上述半導(dǎo)體芯片4暫時(shí)固定在上表面1a中的電路基板1上下反轉(zhuǎn)以后，向朝上的下表面1b上提供熱固化性粘接劑3。然后，如圖8E所示，向電路基板1的下表面1b中運(yùn)送吸附保持在真空吸附頭10上的其它半導(dǎo)體芯片4。當(dāng)該半導(dǎo)體芯片4使凸點(diǎn)8對(duì)基板電極2對(duì)準(zhǔn)位置的狀態(tài)下，輕輕地壓緊熱固化性粘接劑3，并通過(guò)粘接劑3暫時(shí)固定在下表面1b上。
如上所述分別在上表面1a和下表面1b上暫時(shí)固定半導(dǎo)體芯片4的電路基板1，向下表面的工序運(yùn)送，如圖8F所示，對(duì)于暫時(shí)固定在電路基板1的上表面1a和下表面1b上的2個(gè)半導(dǎo)體芯片4，由電路基板1的上下兩側(cè)壓緊加壓加熱頭11約30秒鐘，并進(jìn)行加熱。通過(guò)這樣，如圖8G所示，提供給電路基板1的兩個(gè)安裝面1a、1b的熱固化性粘接劑3同時(shí)進(jìn)行熱固化并收縮，利用該收縮力，將2個(gè)半導(dǎo)體芯片4的整個(gè)芯片向電路基板1的對(duì)向的安裝面1a、1b拉緊，各凸點(diǎn)8分別壓接在對(duì)應(yīng)的基板電極2上，并進(jìn)行電連接。另外，各半導(dǎo)體芯片4利用充滿了和電路基板1的對(duì)向的安裝面1a、1b的全部空隙、并熱固化了的粘接劑3，牢牢地粘接在安裝面1a、1b上。通過(guò)這樣，完成了圖9所示的安裝結(jié)構(gòu)體。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1特開(kāi)2003-197853號(hào)公報(bào)但是，在上述過(guò)去結(jié)構(gòu)中，如圖9夸張地所示那樣，在將半導(dǎo)體芯片4壓緊在電路基板1上并進(jìn)行加熱的工序中，由于凸點(diǎn)8使基板電極2和電路基板1產(chǎn)生大的彎曲變形，所以有時(shí)會(huì)產(chǎn)生使基板電極2斷線、不能夠得到半導(dǎo)體芯片4和基板電極2電連接的嚴(yán)重問(wèn)題，這是導(dǎo)致合格率下降的原因。另外，由于圖9中用高度A、B所示的凸點(diǎn)8的接合高度有偏差，所以會(huì)產(chǎn)生接合部的質(zhì)量下降和接合不良等的不良情況。
因此，本發(fā)明目的在于提供一種能夠解決上述過(guò)去問(wèn)題的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體。

發(fā)明內(nèi)容
為了達(dá)成上述目的，與本發(fā)明相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，具有設(shè)置在基板上表面的多個(gè)上表面焊盤(pán)；夾住基板并使其分別對(duì)應(yīng)于各上表面焊盤(pán)且設(shè)置在基板下表面的多個(gè)下表面焊盤(pán)；具有與上述上表面焊盤(pán)接合的第1凸點(diǎn)的第1半導(dǎo)體芯片；以及具有與上述下表面焊盤(pán)接合的第2凸點(diǎn)的第2半導(dǎo)體芯片。
如果采用本發(fā)明，則由于將基板的上表面焊盤(pán)和下表面焊盤(pán)設(shè)置在分別對(duì)應(yīng)的位置上，因此當(dāng)分別將第1半導(dǎo)體芯片壓緊在上表面焊盤(pán)、將第2半導(dǎo)體芯片壓緊在下表面焊盤(pán)上并進(jìn)行加熱安裝時(shí)，其壓緊施壓的方向通過(guò)基板在上下方向上一致，從而使得兩個(gè)方向的施壓負(fù)載相抵消。由于該施壓的相抵消，能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。
另外，在上述結(jié)構(gòu)中，如果結(jié)構(gòu)是第2凸點(diǎn)與下表面焊盤(pán)接合，下表面焊盤(pán)與第1凸點(diǎn)接合的上表面焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)，對(duì)不與設(shè)置在上述半導(dǎo)體芯片上的布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)接合隔件，則因?yàn)榧词乖跊](méi)有必要確保半導(dǎo)體芯片和基板之間的導(dǎo)電性的地方也與其它地方一樣，從基板的上下方向施加的壓力負(fù)載會(huì)相抵消，所以能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。
另外，在上述的結(jié)構(gòu)中，即使用空焊盤(pán)或空凸點(diǎn)、或者空焊盤(pán)和空凸點(diǎn)的組合來(lái)構(gòu)成隔件，也能夠具有同樣的效果。
而且，如果基板是厚度在0.15mm以下的加入填充劑的硬質(zhì)型基板，則能夠?qū)崿F(xiàn)具有適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度且小型化·薄型化·輕量化優(yōu)越的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體。
另外，與本發(fā)明相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，是對(duì)具有設(shè)置在基板上表面的多個(gè)上表面焊盤(pán)、以及夾住基板并使其分別與各上表面焊盤(pán)對(duì)應(yīng)且設(shè)置在基板下表面的多個(gè)下表面焊盤(pán)的基板，將具有接合第1凸點(diǎn)的多個(gè)電極焊盤(pán)的第1半導(dǎo)體芯片，使各第1凸點(diǎn)與各上表面焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置并暫時(shí)固定，同時(shí)將具有接合第2凸點(diǎn)的多個(gè)電極焊盤(pán)的第2半導(dǎo)體芯片，使各第2凸點(diǎn)與各下表面焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置并暫時(shí)固定，向著基板分別對(duì)上述第1和第2半導(dǎo)體芯片施加壓力并加熱。
如果采用本發(fā)明，則由于將基板的上表面焊盤(pán)和下表面焊盤(pán)的位置對(duì)準(zhǔn)，使其分別對(duì)應(yīng)，因此當(dāng)分別對(duì)上表面焊盤(pán)向第1半導(dǎo)體芯片施加壓力，對(duì)下表面焊盤(pán)向第2半導(dǎo)體芯片施加壓力，并進(jìn)行加熱和安裝時(shí)，該壓緊施壓方向通過(guò)基板在上下方向上一致，利用兩個(gè)施壓負(fù)載相抵消，能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。
另外，與本發(fā)明相關(guān)的其他的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體具有含有多個(gè)電極焊盤(pán)和不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)的第1半導(dǎo)體芯片；含有多個(gè)電極焊盤(pán)和不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)的第2半導(dǎo)體芯片；以及具有設(shè)置在與上述第1半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的位置上的上表面焊盤(pán)、和設(shè)置在與上述第2半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的位置上的下表面焊盤(pán)的基板，其結(jié)構(gòu)是用第1凸點(diǎn)接合上述上表面焊盤(pán)和電極焊盤(pán)，并用第2凸點(diǎn)接合上述下表面焊盤(pán)和電極焊盤(pán)，且用空凸點(diǎn)接合非導(dǎo)通焊盤(pán)和基板，在該結(jié)構(gòu)中，也從基板的上下的施壓方向通過(guò)基板在上下方向上一致，使得雙方施加的壓力負(fù)載相抵消，能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。
與本發(fā)明相關(guān)的其他的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，是對(duì)上述第1凸點(diǎn)與基板上表面的上表面焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定具有接合第1凸點(diǎn)的多個(gè)電極焊盤(pán)和接合空凸點(diǎn)的不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)的第1半導(dǎo)體芯片，同時(shí)對(duì)上述第2凸點(diǎn)與基板下表面的下表面焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定具有接合第2凸點(diǎn)的多個(gè)電極焊盤(pán)和接合空凸點(diǎn)的不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)的第2半導(dǎo)體芯片，再分別向著基板對(duì)上述第1和第2半導(dǎo)體芯片施加壓力并加熱，使與非導(dǎo)通焊盤(pán)接合的空凸點(diǎn)直接與基板接合，即使使用該制造方法，也使來(lái)自基板上下方向的施壓負(fù)載通過(guò)基板在上下方向上一致，使兩者的施壓負(fù)載相抵消，從而能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。
另外，與本發(fā)明相關(guān)的另外其它的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，該半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體具有在一端側(cè)相鄰具有2個(gè)電極焊盤(pán)、而在另一端側(cè)上具有1個(gè)電極焊盤(pán)的第1半導(dǎo)體芯片；在一端側(cè)具有1個(gè)電極焊盤(pán)、而在另一端側(cè)上相鄰具有2個(gè)電極焊盤(pán)的第2半導(dǎo)體芯片；以及具有設(shè)置在與上述第1半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的位置上的上表面焊盤(pán)和設(shè)置在與上述第2半導(dǎo)體芯片的電極焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的位置上的下表面焊盤(pán)的基板，其結(jié)構(gòu)是用第1凸點(diǎn)接合上述上表面焊盤(pán)和電極焊盤(pán)，并用第2凸點(diǎn)接合上述下表面焊盤(pán)和電極焊盤(pán)，在基板的一端側(cè)上，基板上表面?zhèn)鹊?個(gè)電極焊盤(pán)和各上表面焊盤(pán)的中間點(diǎn)、與基板下表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤(pán)和下表面焊盤(pán)的寬度方向中心在相對(duì)于基板的垂直線上一致；在基板的另一端側(cè)上，基板上表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤(pán)和上表面焊盤(pán)的寬度方向中心、與基板下表面?zhèn)鹊?個(gè)電極焊盤(pán)和各下表面焊盤(pán)的中間點(diǎn)在相對(duì)于基板的垂直線上一致，即使是該結(jié)構(gòu)，來(lái)自基板上下的壓力方向也通過(guò)基板在上下方向上一致，從而使得兩者的施壓負(fù)載相抵消，能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。
本發(fā)明的另外其它的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，是對(duì)上述第1凸點(diǎn)與基板上表面的上表面焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定一端側(cè)相鄰具有與第1凸點(diǎn)接合的2個(gè)電極焊盤(pán)、以及在另一端側(cè)具有與第1凸點(diǎn)接合的1個(gè)電極焊盤(pán)的第1半導(dǎo)體芯片，同時(shí)對(duì)上述第2凸點(diǎn)與基板下表面的下表面焊盤(pán)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定一端側(cè)具有與第2凸點(diǎn)接合的1個(gè)電極焊盤(pán)、以及在另一端側(cè)相鄰具有與第2凸點(diǎn)接合的2個(gè)電極焊盤(pán)的第2半導(dǎo)體芯片，分別向著基板對(duì)上述第1和第2半導(dǎo)體芯片施加壓力并加熱，在基板的一端側(cè)，基板上表面?zhèn)鹊?個(gè)電極焊盤(pán)和上表面焊盤(pán)的中間點(diǎn)、與基板下表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤(pán)和下表面焊盤(pán)的寬度方向中心在相對(duì)于基板的垂直線上一致，在基板的另一端側(cè)，基板的上表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤(pán)和上表面焊盤(pán)的寬度方向中心、與基板下表面?zhèn)鹊?個(gè)電極焊盤(pán)和下表面焊盤(pán)的中間點(diǎn)在相對(duì)于基板的垂直線上一致，即使是該制造方法，也使來(lái)自基板上下方向的施壓負(fù)載通過(guò)基板在上下方向上一致，從而使兩者的施壓負(fù)載相抵消，能夠防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。


圖1是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。
圖2A～圖2D是表示按工序順序用倒裝芯片方式在與實(shí)施形態(tài)1相關(guān)的電路基板的兩面上安裝半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程圖。
圖3A～圖3B是表示按工序順序用倒裝芯片方式在與實(shí)施形態(tài)1相關(guān)的電路基板的兩面上安裝半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程圖。
圖4是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)2相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。
圖5是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)3相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。
圖6是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)4相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。
圖7是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)5相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。
圖8A～圖8G是表示按工序順序并從側(cè)面來(lái)看的用倒裝芯片方式在電路基板的兩面上安裝半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的過(guò)去制造過(guò)程的一個(gè)例子的縱向剖面圖。
圖9是從正面來(lái)看的過(guò)去半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的一個(gè)例子的縱向剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下表面，參照附圖來(lái)說(shuō)明關(guān)于本發(fā)明的最佳實(shí)施形態(tài)。
(實(shí)施形態(tài)1)圖1是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)1相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。如圖1所示，在用玻璃纖維或芳香族聚酰胺纖維和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的樹(shù)脂多層電路基板1的上表面1a上，采用SBB(Stud Bump Bonding，凸點(diǎn)焊接)和ACF(Anisotropic Conductive Film，各向異性導(dǎo)電薄膜)等的倒裝芯片安裝技術(shù)來(lái)安裝半導(dǎo)體芯片4。然后，在其背面即下表面1b上，同樣安裝半導(dǎo)體芯片5。用上表面和下表面焊盤(pán)2a、2b、以及第1和第2凸點(diǎn)8a、8b對(duì)半導(dǎo)體芯片4和基板上表面1a之間、以及半導(dǎo)體芯片5和基板下表面1b之間進(jìn)行電和機(jī)械的接合，這些焊盤(pán)2a、2b和凸點(diǎn)8a、8b的基板上表面1a側(cè)的部分和基板下表面1b側(cè)的部分成為一對(duì)，這樣進(jìn)行安裝，使得各個(gè)接合中心9通過(guò)基板1在上下方向上重合(一致)。總之，在實(shí)施形態(tài)1的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體中，如圖1所示，其結(jié)構(gòu)為具有設(shè)置在基板上表面1a的多個(gè)上表面焊盤(pán)2a；夾住基板1并使其分別對(duì)應(yīng)于各上表面焊盤(pán)2a、且設(shè)置在基板下表面1b上的多個(gè)下表面焊盤(pán)2b；具有與各上表面焊盤(pán)2a接合的多個(gè)第1凸點(diǎn)8a的第1半導(dǎo)體芯片4；以及具有與各下表面焊盤(pán)2b接合的多個(gè)第2凸點(diǎn)8b的第2半導(dǎo)體芯片5。
根據(jù)圖2A～圖3B來(lái)說(shuō)明與實(shí)施形態(tài)1相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法。圖2A～圖2D和圖3A～圖3B是表示采用倒裝芯片安裝技術(shù)、從正面來(lái)看在兩面上安裝半導(dǎo)體芯片的制造方法的縱向剖面圖。
首先，如圖2A所示，對(duì)于在上下表面1a、1b的電路中的多個(gè)固定位置上分別形成上表面焊盤(pán)2a和下表面焊盤(pán)2b的電路基板1，向它的上表面1a提供由環(huán)氧構(gòu)成的熱固化性粘接劑3。這時(shí)，提供熱固化性粘接劑3，形成覆頭上表面1a的上表面焊盤(pán)2a的狀態(tài)。另一方面，如圖2B所示，對(duì)于要安裝的半導(dǎo)體芯片4，在設(shè)置在其一面上的電極焊盤(pán)7a上，對(duì)于該電極焊盤(pán)7a通過(guò)與這些原料熔合而形成合金并形成牢牢地固定著的凸點(diǎn)8a。在將該半導(dǎo)體芯片4吸附保持在真空吸附頭10上并向電路基板1上運(yùn)送之后，在將凸點(diǎn)8a與上表面焊盤(pán)2a位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下，輕輕地壓緊熱固化性粘接劑3，如圖2C所示，通過(guò)粘接劑3暫時(shí)固定在上表面1a上。
如圖2D所示，在同一工序中將在上表面1a暫時(shí)固定上述半導(dǎo)體芯片4的電路基板1上下翻轉(zhuǎn)之后，向面朝上的下表面1b上提供熱固化性粘接劑3。然后，如圖3A所示，向電路基板1的下表面1b上運(yùn)送吸附保持在真空吸附頭10上的其它半導(dǎo)體芯片5。然后，配置基板上表面1a側(cè)的半導(dǎo)體芯片4的各接合中心9與基板下表面1b側(cè)的半導(dǎo)體芯片5的各接合中心9，使其相互重合(一致)，在位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下輕輕地壓緊熱固化性粘接劑3，使得半導(dǎo)體芯片4和半導(dǎo)體芯片5夾住電路基板1相對(duì)，并通過(guò)粘接劑3分別暫時(shí)固定在基板的上下表面1a、1b上。
將如上所述那樣在基板的上下表面1a、1b分別固定半導(dǎo)體芯片4、5的電路基板1，向下表面的工序運(yùn)送，如圖3B所示，從電路基板1的上下兩方向通過(guò)加壓加熱頭11壓緊暫時(shí)固定在電路基板1的上下表面1a、1b上的2個(gè)半導(dǎo)體芯片4、5約30秒鐘，并進(jìn)行加熱。在該加壓工序中，因?yàn)榛迳媳砻?a的上表面焊盤(pán)2a和凸點(diǎn)8a的接合體、以及基板下表面1b的下表面焊盤(pán)2b和凸點(diǎn)8b的接合體分別設(shè)置在夾住基板1的對(duì)應(yīng)的位置上，所以該加壓方向通過(guò)基板1在上下方向上與接合中心9一致，使來(lái)自基板1的上下方向的施壓負(fù)載相抵消。通過(guò)該施壓相抵消，則在電路基板1和上表面焊盤(pán)2a、以及下表面焊盤(pán)2b中不會(huì)發(fā)生彎曲變形，能夠在電路基板1上安裝半導(dǎo)體芯片4、5。而且，同時(shí)將向電路基板1的上下兩安裝面1a、1b提供的熱固化性粘接劑3進(jìn)行熱固化并收縮，利用該收縮力，使2個(gè)半導(dǎo)體芯片4、5的整個(gè)芯片向電路基板1的對(duì)應(yīng)的安裝面1a、1b拉緊，分別壓接第1及第2凸點(diǎn)8a、8b和與其對(duì)應(yīng)的上表面及下表面焊盤(pán)2a、2b，進(jìn)行電連接。另外，各半導(dǎo)體芯片4、5利用充滿電路基板1的對(duì)應(yīng)的安裝面1a、1b的全部空隙中并熱固化了的粘接劑3牢牢地固定在安裝面1a、1b上。通過(guò)這樣，能夠?qū)崿F(xiàn)如圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體。
另外，在上述半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體中，作為安裝形態(tài)也可以不是倒裝芯片安裝，而是利用正面向上的裸片安裝。另外，作為制造方法也可以不是依次安裝上表面1a和下表面1b的方法，而是同時(shí)安裝兩面的方式。
(實(shí)施形態(tài)2)下表面，參照?qǐng)D4來(lái)說(shuō)明與實(shí)施形態(tài)2相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體。另外，對(duì)于與在實(shí)施形態(tài)1中說(shuō)明了的構(gòu)件相同的構(gòu)件，標(biāo)有相同的參照標(biāo)號(hào)，只主要地詳細(xì)說(shuō)明不同部分。在實(shí)施形態(tài)1的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體中，是形成設(shè)置在第1半導(dǎo)體芯片4和第2半導(dǎo)體芯片5上的全部電極焊盤(pán)7a、7b是通過(guò)上表面焊盤(pán)2a和第1凸點(diǎn)8a或者下表面焊盤(pán)2b和第2凸點(diǎn)8b之間與基板1連接的結(jié)構(gòu)。但是，根據(jù)不同的布線圖形，也存在著不與布線連接的電極焊盤(pán)(非導(dǎo)通焊盤(pán))。在本實(shí)施形態(tài)中，第1半導(dǎo)體芯片4的非導(dǎo)通焊盤(pán)7c和第2半導(dǎo)體芯片5的非導(dǎo)通焊盤(pán)7d相當(dāng)于此。這里，在不與布線連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)7c、7d和基板1之間沒(méi)有設(shè)置凸點(diǎn)和焊盤(pán)、并從基板的上下方向施加壓力負(fù)載的情況下，在只在基板1的任何一側(cè)的表面上存在凸點(diǎn)和焊盤(pán)的地方，由于來(lái)自基板1的上下方向的施壓負(fù)載產(chǎn)生差別，而可能使基板1產(chǎn)生很大的彎曲變形。因此，通過(guò)在非導(dǎo)通焊盤(pán)7c、7d和基板1之間設(shè)置與安裝結(jié)構(gòu)體的功能動(dòng)作上無(wú)關(guān)的隔件，能夠使來(lái)自基板1的上下方向的施加負(fù)載相抵消，從而能夠抑制基板1的彎曲變形。
在圖4所示的例子中，在非導(dǎo)通焊盤(pán)7c和基板1之間設(shè)置作為隔件的空焊盤(pán)20和空凸點(diǎn)18，同樣地在非導(dǎo)通焊盤(pán)7d和基板1之間也設(shè)置作為隔件的空焊盤(pán)20和空凸點(diǎn)18?；逑卤砻?b側(cè)的空焊盤(pán)20設(shè)置在通過(guò)基板1與上表面焊盤(pán)2a對(duì)應(yīng)的位置上，基板上表面1a側(cè)的空焊盤(pán)20設(shè)置在通過(guò)基板1與下表面焊盤(pán)2b對(duì)應(yīng)的位置上?？蘸副P(pán)20和空凸點(diǎn)18雖然與安裝結(jié)構(gòu)體的功能動(dòng)作無(wú)關(guān)，但因?yàn)榭蘸副P(pán)20與上表面和下表面焊盤(pán)2a、2b的結(jié)構(gòu)、原料相同，且空凸點(diǎn)18與第1和第2凸點(diǎn)8a、8b的結(jié)構(gòu)、原料相同，而且由于在加熱加壓過(guò)程中均勻地壓接，因此不會(huì)產(chǎn)生位置偏移和變形等問(wèn)題。這樣如果是在非導(dǎo)通焊盤(pán)7c、7d和基板1之間設(shè)置隔件的結(jié)構(gòu)，則因?yàn)榈?半導(dǎo)體芯片4側(cè)的各接合中心9和第2半導(dǎo)體芯片5側(cè)的各接合中心9分別夾住基板1并進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，使其互相對(duì)應(yīng)并重合(一致)，所以在半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程中的加熱加壓時(shí)，使來(lái)自基板1上下方向的施壓負(fù)載相抵消，能夠抑制電路基板1、上表面焊盤(pán)2c和下表面焊盤(pán)2d的變形，不會(huì)產(chǎn)生電路基板1的斷線和凸點(diǎn)8a、8b的接合高度偏差。因此，能夠得到連接可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)體。
另外，在上述例子中，作為隔件的一個(gè)例子是說(shuō)明了采用空凸點(diǎn)18和空焊盤(pán)20的組合的結(jié)構(gòu)，但是除此之外，若采用只使用空焊盤(pán)20且將通常的凸點(diǎn)8a、8b與它接合的結(jié)構(gòu)，或者采用將空凸點(diǎn)18與通常的上表面和下表面焊盤(pán)2a、2b接合的結(jié)構(gòu)，也能夠得到相同的效果。
(實(shí)施形態(tài)3)然后，參照?qǐng)D5來(lái)說(shuō)明與實(shí)施形態(tài)3相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體。另外，對(duì)于與先前說(shuō)明了的構(gòu)件相同的構(gòu)件，標(biāo)有相同的參照標(biāo)號(hào)，只主要地詳細(xì)說(shuō)明不同部分。在圖5所示的例子中，在第1半導(dǎo)體芯片4上設(shè)置1個(gè)位置的非導(dǎo)通焊盤(pán)7c，在第2半導(dǎo)體芯片5上也設(shè)置1個(gè)位置的非導(dǎo)通焊盤(pán)7d。這里與實(shí)施形態(tài)2的最大差別在于，在通過(guò)基板1而相互對(duì)應(yīng)的位置上具有能夠與相鄰的多個(gè)凸點(diǎn)(8a、18或者8b、18)接合的寬度大的上表面焊盤(pán)2c和下表面焊盤(pán)2d。在基板上表面1a側(cè)，寬度較寬的上表面焊盤(pán)2c與空凸點(diǎn)18及第1凸點(diǎn)8a接合，在基板下表面1b側(cè)，寬度較寬的下表面焊盤(pán)2d與空凸點(diǎn)18及第2凸點(diǎn)8b接合。這里，空凸點(diǎn)18雖然設(shè)置作為與安裝結(jié)構(gòu)體的功能動(dòng)作無(wú)關(guān)的隔件，但是因?yàn)榕c第1和第2凸點(diǎn)8a、8b的結(jié)構(gòu)、原料相同，而且由于在加熱加壓過(guò)程中均勻地壓接，因此不會(huì)產(chǎn)生位置偏移和變形等問(wèn)題。即使設(shè)置這樣能夠與相鄰的多個(gè)凸點(diǎn)(8a、18或者8b、18)接合的寬度大的焊盤(pán)2c、2d，也因?yàn)閷挾容^寬的上表面焊盤(pán)2c和下表面焊盤(pán)2d設(shè)置在通過(guò)基板1相互對(duì)應(yīng)的位置上，且在非導(dǎo)通焊盤(pán)7c、7d與基板1之間設(shè)置隔件即空凸點(diǎn)18，而且由于第1半導(dǎo)體芯片4側(cè)的接合中心9和第2半導(dǎo)體芯片5側(cè)的接合中心9分別夾住基板1并進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，使其互相對(duì)應(yīng)并重合(一致)，所以在半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程中的加熱加壓時(shí)，使來(lái)自基板1的上下方向的施壓負(fù)載相抵消，能夠抑制電路基板1、上表面焊盤(pán)2c和下表面焊盤(pán)2d的變形，不會(huì)產(chǎn)生電路基板1的斷線和凸點(diǎn)8a、8b的接合高度偏差。因此，能夠得到連接可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)體。
(實(shí)施形態(tài)4)接著，參照?qǐng)D6來(lái)說(shuō)明與實(shí)施形態(tài)4相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體。另外，對(duì)于與先前說(shuō)明了的構(gòu)件相同的構(gòu)件，標(biāo)有相同的參照標(biāo)號(hào)，只主要地詳細(xì)說(shuō)明不同部分。圖6是從正面來(lái)看的與實(shí)施形態(tài)4相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖，在第1半導(dǎo)體芯片4上設(shè)置1個(gè)位置的非導(dǎo)通焊盤(pán)7c，在第2半導(dǎo)體芯片5上也設(shè)置1個(gè)位置的非導(dǎo)通焊盤(pán)7d。雖然將空凸點(diǎn)18作為隔件與這些非導(dǎo)通焊盤(pán)7c、7d接合，但是與上述實(shí)施形態(tài)的區(qū)別在于，空凸點(diǎn)18不通過(guò)上表面和下表面焊盤(pán)2a、2b、2c、2d或者空凸點(diǎn)20(參照?qǐng)D4、圖5)，而是直接地接合在基板1上。這樣，即使采用只設(shè)置與安裝結(jié)構(gòu)體的功能動(dòng)作無(wú)關(guān)的空凸點(diǎn)18作為隔件，但因?yàn)閵A住基板1而對(duì)應(yīng)的各接合中心9進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，使其夾住基板1并相互重合(一致)，所以在半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程中的加熱加壓時(shí)，也使來(lái)自基板1的上下方向的施壓負(fù)載相抵消，能夠抑制電路基板1、上表面焊盤(pán)2a和下表面焊盤(pán)2b的變形，不會(huì)產(chǎn)生電路基板1的斷線和凸點(diǎn)8a、8b的接合高度偏差。因此，能夠得到連接可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)體。
(實(shí)施形態(tài)5)接著，參照?qǐng)D7來(lái)說(shuō)明與實(shí)施形態(tài)5相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體。另外，對(duì)于與先前說(shuō)明了的構(gòu)件相同的構(gòu)件，標(biāo)有相同的參照標(biāo)號(hào)，只主要地詳細(xì)說(shuō)明不同部分。圖7是從正面來(lái)看的與本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)5相關(guān)的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的縱向剖面圖。在圖7的左側(cè)，在基板上表面1a上設(shè)置2個(gè)相互靠得很近的上表面焊盤(pán)2a，在基板下表面1b上設(shè)置1個(gè)下表面焊盤(pán)2b。在圖7的右側(cè)，在基板上表面1a上設(shè)置1個(gè)上表面焊盤(pán)2a，在基板下表面1b上設(shè)置2個(gè)相互靠得很近的下表面焊盤(pán)2b。另外，在第1半導(dǎo)體芯片4上，電極焊盤(pán)7a設(shè)置在與基板1的各上表面焊盤(pán)2a對(duì)應(yīng)的位置上，在第2半導(dǎo)體芯片5上，電極焊盤(pán)7b設(shè)置在與基板1的各下表面焊盤(pán)2b對(duì)應(yīng)的位置上。然后，在第1半導(dǎo)體芯片4的電極焊盤(pán)7a和上表面焊盤(pán)2a之間接合第1凸點(diǎn)8a，在第2半導(dǎo)體芯片5的電極焊盤(pán)7b和下表面焊盤(pán)2b之間接合第2凸點(diǎn)8b。這里重點(diǎn)在于在基板1的左側(cè)，對(duì)2個(gè)上表面焊盤(pán)2a之間的中間點(diǎn)、第1半導(dǎo)體芯片4的2個(gè)電極焊盤(pán)7a之間的中間點(diǎn)、下表面焊盤(pán)2b的寬度方向中心、以及第2半導(dǎo)體芯片5的電極焊盤(pán)7b的寬度方向中心進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，使它們?cè)趫D示的接合線20上重合(一致)，在基板1的右側(cè)，對(duì)上表面焊盤(pán)2a的寬度方向中心、第1半導(dǎo)體芯片4的電極焊盤(pán)7a的寬度方向中心、2個(gè)下表面焊盤(pán)2b之間的中間點(diǎn)、以及第2半導(dǎo)體芯片5的2個(gè)電極焊盤(pán)7b之間的中間點(diǎn)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，使它們?cè)趫D示的接合線20上重合(一致)。
這樣如果是采用在確保來(lái)自基板1的上下方向的施壓負(fù)載為力學(xué)平衡的范圍內(nèi)、設(shè)置上表面焊盤(pán)2a和下表面焊盤(pán)2b的結(jié)構(gòu)，則即使不是在夾住基板1而對(duì)應(yīng)的位置上、互相的接合中心重合(一致)的結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程中的加熱加壓時(shí)，也能夠使來(lái)自基板1的上下方向的施壓負(fù)載相抵消，能夠抑制電路基板1、上表面焊盤(pán)2a和下表面焊盤(pán)2b的變形，不會(huì)產(chǎn)生電路基板1的斷線和凸點(diǎn)8a、8b的接合高度偏差，能夠得到連接可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)體。另外，在本實(shí)施形態(tài)中，雖然僅詳細(xì)地說(shuō)明了圖7所示的結(jié)構(gòu)，但是并不僅限于這個(gè)，也可以是這樣的結(jié)構(gòu)例如分別在基板上表面1a側(cè)的左右兩端上設(shè)置2個(gè)相互靠得很近的上表面焊盤(pán)2a，并分別在基板下表面1b側(cè)的左右兩端上設(shè)置1個(gè)下表面焊盤(pán)2b，使它們的寬度方向中心與夾住基板1而對(duì)應(yīng)的位置上的2個(gè)上表面焊盤(pán)2a之間的中間點(diǎn)在接合線20上重合(一致)。而且，結(jié)構(gòu)也可以是分別在基板上表面1a側(cè)的左右兩端上設(shè)置2個(gè)互相靠得很近的上表面焊盤(pán)2a，分別在基板下表面1b側(cè)的左右兩端上設(shè)置3個(gè)下表面焊盤(pán)2b，使這3個(gè)下表面焊盤(pán)2b的整體的寬度方向中心與夾住基板1而對(duì)應(yīng)的位置上的2個(gè)上表面焊盤(pán)2a之間的中間點(diǎn)在接合線20上重合(一致)。
另外，在上述實(shí)施形態(tài)中，是說(shuō)明了使用由玻璃纖維或者芳香族聚酰胺纖維和環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的樹(shù)脂多層電路基板1的例子，但是也能夠使用其它加入填充劑的硬質(zhì)型多層電路基板1，填充劑的一個(gè)例子是使用以實(shí)施界面控制的金屬氫氧化物為主的無(wú)機(jī)填充物。如果使用加入填充劑的硬質(zhì)型基板，則能夠使其厚度薄到0.15～0.10mm的程度，而且更能夠薄到0.04mm的程度。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)具有適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度并小型化·薄型化·輕量化良好的結(jié)構(gòu)。
工業(yè)上的實(shí)用性如上所述，如果采用本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu)體，則從基板的上下方向?qū)χ鍖?duì)第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體芯片進(jìn)行加熱加壓時(shí)，因?yàn)樵搲壕o施壓方向通過(guò)基板在上下方向上一致，能夠使兩施壓負(fù)載相抵消，所以能夠?qū)崿F(xiàn)防止半導(dǎo)體芯片安裝時(shí)的基板電極和電路基板的彎曲變形。另外，因?yàn)椴粫?huì)發(fā)生基板的斷線和接合高度偏差，且能夠?qū)崿F(xiàn)在兩面上安裝半導(dǎo)體芯片、具有高連接可靠性的雙面裸IC的安裝結(jié)構(gòu)體，所以適用于和半導(dǎo)體芯片尺寸相同進(jìn)行封裝的CSP(芯片級(jí)封裝)和將多個(gè)半導(dǎo)體芯片安裝在電路基板上的MCM(多芯片組件)等的電子元器件的安裝結(jié)構(gòu)體。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有設(shè)置在基板上表面(1a)上的多個(gè)上表面焊盤(pán)(2a)；夾住基板(1)并使其分別與上表面焊盤(pán)(2a)對(duì)應(yīng)且設(shè)置在基板下表面(1b)上的多個(gè)下表面焊盤(pán)(2b)；有與所述上表面焊盤(pán)(2a)接合的第1凸點(diǎn)(8a)的第1半導(dǎo)體芯片(4)；以及有與所述下表面焊盤(pán)(2b)接合的第2凸點(diǎn)(8b)的第2半導(dǎo)體芯片(5)。
2.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，在對(duì)應(yīng)于接合第1凸點(diǎn)(8a)的上表面焊盤(pán)(2a)的下表面焊盤(pán)(2b)上接合第2凸點(diǎn)(8b)。
3.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，在所述半導(dǎo)體芯片(4、5)上設(shè)置不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)(7c、7d)，并在該非導(dǎo)通焊盤(pán)(7c、7d)和基板1之間接合隔件。
4.如權(quán)利要求3中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，所述隔件由空凸點(diǎn)(18)、或者空焊盤(pán)(20)、或者空凸點(diǎn)(18)和空焊盤(pán)(20)的組合構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，基板(1)是厚度為0.15mm以下的加入填充劑的硬質(zhì)型基板。
6.一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，在具有設(shè)置在基板上表面(1a)上的多個(gè)上表面焊盤(pán)(2a)、以及夾住基板(1)并使其分別與上表面焊盤(pán)(2a)對(duì)應(yīng)且設(shè)置在基板下表面(1b)上的多個(gè)下表面焊盤(pán)(2b)的基板上，暫時(shí)固定具有接合第1凸點(diǎn)(8a)的多個(gè)電極焊盤(pán)(7a)的第1半導(dǎo)體芯片(4)，并對(duì)各第1凸點(diǎn)(8a)與各上表面焊盤(pán)(2a)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，同時(shí)在基板(1)上暫時(shí)固定具有接合第2凸點(diǎn)(8b)的多個(gè)電極焊盤(pán)(7b)的第2半導(dǎo)體芯片(5)，并對(duì)各第2凸點(diǎn)(8b)與各下表面焊盤(pán)(2b)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置，再分別向著基板(1)對(duì)所述第1和第2半導(dǎo)體芯片(4、5)進(jìn)行加壓并加熱。
7.一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體具有含有多個(gè)電極焊盤(pán)(7a)和不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)(7c)的第1半導(dǎo)體芯片(4)；含有多個(gè)電極焊盤(pán)(7b)和不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)(7d)的第2半導(dǎo)體芯片(5)；以及具有設(shè)置在與所述第1半導(dǎo)體芯片(4)的電極焊盤(pán)(7a)對(duì)應(yīng)的位置上的上表面焊盤(pán)(2a)、和設(shè)置在與所述第2半導(dǎo)體芯片(5)的電極焊盤(pán)(7b)對(duì)應(yīng)的位置上的下表面焊盤(pán)(2b)的基板(1)，用第1凸點(diǎn)(8a)接合所述上表面焊盤(pán)(2a)和電極焊盤(pán)(7a)，并用第2凸點(diǎn)(8b)接合所述下表面焊盤(pán)(2b)和電極焊盤(pán)(7b)，用空凸點(diǎn)18接合非導(dǎo)通焊盤(pán)(7c、7d)和基板(1)。
8.一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，對(duì)第1凸點(diǎn)(8a)與基板上表面(1a)的上表面焊盤(pán)(2a)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定具有接合第1凸點(diǎn)(8a)的多個(gè)電極焊盤(pán)(7a)和接合空凸點(diǎn)(18)的不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)(7c)的第1半導(dǎo)體芯片(4)，同時(shí)對(duì)第2凸點(diǎn)(8b)與基板下表面的下表面焊盤(pán)(2b)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定具有接合第2凸點(diǎn)(8b)的多個(gè)電極焊盤(pán)(7b)和接合空凸點(diǎn)(18)的不與布線電路連接的非導(dǎo)通焊盤(pán)(7d)的第2半導(dǎo)體芯片(5)，再分別向著基板(1)對(duì)所述第1和第2半導(dǎo)體芯片(4、5)施加壓力并加熱，使與非導(dǎo)通焊盤(pán)(7c、7d)接合的空凸點(diǎn)(18)直接與基板接合。
9.一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，該半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體具有在一端側(cè)相鄰具有2個(gè)電極焊盤(pán)(7a)、而在另一端側(cè)上具有1個(gè)電極焊盤(pán)(7a)的第1半導(dǎo)體芯片(4)；在一端側(cè)具有1個(gè)電極焊盤(pán)(7b)、而在另一端側(cè)上相鄰具有2個(gè)電極焊盤(pán)(7b)的第2半導(dǎo)體芯片；以及具有設(shè)置在與所述第1半導(dǎo)體芯片(4)的電極焊盤(pán)(7a)相對(duì)應(yīng)的位置上的上表面焊盤(pán)(2a)和設(shè)置在與所述第2半導(dǎo)體芯片(5)的電極焊盤(pán)(7b)相對(duì)應(yīng)的位置上的下表面焊盤(pán)(2b)的基板(1)，用第1凸點(diǎn)(8a)接合所述上表面焊盤(pán)(2a)和電極焊盤(pán)(7a)，并用第2凸點(diǎn)(8b)接合所述下表面焊盤(pán)(2b)和電極焊盤(pán)(7b)，在基板(1)的一端側(cè)上，基板上表面(1a)側(cè)的2個(gè)電極焊盤(pán)(7a)和各上表面焊盤(pán)(2a)的中間點(diǎn)、與基板下表面(1b)側(cè)的電極焊盤(pán)(7b)和下表面焊盤(pán)(2b)的寬度方向中心在相對(duì)于基板(1)的垂直線上一致；在基板(2)的另一端側(cè)上，基板上表面(1a)側(cè)的電極焊盤(pán)(7a)和上表面焊盤(pán)(2a)的寬度方向中心、與基板下表面(1b)側(cè)的2個(gè)電極焊盤(pán)(7b)和各下表面焊盤(pán)(2b)的中間點(diǎn)在相對(duì)于基板(1)的垂直線上一致。
10.一種半導(dǎo)體芯片的安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，對(duì)第1凸點(diǎn)(8a)與基板上表面(1a)的上表面焊盤(pán)(2a)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定一端側(cè)相鄰具有與第1凸點(diǎn)接合(8a)的2個(gè)電極焊盤(pán)(7a)、以及在另一端側(cè)具有與第1凸點(diǎn)(8a)接合的1個(gè)電極焊盤(pán)(7a)的第1半導(dǎo)體芯片(4)，同時(shí)對(duì)第2凸點(diǎn)(8b)與基板下表面(1b)的下表面焊盤(pán)(2b)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)位置、并暫時(shí)固定一端側(cè)具有與第2凸點(diǎn)(8b)接合的1個(gè)電極焊盤(pán)(7b)、以及在另一端側(cè)相鄰具有與第2凸點(diǎn)(8b)接合的2個(gè)電極焊盤(pán)(7b)的第2半導(dǎo)體芯片，分別向著基板(1)對(duì)所述第1和第2半導(dǎo)體芯片(4、5)施加壓力并加熱，在基板(1)的一端側(cè)，使基板上表面(1a)側(cè)的2個(gè)電極焊盤(pán)(7a)和上表面焊盤(pán)(2a)之間的中間點(diǎn)、以及基板下表面(1b)側(cè)的電極焊盤(pán)(7b)和下表面焊盤(pán)(2b)的寬度方向中心對(duì)于基板(1)在直交的線上一致，在基板(2)的另一端側(cè)，基板的上表面(1a)側(cè)的電極焊盤(pán)(7a)和上表面焊盤(pán)(2a)的寬度方向中心、與基板下表面(1b)側(cè)的2個(gè)電極焊盤(pán)(7b)和下表面焊盤(pán)(2b)的中間點(diǎn)在相對(duì)于基板(1)的垂直線上一致。在基板(2)的另一端側(cè)，使基板上表面(1a)側(cè)的電極焊盤(pán)(7a)和上表面焊盤(pán)(2a)的寬度方向中心、以及基板下表面(1b)側(cè)的2個(gè)電極焊盤(pán)(7b)和下表面焊盤(pán)(2b)之間的中間點(diǎn)對(duì)于基板(1)在直交的線上一致。
全文摘要
由于具有設(shè)置在基板上表面(1a)的多個(gè)上表面焊盤(pán)(2a)、夾住基板(1)并使其分別對(duì)應(yīng)各上表面焊盤(pán)(2a)且設(shè)置在基板下表面(1b)的多個(gè)下表面焊盤(pán)(2b)、具有接合上述上表面焊盤(pán)(2a)的第1凸點(diǎn)(8a)的第1半導(dǎo)體芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盤(pán)(2b)的第2凸點(diǎn)(8b)的第2半導(dǎo)體芯片(5)，所以能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體芯片和電路基板的連接可靠性高的半導(dǎo)體芯片的雙面安裝結(jié)構(gòu)體。
文檔編號(hào)H01L23/52GK101088161SQ20058004460
公開(kāi)日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月28日
發(fā)明者中村浩二郎, 西川英信, 熊澤謙太郎 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社