專利名稱：模塊芯片接腳沾銀機的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種印刷電路的技術領域，尤指一種模塊芯片接腳沾銀機。
背景技術：
為了要在體積細小的芯片上形成接腳，因此業(yè)者即發(fā)展出沾銀機，將芯片表面壓印于銀漿上，即于芯片表面以及周圍形成銀線該凝結(jié)突出于芯片周圍的銀線俗稱“裙邊”。關于沾銀機的裝置獲準專利者很多，大抵為輸送帶輸送的形式，如公告第476448號「芯片沾銀機沾銀機構(gòu)的沾銀輪結(jié)構(gòu)」實用新型專利案，然而，此種沾銀機的機構(gòu)較為復雜，成本較高，并且，芯片被一一輸送在軟性膠質(zhì)層表面沾附銀槳，效率較差，而輸送過程中不方便校正，導致不良率較高，實有加以改良的必要。

發(fā)明內(nèi)容
為了改善上述缺陷，本實用新型的主要目的在于提供一種構(gòu)件少、效率高且良率高的模塊芯片接腳沾銀機。
基于上述目的，本實用新型的主要技術手段在于提供一種模塊芯片接腳沾銀機，包括一基座、設于基座頂部的一沾漿臺、一CCD(電荷耦合裝置)攝影機、沾漿臺頂部凹設有一容槽，于容槽內(nèi)固定有可拆的硅膠片，硅膠片表面設有凹入的容槽可容置銀漿，另于基座上方樞設一相應位于CCD攝影機下方，并且可被翻轉(zhuǎn)位于沾漿臺上方的翻轉(zhuǎn)平臺，該翻轉(zhuǎn)平臺的板體上設有多向調(diào)整裝置以及PU吸真空臺板，于PU吸真空臺板頂面設有一芯片固定板，該芯片固定板上布列有復數(shù)個芯片插槽，藉此，將芯片置于芯片插槽內(nèi)，并且被吸附于PU吸真空臺板頂面，以CCD攝影機擷取芯片影像并予以校正，再將翻轉(zhuǎn)平臺驅(qū)動翻轉(zhuǎn)至沾漿臺上方，而后驅(qū)動沾漿臺上升，以軟質(zhì)硅膠片壓貼于芯片表面，即可以使容槽內(nèi)的銀漿沾附于芯片表面以及局部突出于芯片周圍。
通過上述的技術手段，本實用新型作業(yè)時，可以同時將多個芯片置于芯片固定板上，再通過CCD攝影機擷取影像，透過計算機將所擷取的影像與所儲存影像比對，倘有差異，即將訊號傳輸出至多向調(diào)整裝置，以調(diào)整芯片固定板的X軸、Y軸坐標值，再次擷取影像比對，待至正確位置時，即可以激活使翻轉(zhuǎn)平臺翻轉(zhuǎn)至沾漿臺上方，芯片即朝向沾漿臺，趨動沾漿臺向上，使軟質(zhì)的硅膠片壓貼于芯片表面，即使硅膠片的容漿槽內(nèi)的銀漿貼附于芯片表面，并部份突出于芯片周邊形成裙邊即芯片接腳，由于本實用新型可同時將多個芯片校正定位，同時沾附銀漿，故可以提高良率、效率，又由于本實用新型的構(gòu)件較少，容易制造與組裝而降低成本。


圖1本實用新型的立體外觀示意圖。
圖2本實用新型的PU吸真空臺板與芯片固定板的局部立體剖面示意圖。
圖3本實用新型的沾漿臺的立體局部剖面示意圖。
圖4本實用新型將翻轉(zhuǎn)平臺翻轉(zhuǎn)至沾漿臺上方的立體示意圖。
圖5本實用新型硅膠片壓貼于芯片表面的橫斷面示意圖。
圖6本實用新型硅膠片壓貼于芯片表面的縱斷面示意圖。
圖中符號說明10 基座11 樞接架12 支撐架 13 壓缸14 推頂裝置15 頂撐架16 定位裝置
20 沾漿臺201 容槽21 硅膠片210 容漿槽30 翻轉(zhuǎn)平臺 301 樞軸310 插置板3101 芯片插槽311 膠膜32 多向調(diào)整裝置33 PU吸真空臺板 331 塑料墊3311 吸氣孔332 通氣槽333 吸氣孔40 CCD攝影機 50 刮漿裝置51 伺服馬達 52 導螺桿53 螺座 54 框架55 壓缸組56 刮板A芯片 B銀漿具體實施方式
請參閱圖1所示，本實用新型所提供的模塊芯片接腳沾銀機包括一基座10、設于基座10頂部的一沾漿臺20與一翻轉(zhuǎn)平臺30、一設于翻轉(zhuǎn)平臺30上方的CCD攝影機40、以及一設于沾漿臺20上方的刮漿裝置50，復數(shù)個芯片A置于翻轉(zhuǎn)平臺30的芯片固定板31上，經(jīng)由CCD攝影機40擷取影像，并且校正之后，再翻至沾漿臺20上方，沾漿臺20即往上推移，將銀漿壓貼于芯片A表面，即會在芯片A表面形成銀線以及裙邊。
上述為本實用新型的概述，其詳細裝置述及如后請復參閱圖1所示，基座10為一扁平的金屬矩形體，基座10頂部中段設有二間隔設置的樞接架11，基座10的兩端分別設有與樞接架11間隔設置的支撐架12、頂撐架15，所述的翻轉(zhuǎn)平臺30的其中一端以一樞軸301樞設于兩樞接架11頂部之間，另一端則可擇一置于支撐架12頂面或者頂撐架15頂面，另于樞接架11的其中一側(cè)樞設一壓缸13，壓缸13的壓缸軸樞設于翻轉(zhuǎn)平臺30一側(cè)，故激活壓缸13即可以使翻轉(zhuǎn)平臺30以樞軸301為圓心翻轉(zhuǎn)。
又于翻轉(zhuǎn)平臺30上固定一多向調(diào)整裝置32，于多向調(diào)整裝置32頂部結(jié)合一PU吸真空臺板33，該PU吸真空臺板33上可以吸力吸附所述的芯片固定板31，請參閱圖2所示，PU吸真空臺板33的頂部貼附一塊塑料墊331，而PU吸真空臺板33底部凹設有一通氣槽332，該通氣槽332可與一吸氣裝置圖中未示相接，復于塑料墊331與PU吸真空臺板33的板體上布列有細小且相通的吸氣孔3311、333，吸氣孔3311、333與通氣槽332連通，故當激活吸氣裝置時，即可以使各吸氣孔3311、333產(chǎn)生吸力，而所述的芯片固定板31包括一插置板310以及一位于插置板310底部的膠膜311，插置板310為一塑料板體，于板體上布列有復數(shù)個芯片插槽3101，各芯片插槽3101均對應于數(shù)個吸氣孔3311上方，而膠膜311貼附于插置板310該端略具有黏性，當于旁側(cè)將芯片A插置于插置板310的插槽3101內(nèi)以后，即可以通過其黏性，使芯片A略微黏著于膠膜311上，再以機械手臂將布滿芯片A的芯片固定板31，以設有膠膜311該側(cè)置于PU吸真空臺板33的塑料墊331表面，激活吸氣裝置時，即可以通過各吸氣孔3311將芯片固定板31吸附于PU吸真空臺板33表面，并且將芯片A吸附于膠膜311上。
請復參閱圖1所示，前述為位于多向調(diào)整裝置32頂部的PU吸真空臺板33的介紹，而該多向調(diào)整裝置32具有多層框板，不同層的框板分別設以伺服馬達控制的縱軸驅(qū)動裝置、橫軸驅(qū)動裝置驅(qū)動，故當有訊號激活伺服馬達時，即可以調(diào)整多向調(diào)整裝置32的X軸，Y軸，而有關于多向調(diào)整裝置32的驅(qū)動型態(tài)有很多種，例如公告第389163號「影像處理臺板的結(jié)構(gòu)改良(一)」以及本申請人所申請核準的公告第496294號「芯片網(wǎng)版印機的旋轉(zhuǎn)裝置」，由于其控制方式為公開技術，并且非關本實用新型的重點，故不再贄述。
而前述載有芯片A的芯片固定板31吸附于PU吸真空臺板33頂部以后，即通過上述CCD攝影機40擷取影像，與計算機所儲存的影像比對，當發(fā)現(xiàn)芯片A的位置不正確時，即發(fā)出訊號控制多向調(diào)整裝置32的伺服馬達調(diào)整位移，至芯片A位于正確位置為止，即可以激活樞接架11上的壓缸13，使翻轉(zhuǎn)平臺30連同多向調(diào)整裝置32、芯片固定板31與各芯片A如圖4所示朝向沾漿臺20該側(cè)翻轉(zhuǎn)。
所述的沾漿臺20位于樞接架11與頂撐架15之間，其底部連接一設于基座10上的推頂裝置14，激活該推頂裝置14即可以驅(qū)使沾漿臺20升降，另請參閱圖3所示，所述沾漿臺20頂部凹設有一容槽201，于該容槽201內(nèi)固定一可拆的硅膠片21，于硅膠片21表面凹設有復數(shù)條容漿槽210，容漿槽210的分布圖形依芯片A所欲形成的接腳形狀而設置。而銀漿是倒覆于沾漿臺20硅膠片21表面，再以所述的刮漿裝置50刮平，由于容漿槽210呈凹入狀，將其內(nèi)部會殘存銀漿。
請復參閱圖1所示，所述的刮漿裝置50包括一固定于基座10頂部，并且位于沾漿臺20下方一側(cè)的伺服馬達51、一被伺服馬達51所驅(qū)動旋轉(zhuǎn)的導螺桿52、一螺設于導螺桿52上的螺座53、一結(jié)合于螺座53頂部周緣的ㄇ型框架54、一設于框架54頂部的壓缸組55、設于框架54下方并且被壓缸組55所驅(qū)動升降的刮板56，當欲如前述的硅膠片21表面的銀漿刮平時，激活框架54上的壓缸組55，使刮板56下降至硅膠片21表面，再激活伺服馬達51，使導螺桿52轉(zhuǎn)動，即可以使框架54連同螺座53沿著導螺桿52位移，即通過刮板56將銀漿刮除于一側(cè)。
而后激活壓缸13使翻轉(zhuǎn)平臺30如圖4所示翻轉(zhuǎn)至沾漿臺20上方，并且擋止于頂撐架15頂面，再以一位于頂撐架15頂部外側(cè)的定位裝置16壓制于翻轉(zhuǎn)平臺30頂面固定，此時，芯片A朝向沾漿臺20，而激活推頂裝置14將沾漿臺20往上推移，使沾漿臺20上的硅膠片21如圖5所示，以設有容漿槽210的部位壓貼于芯片A底部，由于硅膠片21為軟質(zhì)物，故壓貼于芯片A的部位會呈凹陷狀，而容漿槽210內(nèi)的銀漿B即會接觸于芯片A表面。
另，圖6所示由硅膠片21的容漿槽210縱剖的示意圖，芯片A擠壓銀漿B之后，銀漿B除了會沾附于芯片A表面以外，亦會被擠壓突出于芯片A側(cè)邊而形成所謂的“裙邊”，而后再將圖4所示的沾漿臺20往下位移，撥開定位裝置16，重新激活樞接架11側(cè)邊上的壓缸13，使翻轉(zhuǎn)平臺30翻轉(zhuǎn)復位如圖1所示的態(tài)槽，即可以釋去吸氣裝置的吸力，利用機械手臂將芯片固定板31連同芯片移開，進行銀漿的干燥作業(yè)。同時將另一載有芯片A的芯片固定板31置于PU吸真空臺板33頂面，重復前述的翻轉(zhuǎn)、沾銀作業(yè)。
通過本實用新型的設置，可以同時將多個芯片通過計算機控制校正定位，同時沾附銀漿，故可以提高良率、效率，又由于本實用新型的構(gòu)件較少，容易制造與組裝。
權利要求1.一種模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，包括一基座、設于基座頂部的一沾漿臺、一CCD攝影機、沾漿臺頂部凹設有一容槽，于容槽內(nèi)固定有可拆的硅膠片，硅膠片表面設有凹入的容槽可容置銀漿，另于基座上方樞設一相應位于CCD攝影機下方，并且可被翻轉(zhuǎn)位于沾漿臺上方的翻轉(zhuǎn)平臺，該翻轉(zhuǎn)平臺的板體上設有多向調(diào)整裝置以及PU吸真空臺板，于PU吸真空臺板頂面設有一芯片固定板，該芯片固定板上布列有復數(shù)個芯片插槽，藉此，將芯片置于芯片插槽內(nèi)，并且被吸附于PU吸真空臺板頂面，以CCD攝影機擷取芯片影像并予以校正，再將翻轉(zhuǎn)平臺驅(qū)動翻轉(zhuǎn)至沾漿臺上方，而后驅(qū)動沾漿臺上升，以軟質(zhì)硅膠片壓貼于芯片表面，即可以使容槽內(nèi)的銀漿沾附于芯片表面以及局部突出于芯片周圍。
2.如權利要求1所述的模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，于沾漿臺一側(cè)設有一刮漿裝置，該刮漿裝置可沿著沾漿臺位移，刮漿裝置設有一可下降觸及硅膠片頂面的刮板。
3.如權利要求1或2所述的模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，所述基座頂部中段設有二間隔設置的樞接架，基座的兩端分別設有與樞接架間隔設置的支撐架、頂撐架，所述的翻轉(zhuǎn)平臺的其中一端以一樞軸樞設于兩樞接架頂部之間，另一端則可擇一置于支撐架頂面或者頂撐架頂面，而沾漿臺即是位于樞接架與頂撐架之間。
4.如權利要求1或2所述的模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，所述的芯片固定板包括一插置板以及一位于插置板底部的膠膜，插置板為一塑料板體，所述的芯片插槽即設于插置板上，各芯片插槽均對應于PU吸真空臺板的數(shù)個吸氣孔上方，芯片固定板是通過膠膜該側(cè)吸附于插置板上。
5.如權利要求3所述的模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，所述的芯片固定板包括一插置板以及一位于插置板底部的膠膜，插置板為一塑料板體，所述的芯片插槽即設于插置板上，各芯片插槽均對應于PU吸真空臺板的數(shù)個吸氣孔上方，芯片固定板是通過膠膜該側(cè)吸附于插置板上。
6.如權利要求1或2所述的模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，所述的樞接架側(cè)邊上樞設一壓缸，該壓缸并且連接至翻轉(zhuǎn)平臺。
7.如權利要求5所述的模塊芯片接腳沾銀機，其特征是，所述的樞接架側(cè)邊上樞設一壓缸，該壓缸并且連接至翻轉(zhuǎn)平臺。
專利摘要本實用新型為一種模塊芯片接腳沾銀機，包括一基座、設于基座頂部的一沾漿臺與一翻轉(zhuǎn)平臺、一設于翻轉(zhuǎn)平臺上方的CCD攝影機、以及一設于沾漿臺上方的刮漿裝置，復數(shù)個芯片置于翻轉(zhuǎn)平臺的芯片固定板上，經(jīng)由CCD攝影機擷取影像，并且校正之后，再將翻轉(zhuǎn)平臺連動載有芯片的芯片固定板翻轉(zhuǎn)至沾漿臺上方，沾漿臺即往上推移，將銀漿壓貼于芯片表面，即會在芯片表面形成銀線以及突設于芯片側(cè)邊的接腳。
文檔編號H01L21/60GK2779609SQ20052000247
公開日2006年5月10日 申請日期2005年1月4日 優(yōu)先權日2005年1月4日
發(fā)明者李鴻南 申請人:鴻順網(wǎng)印機械股份有限公司