專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種電性連接至印刷電路板上的零插入力插座連接器組件。
背景技術(shù)：
零插入力插座連接器廣泛應(yīng)用于計(jì)算器領(lǐng)域，用于電性連接芯片模塊和印刷電路板，以實(shí)現(xiàn)兩者間的信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸。
現(xiàn)有技術(shù)已揭示了多種零插入力插座連接器，如于2004年7月21日公告的中國實(shí)用新型專利第3262254.6號(hào)、于2004年9月1日公告的中國實(shí)用新型專利第03251142.6號(hào)，以及于2004年10月27日公告的中國實(shí)用新型專利第03262254.6號(hào)。
上述專利揭示的零插入力插座連接器包括連接至印刷電路板上的基座、可動(dòng)組設(shè)于基座上的蓋體，以及驅(qū)動(dòng)蓋體于開啟位置和閉合位置間轉(zhuǎn)換的驅(qū)動(dòng)裝置?；O(shè)有若干端子收容槽，端子收容槽中相應(yīng)容置有若干導(dǎo)電端子，蓋體對(duì)應(yīng)端子收容槽設(shè)有若干通孔。當(dāng)蓋體位于開啟位置時(shí)，芯片模塊的針腳穿過蓋體上的通孔插入對(duì)應(yīng)的端子收容槽中，此時(shí)，芯片模塊的針腳和導(dǎo)電端子不接觸，芯片模塊可以以零插入力組裝至插座連接器上；當(dāng)蓋體從開啟位置轉(zhuǎn)換至閉合位置時(shí)，芯片模塊的針腳和端子收容槽中相應(yīng)的導(dǎo)電端子電性接觸，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊和印刷電路板間電性連接的導(dǎo)通。
但是，該等現(xiàn)有零插入力插座連接器至少存在以下缺點(diǎn)將芯片模塊組裝至插座連接器上時(shí)，芯片模塊的定位僅通過芯片模塊的針腳和蓋體的通孔的間的對(duì)應(yīng)插接來實(shí)現(xiàn)，操作不便且難以準(zhǔn)確定位；另，在使用過程中，芯片模塊可能因操作不當(dāng)或受沖撞而相對(duì)于插座連接器產(chǎn)生錯(cuò)位，并對(duì)導(dǎo)電端子造成損傷，從而影響插座連接器的電性連接性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器組件，尤指一種方便芯片模塊在電連接器上準(zhǔn)確定位，并可防止芯片模塊在插入過程中發(fā)生傾斜而使端子被破壞的電連接器組件。
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件，其包括電連接器及與電連接器相組接的芯片模塊。其中電連接器包括基座、收容于基座中的若干導(dǎo)電端子，可動(dòng)組設(shè)于基座上的蓋體，以及驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座于開啟位置和閉合位置間轉(zhuǎn)換的驅(qū)動(dòng)裝置，芯片模塊包括與導(dǎo)電端子相對(duì)接的對(duì)接部及于對(duì)接部兩側(cè)設(shè)置的凹部，而對(duì)接部與凹部間是呈階梯狀設(shè)置，蓋體上對(duì)應(yīng)該凹部位置凸設(shè)有凸起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)芯片模塊傾斜地插入電連接器中時(shí)，該凸起會(huì)將會(huì)抵靠于對(duì)接部的側(cè)壁上而防止芯片模塊進(jìn)一步傾斜插入并導(dǎo)正芯片模塊，從而使芯片模塊與電連接器間形成準(zhǔn)確定位。

圖1是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器組件另一視角的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。
圖4是第三圖中IV線處的放大圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型的電連接器組件10用以電性連接至印刷電路板(未圖示)上，其包括電連接器20和組裝于電連接器20上的芯片模塊30。
請(qǐng)參閱圖1，電連接器20包括連接至印刷電路板上的基座200、相應(yīng)容置于基座200中的若干導(dǎo)電端子230、可動(dòng)組設(shè)于基座200上的蓋體210，以及驅(qū)動(dòng)蓋體210相對(duì)基座200于開啟位置和閉合位置間轉(zhuǎn)換的驅(qū)動(dòng)裝置220。
基座200由絕緣材料一體成型的縱長形板狀結(jié)構(gòu)，其包括位于基座200中央的第一矩形開口202、位于第一矩形開口202兩側(cè)的導(dǎo)電區(qū)204，以及位于導(dǎo)電區(qū)204外側(cè)的若干貫穿基座200的第一導(dǎo)引槽206。導(dǎo)電區(qū)204包括安裝至印刷電路板上的安裝面(未圖示)和與安裝面相對(duì)的接合面(未圖示)，貫穿安裝面和接合面設(shè)有若干呈矩陣排列的端子收容槽2040，端子收容槽2040中相應(yīng)容置有若干導(dǎo)電端子230。導(dǎo)電端子230一端設(shè)有延伸出安裝面的錫球208，以將電連接器20連接至印刷電路板的相應(yīng)焊接點(diǎn)(未圖示)上，導(dǎo)電端子230另一端向基座200的接合面延伸，以和芯片模塊30的相應(yīng)針腳300電性導(dǎo)接。第一導(dǎo)引槽206呈垂直彎折狀，對(duì)稱設(shè)置于導(dǎo)電區(qū)204外側(cè)的四個(gè)頂角處，且其中一個(gè)第一導(dǎo)引槽206的形狀區(qū)別于其它第一導(dǎo)引槽206的形狀。在本實(shí)施方式中，該第一導(dǎo)引槽206于彎折處設(shè)有倒角，此種設(shè)置可防止芯片模塊30在安裝至電連接器20過程中可能出現(xiàn)的誤裝?；?00一側(cè)設(shè)有第一收容室209，以收容驅(qū)動(dòng)裝置220。
蓋體210由絕緣材料一體成型的縱長形薄板狀結(jié)構(gòu)，其承接芯片模塊30的頂面為一水平面。蓋體210中央設(shè)有與基座200第一矩形開口202的形狀、尺寸相對(duì)應(yīng)的第二矩形開口212，第二矩形開口212兩側(cè)設(shè)有和基座200端子收容槽2040相對(duì)應(yīng)的若干通孔214。蓋體210于與基座200的第一導(dǎo)引槽206相應(yīng)位置處設(shè)有若干貫穿蓋體210的第二導(dǎo)引槽216，第二導(dǎo)引槽216的形狀和基座200的第一導(dǎo)引槽206的形狀相對(duì)應(yīng)，其寬度小于第一導(dǎo)引槽206的寬度。蓋體210于其縱長向側(cè)壁兩端且靠近第二導(dǎo)引槽216位置分別設(shè)有凸起217，該凸起217大致呈梯形狀結(jié)構(gòu)。蓋體210相應(yīng)于基座200一側(cè)的第一收容室209設(shè)有第二收容室219，以和第一收容室209共同容置驅(qū)動(dòng)裝置220。
驅(qū)動(dòng)裝置220包括頭部222、自頭部222向下延伸的連接部224、位于連接部224末端的安裝部226，以及可以和安裝部226配合以將驅(qū)動(dòng)裝置220固持于第一收容室209和第二收容室219中的扣環(huán)205。頭部222呈圓柱形構(gòu)造，其中央設(shè)有狹長凹槽228，以收容驅(qū)動(dòng)工具并驅(qū)動(dòng)蓋體210相對(duì)基座200于開啟位置和閉合位置間水平滑移。
請(qǐng)參閱圖2，芯片模塊30包括位于其中央的散熱面304及位于散熱面304兩端的對(duì)接部300，該對(duì)接部300上設(shè)有與蓋體210的設(shè)置通孔214區(qū)域相對(duì)接的對(duì)接面302及若干針腳301。若干呈矩陣排列的針腳301自對(duì)接部300同向延伸，針腳301的排列方式和蓋體210上的通孔214、基座200的端子收容槽2040的排列方式完全對(duì)應(yīng)。對(duì)接部300的外側(cè)設(shè)有若干和針腳301同向延伸的導(dǎo)引壁316，導(dǎo)引壁316的外形、尺寸和電連接器20蓋體210上的第二導(dǎo)引槽216和基座200上的第一導(dǎo)引槽206的外形、尺寸相對(duì)應(yīng)，以方便芯片模塊30在電連接器20上的準(zhǔn)確定位。導(dǎo)引壁316相對(duì)于對(duì)接面302的延伸距離大于針腳301相對(duì)于對(duì)接面302的延伸距離，且小于蓋體210和基座200的厚度之和。而于對(duì)接部300兩端對(duì)應(yīng)于蓋體210上的凸起217位置設(shè)有凹部303，該凹部303的形狀與凸起217的形狀相同，于芯片模塊30的縱長方向的兩凹部303之間位置上設(shè)有凸肋305，而凹部303與對(duì)接部300及凸肋305之間分別設(shè)有第一側(cè)面306及第二側(cè)面307，該兩側(cè)面306、307使凹部303與對(duì)接部300及凸肋305之間形成階梯狀，該第一側(cè)面306及第二側(cè)面307于芯片模塊與電連接器的配合方向上呈等高設(shè)置，而第一側(cè)面306及第二側(cè)面307分別與蓋體210的凸起217的對(duì)應(yīng)側(cè)面相抵接，且第一側(cè)面306及第二側(cè)面307的高度大于凸起217的高度，當(dāng)芯片模塊30組裝于電連接器20上后，導(dǎo)引壁316穿過第二導(dǎo)引槽216而進(jìn)入第一導(dǎo)引槽206，但導(dǎo)引壁316的端部不超過第二導(dǎo)引槽216。導(dǎo)引壁316的厚度和第二導(dǎo)引槽216的寬度相當(dāng)，小于第一導(dǎo)引槽206的寬度，蓋體210的凸起217與芯片模塊30的凹部303相互間不接觸。
請(qǐng)參閱圖1來說明本創(chuàng)作電連接器的組裝過程首先，將導(dǎo)電端子230對(duì)應(yīng)容置于基座200的端子收容槽2040中；然后，再將蓋體210扣合于基座200上，蓋體210的第二矩形開口212和基座200的第一矩形開口202相對(duì)應(yīng)，蓋體210的通孔214和基座200的端子收容槽2040相對(duì)應(yīng)，蓋體的第二收容室219和基座200的第一收容室209相對(duì)應(yīng)；最后，將驅(qū)動(dòng)裝置220依次置于蓋體210的第二收容室219和基座200的第一收容室209中，并通過扣環(huán)205將驅(qū)動(dòng)裝置220穩(wěn)定固持于基座200和蓋體210上。
請(qǐng)參閱圖1、圖3及圖4來說明本實(shí)用新型的電連接器組件10中電連接器20和芯片模塊30的電性連接過程首先，利用驅(qū)動(dòng)裝置220使蓋體210置于開啟位置；其次，將芯片模塊30的導(dǎo)引壁316對(duì)應(yīng)插入第二導(dǎo)引槽216中，導(dǎo)引壁316抵靠于相應(yīng)第二導(dǎo)引槽216的側(cè)壁上，此時(shí)，芯片模塊30的針腳300尚未插入蓋體210的通孔214中；然后，下壓芯片模塊30，使得導(dǎo)引壁316沿第二導(dǎo)引槽216向下滑移進(jìn)入第一導(dǎo)引槽206，芯片模塊30上的針腳301穿過蓋體210的通孔214進(jìn)入基座200的端子收容槽2040中，此時(shí)芯片模塊的針腳301還未與端子收容槽2040中的導(dǎo)電端子230電性導(dǎo)接，在上述插入過程中，如果芯片模塊30的針腳301通過蓋體210的通孔214而插入至基座200的端子收容槽2040中時(shí)發(fā)生傾斜，蓋體210的凸起217的側(cè)面將會(huì)抵靠于芯片模塊30的對(duì)接部300的第一側(cè)面306及凸肋305的第二側(cè)面307上，此時(shí)凸起217將通過抵在第一側(cè)面306及第二側(cè)面307而將芯片模塊30擋住，防止芯片模塊30的針腳301進(jìn)一步因傾斜插入而被破壞。當(dāng)芯片模塊30的對(duì)接面302和蓋體210完全對(duì)接時(shí)，由于此時(shí)電連接器20位于開啟位置，芯片模塊30上的針腳300并不和電連接器20中的導(dǎo)電端子230接觸，故，芯片模塊30可以以零插入力插入電連接器20中；最后，利用驅(qū)動(dòng)裝置220使得蓋體210，連同組設(shè)于蓋體210上的芯片模塊30相對(duì)基座200轉(zhuǎn)換至閉合位置，此時(shí)，芯片模塊30的針腳300和電連接器20中相應(yīng)的導(dǎo)電端子230接觸，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊30和電連接器20間的電性導(dǎo)接。
從上述組裝過程的分析可以看出，芯片模塊30的導(dǎo)引壁316和蓋體210上的第二導(dǎo)引槽216的對(duì)接早于芯片模塊30的針腳300和蓋體210上的通孔214間的插接，故，通過芯片模塊30的導(dǎo)引壁316和蓋體210的第二導(dǎo)引槽216間的對(duì)接即可實(shí)現(xiàn)芯片模塊30在電連接器20上的方便、準(zhǔn)確定位。另，由于芯片模塊30和蓋體210對(duì)接過程中，因有蓋體210的凸起217結(jié)構(gòu)，從而可防止芯片模塊30的針腳301在傾斜插入時(shí)而被破壞，而導(dǎo)引壁316抵靠于相應(yīng)第二導(dǎo)引槽216的側(cè)壁上，故可防止使用時(shí)因芯片模塊30受沖撞錯(cuò)位而損害導(dǎo)電端子230。
需要指出的是，本實(shí)用新型的電連接器組件并不局限于圖1至圖4所示實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，還可以具有其它的結(jié)構(gòu)變化。例如，于電連接器蓋體的通孔外圍設(shè)有若干導(dǎo)引壁，于芯片模塊上相應(yīng)設(shè)有若干收容導(dǎo)引壁的導(dǎo)引槽，只要導(dǎo)引壁和導(dǎo)引槽的對(duì)接早于芯片模塊的針腳和蓋體的通孔間的插接，同樣可實(shí)現(xiàn)芯片模塊在電連接器上的方便、準(zhǔn)確定位，并達(dá)到保護(hù)導(dǎo)電端子的功效，而凸起及凹部的形狀亦可為其它形狀，如三角形，長方形等，只要可防止芯片模塊在傾斜插入時(shí)針腳不發(fā)生破壞即可。
另，在本實(shí)用新型的電連接器組件的其它實(shí)施方式中，蓋體的通孔和導(dǎo)引槽還可以不位于同一水平面，而是將通孔所在的水平面相對(duì)于第二導(dǎo)引槽所在的水平面形成一定的段差，此時(shí)，芯片模塊的導(dǎo)引壁相對(duì)于對(duì)接面的延伸距離可以僅僅和針腳相對(duì)于對(duì)接面的延伸距離相當(dāng)。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器及與電連接器相組接的芯片模塊，其包括基座、可動(dòng)組設(shè)于基座上的蓋體，及驅(qū)動(dòng)蓋體于開啟位置和閉合位置間轉(zhuǎn)換的驅(qū)動(dòng)裝置，基座設(shè)有若干端子收容槽，端子收容槽中相應(yīng)容置有導(dǎo)電端子，蓋體設(shè)有若干與端子收容槽對(duì)應(yīng)的通孔，芯片模塊，組裝于電連接器上，其包括與蓋體對(duì)接的對(duì)接面和若干自對(duì)接面同向延伸的針腳，其特征在于芯片模塊和電連接器上分別設(shè)有可相互配合的第一導(dǎo)引裝置和第二導(dǎo)引裝置，且所述兩導(dǎo)引裝置于芯片模塊和電連接器配合方向上的長度大于芯片模塊針腳的長度，及芯片模塊與電連接器上分別設(shè)有可相互對(duì)應(yīng)配合的第一導(dǎo)正裝置及第二導(dǎo)正裝置，且兩導(dǎo)正裝置于芯片模塊與電連接器相配合方向上的高度不等。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于第一導(dǎo)正裝置為設(shè)置于蓋體上且呈梯形狀的凸起，而第二導(dǎo)正裝置為設(shè)置于芯片模塊上且呈階梯狀設(shè)置的對(duì)接部、凹部及凸肋，而對(duì)接部與凹部間及凹部與凸肋間形成有側(cè)壁，該側(cè)壁的高度大于凸起的高度。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述第一導(dǎo)引裝置為自芯片模塊的對(duì)接面和針腳同向延伸的若干導(dǎo)引壁，所述第二導(dǎo)引裝置為若干相應(yīng)設(shè)置于電連接器基座上的第一導(dǎo)引槽和設(shè)置于蓋體上的第二導(dǎo)引槽，且導(dǎo)引壁相對(duì)于對(duì)接面的延伸距離大于針腳相對(duì)于對(duì)接面的延伸距離。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于至少一個(gè)所述芯片模塊的導(dǎo)引壁的形狀不同于其它導(dǎo)引壁的形狀。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述導(dǎo)引壁對(duì)稱設(shè)置于芯片模塊針腳外側(cè)的四個(gè)頂角附近。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述第一導(dǎo)引裝置為設(shè)置于芯片模塊上的若干導(dǎo)引槽，所述第二導(dǎo)引裝置為相應(yīng)設(shè)置于電連接器的蓋體上、以和芯片模塊上的導(dǎo)引槽對(duì)接的若干導(dǎo)引壁，且導(dǎo)引壁相對(duì)于蓋體頂面的延伸距離大于針腳相對(duì)于對(duì)接面的延伸距離。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器的導(dǎo)引壁設(shè)置于蓋體的通孔的外側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于至少一個(gè)所述電連接器上的導(dǎo)引壁的形狀區(qū)別于其它導(dǎo)引壁的形狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器組件，其包括電連接器及與電連接器相組接的芯片模塊，其中電連接器包括基座、收容于基座中的若干導(dǎo)電端子，可動(dòng)組設(shè)于基座上的蓋體，以及驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座于開啟位置和閉合位置間動(dòng)換的驅(qū)動(dòng)裝置，芯片模塊包括與導(dǎo)電端子相對(duì)接的對(duì)接部及于對(duì)接部兩側(cè)設(shè)置的凹部，而對(duì)接部與凹部間是呈階梯狀設(shè)置，蓋體上對(duì)應(yīng)該凹部位置凸設(shè)有凸起，當(dāng)芯片模塊傾斜地插入電連接器中時(shí)，該凸起會(huì)將會(huì)抵靠于對(duì)接部的側(cè)壁上而防止芯片模塊進(jìn)一步傾斜插入并導(dǎo)正芯片模塊，從而使芯片模塊與電連接器間形成準(zhǔn)確定位。
文檔編號(hào)H01R13/629GK2800546SQ20052007149
公開日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2005年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月6日
發(fā)明者廖芳竹, 林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司