專利名稱：粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法、半導(dǎo)體晶片及半導(dǎo)體裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造粘貼在粘著薄片上的例如玻璃片、硅基板片等多個(gè)基體片的方法，同時(shí)涉及利用該粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法的半導(dǎo)體晶片的制造方法以及半導(dǎo)體裝置制造方法。
背景技術(shù)：
公開了通過粘貼玻璃使覆蓋晶片狀態(tài)的芯片的各圖像傳感器、分離各芯片，防止由于圖像傳感器中的缺陷引起的損傷或者灰塵的附著的技術(shù)(例如參照特開平3-151666號公報(bào))。但是，在特開平3-151666號公報(bào)中關(guān)于圖像傳感器部上粘貼的小片狀的玻璃是如何制造的，未作任何說明。
另外，提出了作為在具有可用紫外線寫入/擦除的存儲器的半導(dǎo)體元件(EPROM)或者CCD等受光部的半導(dǎo)體元件的組件上裝備的蓋子部使用的玻璃片的制造方法(例如參照特開平5-41461號公報(bào))。
在特開平5-41461號公報(bào)中，為制造玻璃片，需要切斷玻璃板，但是存在不能充分去除在切斷時(shí)產(chǎn)生的切屑的問題。圖1A及1B是表示制造玻璃片的現(xiàn)有的工序。在板狀玻璃42上粘貼粘著薄片41(圖1A)。接著，使用刃具43切斷玻璃42，分離成多個(gè)玻璃片42a(圖1B)。然后，把分離的玻璃片42a一個(gè)一個(gè)地從粘著薄片41上剝下，例如作為半導(dǎo)體元件的組件的蓋子部使用。
圖2是圖1B的區(qū)域A的放大圖。在圖1B中表示的玻璃42在切斷時(shí)產(chǎn)生玻璃切屑45。產(chǎn)生的玻璃切屑45由于靜電附著在玻璃片42a上。在把玻璃切屑45附著狀態(tài)的玻璃片42a利用到半導(dǎo)體裝置的情況下，該玻璃切屑45有時(shí)成為半導(dǎo)體裝置不良的原因。因此，需要除去產(chǎn)生的玻璃切屑45，使其不附著在玻璃片42a上。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中執(zhí)行通過噴氣或者水洗來除去玻璃切屑45的方法，但是特別是在切斷部的角落部位(圖2的區(qū)域B)，除去用的氣體或者水不能完全到達(dá)，存在不能完全去除玻璃切屑45而殘留的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于這樣的情況提出，其目的在于提供一種粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，該方法能容易而且大體完全去除例如在切斷玻璃等基體時(shí)產(chǎn)生的基體切屑。
本發(fā)明的另一目的是提供一種粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，該方法能去除在基體片的一面形成的膜上附著的灰塵。
本發(fā)明的再一目的是提供一種半導(dǎo)體晶片的制造方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法，該方法能夠抑制由于基體切屑引起的不良品的發(fā)生。
在涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法中，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片。在本發(fā)明中，在把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片后，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片。因此，這樣做后，通過從基體片上剝離第一粘著薄片，切斷時(shí)產(chǎn)生的基體切屑，包含在切斷部的角落部位存在的基體切屑幾乎全部在附著在第一粘著薄片上的狀態(tài)下被簡單地除去。
在涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法中，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從基體片剝離第一粘著薄片。在本發(fā)明中，在把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片后，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，其后，從基體片剝離第一粘著薄片。因此，切斷時(shí)產(chǎn)生的基體切屑，包含在切斷部的角落部位存在的基體切屑幾乎全部在附著在第一粘著薄片上的狀態(tài)下被簡單地除去。
涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，在上述制造方法中，在和被粘貼在基體的第一粘著薄片上的面相反側(cè)的面上形成膜，在剝離第一粘著薄片后，在基體片的第一粘著薄片被粘貼的面上粘貼第三粘著薄片。在本發(fā)明中，如上所述在剝離第一粘著薄片后，在第一粘著薄片被粘貼側(cè)的面上粘貼第三粘著薄片。因此，這樣做的話，通過從基體片剝離第二粘著薄片，附著在基體片的膜上的灰塵可以在附著在第二粘著薄片的狀態(tài)下被簡單地除去。另外，該第二粘著薄片起保護(hù)基體片的膜的功能。
涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，在上述制造方法中，在和被粘貼在基體的第一粘著薄片上的面相反側(cè)的面上形成膜，在剝離第一粘著薄片后，在基體片的第一粘著薄片被粘貼的面上粘貼第三粘著薄片，從基體片剝離第二粘著薄片。在本發(fā)明中，如上所述在剝離第一粘著薄片后，在第一粘著薄片被粘貼側(cè)的面上粘貼第三粘著薄片，其后從基體片剝離第二粘著薄片。因此，附著在基體片的膜上的灰塵可以在附著在第二粘著薄片的狀態(tài)下被簡單地除去。
在涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片的制造方法中，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從基體片剝離第一粘著薄片，從第二粘著薄片剝下基體片黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片上。在本發(fā)明中，在把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片后，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，其后，從基體片剝離第一粘著薄片，把從第二粘著薄片剝下的基體片黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片上。因此，因?yàn)榛w切屑連同第一粘著薄片可以大體完全除去，可以在半導(dǎo)體晶片上黏結(jié)幾乎不附著基體切屑的基體片，所以不發(fā)生由于基體切屑引起的不良品。
在涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從基體片剝離第一粘著薄片，從第二粘著薄片剝下基體片黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片上，切斷該半導(dǎo)體晶片。在本發(fā)明中，在把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片后，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，其后，從基體片剝離第一粘著薄片、把從第二粘著薄片剝下的基體片黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片上后，切斷半導(dǎo)體晶片。因此，因?yàn)榛w切屑連同第一粘著薄片可以大體完全除去，可以在半導(dǎo)體晶片上黏結(jié)幾乎不附著基體切屑的基體片，所以不產(chǎn)生由于基體切屑引起的不良的半導(dǎo)體裝置。
在涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從基體片剝離第一粘著薄片，從第二粘著薄片剝下基體片黏結(jié)在收納半導(dǎo)體元件的外殼部件上。在本發(fā)明中，在把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片后，在和被粘貼在第一粘著薄片上的面相反側(cè)的基體片的面上粘貼第二粘著薄片，其后，從基體片剝離第一粘著薄片，把從第二粘著薄片剝下的基體片黏結(jié)在收納半導(dǎo)體元件的外殼部件上。因此，因?yàn)榛w切屑連同第一粘著薄片可以大體完全除去，可以在外殼部件上黏結(jié)幾乎不附著基體切屑的基體片，所以不產(chǎn)生由于基體切屑引起的不良品。
在本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法中，因?yàn)橥ㄟ^第一粘著薄片的剝離除去基體切屑，所以可以容易地除去大部分的基體切屑。在本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法中，因?yàn)橥ㄟ^第二粘著薄片的剝離除去附著在膜上的灰塵，所以可以容易地除去大部分的灰塵。在本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片的制造方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法中，因?yàn)榭梢责そY(jié)幾乎不附著基體切屑的基體片，所以可以顯著抑制由于基體切屑引起的不良品的發(fā)生。
從下面詳細(xì)的說明結(jié)合附圖，可以更加充分了解本發(fā)明的上述以及另外的目的和特征。


圖1A及1B表示制造玻璃片的現(xiàn)有的工序；圖2是圖1B的區(qū)域A的放大圖；圖3A-3D表示涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法的工序的一例；圖4A-4F表示涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法的工序的另一例；圖5A-5D表示涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片的制造方法的工序；圖6A-6E表示涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序的一例；以及圖7A-7D表示涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序的另一例。
具體實(shí)施例方式
下面參照表示本發(fā)明的實(shí)施方式的附圖具體說明本發(fā)明。在以下的例子中，關(guān)于使用板狀玻璃作為基體、使用玻璃片作為基體片的情況進(jìn)行說明。玻璃片以及玻璃片與粘著薄片的配置中的上下關(guān)系等，本發(fā)明不限于以下的實(shí)施方式。
(實(shí)施方式1)圖3A-3D是表示涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法的工序的一例的圖。在板狀玻璃2上，粘貼第一粘著薄片1的粘貼面(圖3A)。接著，使用劃片(dicing)裝置等用刃具3切斷玻璃2，分離成多個(gè)玻璃片2a(圖3B)。此時(shí)，根據(jù)需要，也可以通過噴氣(例如氮?dú)饬?除去玻璃切屑。另外，只要第一粘著薄片1能維持充分的粘著力，也可以進(jìn)行使用水或溶液等的洗凈液清洗。
接著，在和第一粘著薄片1的粘貼面相反側(cè)的玻璃片2a的面上粘貼第二粘著薄片4的粘著面(圖3C)。如上所述，對應(yīng)權(quán)利要求1，制造粘貼在粘著薄片(在本例中第一粘著薄片1以及第二粘著薄片4)上的基體片(在本例中玻璃片2a)。此外，作為這些第一粘著薄片1、第二粘著薄片4，可以使用例如通過紫外線照射等的光照射使粘著力降低的粘著薄片。在使用這樣的粘著薄片的情況下，為了使在后述工序中對第一粘著薄片1的剝離處理容易，因此在粘貼第二粘著薄片4前，最好通過光照射降低第一粘著薄片1的粘著力。
接著，把第一粘著薄片1從玻璃片2a剝離(圖3D)。如上所述，對應(yīng)權(quán)利要求2，制造粘貼在粘著薄片(在本例中第二粘著薄片4)上的基體片(在本例中玻璃片2a)。
在本發(fā)明中，通過玻璃2的切斷工序，在其切斷部產(chǎn)生作為基體切屑的玻璃切屑5(圖3B)。產(chǎn)生的玻璃切屑5附著在第一粘著薄片1上。因此，在粘貼第二粘著薄片4后，玻璃切屑5在附著在第一粘著薄片1上的狀態(tài)下從第一粘著薄片1剝離。通過這樣做，各玻璃片2a在粘貼在第二粘著薄片4的狀態(tài)下不會分離四散，可以使大部分玻璃切屑5附著在第一粘著薄片1上除去。此外，即使剝離第一粘著薄片1，在例如由于靜電玻璃切屑5不附著在第一粘著薄片1而附著在玻璃片2a上不能除去玻璃切屑5的情況下，也可以通過噴氣除去玻璃切屑5。另外，只要第二粘著薄片4能維持充分的粘著力，也可以進(jìn)行使用水或溶液等的洗凈液清洗。
(實(shí)施方式2)圖4A-4F是表示涉及本發(fā)明的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法的工序的另一例的圖。在板狀玻璃2上，粘貼第一粘著薄片1的粘貼面(圖4A)。在玻璃2的表面(和第一粘著薄片1的粘貼面的相反面)上，設(shè)置例如使用物理蒸鍍法形成的紅外線遮斷膜6。接著，使用劃片裝置等用刃具3切斷附著紅外線遮斷膜6的玻璃2，分離成多個(gè)玻璃片2a(圖4B)。此時(shí)，和實(shí)施方式1同樣，根據(jù)需要，也可以進(jìn)行噴氣或溶液清洗。
接著，在和第一粘著薄片1的粘貼面相反側(cè)的玻璃片2a的面上，亦即在紅外線遮斷膜6的面上，粘貼第二粘著薄片4的粘著面(圖4C)。此外，作為這些第一粘著薄片1、第二粘著薄片4，可以使用例如通過紫外線照射等的光照射使粘著力降低的粘著薄片。在使用這樣的粘著薄片的情況下，為了使在后述工序中對第一粘著薄片1的剝離處理容易，因此在粘貼第二粘著薄片4前，最好通過光照射降低第一粘著薄片1的粘著力。
接著，把第一粘著薄片1從玻璃片2a剝離(圖4D)。和實(shí)施方式1相同，在粘貼第二粘著薄片4后，因?yàn)椴Ａ行?在附著在第一粘著薄片1上的狀態(tài)下從第一粘著薄片1剝離，所以各玻璃片2a在粘貼在第二粘著薄片4的狀態(tài)下不會分離四散，可以使大部分玻璃切屑5附著在第一粘著薄片1上除去。此外，根據(jù)需要，也可以進(jìn)行使用噴氣或溶液洗凈，和實(shí)施方式1相同。
接著，在和設(shè)置玻璃片2a的紅外線遮斷膜6的面相反側(cè)的面上，換言之在第一粘著薄片1被粘貼的面上，粘貼第三粘著薄片7的粘著面(圖4E)。如上所述，制造對應(yīng)權(quán)利要求3的、在粘著薄片(在本例中第二粘著薄片4以及第三粘著薄片7)上粘貼的、具有膜(在本例中紅外線遮斷膜6)的基體片(在本例中玻璃片2a)。作為第二粘著薄片4，如上所述，在使用例如通過紫外線照射等的光照射降低粘著力的粘著薄片的情況下，為了使在后述工序中對第二粘著薄片4的剝離處理容易，因此在粘貼第三粘著薄片7前，最好通過光照射降低第二粘著薄片4的粘著力。
接著，把第二粘著薄片4從玻璃片2a剝離(圖4F)。如上所述，制造對應(yīng)權(quán)利要求4的、在粘著薄片(在本例中第三粘著薄片7)上粘貼的、具有膜(在本例中紅外線遮斷膜6)的基體片(在本例中玻璃片2a)。
因?yàn)榧t外線遮斷膜6的表面比較玻璃表面缺乏平滑性，因此容易附著灰塵。因此，在設(shè)置紅外線遮斷膜6的玻璃片2a中，考慮在其表面多附著有灰塵。在實(shí)施方式2中，除去該灰塵。紅外線遮斷膜6的表面的灰塵附著在第二粘著薄片4上。因此，在粘貼第三粘著薄片7后，在灰塵附著在第二粘著薄片4上的狀態(tài)下剝離第二粘著薄片4。通過這樣做，可以除去附著在紅外線遮斷膜6上的大部分灰塵。
此外，在上述例子中，說明了在玻璃2(玻璃片2a)上設(shè)置紅外線遮斷膜6的情況，但是設(shè)置的膜不限于紅外線遮斷膜，光反射防止膜、透明導(dǎo)電膜、保護(hù)膜等其他種類的膜也可以起同樣的效果。
(實(shí)施方式3)圖5A-5D是表示涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片的制造方法的工序的圖。首先，準(zhǔn)備遵照上述實(shí)施方式1制造的、在第二粘著薄片4上粘貼多個(gè)玻璃片2a的中間物(圖5A)。作為第二粘著薄片4，如上所述，可以使用例如通過紫外線照射等的光照射降低粘著力的粘著薄片，在使用這樣的粘著薄片的情況下，為了使在后述工序中對玻璃片2a的剝落處理容易，因此事前最好通過光照射降低第二粘著薄片4的粘著力。
用管腳上舉對應(yīng)剝落對象的玻璃片2a的第二粘著薄片4的背面部分，在從第二粘著薄片4部分剝落玻璃片2a的狀態(tài)后(圖5B)，通過吸附裝置12吸附玻璃片2a，把玻璃片2a從第二粘著薄片4剝落(圖5C)。
其后，把吸附玻璃片2a的吸附裝置12移動到在其表面上圖形形成多個(gè)黏結(jié)層13的半導(dǎo)體晶片14上，進(jìn)行玻璃片2a的對位以使玻璃片2a通過黏結(jié)層13黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片14上之后，解除吸附裝置12的吸附功能，黏結(jié)玻璃片2a(圖5D)。通過重復(fù)這樣的動作，與權(quán)利要求5對應(yīng)，制造黏結(jié)有多個(gè)基體片(在本例中玻璃片2a)的半導(dǎo)體晶片14。
此外，雖然未圖示，但是在半導(dǎo)體晶片14中，在用玻璃片2a形成蓋子部的部分中，在表面上形成具有微透鏡的受光部，成為把入射光聚集到各像素的受光元件上的結(jié)構(gòu)。
在實(shí)施方式3中，因?yàn)榘褞缀醪桓街Ａ行?的玻璃片2a黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片14上，因此幾乎沒有由于玻璃切屑5引起的不良品。
(實(shí)施方式4)圖6A-6E是表示涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序的一例的圖。因?yàn)閳D6A-6D的工序和實(shí)施方式3的圖5A-5D的工序相同，所以給相同部分賦予相同的號碼，省略它們的說明。
在圖6A-6D的工序中制造的半導(dǎo)體晶片14，通過使用劃片裝置等沿分割線14a切斷，制造對應(yīng)權(quán)利要求6的、黏結(jié)基體片(在本例中玻璃片2a)的半導(dǎo)體裝置(在本例中固體攝影裝置15)(圖6E)。
此外，作為涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置如果是用CCD、CMOS成像器等固體攝影裝置、EPROM等半導(dǎo)體存儲裝置等，玻璃片構(gòu)成蓋子部的半導(dǎo)體裝置的話，則也可以是任何種類的半導(dǎo)體裝置。
(實(shí)施方式5)圖7A-7D是表示涉及本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序的另一例的圖。因?yàn)閳D7A-7C的工序和實(shí)施方式3的圖5A-5C的工序相同，所以給相同部分賦予相同的號碼，省略它們的說明。
把吸附玻璃片2a的吸附裝置12移動到收納具有受光部的半導(dǎo)體元件21的外殼部件22上，進(jìn)行玻璃片2a的對位以使玻璃片2a通過黏結(jié)層23黏結(jié)在外殼部件22上之后，解除吸附裝置12的吸附功能，黏結(jié)玻璃片2a(圖7D)。這樣，制造對應(yīng)權(quán)利要求7的、在收納半導(dǎo)體元件21的外殼部件22上黏結(jié)基體片(在本例中玻璃片2a)的半導(dǎo)體裝置。
此外，在實(shí)施方式3～5中，關(guān)于使用遵照實(shí)施方式1制造的玻璃片2a的情況下進(jìn)行了說明，但是無需多言，在使用遵照實(shí)施方式2制造的附有紅外線遮斷膜6的玻璃片2a的情況下，也可以同樣制造半導(dǎo)體晶片或者半導(dǎo)體裝置。在實(shí)施方式3～5中，在使用遵照實(shí)施方式2制造的附有紅外線遮斷膜6的玻璃片2a的情況下，把圖5-7中圖示的第二粘著薄片4置換為第三粘著薄片7，在圖5-7中圖示的玻璃片2a的圖中上方配置紅外線遮斷膜6。在這一情況下，因?yàn)榭梢圆环崔D(zhuǎn)玻璃片2a，在離開半導(dǎo)體晶片14的遠(yuǎn)方配置紅外線遮斷膜6的配置面，所以如果使用于固體拍攝裝置的話，即使在紅外線遮斷膜6上混入或者附著灰塵，也可以容易地減低由此引起的不良的發(fā)生。
此外，在上述例子中，作為基體使用玻璃，但是在玻璃以外，也可以使用硅基體等的半導(dǎo)體基體，同樣可以適用本發(fā)明。作為適用于使用硅基體等的半導(dǎo)體基體的半導(dǎo)體晶片的例子，可以舉出在形成功能元件的硅晶片上，黏結(jié)保護(hù)罩用的硅片。作為適用于使用硅基體等的半導(dǎo)體基體的半導(dǎo)體裝置的例子，可以舉出切斷黏結(jié)其保護(hù)罩用的硅片的硅晶片的裝置。
權(quán)利要求
1.一種粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，其特征在于，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的上述基體片的面上粘貼第二粘著薄片。
2.一種粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，其特征在于，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的上述基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從上述基體片剝離上述第一粘著薄片。
3.如權(quán)利要求2所述的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，其特征在于，在和被粘貼在上述基體的上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的面上形成膜，在剝離上述第一粘著薄片后，在上述基體片的上述第一粘著薄片被粘貼的面上粘貼第三粘著薄片。
4.如權(quán)利要求2所述的粘貼在粘著薄片上的基體片的制造方法，其特征在于，在和被粘貼在上述基體的上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的面上形成膜，在剝離上述第一粘著薄片后，在上述基體片的上述第一粘著薄片被粘貼的面上粘貼第三粘著薄片，從上述基體片剝離上述第二粘著薄片。
5.一種半導(dǎo)體晶片的制造方法，其特征在于，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的上述基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從上述基體片剝離上述第一粘著薄片，從上述第二粘著薄片剝下上述基體片后黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片上。
6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的上述基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從上述基體片剝離上述第一粘著薄片，從上述第二粘著薄片剝下上述基體片后黏結(jié)在半導(dǎo)體晶片上，切斷該半導(dǎo)體晶片。
7.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，把粘貼在第一粘著薄片上的基體切斷成多個(gè)基體片，在和被粘貼在上述第一粘著薄片上的面相反側(cè)的上述基體片的面上粘貼第二粘著薄片，從上述基體片剝離上述第一粘著薄片，從上述第二粘著薄片剝下上述基體片后黏結(jié)在收納半導(dǎo)體元件的外殼部件上。
全文摘要
在板狀玻璃上粘貼第一粘著薄片后，用刃具把玻璃切斷，分離成多個(gè)玻璃片。在和第一粘著薄片的粘貼面相反側(cè)的玻璃片的面上粘貼第二粘著薄片。從玻璃片剝離第一粘著薄片。因?yàn)樵谕ㄟ^玻璃的切斷工序產(chǎn)生的玻璃切屑附著在第一粘著薄片的狀態(tài)下剝離第一粘著薄片，所以各玻璃片在被粘貼在第二粘著薄片的狀態(tài)下不會分離四散，可以使大部分玻璃切屑附著在第一粘著薄片上除去。
文檔編號H01L21/301GK1716533SQ20051008961
公開日2006年1月4日 申請日期2005年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月11日
發(fā)明者內(nèi)田健治 申請人:夏普株式會社