專利名稱：無線ic標簽和天線的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽和用于該無線IC標簽的天線的制造方法。
背景技術：
已知與接收到從詢問器發(fā)送來的詢問信號對應地，將所存儲的識別編號等信息包含在應答信號中回信的RFID(Radio FrequencyIdentification)方式的無線IC標簽。另外，作為這樣的無線IC標簽的一個，已知以安裝在衣服上為目的的被稱為亞麻標簽(linen tag)的無線IC標簽。在此，亞麻標簽例如具有特開平9-61520號公報中所記載的那樣的長方形狀，具有將尿烷樹脂粘貼在安裝了IC芯片或環(huán)形天線的薄膜狀電路部分的兩面，并用硅膜對其表面全體進行了涂層(coating)的構造。另外，在特開2005-56362號公報中，揭示了以下的結構將殼體形成為紐扣(button)狀，設置用于在殼體的一部分上勾掛絲狀構件并固定的勾掛部件的紐扣形狀。
亞麻標簽例如在洗滌時或清洗時等，被曝露于高溫、高壓的環(huán)境中。因此，要求亞麻標簽具有在這樣的環(huán)境中也能夠耐受的構造。在此，上述長方形的亞麻標簽例如如果被放置在高壓脫水機(最近，存在以4.4MPa的高壓進行脫水的設備)中，則由于金屬疲勞而天線部分有可能會破斷。另一方面，對于紐扣形的亞麻標簽，在其構造上難以產(chǎn)生天線的破斷，但紐扣形的亞麻標簽有由于離心脫水而容易脫落的問題，另外由于其形狀而其適用范圍被限定于特定的衣服類。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這樣的問題而提出的，其目的在于提供一種即使在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽和天線的制造方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明的主要發(fā)明是一種無線IC標簽，具有包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的IC芯片；與上述應答電路連接的矩形的天線；覆蓋上述IC芯片的硬質(zhì)的第一保護材料；覆蓋上述天線的至少一部分的比上述第一保護材料軟的第二保護材料。
在本發(fā)明的無線IC標簽中，通過硬質(zhì)的第一保護材料從外力等確實地保護IC芯片，并通過難以產(chǎn)生折痕的軟質(zhì)的第二保護材料，來保護容易因外力的彎折而產(chǎn)生破斷的天線部分。因此，能夠提供即使在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽。
根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)即使在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽。
發(fā)明內(nèi)容

圖1是作為本發(fā)明的一個實施例說明的無線IC標簽1的斜視圖。
圖2是作為本發(fā)明的一個實施例說明的圖1所示的無線IC標簽1的截面圖。
圖3是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第一天線構件12的平面圖。
圖4是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第二天線構件13的平面圖。
圖5是作為本發(fā)明的一個實施例說明的對稱型天線的平面圖。
圖6是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第二天線構件13的構造的截面圖。
圖7是說明在因外力而天線91彎折時的折痕的位置的、天線91和第一構件141和第二構件142的側面圖。
圖8是說明改變第一構件141和第二構件142的沿著天線的長度方向延伸的長度的情況下的折痕的位置的、本發(fā)明的一個實施例的天線91和第一構件141和第二構件142的側面圖。
圖9是作為本發(fā)明的一個實施例說明的集成在IC芯片11中的電路的框圖。
圖10是作為本發(fā)明的一個實施例說明的無線IC標簽1的截面圖。
圖11(a)～(c)是作為本發(fā)明的一個實施例說明的、表示設置2個第二天線構件13的情況下的第二天線構件13和第一天線構件12的重疊方式的一個例子的圖。
圖12是作為本發(fā)明的一個實施例說明的構成為第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的無線IC標簽1的截面圖。
圖13是作為本發(fā)明的一個實施例說明的、構成為第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍并且設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖14是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在第二保護材料15的外周側設置第一保護材料14的無線IC標簽1的截面圖。
圖15是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖14的結構的無線IC標簽1中設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖16是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖15的結構的無線IC標簽1中第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的無線IC標簽1的截面圖。
圖17是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖16的結構的無線IC標簽1中設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖18是作為本發(fā)明的一個實施例說明的第二天線構件13的平面圖。
圖19是作為本發(fā)明的一個實施例說明的非對稱形天線的平面圖。
圖20是作為本發(fā)明的一個實施例說明的使用非對稱形天線構成的無線IC標簽1的斜視圖。
圖21是作為本發(fā)明的一個實施例說明的使用非對稱形天線構成的無線IC標簽1的截面圖。
圖22是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在使用了非對稱形天線的無線IC標簽1中設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖23是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在使用了非對稱形天線的無線IC標簽1中第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的無線IC標簽1的截面圖。
圖24是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖23所示的無線IC標簽1中設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖25是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在使用了非對稱形天線的無線IC標簽1中在第二保護材料15的外周側設置了第一保護材料14的無線IC標簽1的截面圖。
圖26是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖25所示的無線IC標簽1中設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖27是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖25所示的無線IC標簽1中第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的無線IC標簽1的截面圖。
圖28是作為本發(fā)明的一個實施例說明的在圖27所示的無線IC標簽1中設置了2個第二天線構件13的無線IC標簽1的截面圖。
圖29的(a)和(b)是作為本發(fā)明的一個實施例說明的說明對稱形天線的制造方法的圖。
圖30的(a)和(b)是作為本發(fā)明的一個實施例說明的說明非對稱形天線的制造方法的圖。
圖31是作為本發(fā)明的一個實施例說明的設置了防滑孔331的對稱形天線的平面圖。
圖32是作為本發(fā)明的一個實施例說明的設置了防滑孔331的非對稱形天線的平面圖。
具體實施例方式
以下，詳細說明本發(fā)明的實施例。圖1是作為本發(fā)明的一個實施例說明的無線IC標簽1的斜視圖。圖2是圖1的無線IC標簽1的A-A’線截面圖。無線IC標簽1由以下部分構成集成了RFID的應答電路等的IC芯片11；構成天線91的第一天線構件12和第二天線構件13；保護IC芯片11和天線91的第一保護材料14和第二保護材料15。
在圖3中表示了第一天線構件12的平面圖。對于第一天線構件12，其大小例如為縱2mm、寬20mm、厚0.2mm左右的平面矩形，由鋁(Al)或銅(Cu)等金屬的導體箔那樣的硬質(zhì)、低韌性并且金屬疲勞弱的材料構成。在第一天線構件12的一個面的大致中央，例如通過各向異性導電性薄膜或?qū)щ姼?paste)等粘接劑而固定有IC芯片11。IC芯片11也可以通過基于超聲波的摩擦而將其電極部分固定在第一天線構件12上。在該情況下，為了通過第一天線構件12而堅固地粘接由金(Au)突起(bump)構成的IC芯片11的電極，理想的是第一天線構件12的材料是硬質(zhì)的，例如在作為第一天線構件12的材料使用鋁的情況下，比軟質(zhì)鋁(Al)硬的鋁在物理上能夠得到堅固的接合。另外，在以下的說明中，將無線IC標簽1的第一天線構件12的安裝有IC芯片11側的面稱為表面，而將與表面相對的另一個面稱為背面。
在第一天線構件12的大致中央設置使得從第一天線構件12的表面貫通到背面，由從IC芯片11向第一天線構件12的長度方向延伸的切口、從IC芯片11向第一天線構件12的長度垂直方向延伸并到達端面的切口構成的、全體為L字形狀的切口部分121。該切口部分121作為電感發(fā)揮功能，而該電感構成了與形成在IC芯片11的內(nèi)部的電容元件耦合而使IC芯片11和天線91之間的電阻匹配的匹配電路。
圖4是第二天線構件13的平面圖。對于第二天線構件13，其大小例如為縱3mm、寬50mm、厚89μm左右的平面矩形。另外，第二天線構件13的寬度通常設置為無線IC標簽1的使用波長λ的1/2的長度。在第二天線構件13的長度方向的大致中央形成有具有比第一天線構件12小的外形，并且具有與第一天線構件12的長度方向平行的長邊的矩形的切槽131。
通過使由以上說明了的形狀構成的第一天線構件12和第二天線構件13重疊，而構成無線IC標簽1的天線91。圖5表示這樣構成的無線IC標簽1的天線91(以下稱為對稱形天線)的平面圖。另外，在使第一天線構件12與第二天線構件13重疊的情況下，第一天線構件12的切口部分121的部分與第二天線構件13不重疊。這是因為如果切口部分121的部分與第二天線構件13重疊，則由切口部分121形成的電感的電感量會變化。
圖6是說明第二天線構件13的構造的截面圖。如該圖所示，第二天線構件13具有以下結構(層疊薄膜構造)分別以70μm、7μm、12μm的厚度順序地層疊由無延伸聚丙烯(CPPCasting PolyPropylene)構成的CPP層61、由導體構成的導體層62、由聚乙烯對苯二酸酯(PETPoly Ethylene Terephthalate)構成的PET層63。導體層62例如是鋁(Al)或銅(Cu)等金屬的導體箔或蒸鍍膜。由上述構造構成的層疊薄膜由于例如在蒸餾瓶組件用中制造的產(chǎn)品是市場銷售的，所以容易得到。另外，第二天線構件13的結構可以是以下構造例如順序地層疊了HDPE(High Density PolyEthylene)、導體和PET的構造；順序地層疊了CPP、導體和CPP的構造；順序地層疊了CPP、導體和HDPE的構造。
由以上那樣的層疊薄膜構造構成的第二天線構件13與第一天線構件12相比，是軟質(zhì)的并且韌性高，具有在被彎折時不容易產(chǎn)生折痕的特性。另外，通過層疊膜構造，還確保了拉伸強度、拉裂強度、破裂強度。因此，使由這樣的構造構成的第二天線構件13、由硬質(zhì)且韌性低的材料構成的第一天線構件12重疊而構成天線91，通過使用它構成無線IC標簽1，能夠確實地從外力保護IC芯片11和切口部分121，同時能夠?qū)崿F(xiàn)在天線91的長度方向上延伸的部分具有對外力或彎折的耐性的無線IC標簽1。另外，這樣構成的無線IC標簽1時平面薄型，因此能夠適用于衣服，當然還有更廣泛的用途。
接著，說明第一保護材料14和第二保護材料15。如圖2的截面圖所示，第一保護材料14由以下部分構成從其表面?zhèn)雀采w第一天線構件12的矩形的第一構件141；從其背面?zhèn)雀采w第一天線構件12的矩形的第二構件142。在此，作為這些第一構件141和第二構件142的材料，使用能夠從外力或熱等確實地保護IC芯片11的高強度并且具有耐熱性的材料，例如聚乙烯(融點130℃)、聚丙烯(融點170℃)、聚乙烯對苯二酸酯(PETPoly Ethylene Terephthalate，融點250℃)、非結晶聚酯(PETGPolyethylene terephthalate無融點)、尼龍6(融點225℃)、聚乙烯乙醇(PVAPoly Vinyl Alcohol融點230℃)、尼龍6，6(融點267℃)等。另外，由于聚四氟乙烯(融點327℃)的耐藥品性高，所以特別在第一保護材料位于第二保護材料的外側的實施例中有用。另外，第一保護材料14也可以構成為通過熱密封加工而將第一構件141和第二構件142粘貼在一起。
另一方面，第二保護材料15具有以下構造通過熱密封加工，而將第一天線構件11的表面?zhèn)鹊牡谝荒ず偷谝惶炀€構件11的背面?zhèn)鹊牡诙ふ迟N在一起。這樣，第二保護材料15的內(nèi)側通過熱密封加工成為密閉狀態(tài)，因此確保了防水性。作為第二保護材料15，可以使用尿烷類合成橡膠或硅橡膠等柔軟、彈性高并且具有充分的耐熱性的材料。通過這樣作為第二保護材料15使用柔軟且彈性高的材料，能夠防止在第二保護材料15因外力而彎折時天線91產(chǎn)生折痕。另外，第二保護材料15沿著天線91的長度方向延伸到比第一保護材料14更長的外側。因此，即使在因外力而天線彎折了的情況下，也因第二保護材料15的彈性而吸收了外力，應力難以集中在根基部分(支點)，難以因此而產(chǎn)生折痕。
另外，在第二天線構件13因外力而彎折了的情況下，例如如圖7所示那樣，第二天線構件13的根基部分與第一構件141或第二構件142的端部對接而在根基部分產(chǎn)生折痕，在該部分中天線91變得容易破斷。為了防止它，例如也可以改變第一構件141和第二構件142的沿著天線91的長度方向延伸的長度。即，由此，由于在第二天線構件13彎折時根據(jù)其彎折的方向而產(chǎn)生折痕的位置不同，所以折痕并不集中在天線91的特定部分(參考圖8)，能夠提高天線91對彎折的耐性。
固定在第一天線12上的IC芯片11是在硅基板上形成上述通信電路或非易失性存儲器等電路的部件。圖9表示了集成在IC芯片11中的電路的框圖。如該圖所示，在IC芯片11中集成有天線電路911、整流電路92、電源調(diào)整器93、時鐘生成電路94、解調(diào)電路95、調(diào)制電路96、邏輯電路97、非易失性存儲器98等。該圖所示的電路例如如下這樣動作。首先，如果在天線電路911中接收到從詢問器發(fā)送的詢問信號，則通過該接收信號在天線電路911中產(chǎn)生電動勢。該電動勢的一部分由整流電路92整流，成為該無線IC標簽1的驅(qū)動電力。另外，電動勢的另一部分被提供給時鐘生成電路94，生成用于使邏輯電路97等動作的時鐘信號。另一方面，由天線電路911接收到的接收信號由解調(diào)電路95解調(diào)，邏輯電路97根據(jù)該解調(diào)信號讀出存儲在非易失性存儲器98中的信息。然后，由邏輯電路97將讀出了的信息供給調(diào)制電路96，作為應答信號從天線電路911向外部發(fā)送在調(diào)制電路96中調(diào)制了的調(diào)制信號。
圖10是對由圖1～圖2所示的構造構成的無線IC標簽1進行了變形后的本發(fā)明的其他實施例的無線IC標簽1的截面圖，設置了2個第二天線構件13。通過這樣將第二天線構件13設置為多層，能夠提高天線91對外力的強度。另外，作為設置了2個第二天線構件13的情況下的第二天線構件13和第一天線構件12的重疊方式，例如有在2個第二天線構件13之間夾著第一天線構件12的方法(圖11(a))；在第一天線構件12的表面?zhèn)扰渲弥丿B了2個第二天線構件13的構件的方法(圖11(b))；在第一天線構件12的背面?zhèn)扰渲弥丿B了2個第二天線構件13的構件的方法(圖11(c))等。
無線IC標簽1如圖12所示，也可以是第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍。在該情況下，對于第二天線構件13的根基部分，由于用軟質(zhì)的第二保護材料15保護，所以在第二天線構件13上難以產(chǎn)生折痕，因此，能夠確實地從外力保護IC芯片11和切口部分121，同時使在天線91的長度方向延伸的部分具有對彎折的耐性。另外，由于可以減薄沒有被第二保護材料15保護的部分，所以在厚度上有問題的情況下，能夠使無線IC標簽1的使用范圍變廣。另外，如圖13所示，也可以在由圖12所示的構造構成的無線IC標簽1中，層疊2個第二天線構件13。
圖14所示的無線IC標簽1改變了第一保護材料14和第二保護材料15相對于IC芯片11的重疊順序，在第二保護材料15的外周側設置第一保護材料14。這樣，對于第一保護材料14和第二保護材料15的層疊方法，可以與無線IC標簽1的形式和用途對應地考慮各種變形。
圖15所示的無線IC標簽1是在由14的結構構成的無線IC標簽1中，設置了2個第二天線構件13。圖16所示的無線IC標簽1是在由圖15的結構構成的無線IC標簽1中，第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍。圖17所示的無線IC標簽1是在由圖16的結構構成的無線IC標簽1中，設置了2個第二天線構件13。
但是，天線91的構造除了上述的對稱形天線以外，也可以為圖18所示的構造。該圖所示的第二天線構件13例如為縱3mm、寬45mm、厚89μm左右的大小的平面矩形。另外，該圖所示的第二天線構件13如對稱形天線的情況那樣，沒有設置切槽12。另外，使用了該圖所示的第二天線構件13的天線91例如如圖19所示構成為使第一天線構件11和第二天線構件12各自的長度方向平行地重疊，使得由圖3所示的結構構成的第一天線構件12不與設置有IC芯片11和匹配電路的部分重疊。
圖20和圖21所示的無線IC標簽1是使用由圖19所示的結構構成的天線91(以下稱為非對稱形天線)而構成的無線IC標簽1的一個例子。另外，圖20是無線IC標簽1的斜視圖，圖21是圖20的無線IC標簽1的A-A’線截面圖。
對于使用了非對稱形天線的無線IC標簽1，與對稱形天線的情況一樣，也可以考慮各種變形。例如圖22所示的無線IC標簽1是在使用了非對稱形天線的無線IC標簽1中，設置了2個第二天線構件13的例子。另外，圖23所示的無線IC標簽1是在圖21所示的無線IC標簽1中，第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍的情況。圖24所示的無線IC標簽1是在圖23所示的無線IC標簽1中，設置了2個第二天線構件13。圖25所示的無線IC標簽1是在第二保護材料15的外周側設置第一保護材料14。圖26所示的無線IC標簽1是在圖25所示的無線IC標簽1中，設置了2個第二天線構件13。圖27所示的無線IC標簽1是在圖25所示的無線IC標簽1中，第二保護材料15只覆蓋第一保護材料14的周圍。進而圖28所示的無線IC標簽1是在圖27所示的無線IC標簽1中，設置了2個第二天線構件13。
接著，說明以上說明了的對稱形天線和非對稱形天線的制造方法。圖29表示了對稱形天線的制造方法的一個例子。在該方法中，首先在以規(guī)定的間隔左右對稱地形成有在其長度方向上具有平行的長邊的矩形的切槽131并沿著其長度方向中心軸彎折的第二材料302上，重疊沿著其長度方向以規(guī)定的間隔形成有切口部分121的帶狀的第一材料301，使得各切口部分121不與第二材料重疊而塞住各切槽131(圖29(a))。接著，切斷重疊的第一材料301和第二材料302使得切槽131各自分離，而切出對稱形天線(圖29(b))。
另一方面，圖30是非對稱形天線的制造方法的一個例子。在該方法中，首先在沿著其長度方向中心軸彎折的帶狀的第二材料312中，插入與第二材料312的長度方向垂直地形成有多個切口部分121的帶狀的第一材料311，并使第一材料311和第二材料312重疊，使得第一材料311和第二材料312各自的長邊平行而切口部分121不與第二材料312重疊(圖30(a))。接著，將重疊了的第一材料311和第二材料312切為長方形，使得第二材料312的長度方向成為天線的短邊而各切口部分121各自分離(圖30(b))。
另外，在上述對稱形天線的制造方法中，通過使第一材料301或第二材料302在第一天線構件12的短邊方向上移動，而對第一材料301和第二材料302進行定位。另一方面，在非對稱形天線的情況下，通過使第一材料311或第二材料312在第一天線構件12的長邊方向上移動，而對第一材料311和第二材料312進行定位。因此，在第一天線構件12的長度方向上移動進行調(diào)節(jié)的非對稱形天線與對稱形天線相比，容許誤差大，非對稱形天線與對稱形天線相比，能夠容易地進行定位。另外，在上述對稱形天線的制造方法中，在第一材料301的各第二天線構件13之間，必須隔著將相鄰的第二天線構件13之間連接起來的樹脂303，但在非對稱形天線的制造方法中并不需要，與對稱形天線的制造方法相比，能夠節(jié)約該量的材料成本。
以上，詳細說明了本發(fā)明的一個實施例，但以上的實施例的說明只是為了容易理解本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。本發(fā)明在不脫離其宗旨的情況下能夠進行變更和改良，同時其等價物當然也包含在本發(fā)明中。
例如，也可以通過對環(huán)氧樹脂等樹脂進行澆注封裝來形成第一保護材料14。
在對第二保護材料15的端部施加大的外力，使第二保護材料15延長的情況下，難以伸縮的天線91的長度幾乎不變化，只有第二保護材料15延長，在沒有外力而第二保護材料15收縮時，天線91有可能從第二保護材料15脫出而變形為波浪形。在此，可以沿著天線91的長度方向以規(guī)定的間隔設置孔(以下稱為防滑孔331)，通過將第二保護材料15填充到該孔中，將第二保護材料15的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)冗B接起來，來防止該變形。即，通過這樣，即使向第二保護材料15施加外力，第二保護材料15只有其端部延伸，而防滑孔331之間的部分的第二保護材料15幾乎不延長，由此即使第二保護材料15縮短，天線91也不脫出，其結果是能夠防止上述那樣的變形。另外，圖31表示設置了防滑孔331的對稱形天線的平面圖，圖32表示設置了防滑孔331的非對稱形天線的平面圖。
權利要求
1.一種無線IC標簽，其特征在于包括包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的IC芯片；與上述應答電路連接的矩形的天線；覆蓋上述IC芯片的硬質(zhì)的第一保護材料；覆蓋上述天線的至少一部分的比上述第一保護材料軟的第二保護材料。
2.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第二保護材料沿著上述天線的長度方向比上述第一保護材料長并且向外側延伸。
3.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第二保護材料被設置在上述第一保護材料的外周側。
4.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第一保護材料被設置在上述第二保護材料的外周側。
5.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第二保護材料被設置得覆蓋上述天線的全體。
6.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第二保護材料被設置得只覆蓋上述天線的一部分。
7.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第一保護材料包含設置在上述天線的表面?zhèn)鹊钠矫鏍畹牡谝粯嫾?、設置在上述天線的背面?zhèn)鹊钠矫鏍畹牡诙嫾?，上述第一構件和上述第二構件的、延伸出上述天線的長度方向外側的長度不同。
8.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述IC芯片被設置在上述天線的長度方向中央部分。
9.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述IC芯片被設置在上述天線的長度方向端部。
10.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第一保護材料的材料是聚乙烯、聚乙烯對苯二酸酯、非結晶聚酯、尼龍6、聚乙烯乙醇、聚丙烯、尼龍6，6、聚四氟乙烯和環(huán)氧樹脂中的至少任意一個。
11.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述第二保護材料的材料是尿烷類合成橡膠或硅橡膠中的至少一個。
12.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述天線具有層疊了導體層和樹脂層的層疊薄膜構造。
13.根據(jù)權利要求12記載的無線IC標簽，其特征在于上述導體層由導體箔或?qū)w蒸鍍膜的至少一個構成。
14.根據(jù)權利要求12記載的無線IC標簽，其特征在于上述導體層是由鋁、銅或銀中的至少任意一個構成的層。
15.根據(jù)權利要求12記載的無線IC標簽，其特征在于上述樹脂層是由無延伸聚丙烯、聚乙烯對苯二酸酯和高密度聚乙烯中的至少任意一個構成的層。
16.根據(jù)權利要求12記載的無線IC標簽，其特征在于上述層疊薄膜構造是順序地層疊了CPP、導體和PET的構造、順序地層疊了HDPE、導體和PET的構造、順序地層疊了CPP、導體和CPP的構造、順序地層疊了CPP、導體和HDPE的構造中的至少任意一個構造。
17.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述天線具有使韌性不同的平面狀的多個構件重疊的構造。
18.根據(jù)權利要求1記載的無線IC標簽，其特征在于上述天線具有使由韌性低的材料構成的矩形的第一天線構件和由韌性高的材料構成的矩形的第二天線構件重疊的構造，上述IC芯片被配置在上述第一天線構件上，在上述第一天線構件上形成構成用于取得上述天線和上述應答電路之間的阻抗匹配的匹配電路的切口部分，上述第一天線構件與上述第二構件重疊使得上述切口部分不與上述第二天線構件重疊。
19.根據(jù)權利要求18記載的無線IC標簽，其特征在于在上述第二天線構件的中央設置切槽，上述第一天線構件與上述第二構件重疊使得上述切口部分不與上述切槽重疊。
20.根據(jù)權利要求18記載的無線IC標簽，其特征在于上述第一天線構件與上述第二天線構件的長度方向端部重疊。
21.根據(jù)權利要求18記載的無線IC標簽，其特征在于具有多個上述第二天線構件與上述第一天線構件重疊的構造。
22.一種無線IC標簽，其特征在于包括包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的IC芯片；與上述應答電路連接的矩形的天線；設置在上述IC芯片的周圍的硬質(zhì)的第一保護材料；設置在上述IC芯片的周圍的比上述第一保護材料軟的第二保護材料，其中上述第一保護材料或上述第二保護材料具有通過熱密封法接合了膜狀的材料的構造。
23.根據(jù)權利要求5記載的無線IC標簽，其特征在于隔著規(guī)定的間隔地在上述天線上設置多個貫通孔，上述第二保護材料中的覆蓋上述天線的表面?zhèn)鹊牟糠趾蜕鲜龅诙Ｗo材料中的覆蓋上述天線的背面?zhèn)鹊牟糠滞ㄟ^填充在上述貫通孔中的上述第二保護材料而連結。
24.一種天線的制造方法，該天線用于具有接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的無線IC標簽，并且具有使矩形的第一天線構件和矩形的第二天線構件重疊了的構造，該方法具有以下步驟在以規(guī)定的間隔左右對稱地形成有在其長度方向上具有平行的長邊的矩形的切槽并沿著其長度方向中心軸彎折的第二材料上，重疊沿著其長度方向以規(guī)定的間隔形成有切口部分的帶狀的第一材料，使得上述各切口不與上述第二材料重疊而塞住上述各切槽的步驟；切斷重疊了的上述第一和第二材料使得上述切槽各自分離的步驟。
25.一種天線的制造方法，該天線用于具有接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的無線IC標簽，并且具有使矩形的第一天線構件和矩形的第二天線構件重疊了的構造，該方法具有以下步驟在沿著其長度方向中心軸彎折的帶狀的第二材料中，插入形成有切口部分的帶狀的第一材料，并使上述第一材料和上述第二材料重疊，使得上述第一材料和上述第二材料各自的長邊平行而上述切口部分不與上述第二材料重疊的步驟；將重疊了的上述第一和第二材料切為長方形，使得上述第二材料的長度方向成為上述天線的短邊而上述各切口部分各自分離的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在惡劣的使用環(huán)境中也具有充分的耐性的無線IC標簽。無線IC標簽(1)具有包含接收從詢問器發(fā)送來的信號并發(fā)送針對上述信號的應答信號的應答電路的IC芯片(11)；與應答電路連接的矩形的天線(91)；覆蓋IC芯片的硬質(zhì)的第一保護材料(14)；覆蓋天線(91)的至少一部分的比第一保護材料(14)軟的第二保護材料(15)。另外，具有使上述天線(91)與韌性不同的平面狀的多個構件重疊的構造，即使在天線(91)因外力彎折了的情況下，天線(91)也不會破斷。
文檔編號H01Q1/22GK1885319SQ200510135759
公開日2006年12月27日 申請日期2005年12月29日 優(yōu)先權日2005年6月22日
發(fā)明者坂間功, 渡邊桂三, 蘆澤實 申請人:株式會社日立制作所