專利名稱：用于控制卡盒在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的位置的方法和器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備。更為具體地，本發(fā)明涉及用于在將卡盒加載于卡盒(cassette)支撐體之后控制其中承載晶片的卡盒的位置的器件。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體制造設(shè)備通常包括用于在晶片卡盒與其中處理晶片的處理室之間一個(gè)接一個(gè)地自動(dòng)傳輸晶片的機(jī)械手。更為具體地，晶片卡盒具有用于分別容納晶片的狹槽，其晶片卡盒本身被加載于晶片卡盒支撐體上。通過(guò)機(jī)械手將每一個(gè)晶片從晶片卡盒的各狹槽中取出并傳送到處理室。一旦晶片被處理，則通過(guò)機(jī)械手將晶片從處理室移走，然后將其返還到晶片卡盒的狹槽中。安裝在晶片卡盒支撐體中的探測(cè)器探測(cè)晶片卡盒是否處于確保晶片會(huì)被機(jī)械手平穩(wěn)傳送的位置。探測(cè)器使用機(jī)械器件，例如接觸開(kāi)關(guān)，以物理探測(cè)晶片卡盒存在于晶片卡盒支撐體的預(yù)定位置處。
然而，依賴于機(jī)械元件的探測(cè)器具有非常有限的操作性。因此，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種具有可以以更高的可靠度來(lái)探測(cè)晶片卡盒存在的探測(cè)器的晶片卡盒支撐體。將參考圖1至3來(lái)描述這種現(xiàn)有技術(shù)的晶片卡盒支撐體和探測(cè)器、以及晶片卡盒本身。
晶片卡盒2具有普通的箱形，該箱的一側(cè)，例如前面，具有通過(guò)其將晶片W裝載進(jìn)卡盒或從卡盒中取出的開(kāi)口2a。晶片卡盒2還具有一對(duì)相對(duì)的內(nèi)壁。每一內(nèi)壁有多個(gè)垂直相疊間隔開(kāi)的晶片支撐突起3。晶片支撐突起3限定出多個(gè)分別制定成用來(lái)容納晶片W的狹槽4。晶片W的外部周邊部分由一對(duì)晶片支撐突起3支撐，同時(shí)晶片容納在一個(gè)狹槽4中。晶片卡盒2的背部包括一對(duì)向后延伸出卡盒2的突出部5。晶片卡盒2的底部包括(在具有突起3的卡盒側(cè)面之間的方向上)橫向延伸的水平突出部6。
晶片卡盒支撐體1具有由不銹鋼、鋁或等同物形成的底座7。設(shè)置在底座7上的四個(gè)位置固定導(dǎo)向器8將晶片卡盒2導(dǎo)向在底座7上的特定位置。為此，當(dāng)將卡盒2降低到底座7上時(shí)，每個(gè)位置固定導(dǎo)向器8的上部具有容易導(dǎo)向晶片卡盒2的斜面8a。因?yàn)榫ê?被放置在底座7上，所以斜面8a還用以防止晶片卡盒2受損。
如圖3中最佳示出，位置固定導(dǎo)向器8適合分別導(dǎo)向晶片卡盒2的前左端部的內(nèi)壁表面F1、晶片卡盒2的前右端部的內(nèi)壁表面Fr、晶片卡盒2的后左端部(左側(cè)突出部5)的內(nèi)壁表面R1、以及晶片卡盒2的后右端部(右側(cè)突出部5)的內(nèi)壁表面Rr。從附圖中可以清楚地看出，位置固定導(dǎo)向器8的這種布置不能協(xié)調(diào)底座7的間隔效率。
卡盒固定器9設(shè)置在底座7的中央?？ê泄潭ㄆ?限定出制定成以容納晶片卡盒2底部的水平突出部6(圖2)的導(dǎo)向凹槽10。當(dāng)晶片卡盒2放置在底座7上，突出部6被容納在凹槽10中時(shí)，通過(guò)卡盒固定器9來(lái)限定晶片卡盒2在前進(jìn)和后退方向上的移動(dòng)。另一方面，晶片卡盒2可以由位置固定導(dǎo)向器8導(dǎo)向而橫向滑動(dòng)，而突出部6容納在凹槽10中。
彼此對(duì)角交叉設(shè)置的兩個(gè)位置固定導(dǎo)向器8S，即用于導(dǎo)向晶片卡盒2的前左端部和晶片卡盒2的后右端部的位置固定導(dǎo)向器，各自具有光可以從其中穿過(guò)的狹縫11。狹縫11呈穿過(guò)位置固定導(dǎo)向器8S延伸并在位置固定導(dǎo)向器8S的下表面開(kāi)口的隧道形式。分別相鄰于兩個(gè)位置固定導(dǎo)向器8S來(lái)設(shè)置光探測(cè)開(kāi)關(guān)12。每個(gè)開(kāi)關(guān)12適合于檢驗(yàn)晶片卡盒2是否存在于底座7的特定位置處。
特別地，每個(gè)光探測(cè)開(kāi)關(guān)12包括例如用于發(fā)射可視光的發(fā)光部分12A和用于接收由發(fā)光部分12A發(fā)射的光的光接收部分12B。發(fā)光部分12A可以包括發(fā)光二極管(LED)或激光二極管，而光接收部分12B可以包括光電二極管(PD)。發(fā)光部分12A和光接收部分12B穿過(guò)位置固定導(dǎo)向器8S而彼此面對(duì)。因此，如果晶片卡盒放置在底座7上但沒(méi)有處于相對(duì)于底座7的預(yù)定位置處，則來(lái)自發(fā)光部分12A的光穿過(guò)位置固定導(dǎo)向器8S的狹縫并到達(dá)光接收部分12B。另一方面，如果晶片卡盒2處于形對(duì)于底座7的預(yù)定位置處，則來(lái)自發(fā)光部分12A的光穿過(guò)狹縫11但被晶片卡盒2阻擋，即光沒(méi)有到達(dá)光接收部分12B。同樣，當(dāng)在將晶片卡盒2承載到底座7上之后，晶片卡盒2與底座7之間存在間隙時(shí)，來(lái)自發(fā)光部分12A的光在晶片卡盒2的下方通過(guò)狹縫11，然后沖擊相關(guān)的光接收部分12B。因此，晶片卡盒2由于沒(méi)有處于底座7上的預(yù)定位置處而被探測(cè)到。
而且，有益地，將發(fā)光部分12A設(shè)置在相鄰于不用于將晶片卡盒2導(dǎo)向到底座7上的位置固定導(dǎo)向器8S的側(cè)面。相反地，與其間隔開(kāi)，光接收部分12B設(shè)置在具有斜面8a的位置定位導(dǎo)向器8S的側(cè)面，即，用于將晶片卡盒2導(dǎo)向到底座7上的側(cè)面。例如，在其中發(fā)光部分12A包括LED的情況下，來(lái)自發(fā)光部分12A的光沒(méi)有被散射并以高效率通過(guò)狹縫11，因?yàn)閷l(fā)光部分12A設(shè)置在接近于位置固定導(dǎo)向器8S。
不管光探測(cè)器12所提供的精確度如何，四個(gè)位置固定導(dǎo)向器8是固定的。而且，位置固定導(dǎo)向器8在卡盒2由底座7支撐時(shí)不鄰接晶片卡盒2；相反，在卡盒2的外壁與位置固定導(dǎo)向器8之間存在間隙以允許在將卡盒2設(shè)置在底座7上的操作中有一定范圍。因此，晶片卡盒2放置在底座7上的任何時(shí)候，可以改變或移動(dòng)晶片卡盒2的位置。因此，如果當(dāng)機(jī)械手的卡盒臺(tái)(C/S)壁晶片將晶片裝載到卡盒2中或從卡盒2卸載晶片時(shí)，卡盒2沒(méi)有相對(duì)于底座7精確地定位，會(huì)損壞晶片。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種卡盒位置控制器件，無(wú)論在將晶片卡盒裝載到半導(dǎo)體制造設(shè)備中的底座上的任何時(shí)候，該器件總是將晶片卡盒放置在期望的位置。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中的卡盒位置控制器件包括卡盒支撐體、控制部件和卡盒移動(dòng)部件。在將卡盒加載到卡盒支撐體上之后，控制部件檢測(cè)晶片卡盒的狀態(tài)，并且一旦檢測(cè)了晶片卡盒的特定狀態(tài)就輸出電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。當(dāng)從控制部件輸出電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)，卡盒移動(dòng)部件將晶片卡盒移動(dòng)到指定的位置。
控制部件包括位置傳感器，相對(duì)于底座放置，以便于檢測(cè)晶片卡盒是否處于晶片卡盒的穩(wěn)定支撐位置；和控制器，操作地連接于位置傳感器，以便于當(dāng)位置傳感器檢測(cè)晶片傳感器存在于底座上的穩(wěn)定支撐位置時(shí)產(chǎn)生和輸出電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)?？ê幸苿?dòng)部件包括電動(dòng)機(jī)，操作地連接于控制器，以便于在從控制器接收電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)輸出驅(qū)動(dòng)力；和可移動(dòng)的第一晶片卡盒導(dǎo)向器，連接于電動(dòng)機(jī)，以便于由電動(dòng)機(jī)所輸出的驅(qū)動(dòng)力驅(qū)動(dòng)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方案，除上述的第一卡盒導(dǎo)向器之外，卡盒位置控制器件的卡盒移動(dòng)部件包括步進(jìn)電動(dòng)機(jī)、與步進(jìn)電動(dòng)機(jī)連接的滾珠螺絲、以及LM(線性運(yùn)動(dòng))導(dǎo)向器，該LM導(dǎo)向器與滾珠螺絲嚙合以便于將滾珠螺絲的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性運(yùn)動(dòng)。將第一卡盒導(dǎo)向器固定于LM導(dǎo)向器以便于隨其運(yùn)動(dòng)。
在這種情況下，卡盒支撐體還包括在其前進(jìn)的運(yùn)動(dòng)方向上與第一卡盒導(dǎo)向器間隔開(kāi)設(shè)置的固定的第二卡盒導(dǎo)向器。第二卡盒導(dǎo)向器用以確定晶片卡盒移動(dòng)到的指定位置。
此外，控制部件可以包括用于檢測(cè)晶片卡盒是否穩(wěn)定地定位于卡盒支撐體上的光電傳感器。將控制部件的控制器操作地連接于光電傳感器，用于在光電傳感器檢測(cè)晶片卡盒穩(wěn)定地定位于卡盒支撐體上時(shí)在前進(jìn)方向上驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)?？刂撇考?yōu)選還包括固定于LM導(dǎo)向器的支架(bracket)、用于通過(guò)支架的移動(dòng)來(lái)分別探測(cè)第一卡盒導(dǎo)向器的前進(jìn)和界限位置的第一和第二限位傳感器、以及至少一個(gè)與第二卡盒集成在一起以在晶片卡盒到達(dá)第二卡盒導(dǎo)向器并與其接觸時(shí)探測(cè)的導(dǎo)向傳感器。
根據(jù)本發(fā)明的另一示例性方案，用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的定位卡盒的方法包括將晶片卡盒裝載到晶片卡盒支撐體的底座上；以及隨后相對(duì)于底座在前進(jìn)的方向上移動(dòng)第一卡盒導(dǎo)向器，同時(shí)第一卡盒導(dǎo)向器與晶片卡盒嚙合，由此沿底座將晶片卡盒移動(dòng)到指定位置。
優(yōu)選地，僅在檢測(cè)晶片卡盒穩(wěn)定地定位于底座上之后，沿底座移動(dòng)晶片卡盒。通過(guò)在前進(jìn)方向上操作步進(jìn)電動(dòng)機(jī)來(lái)移動(dòng)卡盒。一旦檢測(cè)晶片卡盒處于指定位置，停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的操作。隨后，啟動(dòng)計(jì)算操作，并在經(jīng)歷預(yù)定時(shí)間周期之后在后退方向上操作步進(jìn)電動(dòng)機(jī)，由此將卡盒導(dǎo)向器返還到初始位置。


從下面參考附圖作出的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述中，將會(huì)更加全面地理解本發(fā)明，其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)的晶片卡盒支撐體以及由此支撐的普通晶片卡盒的透視圖；圖2是圖1中示出的晶片卡盒的底視圖；圖3是圖1中示出的晶片卡盒支撐體處于其中晶片卡盒設(shè)置于其上的狀態(tài)下的平面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的晶片卡盒以及用于在半導(dǎo)體制造設(shè)備中對(duì)準(zhǔn)卡盒的晶片卡盒位置控制器件的透視圖；
圖5是根據(jù)本發(fā)明的晶片卡盒位置控制器件的卡盒位置控制部件的示意圖；和圖6是根據(jù)本發(fā)明的控制卡盒定位的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將參考圖4至6來(lái)描述本發(fā)明。為了清晰的目的，省略本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體制造設(shè)備的公知功能和系統(tǒng)的詳細(xì)描述。
首先參考圖4，晶片卡盒20可以容納多個(gè)晶片。為此，晶片卡盒20的結(jié)構(gòu)與結(jié)合圖1所描述的基本相同。簡(jiǎn)單地說(shuō)，那么，晶片卡盒20具有普通的箱形?？ê械囊粋?cè)，例如前面，限定開(kāi)口20a。通過(guò)開(kāi)口20a將晶片W插入卡盒20或從卡盒20中取出。晶片卡盒20還具有一對(duì)包括多個(gè)沿著各壁彼此按照均勻間隔被垂直間隔開(kāi)的晶片支撐突起22的內(nèi)側(cè)壁。因此，晶片支撐突起22在其間限定出多個(gè)狹槽24。晶片W的外部周邊由相對(duì)的一對(duì)晶片支撐突起22支撐，同時(shí)晶片容納在每一個(gè)狹槽24中。另一方面，晶片卡盒20的背部包括一對(duì)突出部26。晶片卡盒20的底部包括橫向延伸的水平突出部(圖5中的60)，即，在具有突起22的卡盒20的側(cè)面之間的方向上。
用于對(duì)準(zhǔn)卡盒、即將卡盒移動(dòng)到相對(duì)于傳送機(jī)械手或等同物的預(yù)定位置的晶片卡盒位置控制器件包括用于支撐晶片卡盒20的卡盒支撐體30?？ê兄误w30具有由不銹鋼、鋁或等同物形成的底座32。第一和第二卡盒導(dǎo)向器34和36設(shè)置在底座32上以將卡盒20定位于其上。更為具體地，第一卡盒導(dǎo)向器34為器件的卡盒移動(dòng)部件的零部件并且可移動(dòng)以當(dāng)一旦將晶片卡盒20放置在卡盒支撐體30上就將晶片卡盒20相反于第二卡盒導(dǎo)向器36導(dǎo)向。為此，底座30在其中具有導(dǎo)向狹槽41，且第一卡盒導(dǎo)向器34可以沿著其向或遠(yuǎn)離第二卡盒導(dǎo)向器36移動(dòng)。將第三卡盒導(dǎo)向器38設(shè)置在底座32的中央部分以相對(duì)于底座32固定晶片卡盒20。第三卡盒導(dǎo)向器20的中心限定出凹槽40，將晶片卡盒20底部的突出部插入該凹槽中。此外，將光電傳感器(圖5中的62)安裝在導(dǎo)向凹槽40的中央部分以探測(cè)晶片卡盒20是否穩(wěn)定地安裝于卡盒支撐體30。即，光電傳感器檢測(cè)晶片卡盒20的突出部60是否正確地容納在第三卡盒導(dǎo)向器的凹槽40中，以便于卡盒20由底座32穩(wěn)定地支撐。
參考圖5，除第一卡盒導(dǎo)向器34之外，晶片卡盒位置控制器件的卡盒移動(dòng)部件還包括步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44、與步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44連接以便于由步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44旋轉(zhuǎn)的滾珠螺絲56、以及LM(線性運(yùn)動(dòng))導(dǎo)向器54，滾珠螺絲56穿過(guò)該LM導(dǎo)向器54延伸并與其嚙合以便于將滾珠螺絲的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換成線性(水平)運(yùn)動(dòng)。滾珠螺絲56在底座32的導(dǎo)向狹槽41(圖4)的方向中延伸，以便于當(dāng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44工作時(shí)，LM導(dǎo)向器54由滾珠螺絲56在導(dǎo)向狹縫41的方向上驅(qū)動(dòng)。LM導(dǎo)向器54與第一卡盒導(dǎo)向器34集成在一起以便于第一卡盒導(dǎo)向器34隨其一致運(yùn)動(dòng)。晶片卡盒位置控制器件還包括固定于LM導(dǎo)向器54的支架58、以及用于通過(guò)與支架58的接觸來(lái)探測(cè)第一卡盒導(dǎo)向器34的界限位置的第一和第二限位傳感器46和48。而且，該器件包括控制器42、以及設(shè)置在第二卡盒導(dǎo)向器36上以探測(cè)晶片卡盒20是否相對(duì)于第二卡盒導(dǎo)向器36設(shè)置的第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52。第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52包括逼近傳感器(proximity sensor)、壓力傳感器或限位開(kāi)關(guān)。
基本上，一旦光電傳感器62檢測(cè)到晶片卡盒的導(dǎo)向突出部60存在于第三卡盒導(dǎo)向器38的導(dǎo)向凹槽40中，控制器42就控制步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44以在一個(gè)(前進(jìn))方向上旋轉(zhuǎn)滾珠螺絲56。當(dāng)?shù)诙尬粋鞲衅?8檢測(cè)到支架58到達(dá)前進(jìn)界限位置或第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52檢測(cè)到晶片卡盒20相鄰于第二卡盒導(dǎo)向器36存在(表示晶片卡盒20傳送到指定位置)時(shí)，控制器42還停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44。然后，控制器42控制步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44在另一(反向)方向上旋轉(zhuǎn)滾珠螺絲56，并在第一限位傳感器46檢測(cè)到支架58到達(dá)后退界限位置時(shí)停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44。
因此，晶片卡盒位置控制器件的卡盒移動(dòng)部件包括步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44、滾珠螺絲56、與滾珠螺絲56集成在一起的LM導(dǎo)向器54、以及連接于LM導(dǎo)向器54并由LM導(dǎo)向器54移動(dòng)以將晶片卡盒20導(dǎo)向到相對(duì)于底座32的指定位置的第一卡盒導(dǎo)向器34。另一方面，晶片卡盒位置控制器件的控制部件包括控制器40、操作連接于其的傳感器/探測(cè)器、以及支架58。
現(xiàn)在將參考圖4至6來(lái)描述本發(fā)明的更加詳細(xì)的操作。
首先，將晶片卡盒20裝載到晶片卡盒支撐體30上(步驟101)。在這種情況下，晶片卡盒20可以由手或機(jī)械手傳送到卡盒支撐體30。接著，控制器42檢驗(yàn)光電傳感器62是否檢測(cè)到晶片卡盒20，即，檢測(cè)到卡盒20的突出部62存在于導(dǎo)向凹槽40中來(lái)表示卡盒20是否由晶片卡盒支撐體30穩(wěn)定地支撐(步驟102)。如果沒(méi)有探測(cè)到晶片卡盒20由晶片卡盒支撐體30穩(wěn)定地支撐，則控制器產(chǎn)生警報(bào)并停止設(shè)備的操作(步驟103)。另一方面，如果探測(cè)到晶片卡盒20由晶片卡盒支撐體30穩(wěn)定地支撐，則控制器42在前進(jìn)方向上驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44(步驟104)。結(jié)果，滾珠螺絲56旋轉(zhuǎn)，由此在第一方向上線性地移動(dòng)LM導(dǎo)向器54和第一卡盒導(dǎo)向器34。此時(shí)，第一卡盒導(dǎo)向器34將晶片卡盒20朝向第二卡盒導(dǎo)向器36導(dǎo)向。安裝在第二卡盒導(dǎo)向器36上的第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52在晶片卡盒20到達(dá)第二卡盒導(dǎo)向器36時(shí)探測(cè)。其間，控制器42還通過(guò)第二限位傳感器48的檢測(cè)來(lái)監(jiān)視連接于LM導(dǎo)向器54的支架58到達(dá)前進(jìn)界限位置(步驟105)。
如果探測(cè)到支架58存在于前進(jìn)界限位置，控制器42產(chǎn)生警報(bào)并關(guān)閉步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44(步驟106)。另一方面，只要通過(guò)第二限位傳感器48沒(méi)有探測(cè)到支架58存在于前進(jìn)界限位置，控制器42通過(guò)第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52的探測(cè)來(lái)檢驗(yàn)晶片卡盒20是否相鄰于第二卡盒導(dǎo)向器36(步驟107)。只要晶片卡盒20沒(méi)有到達(dá)第二卡盒導(dǎo)向器36，控制器42就繼續(xù)監(jiān)視支架58到達(dá)第一界限位置(步驟108)。然后，控制器42開(kāi)始定時(shí)操作以允許經(jīng)歷預(yù)定的時(shí)間周期，例如2秒(步驟109)。一旦經(jīng)歷預(yù)定的時(shí)間周期，控制器42就在反向方向上驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44(步驟110)。結(jié)果，滾珠螺絲56反向旋轉(zhuǎn)，LM導(dǎo)向器54水平移動(dòng)，且第一卡盒導(dǎo)向器34遠(yuǎn)離第二卡盒導(dǎo)向器36水平移動(dòng)。此時(shí)，控制器42通過(guò)第一限位傳感器46的檢測(cè)來(lái)檢驗(yàn)連接于第一卡盒導(dǎo)向器34的支架58是否到達(dá)后退位置(步驟111)。一旦支架58接觸第一限位傳感器46，則控制器42停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44(步驟112)。此時(shí)，卡盒位置控制器件假設(shè)一備用狀態(tài)，在該備用狀態(tài)下，可以從晶片支撐體30上移走晶片卡盒20，并且可以將下一個(gè)晶片卡盒裝載到晶片支撐體30上。
盡管根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，上面描述了控制器42檢測(cè)晶片卡盒20的裝載；驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44，以便于通過(guò)移動(dòng)第一卡盒導(dǎo)向器34，晶片卡盒20變?yōu)檎掣接诘诙ê袑?dǎo)向器36；以及通過(guò)第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52來(lái)檢測(cè)運(yùn)動(dòng)完成狀態(tài)，由此停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44；根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44預(yù)定時(shí)間，然后在檢測(cè)到晶片卡盒20裝載之后停止，由此可以控制晶片卡盒20的位置，而不脫離本發(fā)明的精神。即，取代通過(guò)第一和第二導(dǎo)向傳感器50和52檢測(cè)晶片卡盒20的指定位置，可以僅驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)44預(yù)定時(shí)間然后停止。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明，將晶片卡盒裝載到卡盒支撐體上，然后將其移動(dòng)到指定位置。因此，通過(guò)機(jī)械手(C/S ARM)或等同物總是可以將晶片裝載到同一相對(duì)位置/從同一相對(duì)位置卸載。因此，防止晶片受損。
最后，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的變形和修改對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。因此，可知這些和其它改變和變形落入由附屬權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于在半導(dǎo)體制造設(shè)備中對(duì)準(zhǔn)晶片卡盒的晶片卡盒支撐體器件，該器件包括包含底座的晶片卡盒支撐體；控制部件，包括相對(duì)于底座定位以便于檢測(cè)晶片卡盒是否處于晶片卡盒上的穩(wěn)定支撐位置的位置傳感器，和操作連接于位置傳感器以便于當(dāng)位置傳感器檢測(cè)到晶片卡盒存在于底座上的穩(wěn)定支撐位置時(shí)產(chǎn)生和輸出電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的控制器；以及卡盒移動(dòng)部件，包括操作連接于所述控制器，以便于接收來(lái)自于其的電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電動(dòng)機(jī)并在接收所述信號(hào)時(shí)輸出驅(qū)動(dòng)力，和連接于所述電動(dòng)機(jī)，以便于被由電動(dòng)機(jī)所輸出的驅(qū)動(dòng)力驅(qū)動(dòng)的可移動(dòng)第一晶片卡盒導(dǎo)向器。
2.權(quán)利要求1的晶片卡盒支撐體器件，其中所述電動(dòng)機(jī)為具有旋轉(zhuǎn)輸出軸的步進(jìn)電動(dòng)機(jī)，且所述卡盒移動(dòng)部件還包括連接于步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的輸出軸以便于由其旋轉(zhuǎn)的滾珠螺絲，和與滾珠螺絲嚙合以便于將滾珠螺絲的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為線性運(yùn)動(dòng)的LM(線性運(yùn)動(dòng))導(dǎo)向器，所述卡盒可移動(dòng)導(dǎo)向器連接于LM導(dǎo)向器以便于沿LM導(dǎo)向器移動(dòng)。
3.權(quán)利要求2的晶片卡盒支撐體器件，其中所述控制部件還包括連接于LM導(dǎo)向器以便于隨其向前和向后移動(dòng)的支架，相對(duì)于支架定位的以便于在支架到達(dá)后退界限位置時(shí)檢測(cè)的第一限位傳感器，和相對(duì)于支架定位的以便于在支架到達(dá)前進(jìn)界限位置時(shí)檢測(cè)的第二限位傳感器，所述限位傳感器操作地連接于所述控制器以便于向控制器發(fā)出信號(hào)以表示支架分別到達(dá)后退和前進(jìn)界限位置。
4.用于在半導(dǎo)體制造設(shè)備中對(duì)準(zhǔn)晶片卡盒的晶片卡盒支撐體器件，該器件包括包括要將晶片卡盒支撐于其上的底座的晶片卡盒支撐體；步進(jìn)電動(dòng)機(jī)；與步進(jìn)電動(dòng)機(jī)連接在一起以便于由其選擇地在旋轉(zhuǎn)的前進(jìn)和反向方向上驅(qū)動(dòng)的滾珠螺絲；與滾珠螺絲嚙合以便于隨其前進(jìn)或后退移動(dòng)的LM(線性移動(dòng))導(dǎo)向器；第一卡盒導(dǎo)向器，固定到LM導(dǎo)向器，以便隨之向前盒向后移動(dòng)，所述第一卡盒導(dǎo)向器可與由卡盒支撐體的底座支撐的晶片卡盒嚙合，以便于第一卡盒導(dǎo)向器可以沿著底座移動(dòng)晶片卡盒；相對(duì)于卡盒支撐體的底座設(shè)置在固定位置且在其運(yùn)動(dòng)的前進(jìn)方向上與第一卡盒導(dǎo)向器間隔開(kāi)的第二卡盒導(dǎo)向器導(dǎo)向器，在通過(guò)第一卡盒導(dǎo)向器將卡盒沿著卡盒支撐體的底座移動(dòng)的同時(shí)，第二卡盒導(dǎo)向器與卡盒嚙合以便于將卡盒固定在相對(duì)于底座的位置上；相對(duì)于卡盒支撐體的底座定位以便于檢測(cè)晶片卡盒存在于底座上的穩(wěn)定支撐位置處的光電傳感器；以及操作連接于光電傳感器和步進(jìn)電動(dòng)機(jī)以便于當(dāng)光電傳感器檢測(cè)晶片卡盒存在于卡盒支撐體底座上的穩(wěn)定支撐位置處時(shí)驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的控制器。
5.權(quán)利要求4的器件，且還包括固定于LM導(dǎo)向器以便于隨其移動(dòng)的支架，以及相對(duì)于支架定位以便于分別在支架到達(dá)后退和前進(jìn)界限位置時(shí)檢測(cè)的第一和第二限位傳感器，所述限位傳感器操作連接于所述控制器以便于向控制器發(fā)送信號(hào)以表示支架分別到達(dá)后退和前進(jìn)界限位置。
6.權(quán)利要求5的器件，且還包括至少一個(gè)設(shè)置在第二卡盒導(dǎo)向器上以便于探測(cè)晶片卡盒相鄰于第二卡盒導(dǎo)向器存在的導(dǎo)向傳感器。
7.一種控制晶片卡盒在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的位置的方法，該方法包括將晶片卡盒裝載到晶片卡盒支撐體的底座上；和在將晶片卡盒裝載到晶片卡盒支撐體的底座上之后，晶片卡盒支撐體在前進(jìn)方向上相對(duì)于底座移動(dòng)第一卡盒導(dǎo)向器，同時(shí)第一卡盒導(dǎo)向器與晶片卡盒嚙合并由此將晶片卡盒沿著底座移動(dòng)到指定的相對(duì)位置。
8.權(quán)利要求7的方法，且還包括在將晶片卡盒裝載到底座上之后檢測(cè)晶片卡盒是否由晶片支撐體的底座穩(wěn)定支撐，且其中，僅當(dāng)檢測(cè)到晶片卡盒穩(wěn)定地支撐于底座上時(shí)，通過(guò)第一卡盒導(dǎo)向器將晶片卡盒移動(dòng)到指定的相對(duì)位置。
9.權(quán)利要求8的方法，其中所述在前進(jìn)方向上移動(dòng)第一卡盒導(dǎo)向器包括驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)在前進(jìn)方向上操作，且還包括檢測(cè)何時(shí)晶片卡盒到達(dá)指定相對(duì)位置；以及一旦在指定相對(duì)位置檢測(cè)到晶片卡盒，則停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的操作。
10.權(quán)利要求9的方法，且還包括一旦在指定相對(duì)位置檢測(cè)到晶片卡盒，開(kāi)始計(jì)數(shù)操作，和當(dāng)計(jì)數(shù)操作確定經(jīng)過(guò)指定時(shí)間周期時(shí)驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電動(dòng)機(jī)在后退方向上操作，因?yàn)橐呀?jīng)停止步進(jìn)電動(dòng)機(jī)操作，由此將第一卡盒導(dǎo)向器返還到初始位置。
全文摘要
一種卡盒位置控制器件，在將晶片卡盒裝載到卡盒支撐體上時(shí)控制其中存儲(chǔ)有晶片的卡盒的位置。除了卡盒支撐體之外，該器件還具有卡盒移動(dòng)部件和控制部件?？刂撇考z測(cè)晶片卡盒在卡盒支撐體上的狀態(tài)，且產(chǎn)生并輸出電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)以將卡盒移動(dòng)到卡盒支撐體上的指定相對(duì)位置上?？ê幸苿?dòng)部件響應(yīng)于電動(dòng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)將晶片卡盒移動(dòng)到指定位置。因此，在將晶片卡盒放置在卡盒支撐體上之后，可以將晶片裝載到同一指定位置或從同一指定位置卸載晶片。
文檔編號(hào)H01L21/673GK1702850SQ200510072660
公開(kāi)日2005年11月30日 申請(qǐng)日期2005年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月17日
發(fā)明者李鐘華 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社