專利名稱：一種連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子或通信領(lǐng)域中的機械設(shè)備，特別涉及一種連接器。
背景技術(shù)：
隨著通信系統(tǒng)或電子系統(tǒng)所完成的功能越來越多，在一個通信設(shè)備中，所包含的各種業(yè)務(wù)模塊或單板也越來越多，為實現(xiàn)各個業(yè)務(wù)模塊或單板間的通信，就需要通過連接器將它們彼此連接起來，以建立各種信號的通信通道。
而作為連接器，在現(xiàn)有技術(shù)中，一般可分為公型連接器和母型連接器，在公型連接器中，又可分為直公型連接器和彎公型連接器。圖1、圖2、圖3為現(xiàn)有技術(shù)中常用的幾種公型連接器的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，公型連接器的結(jié)構(gòu)大致相同，都包括底座1和設(shè)置于底座上的插針2，以及設(shè)置于底座對稱兩邊上的殼壁3。殼壁通常為塑膠材質(zhì)，當(dāng)連接器的底座截面為長方形時，所述殼壁3通常設(shè)置在兩對稱長邊，而另外兩短邊上的側(cè)面則被稱為端面。
上述的連接器雖然能夠?qū)ζ骷M行物理連接，并承擔(dān)信號通信通道的作用，但仍然存在如下缺點1、當(dāng)所述連接器與其它連接器配合時，由于端面兩側(cè)導(dǎo)向能力較弱，所以在端面兩側(cè)相對偏移較大的情況下，所述連接器中的插針2就會出現(xiàn)倒針或彎針；2、在連接器的安裝或拆卸過程中，殼壁3受到外力容易彎曲變形，情況嚴(yán)重時，連接器還會因殼壁根部斷裂而失效，進而導(dǎo)致與其互連的其它部件上的連接器出現(xiàn)倒針、彎針或斷針；3、在連接器出現(xiàn)倒針、彎針或斷針時，不僅致使連接失效，信號傳輸失敗，還會因信號間的斷路或短路造成單板或業(yè)務(wù)模塊燒板，使得整個通訊系統(tǒng)癱瘓；另外，由于殼壁3只設(shè)置在兩側(cè)面，插針2在運輸、周轉(zhuǎn)、裝配等過程中也容易受到物理損害。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供一種連接器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中因為連接器整體強度不夠而容易出現(xiàn)斷針、彎針或倒針的技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是本實用新型所述連接器，由底座1、插針2和兩殼壁3組成，插針2設(shè)置在所述的底座1上，殼壁3對稱地設(shè)置在底座1的兩側(cè)上，本方案在底座1的另外兩側(cè)的至少一側(cè)上設(shè)置端面壁。
可選的，在兩個端面上分別設(shè)置端面壁4和5。
進一步的，所述的每一端面壁頂端設(shè)置有倒角6。
本方案還包括，所述端面壁的高度不大于所述連接器原有殼壁3的高度。
進一步的，所述端面壁的高度不大于該連接器和與其相配合的另一連接器上嵌入的PCB(印刷電路板)的邊c到該連接器所在PCB的表面距離d。
改進后的連接器，原有殼壁和端面壁中的每一面與其相鄰面壁垂直相接，相互削弱了相鄰面壁在垂直于其殼壁方向上偏移的可能性，有效增加了殼體強度。所述連接器中新增端面壁頂部的倒角，使電纜、PCB或者另一連接器，在與之對插時即使稍有錯位或角度稍有偏差，也能沿倒角垂直滑入該連接器。增強了連接器的端面導(dǎo)向和定位能力。當(dāng)與另一連接器配合，分別接一塊PCB使其相互嵌入時，所述連接器的端面壁高度小于配合的連接器上的PCB嵌入時其邊到所述連接器上PCB表面的最短距離，避免了PCB不能有效到位而引起的干涉。此外，改進后的連接器可采用與原連接器兼容的工藝加工殼體和殼壁。


圖1為現(xiàn)有2mmFB直公型連接器模型圖；圖2為現(xiàn)有2mmHM直公型連接器實物圖；圖3為現(xiàn)有2mmFB彎公型連接器模型圖；圖4為依照本實用新型第一個實施例實現(xiàn)的直公型連接器模型圖；圖5為依照本實用新型第二個實施例實現(xiàn)的彎公型連接器模型圖；圖6為連接器端面與端面相接的示意圖；圖7為分別插直公連接器和彎母連接器的兩PCB配合前示意圖；圖8為分別插直公連接器和彎母連接器的兩PCB配合后示意圖；圖9為分別插直公連接器和彎母連接器的兩PCB配合縱向剖面圖；圖10為分別插彎公連接器和彎母連接器的兩PCB配合縱向剖面圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下舉出具體實施例，并參照附圖，對本實用新型進一步詳細說明。
直公連接器原有的兩側(cè)面殼壁如圖4中3所示，在插拔電纜、PCB或者母型連接器時，無殼壁的兩端面導(dǎo)向能力弱，兩側(cè)面殼壁受外力擠壓易彎曲變形甚至根部斷裂而失效進而致使插針也易倒針、彎針甚至斷針。本實施例增加兩端面壁如圖4中的4和5所示(也可以只增加一面端面壁4，或者只增加一面端面壁5)，側(cè)面和端面組成的三面半封閉機構(gòu)或者四面的全封閉結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，其中每一面減弱了相鄰殼壁在垂直與殼壁面方向上偏移的可能性，從而有效增加了殼壁強度。
為了提高設(shè)備的集成度和容量，要求PCB的布局密度相應(yīng)提高，故在連接器需要端面與端面相接來提高布局密度時，如圖6所示，左側(cè)即首端連接器L1在左端因未與其它連接器端面相接，新增端面壁4，右側(cè)即尾端連接器L2在右側(cè)因未與其它連接器端面相接，新增端面壁5(也可以采用L1或L2中只有一個連接器增加單個端面壁)，中間仍沿用無端面壁的連接器。在與電纜、PCB或者母型連接器對插過程中，若端面?zhèn)刃略龆嗣姹陧敳坑械菇?，對接時稍有錯位或角度即使稍有偏差，也能沿倒角6垂直滑入公型連接器，更便于導(dǎo)向和定位。
彎公連接器原有的兩側(cè)面殼壁如圖5中3所示，新增的兩端面壁如圖5中4和5所示(可以增加一面或兩面)。與直公連接器同理，為端面與端面相接的需要，使用增設(shè)一面端面壁的公型連接器，能增加殼壁強度。在新增端面壁頂部增的倒角6也能增強導(dǎo)向和定位能力。
當(dāng)公型連接器與母型連接器配合使用，分別連接兩塊PCB，使它們相互嵌入時，如圖7所示，a為與PCB直接相連的直公連接器，b為與另一塊PCB直接相連的彎母連接器，虛線表示直公連接器內(nèi)腔底面。當(dāng)兩連接器配合即兩塊PCB相互嵌入后，如圖8所示，D為直公連接器a殼壁的高度，d為彎母連接器b與直公連接器a配合后，b上PCB的邊c到a上PCB表面的距離，也即b上PCB的邊到a上PCB表面的最短距離。當(dāng)b與a配合時，D的尺寸大于d的尺寸，b上的PCB嵌入a上的PCB后，a的新增端面壁高度只有不大于嵌入的彎母連接器b上的PCB的c邊到a上PCB板面距離d時，才不會產(chǎn)生a上PCB與b上PCB的干涉，才能防止彎母連接器上的PCB插入到直公連接器上的PCB中時不能有效到位。圖9從縱剖角度展示了通過直公連接器a和彎母連接器b相嵌兩個相互垂直的PCB時，連接器和PCB的相互位置，彎母連接器b與直公連接器a配合，彎母連接器上的PCB邊緣c距離直公連接器上PCB表面的距離為d。圖4和圖5中可見，4和5的高度低于3，正是基于此效用。
除了直公連接器與彎母連接器的配合外，圖10從縱剖角度展示了彎公和彎母兩個連接器相嵌兩個相互平行的PCB時連接器和PCB的相對位置，從而證明公型連接器和母型連接器在配合時，公型連接器新增端面壁高度低于原有側(cè)面殼壁高度的必要性。
綜上，利用該實用新型能解決連接器在插拔PCB、電纜和另一連接器過程中，側(cè)壁塑膠殼體強度不足，易彎曲變形甚至根部斷裂，端面導(dǎo)向和定位能力差，易致連接器倒針、彎針，引起信號短路、斷路甚至燒板等缺陷。
以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種連接器，由底座(1)、插針(2)和兩殼壁(3)組成，所述的插針(2)設(shè)置在所述的底座(1)上，所述的殼壁(3)對稱地設(shè)置在所述底座(1)的兩側(cè)上，其特征在于，在所述底座(1)的另外兩側(cè)的至少一側(cè)上設(shè)置有端面壁。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述底座(1)的另外兩側(cè)都分別設(shè)置有端面壁。
3.如權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，所述每一端面壁的頂端都設(shè)置有倒角(6)。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述端面壁的高度不大于所述殼壁(3)的高度。
5.如權(quán)利要求1或4所述的連接器，其特征在于，所述端面壁的高度不大于該連接器和與其相配合的另一連接器上嵌入的印刷電路板PCB的邊(c)到該連接器所在PCB的表面距離(d)。
專利摘要本實用新型公開了一種連接器，在設(shè)置于連接器底座(1)上的插針(2)周圍，有對稱設(shè)置在底座(1)兩側(cè)上的殼壁(3)，本實用新型在底座(1)的另外兩側(cè)的至少一側(cè)上增設(shè)端面壁，在每一端面壁的頂端設(shè)倒角(6)，端面壁的高度小于連接器原有殼壁(3)的高度。該連接器可以增加殼體強度，增強導(dǎo)向和定位能力，在插拔PCB、配合的另一連接器和電纜的過程中能減少器件損壞。
文檔編號H01R13/46GK2842790SQ200520065939
公開日2006年11月29日 申請日期2005年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月15日
發(fā)明者張國棟, 李文建, 王振華, 方紅斌 申請人:華為技術(shù)有限公司