專利名稱：微型電路和電感性組件及其制造方法
微型電路和電感性組件及其制造方法本申請案要求2004年12月7日申請的第60/633,742號美國臨時申 請案的優(yōu)先權(quán)，所述臨時申請案的全部內(nèi)容以引用的方式明確地并入本 文中。 技術(shù)領(lǐng)域.本發(fā)明涉及微型電路和電感器及變壓器的改進，以及制造這些裝置 的方法。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個方面是一種用于制造具有高功能可靠性的改進的微型 電路、電感器和變壓器的高良率工藝。具體來說，所述工藝在同一通孔 中制造兩個或兩個以上獨立且隔離的導體。此實施例的各方面包含緊密 間隔并同時維持導體之間的高壓障壁，且提供互連可靠性。對于電感性實施例來說，在孔的壁上有利地制造兩個或兩個以上獨 立導體，所述孔位于嵌在印刷電路板或柔性電路中的空穴中的鐵氧體部 件中或與所述鐵氧體部件鄰接。多個實施例包含位于鐵氧體板中的孔以 及定位在環(huán)形鐵氧體周圍的孔。這些導體充當電感器或變壓器的繞組。在另一實施例中，兩個或兩個以上獨立導體形成在電路板或柔性電 路中的通道壁上以使位于印刷電路板或柔性電路的相對側(cè)面上的電路和 電路元件互連。通過在每一通道中的多個經(jīng)鍍敷的通孔導體之間提供極薄但介電性 非常高的膜來建構(gòu)極微型的裝置。另外，通過在支撐面板的整個表面上 利用印刷電路且將表面安裝組件定位在嵌入支撐面板中的磁性部件上， 提供進一步的微型化。由所述電路和工藝實現(xiàn)的微型化實現(xiàn)(例如)提供非常小且輕重量 的電源以用于膝上型計算機、數(shù)碼相機、便攜式音頻和TV裝置以及手 機。改進的電感器和電路配置使得能夠有效且可重復地制造具有高壓、 高電流能力以及對物理應(yīng)力具有高耐受度的微型電路以及微型電感器和 變壓器。


圖1是說明支撐面板的透視圖，在支撐面板中布置有多個環(huán)形空穴開口；圖2A是說明嵌在支撐面板中布置的空穴開口的每一者中的環(huán)形鐵 氧體的透視圖；圖2B是沿著圖2A的2B-2B方向的橫截面圖；圖3是相對側(cè)面具有銅層的支撐面板的橫截面圖；圖4說明空穴和從支撐面板中移除頂部銅層；圖5是說魄層疊的半固化片環(huán)和半固化片銅箔疊層的橫截面圖；圖6是環(huán)形鐵氧體的透視圖；圖7是展示在層壓銅箔之前的組合件的橫截面圖； 圖8是展示在層壓-銅箔之后的組合件的橫截面圖； 圖9是展示形成在鐵氧體芯的外壁和內(nèi)壁周圍的通孔的正面俯視圖；圖IO是通孔的橫截面圖； 圖11是說明對組合件進行鍍銅的橫截面圖； 圖12A是展示印刷電路導體的第一層的正面俯視圖； 圖12B是展示第二層印刷電路導體的正面仰視圖； 圖13是展示將第一絕緣層施加在第一和第二印刷電路層上并施加 在第一經(jīng)鍍敷的通孔上的橫截面圖；圖14是展示施加第二絕緣層的橫截面圖；圖15是展示施加第三絕緣層和粘附促進劑的橫截面圖；圖16是說明預(yù)鉆的雙面膠(bondply)和銅箔的層疊的橫截面圖；圖17是展示在層壓銅箔之后的組合件的橫截面圖；圖18是展示從銅箔中蝕刻出的變壓器通孔的橫截面圖；圖19是展示組合件上的銅鍍層的橫截面圖；圖20是說明層壓之前的層疊的半固化片和銅箔的橫截面圖； 圖21是說明經(jīng)層壓的組合件的橫截面圖；圖22是說明將覆蓋層或焊料遮罩施加到組合件的橫截面圖； 圖23是電源的透視圖，其中電感性元件嵌在印刷電路面板中； 圖24是具有擁有多個矩形開口的支撐面板的另一實施例的透視圖； 圖25是說明在開口的每一者中具有矩形鐵氧體板的支撐面板的透 視圖；圖26是利用矩形鐵氧體板的實施例的橫截面圖；圖27是說明聚對二甲苯絕緣層的透明度的子組合件的正視圖；圖28是展示通過本發(fā)明形成的單個通孔中的兩個聚對二甲苯絕緣的導電通道的示范性橫截面的顯微照相圖；圖29是展示通過本發(fā)明形成的單個通孔中的三個聚對二甲苯絕緣的導電通道的示范性橫截面的顯微照相圖；圖30是展示通過本發(fā)明形成的單個通孔中的四個絕緣的導體通道的示范性截面的顯微照相圖；圖31A是具有嵌入支撐面板中的兩個環(huán)形鐵氧體的另一實施例的第一或頂部印刷電路層的正視圖；圖31B是圖31A的實施例的第二或底部印刷電路層的正視圖； 圖32A是圖31A的實施例的形成在一平面中的第三印刷電路層的正視圖，所述平面靠近第一印刷電路層的平面并位于第一印刷電路層的平面上；圖32B是形成在一平面中的第四印刷電路層的正視圖，所述平面靠 近圖31B的第二印刷電路層的平面并位于圖31B的第二印刷電路層的平 面上圖33A是圖31A的實施例的形成在一平面中的第五印刷電路層的正 視圖，所述平面靠近圖32A的第三印刷電路層的平面并位于圖32A的第 三印刷電路層的平面上；圖33B是圖31A的實施例的靠近圖32B的第四印刷電路層的平面并 位于所述平面上的第六印刷電路層的正視圖；圖34A和34B是利用圖31A、 31B、 32A、 32B和33A、 33b所示的 印刷電路層而建構(gòu)的電源的頂部和底部的透視圖；圖35是說明使用經(jīng)鍍敷的通孔來形成導體和變壓器的繞組匝并提 供其它印刷電路層之間的電連接的橫截面圖。
具體實施方式
圖1-22中說明制造電感性組件裝置的一個實施例的工藝。如圖1所 示，通常通過在支撐面板52中進行布置來形成多個環(huán)形開口或空穴50。 面板52優(yōu)選為FR-4環(huán)氧樹脂疊層薄片54，且其相對側(cè)面具有銅層56、 58，如圖3所示，很明顯，由其它材料制成的薄片(包含用于電路板制 造和硬軟合板的其它類型的薄片)也適合用作支撐面板52。利用標準的 印刷電路技術(shù)，接著使用干燥膜消除頂部銅層56以遮蓋支撐面板的底部 表面。接著將暴露(未遮蓋)的銅層56從面板的頂部表面蝕刻除去。接 著從底部表面剝離剩余的干燥膜遮罩以提供具有圖4所示的橫截面的支 撐面板。圖1和圖2A說明支撐面板52，其上形成有四個空穴以同時制造四 個電感器或四個變壓器組件，其后切割或安裝支撐板以產(chǎn)生例如圖23、 34A和34B中所說明的多個獨立的組件。將了解，下文所描述的工藝常 用于同時制造更多的組件，通常在16到20個組件的范圍內(nèi)。同樣，每 一組件可包含嵌入有單個磁性環(huán)形鐵氧體的單個空穴，或可包含兩個或 兩個以上所述空穴和環(huán)形鐵氧體以產(chǎn)生用于特定電子裝置的兩個或兩個 以上嵌入的電感性裝置。例如，參看下文描述以及圖34A和34B所示的 電源。
如圖5所示，在制備空穴后，將一個或一個以上半固化片環(huán)形環(huán)60安置到所形成的環(huán)形開口 50中的每一者的底部上。接著分別將環(huán)形鐵氧體62 (圖6所示)嵌入開口 50中，如圖2A和 2B所示。這些環(huán)形鐵氧體62中的每一者用作經(jīng)制造的電感性組件的鐵 磁厚片。舉特定實例來說，環(huán)形鐵氧體可具有1.25英寸的外徑和3/8英 寸的開口。接著使用環(huán)氧樹脂半固化片72或其它合適的粘附劑將箔粘貼 到鐵氧體板而將銅箔70層壓到環(huán)形鐵氧體62的頂部表面。視電感性組 件的最終應(yīng)用而定，銅箔通常還將覆蓋支撐面板52的全部或一部分。圖5中說明半固化片環(huán)60、環(huán)形鐵氧體62和層疊的半固化片63以 及銅箔70的層疊。圖7A中展示層疊的子組合件。如圖7B中所說明，接著將面板52和經(jīng)裝配的環(huán)形鐵氧體、半固化 片和銅箔放置在層壓機器(未圖示)的固持夾具中，所述層壓機器施加 壓力和熱量，從而導致鐵氧體芯62的頂部表面基本上與板52的頂部表 面平齊，且半固化片材料填充開口 50的壁與鐵氧體芯之間的空隙，以及 將銅箔70層壓在鐵氧體芯62和支撐面板52上，如圖8所示。所得的位 于嵌入的環(huán)形鐵氧體上方的平坦表面準許多個額外的電路層且允許將電 路元件安裝在整個支撐面板56上。如下文所描述，可建構(gòu)極小的組件， 例如膝上型計算機、數(shù)碼相機、手機、便攜式音頻和TV以及類似物的 開關(guān)電源和電池充電器。在此層壓步驟和下文描述的層壓步驟中，所使用的材料經(jīng)選擇以提 供最終電路所需的物理特性。這些特性通常稱作剝離強度和粘結(jié)強度。 用于層壓的優(yōu)選材料為來自LG、 Isola、 Polyclad和Arisawa的中等或 高Tg環(huán)氧樹脂半固化片。接著使用常規(guī)的鉆孔設(shè)備分別圍繞環(huán)形鐵氧體的外部和內(nèi)部穿過經(jīng) 層壓的子組合件面板85鉆鑿通孔(通道)80和81。這些通孔的直徑通 常為12到50密耳。如下文所述，這些通孔或通道80和81 (圖9和10 所示)使得能夠制造鍍敷的通孔導體，所述通孔導體充當電感器或變壓在鉆孔之后，有利地對經(jīng)層壓的面板85進行等離子蝕刻以清潔所鉆 的孔。這個步驟之后有利地進行玻璃蝕刻從孔80、 81中移除虛假的玻璃微粒，或使玻璃纖維變粗糙以粘附銅鍍層，隨后以化學方式清潔通道80、 81以及經(jīng)暴露的銅片58和70的頂部表面和底部表面。接著使用常規(guī)的工藝以化學方式涂覆所有通孔80、 81的內(nèi)表面。在 一個實施例中，利用SHADOW工藝。其它工藝包括無電鍍銅沉積 (electroles copper deposition)禾口 DMSE/HDI工藝。在此化學涂層的施加之后，對子組合件85進行鍍銅。圖11中展示 經(jīng)鍍敷的銅90，且所述經(jīng)鍍敷的銅90覆蓋銅箔疊層58、銅箔疊層70 以及通孔(通道)80、 81 (95處所示)的內(nèi)壁，以便經(jīng)由經(jīng)鍍敷的通孔 95電連接頂部與底部銅箔58、 70。接著使用銅疊層58、 70的頂層和底層以及經(jīng)鍍敷的銅90來制造印 刷電路100、 101 (圖12A和12B所示)。有利地，通過將干燥的可照相 顯影的膜真空層壓在子組合件的頂部和底部上的經(jīng)鍍敷的銅的表面上而 形成這些電路100、 101。使用標準的眾所周知的印刷電路技術(shù)，通過使 用干燥膜遮蓋所需電路來制造電路的第一層100和第二層101。接著從 組件組合件的頂部表面和底部表面蝕刻暴露的(即，未遮蓋的)銅。接 著從那些頂部和底部表面剝離剩余的干燥膜遮罩。剩余的銅在頂部表面 上形成電路100的第一層(圖12A所示)，并在底部表面上形成電路101 的第二層(圖12B所示)，所述兩層由鍍銅的通孔95互連。如下文所述， 這些形成的印刷電路分別包含電路100、 101，其每一端分別連接到鍍敷 的通孔80、 81以在埋入支撐部件中的鐵氧體芯周圍提供連續(xù)的電繞組。接著以化學方式清潔頂部表面和底部表面。接著真空烘烤所述組件 組合件以移除任何剩余的濕氣。接著制備所述組件組合件以形成額外的銅層和額外的經(jīng)鍍敷通道， 所述銅層和經(jīng)鍍敷通道與第一銅層絕緣但被制造在所述第一銅層上。用絕緣涂層來分離多個電路層與經(jīng)鍍敷的通道?？墒褂铆h(huán)氧樹脂、聚合 物、液態(tài)聚酰胺和其它材料。然而，已發(fā)現(xiàn)聚對二甲苯涂層對于形成這 些絕緣層尤其有利。聚對二甲苯是具有惰性表面的有機涂層，在一個實 施例中，在制備聚對二甲苯涂層的過程中，使用PECVD工藝(等離子 增強型化學氣相沉積)或其它合適的工藝在包含頂部和底部表面以及經(jīng) 鍍敷的通孔的壁的子組合件上沉積粘附性促進劑，例如，非常薄的硅烷、羧基或硅垸和羧基層110 (圖13所示)。在另一實施例中，通過在沉積聚對二甲苯之前將子組合件浸在硅垸或其它粘附劑中而形成此非常薄的層110。接著在整個子組合件上真空沉積聚對二甲苯，以在電路100的第一 (頂)層上形成(如圖14所說明)薄涂層115，在電路101的第二 (底) 層上形成薄涂層116，且在鍍銅通孔95上(內(nèi)部)形成薄涂層117。此聚對二甲苯涂層沒有小孔，且是具有高介電強度的非常薄的涂層， 從而提供非常髙的擊穿電壓值。舉特定實例來說，由厚度為0.0005密耳 到0.001密耳的聚對二甲苯C形成的聚對二甲苯涂層提供每密耳厚度約 5600伏的擊穿電壓防護帶。聚對二甲苯C的介電常數(shù)約2.28。NovaHT聚對二甲苯提供約比3.15更高的介電常數(shù)，且提供每微米 厚度約750伏的擊穿電壓。因此，非常薄的涂層(例如，10到15微米) 提供7500伏或更高電壓范圍內(nèi)的擊穿電壓障壁。圖27中展示用聚對二甲苯涂覆的子組合件。這種聚對二甲苯涂層和 其它照片中展示的其它聚對二甲苯涂層是在California, Ontario的SCS 涂料中心涂覆的。經(jīng)沉積的聚對二甲苯層115、 116和117的厚度由若干因素決定，所 述因素包含所制造的電感器或變壓器的物理尺寸、通孔開口 80、 81的物 理尺寸、待形成于通孔中的絕緣的經(jīng)鍍敷的通孔導體的數(shù)目，以及所制 造的產(chǎn)品的額定功率。對于下文所述的微型電感器和變壓器來說，聚對 二甲苯層的厚度將在約0.5密耳到3密耳(0.0005英寸到0.003英寸)的
范圍內(nèi)，且擊穿防護帶將在每密耳聚對二甲苯厚度約5600到15,000伏
的范圍內(nèi)。
極薄的聚對二甲苯在鍍銅通孔之間提供高介電涂層，且使得能在非 常小的通孔開口中形成多個這樣的通孔導體。使多個導體能夠穿過單個 非常小的通道的這些涂層的另一方面是，經(jīng)真空沉積的聚對二甲苯提供 緊密遵循下伏銅板的輪廓的大體一致厚度的涂層。因此，聚對二甲苯其 本身不會導致經(jīng)鍍敷的通孔中不可預(yù)知的厚度增加。通孔的直徑通常由
支撐面板56和待形成在每一通孔中的經(jīng)鍍敷的通孔的數(shù)目決定。面板厚 度通常在約62密耳到15密耳的范圍內(nèi)。通常，孔尺寸將在約12密耳到 50密耳的范圍內(nèi)。對于90密耳厚的面板，通常將使用直徑約22密耳的 孔尺寸在此通孔中形成兩個經(jīng)鍍敷的通孔，且將選擇直徑約40密耳的孔 尺寸形成四個經(jīng)鍍敷的通孔。對于0.125密耳厚的較厚面板，通常將使 用約28密耳的孔尺寸形成兩個經(jīng)鍍敷的通孔，且通常將使用約40到60 密耳的孔尺寸形成四個經(jīng)鍍敷的通孔。
盡管具有優(yōu)良的介電絕緣特性，但經(jīng)沉積的聚對二甲苯的表面不會 粘結(jié)或粘附到經(jīng)鍍敷的銅。然而，已發(fā)現(xiàn)，通過將帶正電的部分添加到 聚對二甲苯化合物的主鏈，可實現(xiàn)合適的粘附性促進劑。這有利地通過 使用等離子增強型化學氣相沉積(PECVD)工藝來實現(xiàn)。在一個實施例 中，所述工藝是低壓(10到500mT)、電壓通常在約200到700伏范圍 內(nèi)、電流通常在約3到7安培范圍內(nèi)且功率在約6V到2000瓦范圍內(nèi)的 羧基或硅烷氣相化學反應(yīng)。聚集有反應(yīng)活性部位的所得表面(圖15中 120處所指示)準備接收粘附劑或涂層。所述機制被認為主要歸因于氫 鍵合和共價鍵合，因為此粘附劑或涂層與改變的部分起反應(yīng)。
在將粘附片125、 126定位到組合件上之前，在這些片中鉆鑿孔開口 122、 123來開始電路的第三和第四層的形成。這些開口 122、 123經(jīng)鉆 鑿以在第一和第二層電路開口 80、 81上對準。如圖16所示，接著預(yù)鉆 的粘附片125和126分別定位在子組合件的頂部和底部表面上。接著使
用低溫層壓工藝將預(yù)鉆的粘附片125部分層壓到此頂部電路層100的經(jīng)
聚對二甲苯涂覆的頂部表面的表面，且將粘附片126部分層壓到經(jīng)聚對 二甲苯涂覆的底部電路層101的表面，如圖12B所示。接著將銅箔130 附接到粘附劑涂覆的面板的頂側(cè)，且將銅箔131附著到經(jīng)粘附劑涂覆的 面板的底側(cè)。
接著在高溫和高壓下將銅箔130、 131層壓到子組合件以形成圖17 所示的四個銅層組合件，其中由絕緣層110、 115、 116、 120分別使第三 層130和第四層131與電路層100、 101絕緣。
使用印刷電路的眾所周知的技術(shù)，通過使用干燥膜遮蓋銅而在銅箔 130、 131中形成通孔135、 136、 137和138 (圖18所示)。接著從組件 組合件的頂部和底部表面兩者中蝕刻未遮蓋的銅以形成這些通道 135-138。接著從那些頂部和底部表面剝離剩余的干燥膜遮罩。
現(xiàn)使用SHADOW工藝以化學方式涂覆銅箔130、 131的表面。在使用 SHADOW工藝施加化學涂層之后，再次對子組合件進行鍍銅。圖19中展 示經(jīng)鍍敷的銅145，且所述經(jīng)鍍敷的銅145覆蓋銅箔疊層130、銅箔疊層131 以及經(jīng)鍍敷的通孔95的經(jīng)聚對二甲苯涂覆的壁，以便在相同的通孔中形 成第二導電通孔140，且進而電連接第三與第四鍍銅的箔130、 131。
接著使用頂層和底層經(jīng)鍍敷的銅箔130、 131來制造第三和第四印刷 電路150、 151。通過在鍍敷的銅的頂部和底部表面上真空層壓干燥的可 照相顯影的膜而有利地形成這些電路。使用標準的眾所周知的印刷電路 技術(shù)，通過使用干燥膜遮蓋所需的電路來制造電路的這些第三層和第四 層。接著從組件組合件的頂部和底部表面兩者蝕刻暴露(未遮蓋)的銅。 接著從那些頂部和底部表面剝離剩余的干燥膜遮罩。剩余的銅在頂部表 面上形成電路150的所需的第三層，在底部表面上形成電路151的第四 層，且在層150、 151之間形成由鍍銅通孔140提供的電路連接。
接著以化學方式清潔頂部和底部表面。接著真空烘烤組件組合件以 移除任何剩余的表面化學物。
在第三和第四層上制造電路160、 161的額外的第五和第六層。在圖
20所示的實施例中，通過兩個半固化片層165使這些電路層與相鄰的第 三和第四層絕緣。舉例來說，Isola中等Tg環(huán)氧樹脂半固化片具有每密 耳厚度1100到1200伏的額定擊穿電壓。舉特定實例來說，使用厚度為 4密耳的此半固化片來提供超過4000伏的擊穿電壓。在清潔和烘烤步驟 之后形成這些第五和第六電路層，如下
1) 用加工孔的工具(tooling hole)鉆鑿第五層160和第六層161銅
箔；
2) 在兩個粘附片或半固化片中鉆鑿加工孔；
3) 將兩個額外的粘附劑涂覆的銅箔160、 161或銅箔和半固化片層 疊到圖19所示的含有四個電路層的組合件上；
4) 使用真空層壓工藝在高溫和高壓下將所有材料層壓在一起，因此， 此制造階段的結(jié)果為圖21所示的組合件，其具有六個銅箔層58、 70、 130、 131、 160和161，其中電路層58和70經(jīng)由鍍敷的孔95而互連， 且電路層130和131由鍍敷的孔140互連，所述鍍敷的孔140與鍍敷的 孔95隔離但使用相同的通孔；
5) 如圖35所示，現(xiàn)可穿過各自經(jīng)鍍敷的銅片和支撐面板56選擇性 地鉆鑿額外的通孔153，以實現(xiàn)(例如)表面安裝的電路元件(例如， 如圖34A和34B所示的位于空穴50和嵌入的環(huán)形鐵氧體62上的半導體、 電容器、電阻器)的通孔連接器；
6) 等離子蝕刻；
7) 玻璃蝕刻；
8) 對層160和161的表面進行化學清潔；
9) 對互連孔的表面進行Shadow工藝；
10) 對表面和孔進行鍍銅；
11) 化學清潔；
12) 真空層壓干燥的膜；
13) 暴露第五和第六電路層160、 161以進行蝕刻；
14) 蝕刻第五和第六電路層160、 161以用鍍敷的箔160、 161形成 印刷電路；
15) 從印刷電路的第五和第六層的表面剝離干燥膜；
16) 化學清潔；
17) 真空烘烤；
18) 在第五和第六印刷電路層上層壓兩個覆層或施加覆蓋層或焊料 遮罩170、 171 (如圖22所示)，同時包含適當?shù)拈_口以容納待于上面裝 配的組件；
19) 磨光錫/鉛板或?qū)⒈Ｗo性涂層施加到覆層開口下方的暴露的銅電 路上；
20) 通過布置或割開單個的矩形電路來分離每一單個的組合件，每 一電路含有單個的嵌入的環(huán)形鐵氧體和六個電路層；
21) 測試；
22) 將電路元件裝配到如圖23和34A、 34B所示的單個的微型電感 器或變壓器組件上；
23) 測試最終的組合件。
上文所述且在圖23中展示的組合件具有六個印刷電路層和兩個經(jīng) 鍍敷的通孔95和120，所述通孔95和120通過形成在支撐面板56中且 圍繞嵌入的環(huán)形鐵氧體的外部和內(nèi)部的每一孔(通道)80、 81。在所示 的組合件中，第一、第二、第三和第四印刷電路層和經(jīng)鍍敷的通孔95 和120形成電路和電感器或變壓器的繞組。
舉特定實例來說，圖23說明根據(jù)本發(fā)明建構(gòu)的微型電源195的實施 例。如圖所示，電源的磁性組件完全囊封在印刷電路板中。舉特定實例 來說，此實施例的支撐面板長度為2 3/16英寸且寬度為1 13/16英寸。
在上述實施例中，環(huán)形鐵氧體用于在電路板或柔性電路的平面中形 成電感器和變壓器。可以理解的是，可利用其它類型的磁性或鐵氧體配
置，例如橢圓形的環(huán)形鐵氧體結(jié)構(gòu)以及具有各種幾何形狀配置的鐵氧體 厚片或其它磁性材料。在其它實施例中，并非通過鍍銅工藝，而是利用 (例如)導電性漿料形成通孔導體。另外，可通過磁性材料直接形成彼 此絕緣的多個經(jīng)鍍敷的通孔。圖24-26中展示本發(fā)明的另一這種實施例 的構(gòu)造。在此實施例中，多個通孔組合件的制造使用鐵氧體材料厚片， 且穿過鐵氧體厚片而形成鉆鑿的通道。在每一通道中形成多個導電通孔。
如圖24所示，通常通過在支撐面板205中進行布置而形成多個矩形 開口 200。面板205有利地為FR-4環(huán)氧樹脂層壓片，但可以理解的是， 由其它材料制成的片(包含用于電路板制造的其它類型的片)適合用作 支撐面板205。在此實施例中，完全穿過支撐面板而形成開口。
如圖25所示，分別將鐵氧體板210嵌入開口 200中。這些鐵氧體板 210中的每一者用作上面制造有電感性組件的鐵磁厚片。如下文所述， 可如圖25所示在沒有隨后在組件的構(gòu)造期間鉆鑿通孔的f青況下形成這 些板210。在其它實施例中，如圖27所示的多個通孔可在鐵氧體厚片的 模制期間預(yù)成型。
在圖26中展示鐵氧體板210的橫截面。此圖展示鐵氧體板210的表 面，包含被絕緣層220覆蓋的其通孔開口 215的壁。有利地，通過上文 詳細描述的經(jīng)真空沉積的聚對二甲苯涂層而形成此層。層220使鐵氧體 材料與待制造在鐵氧體表面上和鐵氧體中的通孔的壁上的銅電路絕緣。 此涂層對于低電阻率鐵氧體，例如，大約2300 PERM的高磁導率鐵氧體， 是可行的或必要的。對于較低磁導率的鐵氧體，例如，具有較高電阻率 的350 PERM鐵氧體，常不用涂層220。
接著使用環(huán)氧樹脂半固化片230或其它合適的粘附劑將箔粘貼到鐵 氧體板來將銅箔225、 226分別層壓到鐵氧體板210的頂部和底部表面。 視電感性組件的最終應(yīng)用而定，銅箔通常還將覆蓋支撐面板205的全部 或一部分。在此層壓步驟和下文描述的層壓步驟中，所使用的材料經(jīng)選 擇以提供最終電路的所需的物理特性。這些特性通常稱作剝離強度和粘
結(jié)強度。用于層壓的優(yōu)選材料為來自Rogers公司的Crystal、 B-IOOO、 R1500、來自Dupont的PyraluxFB、來自Shin誦Etsu的CA338、 CA333、 E33、來自Arisawa的AY50KA、 CY2535KA、 CVK2、 530130、 SAU、 SPC、 SPA，和來自Isola的中等或^Tg環(huán)氧樹脂半固化片。鐵氧體板210中的通孔或通道215 (圖26和27所示)使得能夠制 造鍍敷通過導體(plated through conductor)。這些經(jīng)鍍敷的通道充當電 感器或變壓器裝置的電繞組。這些孔的直徑通常為12到50密耳，但可 能更大或更小(例如，直徑小到4密耳)，這取決于所制造的電感器或變 壓器的規(guī)格。在某些實施例中，鐵氧體板經(jīng)模制或另外預(yù)成型而具有所 需的通孔215。在這些實施例中，在將箔層壓到鐵氧體板210之后，使 用常規(guī)鉆孔設(shè)備穿過銅箔鉆鑿通孔。鉆鑿這些孔以便與鐵氧體板中的預(yù) 成型孔對準。在其它實施例中，鐵氧體板(例如圖215所示的鐵氧體板 210)并不預(yù)成形有孔。在這些實施例中，在層壓銅箔225、 226之后在 鐵氧體板210中形成孔。使用激光鉆孔設(shè)備有利地穿過鐵氧體板和銅箔 執(zhí)行鉆孔。鉆孔之后，有利地對經(jīng)層壓的面板進行等離子蝕刻以清潔所鉆的孔。 此步驟之后有利地進行玻璃蝕刻，從孔215中移除虛假的玻璃微粒，隨 后以化學方式清潔暴露的銅的頂部和底部表面。接著使用常規(guī)的工藝以化學方式涂覆(245處所示)銅箔的頂部和 底部表面以準備為這些頂部和底部表面以及所有通孔215的內(nèi)表面進行 鍍銅。此工藝通常稱作SHADOW工藝。在使用SHADOW工藝施加化學涂層245之后，對子組合件進行鍍 銅。圖26中展示經(jīng)鍍敷的銅，且所述經(jīng)鍍敷的銅覆蓋銅箔疊層225、銅 箔疊層226以及通孔(通道)215的內(nèi)壁(230處所示)，以便經(jīng)由經(jīng)鍍 敷的通孔230電連接頂部和底部銅箔225、 226。接著使用銅疊層的頂層和底層以及經(jīng)鍍敷的銅來制造印刷電路。有 利地通過將干燥的可照相顯影的膜真空層壓在子組合件的頂部和底部上的經(jīng)鍍敷的銅的表面上而形成這些電路。利用標準的印刷電路技術(shù)，接著使用干燥膜遮蓋所需的電路來制造 電路的第一和第二層。接著從組件組合件的頂部和底部表面蝕刻未遮蓋 的銅。接著從那些頂部和底部表面剝離剩余的干燥膜遮罩。剩余的銅在頂部表面上形成電路250的第一層，如圖26所示，且在底部表面上形成 電路251的第二層，由銅板(copperplate)通孔230使所述兩個層互連。接著以化學方式清潔頂部和底部表面。接著真空烘烤組件組合件以 移除任何剩余的表面化學物或濕氣。接著制備所述組件組合件以形成額外的銅層和額外的經(jīng)鍍敷的通 道，所述銅層和經(jīng)鍍敷的通道與第一銅層絕緣但被制造在所述第一銅層 上。使用絕緣涂層來分離多個電路層與經(jīng)鍍敷的通道。可使用環(huán)氧樹脂、 聚對二甲苯、液態(tài)聚酰胺和其它材料。然而，如上文所述，已發(fā)現(xiàn)聚對 二甲苯涂層對于形成這些絕緣層尤其有利。在此過程中，在整個子組合 件上真空沉積聚對二甲苯以(如圖26中所說明)在電路250的頂層上形 成薄涂層270，在電路251的底層上形成薄涂層271，且在鍍銅的通孔 230內(nèi)部形成薄涂層272。在制備聚對二甲苯涂層的過程中，使用PECVD工藝(等離子增強 型化學氣相沉積)在子組合件上沉積非常薄的硅烷和/或羧基層。此聚對二甲苯涂層沒有小孔，且是具有高介電強度的非常薄的涂層，從而提供非常高的擊穿電壓值。舉特定實例來說，由厚度為0.0005密耳 到0.001密耳的聚對二甲苯C形成的聚對二甲苯涂層提供每密耳厚度約 5600伏的擊穿電壓防護帶。聚對二甲苯C的介電常數(shù)約2.28。NovaHT聚對二甲苯提供約比3.15更高的介電常數(shù)，且提供每微米 厚度約750伏的擊穿電壓。因此，非常薄的涂層(例如，10到15微米) 提供7500伏或更高電壓范圍內(nèi)的擊穿電壓障壁。圖27中展示經(jīng)聚對二甲苯涂覆的子組合件的一個實施例。這種聚對 二甲苯涂層和其它照片中展示的其它聚對二甲苯涂層是在California,Ontario的SCS涂料中心涂覆的。在施加聚對二甲苯涂層之后，此子組合件經(jīng)等離子灼燒以在頂部電 路層和底部層250、 251上制備額外的電路層。在銅箔片280、 281中鉆鑿孔開口來開始形成電路的第三和第四層， 所述孔開口將與圖26所示的電路開口對準。在兩個粘附片285、 286中 鉆鑿與這些通孔開口對準的類似開口。接著使用低溫層壓工藝將預(yù)鉆的 銅箔80、 81部分層壓到預(yù)鉆的粘附劑，使得各個開口對準，如圖26所 示。接著將經(jīng)粘附劑涂覆的銅箔280附著到此第一電路層250的經(jīng)聚對 二甲苯涂覆的頂部表面的表面，且將經(jīng)粘附劑涂覆的銅箔281附著到經(jīng) 聚對二甲苯涂覆的第二電路層261的表面。接著在高溫和高壓下將銅箔280、281層壓到子組合件以形成四個銅 層組合件，其中由各個聚對二甲苯涂覆層270、 271分別使第三層280 和第四層281與電路層2絕緣?，F(xiàn)使用SHADOW工藝以化學方式涂覆銅箔280、 281的表面。在使 用SHADOW工藝施加化學涂層之后，再次對子組合件進行鍍銅。圖26 中展示經(jīng)鍍敷的銅，且所述經(jīng)鍍敷的銅覆蓋銅箔疊層280 (如290處所 示)、銅箔疊層281 (如291處所示)以及經(jīng)鍍敷的通孔(通道)230 (如 300處所示)的經(jīng)聚對二甲苯涂覆的壁，以便經(jīng)由經(jīng)鍍敷的通孔300電 連接第三與第四經(jīng)鍍銅的箔280、 281。接著使用頂層和底層經(jīng)鍍敷的銅箔280、 281來制造第三和第四印刷 電路。有利地通過將干燥的可照相顯影的膜真空層壓在經(jīng)鍍敷的銅的頂 部和底部表面280、 281上來形成這些電路。使用眾所周知的常規(guī)的印刷電路技術(shù)，通過使用干燥膜遮蓋所需電 路來制造電路的第三和第四層。接著從組件組合件的頂部和底部表面蝕 刻暴露的(即，未遮蓋的)銅。從那些頂部和底部表面剝離剩余的干燥 膜遮罩。剩余的銅在頂部表面上形成所需的電路的第三層，在底部表面 上形成電路的第四層，且在第三與第四層之間形成連接到鍍銅通孔30
的電路連接。接著以化學方式清潔頂部和底部表面。接著真空烘烤所述組件組合 件以移除任何剩余的表面化學物?，F(xiàn)可穿過各自的銅片和面板205選擇性地鉆鑿額外的通孔連接孔，以實現(xiàn)(例如)位于鐵氧體板210上的電路元件的通孔連接。在第三和第四層上制造電路的額外的第五和第六層305、 306。在圖 7所示的實施例中，通過相對較厚的單個或兩個或兩個以上半固化片層 310使這些電路層與相鄰的第三和第四層絕緣。舉例來說，Isola中等Tg 環(huán)氧樹脂半固化片具有每密耳厚度1100到1200伏的額定擊穿電壓。舉 特定實例來說，使用厚度為4密耳的此半固化片來提供超過4000伏的擊 穿電壓。在清潔和烘烤步驟之后形成這些第五和第六電路層，如下1) 用加工孔鉆鑿第五和第六層銅箔；2) 在兩個粘附片或半固化片中鉆鑿加工孔；3) 輕觸層壓預(yù)鉆的兩個銅箔與預(yù)鉆的粘附劑；4) 層疊經(jīng)粘附劑涂覆的銅箔與半固化片與含有層1、 2、 3和4的面板；5) 使用普通的(真空)層壓工藝在高溫和高壓下將所有材料層壓在 一起，因此，結(jié)果為六個銅層組合件，其中層1和2經(jīng)由鍍敷孔而互連， 且使用相同的孔使層3和4互連但與層1和2絕緣；6) 在第六層組合件上鉆鑿額外的連接孔；7) 等離子蝕刻；8) 玻璃蝕刻；9) 對層5和6的表面進行化學清潔；10) 對層5和6的表面以及互連孔進行Shadow工藝；11) 對表面和孔進行鍍銅；12) 化學清潔；13) 真空層壓干燥膜；14) 暴露層5和6電路以進行蝕刻；15) 蝕刻層5和6電路；16) 從層5和6的表面剝離干燥膜；17) 化學清潔；18) 真空烘烤；19) 在層5和6上層壓兩個覆層或(施加覆蓋層-新的)，且形成適 當?shù)拈_口以容納待于上面裝配的組件；20) 磨光錫/鉛板或(施加保護性涂層-新的)到覆層開口下方的暴 露的銅電路上；21) 通過布置個別的矩形電路來分離每一個別的組合件，每一電路 含有個別的鐵氧體以及六個電路層；22) 測試；23) 將組件裝配到個別的矩形電路上； 24_)測試最終的組合件。上文所述且在圖26中展示的組合件具有六個電路層和通過形成在 鐵氧體板210中的每一孔(通道)215的兩個經(jīng)鍍敷的通孔230和300。 在所示的組合件中，第一、第二、第三和第四電路層225、 226、 280和 281以及經(jīng)鍍敷的通孔有利地形成"實質(zhì)環(huán)形"的電感器或變壓器的繞 組，所示電感器和變壓器根據(jù)發(fā)明名稱為"Electronic Transformer Inductor Devices and Methods for Making Same"、序列號為10/659,797、公開號為 2004/0135662-A1的處于審査程序中的美國專利申請案建構(gòu)。經(jīng)鍍敷的通孔和印刷電路也可用于建構(gòu)電感器和變壓器的其它實施 例。實例為單元芯變壓器(Cell Core transformer)。上文所述的工藝可用于在鐵氧體和例如印刷電路板和軟板(flex) 的其它材料中產(chǎn)生多個獨立的通孔。因此，有利地通過聚對二甲苯涂層 使額外的銅箔層與銅板絕緣實現(xiàn)了單個通道中額外的獨立的鍍敷導體。在其它實施例中，以上文所述的方式建構(gòu)各由聚對二甲苯層絕緣的
第三或第四經(jīng)鍍敷的導電通孔，以(例如)在鐵氧體芯周圍提供額外的 匝，或提供支撐面板上的電路的額外的通孔連接器。圖29、 30和31是 印刷電路板的橫截面的顯微照相圖，其中板的通道中形成多個經(jīng)鍍敷的通孔電路。圖29說明建構(gòu)在如上文所述的單個通道中的兩個導體。圖 30說明單個通道中的三個經(jīng)鍍敷的通孔導體，且圖31說明單個通道中 的四個經(jīng)鍍敷的通孔導體。圖31A、 31B、 32A、 32B、 33A、 33B、 34A、 34B和35中展示另一 實施例。在此實施例中，每一電組件并入有嵌入支撐面板中的不同尺寸 的兩個電感器。所示的組件是建構(gòu)在面板250上的極小的電源，其僅為 2.000英寸長、1.500英寸寬。在此面板中形成兩個環(huán)形空穴。具有不同 外徑的環(huán)形鐵氧體位于這些空穴中。使用上文所述和圖1-22中所說明的 工藝，在面板的頂層中蝕刻第一印刷電路，且在其面板的底層中蝕刻第 二印刷電路。第一印刷電路層包含圖31A所示的各自的初級繞組255和 260。第二印刷電路層包含圖31B所示的初級繞組265和270。還展示在 各個環(huán)形鐵氧體的外部和內(nèi)部鉆鑿的并以上文所述的方式鍍敷的經(jīng)鍍敷 的通孔275、 276、 277和278。印刷電路255、 265和經(jīng)鍍敷的通孔275、 276形成電感器的繞組。印刷電路260、 270和經(jīng)鍍敷的通孔277、 278 形成變壓器的初級繞組。在上文所述的聚對二甲苯涂層之后，如圖32A和32B所示，在子組 合件的頂部表面中形成第三印刷電路，且在子組合件的底部表面上形成 第四印刷電路。另外，第二經(jīng)鍍敷的通孔295、 296、 297和298分別形 成在與經(jīng)鍍敷的通孔275、 276、 277和278相同的通孔中，但通過聚對 二甲苯涂層與通孔275、 276、 277和278絕緣。第三印刷電路層包含額 外的繞組300和305。第四印刷電路層包含額外的繞組310、 315。印刷電路300、 310和經(jīng)鍍敷的通孔295、 296形成電感器的另一組 繞組。印刷電路的305、 315和經(jīng)鍍敷的通孔297、 298形成變壓器的次 級繞組。在此實例中展示，所述變壓器是降壓變壓器，其具有32個初級
繞組和4個次級繞組以提供匝數(shù)比為8比1的變壓器。如圖33A所示，在頂部子組合件第三印刷電路層的頂部表面上形成 第五印刷電路325。如圖33B所示，在子組合件的底部表面中形成第六 印刷電路330。附接用于完成電源的電路元件作為子組合件的各個表面。 所示構(gòu)造的有助于電子組件的微型化的一方面是，第五和第六印刷電路 325、 330以及附接的電路元件可利用支撐面板的整個表面(包含嵌入的 環(huán)形鐵氧體上的表面空間)。因此，所得的電源和利用電感器和變壓器的 其它組件可建構(gòu)得比常規(guī)的表面安裝的變壓器和電感器小得多。上文以全面、清楚、簡明且精確的術(shù)語提供對所述組件及其制造方 法的預(yù)期最佳模式的描述，以使所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠生產(chǎn)這些組件 并實踐這些方法。然而，這些組件和方法容許完全等效于上文討論的實 施例的修改。因此，這些組件和方法不限于所揭示的特定實施例。相反， 這些設(shè)備和方法涵蓋本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改。
權(quán)利要求
1.一種微型變壓器，包括支撐部件，其中形成有環(huán)形空穴，環(huán)形鐵氧體，其嵌在所述空穴中，使得所述環(huán)形鐵氧體實質(zhì)上包含在所述空穴內(nèi)，第一和第二印刷電路，其分別形成在所述支撐部件的相對側(cè)上，第一多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于圍繞所述環(huán)形空穴的所述空穴的外周的所述支撐部件中，第二多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于圍繞所述空穴的內(nèi)周的所述支撐部件中，所述第一印刷電路包含連接各自第一和第二經(jīng)鍍敷的通孔，所述第二印刷電路包含連接各自第一和第二經(jīng)鍍敷的通孔，第三多個經(jīng)鍍敷的通孔，其與所述第一多個經(jīng)鍍敷的通孔位于相同的孔中，通過真空沉積聚對二甲苯薄層，隨后用粘附促進劑對經(jīng)聚對二甲苯涂覆的孔的外表面進行處理，而使所述第一和第三多個通孔彼此電絕緣，第四多個經(jīng)鍍敷的通孔，其與所述第二多個經(jīng)鍍敷的通孔位于相同的孔中，通過所述經(jīng)真空沉積的聚對二甲苯薄層使所述第二和第四經(jīng)鍍敷的通孔彼此電絕緣，第三和第四印刷電路，其形成在所述第一和第二印刷電路層上的各自層中，其間具有絕緣層，所述第三印刷電路包含連接各自第三和第四經(jīng)鍍敷的通孔，所述第四印刷電路包含連接各自第三和第四通孔，所述經(jīng)鍍敷的通孔和印刷電路連接形成所述微型變壓器的初級和次級繞組。
2. —種微型變壓器，包括 支撐部件，其中形成有環(huán)形空穴；環(huán)形鐵氧體，其嵌在所述空穴中，使得所述環(huán)形鐵氧體實質(zhì)上包 含在所述空穴內(nèi)，'第一和第二印刷電路，其分別形成在所述支撐部件的相對側(cè)面上，第一多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于圍繞環(huán)形空穴的所述空穴的外周 的所述支撐部件中，第二多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于圍繞所述空穴的內(nèi)周的所述支撐 部件中，所述第一印刷電路包含連接各自第一和第二經(jīng)鍍敷的通孔， 所述第二印刷電路包含連接各自第一和第二經(jīng)鍍敷的通孔， 第三多個經(jīng)鍍敷的通孔，其與所述第一多個經(jīng)鍍敷的通孔位于相同的孔中，通過經(jīng)真空沉積的聚對二甲苯薄層使所述第一和第三多個通孔彼此電絕緣，第四多個經(jīng)鍍敷的通孔，其與所述第二多個經(jīng)鍍敷的通孔位于相同的孔中，通過經(jīng)真空沉積的聚對二甲苯薄層使所述第二和第四經(jīng)鍍敷的通孔彼此電絕緣，第三和第四印刷電路，其形成在所述第一和第二印刷電路層上的各自層中，其間具有絕緣層，所述第三印刷電路包含連接各自第三和第四經(jīng)鍍敷的通孔， 所述第四印刷電路包含連接各自第三和第四通孔，所述經(jīng)鍍敷的通孔和印刷電路連接形成所述微型變壓器的初級和 次級繞組。
3.—種微型變壓器，包括支撐部件，其中建有環(huán)形空穴，環(huán)形鐵氧體，其嵌在所述空穴中，使得所述環(huán)形鐵氧體實質(zhì)上包含在所述空穴內(nèi)，第一和第二印刷電路，其分別形成在所述支撐部件的相對側(cè)面上， 第一多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于圍繞環(huán)形空穴的所述空穴的外周的所述支撐部件中，第二多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于圍繞所述空穴的內(nèi)周的所述支撐 部件中，所述第一印刷電路包含連接各自第一和第二經(jīng)鍍敷的通孔， —一—所述第二印刷電路包含連接各自第一和第二經(jīng)鍍敷的通孔，第三多個經(jīng)鍍敷的通孔，其與所述第一多個經(jīng)鍍敷的通孔位于相 同的孔中，通過實質(zhì)上無小孔的絕緣層使所述第一和第三多個通孔彼 此電絕緣，所述絕緣層的厚度在約0.5密耳到3密耳范圍內(nèi)，且擊穿電壓防護帶在每單位厚度每密耳約5600到15，000伏范圍內(nèi)，第四多個經(jīng)鍍敷的通孔，其與所述第二多個經(jīng)鍍敷的通孔位于相同的孔中，通過所述實質(zhì)上無小孔的絕緣層使所述第二和第四經(jīng)鍍敷的通孔彼此電絕緣，第三和第四印刷電路，其形成在所述第一和第二印刷電路層上的各自層中，其間具有絕緣層，所述第三印刷電路包含連接各自第三和第四經(jīng)鍍敷的通孔， 所述第四印刷電路包含連接各自第三和第四通孔， 所述經(jīng)鍍敷的通孔和印刷電路連接形成所述微型變壓器的初級和次級繞組。
4.一種微型變壓器，具有 基底部件，空穴，其形成在所述基底中，電感性部件，其位于所述空穴中，所述部件提供為所述變壓器的 磁芯，多個開口，其位于所述基底中，多個經(jīng)鍍敷的通孔導體，其形成在所述通孔開口中，通過經(jīng)真空 沉積的聚合物薄膜使所述導體中的每一者分別與位于相同孔中的另一 經(jīng)鍍敷通孔導體電絕緣，所述經(jīng)鍍敷的通孔導體提供所述變壓器的各自電性初級和次級變壓器繞組。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述空穴具有實質(zhì)上環(huán)形配置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的變壓器，其中所述電感性部件具有類似于 所述空穴的實質(zhì)上環(huán)形的配置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述空穴具有實質(zhì)上矩形配置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的變壓器，其中所述導體部件具有類似于所 述空穴的實質(zhì)上矩形的配置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述基底中的所述開口位于 所述支撐部件中，靠近所述導體部件的壁。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的變壓器，具有延伸穿過所述電感性部件的 主體的通孔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述基底部件由印刷電路板 形成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的變壓器，其中所述基底部件由柔性電路 板形成。
13. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述空穴是實質(zhì)上完全穿過 所述基底部件的開口。
14. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述空穴形成為部分穿過所 述基底部件的所述壁以形成所述空穴的底部的基座。
15. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的變壓器，其中所述經(jīng)真空沉積的薄膜是聚 對二甲苯。
16. —種多層印刷電路，包括 第一和第二印刷電路，其位于絕緣支撐部件的相對側(cè)面， 絕緣層，其分別覆蓋所述第一和第二印刷電路， 第三和第四印刷電路，其位于所述絕緣的第一和第二層上， 至少一個開口，其穿過所述支撐部件，至少兩個鍍敷的通過導體，其位于至少一個開口中，通過經(jīng)真空 沉積的薄膜使所述導體彼此絕緣，以及所述鍍敷的通過導體中的一者電連接到所述支撐部件的相對側(cè)的 印刷電路和所述經(jīng)鍍敷的通孔中的另一者。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路，其中所述支撐部件由印刷電路板 形成。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路，其中所述支撐部件由柔性電路形成。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路，其中所述經(jīng)真空沉積的薄膜是聚 對二甲苯。
20. —種電路，包括 多個經(jīng)鍍敷的通孔，其位于支撐部件中，以及 經(jīng)真空沉積的薄絕緣部件，其位于所述經(jīng)鍍敷的通孔中的每一者之間。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的電路，其中所述支撐部件由印刷電路板 形成。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的電路，其中所述支撐部件由柔性電路形成。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的電路，其中所述經(jīng)真空沉積的薄膜是聚 對二甲苯。
24. —種在單個電路板的通道中制造多個經(jīng)鍍敷的通孔的方法，包括在所述電路板通道的壁中鍍銅，以形成第一經(jīng)鍍敷的通孔，向所述經(jīng)鍍敷的通道的表面施加第一粘附性促進劑薄層，在所述第一粘附性促進劑層上真空沉積具有高介電強度的有機層， 在所述聚合物層上施加第二粘附性促進劑層，以及 在所述第二粘附性促進劑層上鍍銅，以在所述電路板通道中形成 第二經(jīng)鍍敷的通孔。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中通過PECVD工藝(等離子增 強型化學氣相沉積)施加所述第一粘附性促進劑。
26. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述第一粘附性促進劑是硅 烷、羧基或硅烷和羧基。
27. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中通過將所述通孔浸在所述粘 附性促進劑中來施加所述第一粘附性促進劑。
28. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中通過PECVD工藝來施加所述 第二粘附性促進劑。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中所述第二粘附性促進劑是羧 基或硅烷氣相化學反應(yīng)物。
30. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述有機層是經(jīng)真空沉積的。
31. 根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其中所述有機層是聚對二甲苯涂層。
32. —種在單個電路板的通道中制造多個絕緣的導體通孔的方法，包括在所述電路板的通道的壁上施加第一導電層，以形成第一導體通孔，向所述第一導體層的表面施加第一粘附性促進劑層， 在所述第一粘附性促進劑層上沉積具有高介電強度的有機薄層， 在所述有機層上施加第二粘附性促進劑層，以及 在所述第二粘附性促進劑層上施加第二導體層。
全文摘要
本發(fā)明揭示微型電路和電感器組件，其中多層印刷電路形成在支撐面板的各側(cè)面上，所述支撐面板通常為印刷電路板或硬軟合板。多個鍍敷的通孔導體提供所述多層電路與圍繞磁性部件的多個繞組之間的電連接。較小的通孔開口容納多個所述鍍敷的通孔導體，因為由例如具有高介電強度的聚對二甲苯的真空沉積的有機層的非常薄的層使所述鍍敷的通孔導體彼此絕緣。通過首先將粘附性促進劑施加到所述有機層的表面，接著進行所述有機層的真空沉積，將此經(jīng)鍍敷的銅粘附到所述有機層。
文檔編號H01F27/28GK101151688SQ200580041951
公開日2008年3月26日 申請日期2005年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月7日
發(fā)明者J·D·格拉, R·W·威特克, 奇普里安·馬克西 申請人:M-富多富萊電子公司