專利名稱：模擬轉(zhuǎn)接卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種模擬轉(zhuǎn)接卡，尤指一種可將微型MMC記憶卡模擬轉(zhuǎn)換為SD記憶卡形態(tài)的轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
已知微型MMC記憶卡與SD記憶卡，其構(gòu)成形態(tài)各不同，故微型MMC記憶卡于使用時(shí)，必須將其相對(duì)插入同樣適配的讀取插槽才能使用，但目前市面上各種電子裝置(如桌上型或筆記型計(jì)算機(jī)、掌上型PDA、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、電子字典或MP3播放機(jī)等電子裝置)，則往往較常設(shè)有SD記憶卡的讀取插槽，以致造成微型MMC記憶卡在產(chǎn)品推廣或應(yīng)用領(lǐng)域受到相當(dāng)不利的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種模擬轉(zhuǎn)接卡，使微型MMC記憶卡插入該轉(zhuǎn)接卡后即可模擬轉(zhuǎn)換為一規(guī)格相符的SD記憶卡，以解決微型MMC記憶卡的使用限制，該轉(zhuǎn)接卡的構(gòu)成，特別是針對(duì)轉(zhuǎn)接卡內(nèi)設(shè)的導(dǎo)接端子于呈料帶相連狀態(tài)時(shí)，先利用嵌入射出成型(Insert-molding)共構(gòu)結(jié)合于一絕緣塊，再將料帶一次沖斷而形成一個(gè)次組件，故可配合上、下的模擬殼蓋組成一結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)的轉(zhuǎn)接卡，并確保各端子的精準(zhǔn)定位，不會(huì)發(fā)生偏斜變形情事。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種模擬轉(zhuǎn)接卡，所述利用嵌入射出成型(Insert-molding)將導(dǎo)接端子共構(gòu)結(jié)合于絕緣塊的次組件，其是配合上、下的模擬殼蓋施予超聲波快速熔合而組成一轉(zhuǎn)接卡，令整體組裝更為簡(jiǎn)易快速。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種模擬轉(zhuǎn)接卡，其組成包括一上模擬殼蓋、一下模擬殼蓋及一次組件，所述上、下模擬殼蓋于相疊結(jié)合后而構(gòu)成一規(guī)格相符于SD記憶卡的轉(zhuǎn)接卡，該轉(zhuǎn)接卡并具有一可供微型MMC記憶卡插入的插槽開口；次組件，其包含一組多數(shù)個(gè)的導(dǎo)接端子與一絕緣塊，導(dǎo)接端子由料帶相連而形成單片狀的排列組合，該具有相連料帶的導(dǎo)接端子預(yù)先利用嵌入射出成型而共構(gòu)結(jié)合于絕緣塊，再將相連的料帶一次沖斷以形成一次組件，利用該次組件與上、下模擬殼蓋匹配組合以構(gòu)成一可供微型MMC記憶卡插入而模擬轉(zhuǎn)換為一SD記憶卡形態(tài)的轉(zhuǎn)接卡。
該次組件的形狀與上、下模擬殼蓋的內(nèi)部預(yù)置空間為匹配對(duì)應(yīng)，且于絕緣塊上設(shè)有兩排可供沖斷相連料帶的預(yù)留缺口以及可供上、下模擬殼蓋嵌扣結(jié)合的嵌孔。
該次組件于置入上、下模擬殼蓋后施予超聲波熔合而組成一轉(zhuǎn)接卡。
該上、下模擬殼蓋分別于相疊結(jié)合面預(yù)設(shè)呈凹凸對(duì)應(yīng)的細(xì)嵌溝與細(xì)嵌條。
由上所述，本實(shí)用新型利用嵌入射出成型的次組件與上、下模擬殼蓋匹配組合，即構(gòu)成一可供微型MMC記憶卡插入而模擬轉(zhuǎn)換為一SD記憶卡形態(tài)的轉(zhuǎn)接卡，該轉(zhuǎn)接卡不僅組裝簡(jiǎn)易迅速，且由嵌入射出成型以確保導(dǎo)接端子的精準(zhǔn)定位，能有效防止端子發(fā)生偏斜變形。


圖1為本實(shí)用新型的分解立體圖。
圖2為本實(shí)用新型呈料帶相連的導(dǎo)接端子立體圖。
圖3為本實(shí)用新型尚未結(jié)合導(dǎo)接端子的絕緣塊立體圖。
圖4為本實(shí)用新型具有料帶的導(dǎo)接端子與絕緣塊于嵌入射出成型后的組合立體圖。
圖5為本實(shí)用新型將相連料帶全部沖斷后形成次組件的組合立體圖。
圖6為本實(shí)用新型與微型MMC記憶卡呈尚未插入狀態(tài)的分解立體圖。
圖7為本實(shí)用新型插入微型MMC記憶卡而模擬轉(zhuǎn)換為一SD記憶卡形態(tài)的組合立體圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的模擬轉(zhuǎn)接卡，其組成包括一上模擬殼蓋1、一下模擬殼蓋2及一次組件3，該上、下模擬殼蓋1、2于相疊結(jié)合后而構(gòu)成一規(guī)格相符于SD記憶卡的轉(zhuǎn)接卡，該轉(zhuǎn)接卡并具有一可供微型MMC記憶卡4插入的插槽開口，其中次組件3，其包含一組多數(shù)個(gè)的導(dǎo)接端子31與一絕緣塊32(請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖3所示)，導(dǎo)接端子31由料帶311相連而形成單片狀的排列組合，該一具有相連料帶311的導(dǎo)接端子31，預(yù)先利用嵌入射出成型(Insert-molding)共構(gòu)結(jié)合于絕緣塊32(如圖4所示)，再將相連的料帶311一次沖斷即形成一次組件3(如圖5所示)；利用上述嵌入射出成型的次組件3與上、下模擬殼蓋1、2匹配組合，即構(gòu)成一可供微型MMC記憶卡4插入而模擬轉(zhuǎn)換為一SD記憶卡形態(tài)的轉(zhuǎn)接卡(如圖6、圖7所示)，該轉(zhuǎn)接卡不僅組裝簡(jiǎn)易迅速，且由嵌入射出成型以確保導(dǎo)接端子31的精準(zhǔn)定位，能有效防止端子發(fā)生偏斜變形。
上述絕緣塊32，是以嵌入射出成型(Insert-molding)而與包含相連料帶311的導(dǎo)接端子31形成共構(gòu)結(jié)合為一次組件3，其形狀與上、下模擬殼蓋1、2的內(nèi)部預(yù)置空間為匹配對(duì)應(yīng)，且于絕緣塊32上并設(shè)有兩排可供沖斷相連料帶311的預(yù)留缺口321以及可供上、下模擬殼蓋1、2嵌扣結(jié)合的嵌孔322。
依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)，所述次組件3與上、下模擬殼蓋1、2的匹配組合，其實(shí)施時(shí)將已沖斷相連料帶311的次組件3先置入上、下模擬殼蓋1、2的內(nèi)部預(yù)置空間，進(jìn)而再施予超聲波熔合而迅速組成一轉(zhuǎn)接卡，令整體組裝更為簡(jiǎn)易快速。
上述上、下模擬殼蓋1、2可分別于相疊結(jié)合面預(yù)設(shè)凹凸對(duì)應(yīng)的細(xì)嵌溝(未顯示)與細(xì)嵌條21，以便于精確定位而迅速施予超聲波熔合。另，本實(shí)用新型的模擬轉(zhuǎn)接卡組成，也依SD記憶卡形態(tài)而具有如防讀寫推鈕22與記憶卡定位片23或防呆設(shè)計(jì)等已知構(gòu)造，但該SD記憶卡的構(gòu)成形態(tài)屬已知，固不另贅。
雖然本實(shí)用新型已以具體實(shí)施例揭示，但其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本專利涵蓋之范疇。
權(quán)利要求1.一種模擬轉(zhuǎn)接卡，其組成包括一上模擬殼蓋、一下模擬殼蓋及一次組件，所述上、下模擬殼蓋相疊結(jié)合構(gòu)成一規(guī)格相符于SD記憶卡的轉(zhuǎn)接卡，該轉(zhuǎn)接卡并具有一可供微型MMC記憶卡插入的插槽開口；其特征在于次組件，其包含一組多數(shù)個(gè)的導(dǎo)接端子，導(dǎo)接端子預(yù)先利用嵌入射出成型而共構(gòu)結(jié)合于一絕緣塊，所述次組件設(shè)于上、下模擬殼蓋之間，與上、下模擬殼蓋匹配組合。
2.如權(quán)利要求1所述的模擬轉(zhuǎn)接卡，其特征在于該次組件的形狀與上、下模擬殼蓋的內(nèi)部預(yù)置空間為匹配對(duì)應(yīng)，且于絕緣塊上設(shè)有兩排可供沖斷相連料帶的預(yù)留缺口以及可供上、下模擬殼蓋嵌扣結(jié)合的嵌孔。
3.如權(quán)利要求1所述的模擬轉(zhuǎn)接卡，其特征在于該次組件于置入上、下模擬殼蓋后施予超聲波熔合而組成一轉(zhuǎn)接卡。
4.如權(quán)利要求1所述的模擬轉(zhuǎn)接卡，其特征在于該上、下模擬殼蓋分別于相疊結(jié)合面預(yù)設(shè)呈凹凸對(duì)應(yīng)的細(xì)嵌溝與細(xì)嵌條。
專利摘要本實(shí)用新型為一種模擬轉(zhuǎn)接卡，尤指一種可將微型MMC記憶卡模擬轉(zhuǎn)換為SD記憶卡形態(tài)的轉(zhuǎn)接卡結(jié)構(gòu)，特別是指該轉(zhuǎn)接卡內(nèi)設(shè)的導(dǎo)接端子于呈料帶相連狀態(tài)時(shí)，預(yù)先利用嵌入射出成型(Insert－molding)共構(gòu)結(jié)合于一絕緣塊，再將料帶一次沖斷而形成一次組件，以便配合上、下的模擬殼蓋施予超聲波快速熔合而組成一轉(zhuǎn)接卡，其具有組裝簡(jiǎn)易迅速，且能確保各端子的精準(zhǔn)定位，不會(huì)發(fā)生偏斜變形等事情。
文檔編號(hào)H01R31/06GK2812128SQ200520110739
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2005年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月21日
發(fā)明者林志堅(jiān) 申請(qǐng)人:詮欣股份有限公司