專(zhuān)利名稱(chēng)：用于封裝和保護(hù)部件的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及一用于封裝和保護(hù)部件組件的系統(tǒng)和方法，具體來(lái)說(shuō)，涉及一使用彈性體來(lái)保護(hù)地包圍和封裝至少一部分的部件組件的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
人們經(jīng)常需要保護(hù)諸如電路板之類(lèi)的敏感易壞的部件組件避免因它們正在使用的環(huán)境而造成損壞。由于裝在這些電路板表面上的電氣部件特別敏感，這些部件可因臟物、灰塵、潮氣、霉菌或其它進(jìn)入與其接觸的諸如柴油等的滲入物引起的污染和腐蝕造成損壞。再者，因直接沖擊、振動(dòng)、磨損、搬運(yùn)等原因可發(fā)生對(duì)電氣部件的物理?yè)p壞。
人們知道對(duì)電氣部件進(jìn)行封裝。例如，用硬聚合物包裝箱來(lái)封裝部件，其后使用硅樹(shù)脂、聚亞安酯、環(huán)氧樹(shù)脂或熱熔粘結(jié)劑將部件封裝在硬包裝箱內(nèi)，傳統(tǒng)上，一直以此方法實(shí)現(xiàn)封裝來(lái)保護(hù)性地包圍一部件。聚亞安酯或環(huán)氧樹(shù)脂的封裝材料通常在低的壓力下注入到包裝箱內(nèi)以包圍電子部件，然后就地固化而將電子部件定位在包裝箱內(nèi)。
已知封裝方法存在的一個(gè)問(wèn)題包括當(dāng)潮氣滲入封裝材料并接觸到諸部件時(shí)敏感的電氣部件會(huì)被腐蝕或變壞。此外，在應(yīng)用中當(dāng)部件組件經(jīng)受振動(dòng)時(shí)，電氣部件會(huì)從封裝材料中松解。這導(dǎo)致形成潮氣或碎片進(jìn)入到封裝材料內(nèi)。
傳統(tǒng)制造的組件的另一問(wèn)題包括一密封的硬外包裝箱，它通常是包裝中最費(fèi)錢(qián)的要素。此外，設(shè)計(jì)的硬包裝箱通常首先要形成一系列模具然后才能進(jìn)行制造，這些模具相當(dāng)昂貴且不容易經(jīng)受設(shè)計(jì)修改。還有，在組裝過(guò)程中需要有多個(gè)步驟將部件定位和封裝到包裝箱內(nèi)，這又增加額外的費(fèi)用。
一個(gè)已知部件組件的如此實(shí)例揭示在美國(guó)專(zhuān)利5,755,226中。將一塑料泡沫形成為一要求的形狀來(lái)包圍部件。遺憾的是，需要多個(gè)步驟來(lái)形成如此一個(gè)包裝，而泡沫填料不提供足夠的保護(hù)來(lái)避免污染或沖擊。
部件組件的另一實(shí)例揭示在美國(guó)專(zhuān)利5,736,190中，其利用兩個(gè)低聚物的反應(yīng)在一電氣部件周?chē)纬梢还袒墓簿畚飳印Ｈ欢?，該?zhuān)利針對(duì)的是形成一防潮屏障，并不對(duì)部件可能發(fā)生的物理?yè)p壞或沖擊提供任何保護(hù)。
部件組件的另一實(shí)例揭示在美國(guó)專(zhuān)利6,458,628中，其解釋了一帶有電介質(zhì)層的半導(dǎo)體芯片附件。該電介質(zhì)層利用一觸變流體來(lái)附連到半導(dǎo)體上，該流體固化而形成一密封材料。遺憾的是，需要有多個(gè)步驟來(lái)形成電介質(zhì)層，其后將其附連到半導(dǎo)體芯片。
另一已知的封裝組件揭示在美國(guó)專(zhuān)利6,439,698中，其揭示了一形成雙功能封裝材料的方法。所揭示的環(huán)氧樹(shù)脂材料具有兩個(gè)固化機(jī)理。在材料施加到電氣部件上之后，通過(guò)輻照或交聯(lián)環(huán)氧樹(shù)脂材料起動(dòng)一第一固化并封裝電氣連接。然后，通過(guò)加熱執(zhí)行一第二固化而將電氣連接粘結(jié)到盒的本體上。然而，材料連接的過(guò)程趨于耗費(fèi)時(shí)間，導(dǎo)致一多步驟的過(guò)程，該過(guò)程實(shí)施起來(lái)很費(fèi)錢(qián)。

發(fā)明內(nèi)容
應(yīng)該理解到，上述一般性的描述和以下詳細(xì)的描述都只是作示范和解釋性的，并不限制所提出的本發(fā)明。
本發(fā)明的一個(gè)方面是針對(duì)一用來(lái)提供一射頻識(shí)別(RFID)的裝置。該裝置包括一RFID器件和一適于封裝RFID部件組件的至少一部分的屏障系統(tǒng)。該屏障系統(tǒng)包括一第一層和一第二層，第一層形成一第一組的物理特性并包括一第一邊緣部分，而第二層形成一第二組的物理特性并包括一第二邊緣部分，第一邊緣部分互連到第二邊緣部分以在其間形成連續(xù)的過(guò)渡材料。
本發(fā)明的另一個(gè)方面是針對(duì)一用來(lái)制造提供一RFID的裝置的方法。該方法包括構(gòu)造一RFID器件，其配置成透射地發(fā)射一射頻，圍繞RFID器件布置一屏障系統(tǒng)以便封裝RFID器件的至少一部分，互連屏障系統(tǒng)的第一層和第二層，以及致使第一層和第二層與RFID器件的形狀相一致。
本發(fā)明的另一個(gè)方面是針對(duì)一用來(lái)保護(hù)一RFID器件免受環(huán)境和物理的影響的方法。該方法包括布置一屏障系統(tǒng)以便封裝RFID器件的至少一部分，互連屏障系統(tǒng)的第一層和第二層，以及致使第一層和第二層與RFID器件的形狀相一致。
本發(fā)明的另一個(gè)方面是針對(duì)一使RFID器件附連的物件。該RFID器件包括一適于封裝RFID器件的至少一部分的屏障系統(tǒng)。該屏障系統(tǒng)包括一第一層和一第二層，該第一層形成一第一組的物理特性并包括一第一邊緣部分，而第二層形成一第二組的物理特性并包括一第二邊緣部分。第一邊緣部分互連到第二邊緣部分以在其間形成一連續(xù)的過(guò)渡材料。
本發(fā)明的另一方面是針對(duì)一保護(hù)一RFID器件的方法。該RFID器件具有一第一層和一第二層，該第一層形成一第一組的物理特性并包括一第一邊緣部分，而第二層形成一第二組的物理特性并包括一第二邊緣部分。第一邊緣部分互連到第二邊緣部分以在其問(wèn)形成一連續(xù)的過(guò)渡材料。該方法包括接受沖擊的第二層和響應(yīng)地吸收振動(dòng)和第二層到第一層的運(yùn)動(dòng)。


諸附圖包括在本說(shuō)明書(shū)內(nèi)并構(gòu)成該說(shuō)明書(shū)的一部分，附圖示出本發(fā)明若干個(gè)示范的實(shí)施例，它們連同描述一起用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。在諸附圖中，圖1是根據(jù)本發(fā)明的一部件保護(hù)的包裝的示范實(shí)施例的立體圖，其中切去一部分以示出被封裝的部件組件；圖2是圖1所示的部件保護(hù)的包裝的示范實(shí)施例的截面圖；圖3是圖2所示的部件保護(hù)的包裝的示范實(shí)施例的截面圖中的互連層的特寫(xiě)詳圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的一部件保護(hù)的包裝的第二實(shí)施例的截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的一部件保護(hù)的包裝的第三實(shí)施例的截面圖；以及圖6是附連到一機(jī)器的根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一部件保護(hù)的包裝的截面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)詳細(xì)地參照本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的實(shí)例顯示在諸附圖中。只要可能的話(huà)，在全部的附圖中將相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同的或類(lèi)似的零件。
圖1示出一與本發(fā)明示范實(shí)施例一致的部件保護(hù)的包裝100。該部件保護(hù)的包裝100包括一屏障系統(tǒng)110，例如，其包圍一諸如一電路板那樣的部件組件105。然而，部件組件105可以是可經(jīng)受苛刻環(huán)境和沖擊或振動(dòng)的任何數(shù)量的物件。
圖2是圖1所示的部件保護(hù)的包裝的示范實(shí)施例的截面圖。參照?qǐng)D2，屏障系統(tǒng)110包括一第一層120，其至少部分地可被一第二層130覆蓋。該屏障系統(tǒng)還包括一可接觸部件組件105的內(nèi)表面125和一外表面135。適于包圍部件組件105的第一層120通常具有一柔軟的結(jié)構(gòu)。屏障系統(tǒng)110的內(nèi)表面125一般可與部件組件105接觸并可用物理或化學(xué)方法粘結(jié)到部件組件105?？筛采w在第一層120上的第二層130的結(jié)構(gòu)通?？梢允莿傂缘?，而外表面135可構(gòu)成屏障系統(tǒng)110的硬外殼。
圖3是圖2所示的部件保護(hù)的包裝的示范實(shí)施例的截面圖中的互連層的特寫(xiě)詳圖。參照?qǐng)D3，第一層120包括一第一邊緣部分123，其與第二層130的第二邊緣部分133接觸。第一層120的第一邊緣部分123可互連到第二層130的第二邊緣部分133，以使諸層不趨于分層。這通常是因?yàn)橛羞B續(xù)的過(guò)渡材料，其可形成在第一層120的第一邊緣部分123與第二層130的第二邊緣部分133互連的地方。第一層120和第二層130一起構(gòu)造和布置成封裝部件組件105。
這些層通?？砂◤椥泽w或類(lèi)似材料，它們具有必要的結(jié)構(gòu)并能一起互連來(lái)封裝部件組件105，并對(duì)部件組件105提供多度的保護(hù)。合適地選擇這些材料可使得第一邊緣部分123互連到第二邊緣部分133，這樣，形成過(guò)渡材料，其具有的物理特性不同于包括第一層120和第二層130的材料的物理特性。
在使用彈性體的一可能的實(shí)施例中，第一層120可包括一第一彈性體，而第二層130可包括一第二彈性體。第一彈性體可構(gòu)造成低剛度，其低于第二彈性體的剛度以使其給出一柔軟的結(jié)構(gòu)。第二彈性體可構(gòu)造成高剛度，其高于第一彈性體的剛度以形成一剛性的結(jié)構(gòu)。彈性體和其它類(lèi)似材料的剛度可用材料的肖氏(Shore)硬度來(lái)量度。第一彈性體通常具有的肖氏A硬度在25和60之間。第二彈性體通常具有的肖氏D硬度在35和80之間。
第二彈性體通?？蛇x擇其基部彈性體類(lèi)似于帶有類(lèi)似交聯(lián)劑的第一彈性體。所謂交聯(lián)劑通常是這樣的材料，其致使第一彈性體內(nèi)的分子變得不可逆地連接到第二彈性體內(nèi)的分子。交聯(lián)劑一旦達(dá)到其活化溫度就開(kāi)始活化，應(yīng)選擇交聯(lián)劑使其活化溫度處于足夠低的溫度，這樣，溫度將不會(huì)損壞已選擇的部件組件105。交聯(lián)劑可以是但不局限于過(guò)氧化物基或硫基的交聯(lián)劑。
構(gòu)成第一彈性體的一種方法是在一輕填充的彈性體內(nèi)使用高可塑劑裝料。構(gòu)成第二彈性體的一種方法是在一彈性體和熱塑性聚合物的混和物內(nèi)使用高填充料的裝料。應(yīng)選擇熱塑性的聚合物使其與彈性體相容并具有一合適的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，該溫度低于構(gòu)成的交聯(lián)溫度并低于要求的最大處理溫度。熱塑性聚合物可以是多種材料中的任何一種，諸如熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)定形的聚酰胺、苯乙烯的有纖維的且非結(jié)晶的聚酯，或者本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員公知的任何其它材料。
各種聚合物的組合也可被接受用于第一彈性體和第二彈性體。聚合物的第一種組合可包括使用帶有作為可塑劑的癸二酸二辛酯或脂肪族油的可軋制的聚亞安酯以用于第一彈性體，以及帶有熱塑性環(huán)氧樹(shù)脂的可軋制的聚亞安酯以用于第二彈性體。聚合物的另一種組合可包括使用帶有低聚體的聚異戊二烯的丁腈橡膠作為一可塑劑用于第一彈性體，以及帶有高溫聚酰胺熱熔粘結(jié)劑的丁腈橡膠用于第二彈性體。聚合物的另一種組合可包括使用帶有低聚體的聚異戊二烯的丁腈橡膠作為一可塑劑用于第一彈性體，以及帶有附加PVC粉末用來(lái)加固和熱塑性特性的丁腈PVC共聚物用于第二彈性體。盡管只提及了這三種組合，但第一彈性體和第二彈性體可包括任何數(shù)量的組合，且仍與本發(fā)明一致，其中，利用了一相容的基部彈性體。
合適地選擇材料也能使各種部件組件105被屏障系統(tǒng)110所封裝。例如，當(dāng)使用射頻識(shí)別(RFID)器件時(shí)，選擇好用于第一層120和第二層130的材料對(duì)于其操作是非常的重要。在這樣的情形中，需選擇好材料，它們能透射過(guò)發(fā)射的這些射頻。
盡管屏障系統(tǒng)110圍繞部件組件105構(gòu)造和布置，以使部件組件105保護(hù)性地包圍起來(lái)，部件組件105也可具有如此固有的剛性和強(qiáng)度，其可增加屏障系統(tǒng)110的整體剛度和強(qiáng)度。根據(jù)部件組件105的大小和形狀以及其使用的地方，通過(guò)包括部件組件105的結(jié)構(gòu)和功能，該屏障系統(tǒng)110對(duì)于因彎曲或沖擊引起的物理?yè)p壞可以更富彈性。
圖4和5是一部件保護(hù)的包裝100的第二實(shí)施例和第三實(shí)施例的截面圖。在第一層120和第二層130圍繞部件組件105延伸的程度上，這些部件保護(hù)的包裝100不同于圖2。圖4示出一部件保護(hù)的包裝，其屏障系統(tǒng)110圍繞部件組件105構(gòu)造和布置，以使部件組件的一側(cè)未被封裝。圖5示出一部件保護(hù)的包裝，其中，第一層120圍繞部件組件105構(gòu)造和布置在所有側(cè)上，而第二層130圍繞第一層120構(gòu)造和布置在所有側(cè)上。
本申請(qǐng)考慮對(duì)第一和第二層各種的替代方案，例如，第一層120和第二層130可包括獨(dú)特的次層，其設(shè)計(jì)成用于對(duì)部件組件105的附加保護(hù)。這些附加的次層也可分別稱(chēng)之為封裝系統(tǒng)的互連層，或多層之一設(shè)計(jì)用于對(duì)部件組件105的附加保護(hù)，這樣有一個(gè)附加的基本上柔軟的外層。此外，上述各層可以互換以使第一層120可以是基本上剛性的，而第二層130可以是基本上柔軟的。
一形成一保護(hù)一部件的屏障系統(tǒng)的方法包括致使屏障系統(tǒng)的第一層與屏障系統(tǒng)的第二層互連，并致使第一層和第二層模制成包圍部件。在選擇部件105用于封裝和保護(hù)之后，則選擇材料和加工方法。選擇材料和加工方法可以這樣進(jìn)行，使第一層120的第一邊緣部分123可互連到第二層130的第二邊緣部分133，而內(nèi)表面125可形成到部件組件105內(nèi)。保護(hù)的程度和被封裝的部件組件105的量可根據(jù)預(yù)測(cè)的用途確定。這可預(yù)先安排和預(yù)形成第一層120和第二層130，以預(yù)定的保護(hù)程度來(lái)保護(hù)選定的部件組件105。
第一層120可適于保護(hù)性地包圍部件105。第二層130可構(gòu)造和布置成按需要封裝第一層120和部件組件105。然后，使用多種方法之一來(lái)發(fā)生固化，多種方法包括但不限于對(duì)部件保護(hù)的包裝100施加熱量、壓力、紫外線，或其它固化的機(jī)理?？墒褂脡嚎s模制來(lái)對(duì)模具施加壓力和熱量，但模制和固化將依賴(lài)于選定的材料和其加固特性，以及密封材料的較佳的幾何形。模制多層的其它模制技術(shù)可包括但不限于傳遞模制和注塑模制。固化操作一完成，部件保護(hù)的包裝100可從模具中移出。對(duì)于選定的部件組件105有必要建立一最大加工溫度，以確保材料和相關(guān)的固化操作具有一不高于被保護(hù)的部件組件105的最大允許溫度的固化溫度。
工業(yè)應(yīng)用性部件保護(hù)的包裝100包括屏障系統(tǒng)110和部件組件105。該屏障系統(tǒng)110具有一互連到第二層130的第一層120，以與部件組件105的形狀相一致并封裝至少一部分的部件組件105。具體來(lái)說(shuō)，互連第一層120的第一邊緣部分123和第二層130的第二邊緣部分133形成了該屏障系統(tǒng)110。
第一層120和第二層130可一起工作來(lái)預(yù)防損壞，可使每層不需單獨(dú)保護(hù)。例如，如果某些東西沖擊屏障系統(tǒng)135的外表面，則第二層130將接納沖擊和損壞，而第一層120將吸收振動(dòng)和第二層130到第一層120的運(yùn)動(dòng)。
第一層120可適于包圍部件和保護(hù)部件，避免因潮氣、臟物、灰塵、碎片、柴油、振動(dòng)、油等引起的環(huán)境造成的損壞。第二層130可構(gòu)造和布置成封裝第一層120和部件組件105以保護(hù)部件組件105免受因搬運(yùn)、沖擊引起的物理?yè)p壞，或第一層120不能保護(hù)的其它損壞。同時(shí)，可要求第二層130抵擋如第一層120那樣同樣的環(huán)境問(wèn)題，以使第二層130不垮掉和對(duì)物理?yè)p壞變得不欠彈性。通過(guò)在第一邊緣部分123和第二邊緣部分133處互連這些多層，這些層形成一屏障系統(tǒng)，其以低成本給予雙重功能性的保護(hù)。合適的材料選擇有利于實(shí)現(xiàn)該低成本，并允許在一單一操作中就可對(duì)多層實(shí)施模制和固化。
本發(fā)明提供一改進(jìn)的系統(tǒng)和方法來(lái)封裝和保護(hù)一部件組件105避免環(huán)境和物理的損壞。該屏障系統(tǒng)110用來(lái)保護(hù)部件組件105避免可造成損壞的物理沖擊和苛刻的環(huán)境。該屏障系統(tǒng)110具有比許多其它競(jìng)爭(zhēng)的封裝物強(qiáng)的抗沖擊強(qiáng)度，同時(shí)提供優(yōu)秀的抗振動(dòng)、潮氣和碎片的能力。
本發(fā)明的實(shí)施例適用于電子部件容易遭受多種嚴(yán)重的環(huán)境或物理?xiàng)l件的各種情形。在部件保護(hù)的包裝100的可能的應(yīng)用中，有裨益地可將諸如傳感器、監(jiān)視器等放置在嚴(yán)重的環(huán)境中，諸如發(fā)動(dòng)機(jī)的油盤(pán)中、燃油箱內(nèi)、水下應(yīng)用中、高度腐蝕的區(qū)域內(nèi)等。在其它可能的應(yīng)用中，部件保護(hù)的包裝100可放置在遭受實(shí)際的濫用的某些區(qū)域內(nèi)，諸如強(qiáng)振動(dòng)存在于機(jī)器上、機(jī)器的工具上等之處。例如，如圖6所示，部件保護(hù)的包裝100可附連到一物件99上，諸如一機(jī)器、一機(jī)器工具、一設(shè)備、一設(shè)備附件、一零件、一容器等。
在多個(gè)工業(yè)部門(mén)中，需要有通訊，最好是諸如衛(wèi)星、移動(dòng)電話(huà)和其它射頻技術(shù)的無(wú)線通訊裝置。對(duì)于監(jiān)視和跟蹤成千上萬(wàn)個(gè)移來(lái)移去的物品來(lái)說(shuō)，使用RFID器件是重要的。鐵路業(yè)利用RFID器件來(lái)跟蹤列車(chē)。物品租用商店使用RFID器件來(lái)跟蹤被租出去的設(shè)備或部分。各種機(jī)器使用RFID器件來(lái)監(jiān)視那些附件或其它使用的零件可以連接，以及在該附件上或其它工作的零件上的小時(shí)數(shù)。這些RFID器件可以放置在不能總是被保護(hù)避免嚴(yán)重環(huán)境或物理?yè)p壞的部位處的物件上。會(huì)發(fā)生頻繁的損壞并導(dǎo)致?lián)p失零件和設(shè)備。本發(fā)明的各種實(shí)施例比起目前在工業(yè)界中使用保護(hù)這些敏感的RFID器件的實(shí)施例，能以更經(jīng)濟(jì)和容易的方式容易地處理該問(wèn)題。這不僅適用于RFID器件，而且適用于在可能?chē)?yán)重的環(huán)境或物理的情形中使用的任何類(lèi)型的部件、電器或其它。
本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，在不脫離本發(fā)明范圍和精神的前提下，可在本發(fā)明的系統(tǒng)和方法中作出各種修改和變化?？紤]到本說(shuō)明書(shū)并實(shí)踐這里所揭示的本發(fā)明，本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員將會(huì)明白本發(fā)明的其它實(shí)施例。欲以指出的是，本說(shuō)明書(shū)和實(shí)例應(yīng)看作僅是示范而已，本發(fā)明真正的范圍和精神由以下的權(quán)利要求書(shū)及其等價(jià)物予以指明。
權(quán)利要求
1.一用來(lái)保護(hù)其中的部件組件(105)的屏障系統(tǒng)(110)，該屏障系統(tǒng)包括一第一層(120)，該第一層形成一第一組的物理特性并包括一第一邊緣部分(123)；以及一第二層(130)，該第二層形成一第二組的物理特性并包括一第二邊緣部分(133)，第一邊緣部分(123)互連到第二邊緣部分(133)以在其間形成連續(xù)的過(guò)渡材料；以及第一層(120)和第二層(130)適于封裝部件組件(105)的至少一部分。
2.如權(quán)利要求1所述的屏障系統(tǒng)(110)，其特征在于，第一層(120)通常是柔軟的，而第二層(130)通常是剛性的，這樣，第一層(120)和第二層(130)可構(gòu)造和布置成封裝部件組件(105)。
3. 如權(quán)利要求1所述的屏障系統(tǒng)(110)，其特征在于，第一層(120)是復(fù)合的，其剛度低于第二層(130)，而第二層(130)是復(fù)合的，其剛度高于第一層(120)。
4.如權(quán)利要求3所述的屏障系統(tǒng)(110)，其特征在于，第二層(130)包括一彈性體，該彈性體具有與第一層(120)相同的基部彈性體；以及一熱塑性材料，該熱塑性材料具有的玻璃轉(zhuǎn)變溫度低于第一層(120)和第二層(130)的交聯(lián)溫度，該熱塑性材料具有的玻璃轉(zhuǎn)變溫度低于要求的最大處理溫度。
5.如權(quán)利要求1所述的屏障系統(tǒng)(110)，其特征在于，部件組件(105)是一射頻識(shí)別(RFID)器件。
6.如權(quán)利要求5所述的屏障系統(tǒng)(110)，其特征在于，RFID器件構(gòu)造成通過(guò)屏障系統(tǒng)(110)透射地發(fā)射一射頻信號(hào)。
7.一用屏障系統(tǒng)(110)來(lái)封裝一部件組件(105)的方法，該屏障系統(tǒng)(110)包括一形成第一組物理特性的第一層(120)以及一形成第二組物理特性的第二層(130)，該方法包括互連第一層(120)與第二層(130)；以及致使第一層(120)和第二層(130)與部件組件(105)的形狀相一致。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，互連第一層(120)與第二層(130)包括在第一層(120)的第一邊緣部分(123)和第二層(130)的第二邊緣部分(133)處形成一連續(xù)的過(guò)渡材料。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，互連第一層(120)與第二層(130)包括在部件組件(105)周?chē)Ｖ坪凸袒谝粚?120)和第二層(130)。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，互連第一層(120)與第二層(130)包括復(fù)合第一層(120)使其有一低的剛度，其剛度低于第二層(130)；以及復(fù)合第二層(130)使其有一高的剛度，其剛度高于第一層(120)。
全文摘要
一用來(lái)提供一射頻識(shí)別(RFID)的裝置和方法。一屏障系統(tǒng)適于封裝該射頻識(shí)別器件的至少一部分。該屏障系統(tǒng)包括一形成一第一組的物理特性的第一層(120)和一形成一第二組的物理特性的第二層(130)。一連續(xù)的過(guò)渡材料形成在第一層和第二層之間，那里它們?cè)诘谝缓偷诙吔绮糠痔幓ミB。屏障系統(tǒng)各層的物理特性對(duì)部件組件(105)提供保護(hù)，避免各種類(lèi)型的物理和環(huán)境的損壞。
文檔編號(hào)H01L23/31GK1981377SQ200580022548
公開(kāi)日2007年6月13日 申請(qǐng)日期2005年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月2日
發(fā)明者A·K·阿姆斯特茨, T·J·格拉本斯泰特, R·G·薩莫, C·J·斯蒂克林 申請(qǐng)人:卡特彼勒公司