專利名稱：半導(dǎo)體芯片和利用其的顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在安裝結(jié)構(gòu)和連接結(jié)構(gòu)方面具有特點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片和利用其的顯示設(shè)備，具體地，涉及半導(dǎo)體芯片的面積的減小。
背景技術(shù)：
近年來，由于其薄而輕便的特點(diǎn)，在例如筆記本電腦和移動電話的各種領(lǐng)域中的采用了使用液晶和有機(jī)EL(電致發(fā)光)等的顯示設(shè)備。為了進(jìn)一步減小厚度、面積和重量，需要減小除顯示屏幕以外的面積，即需要縮小的框架部分。
顯示屏幕配備了顯示單元，其外圍包圍著其上安裝了用于驅(qū)動顯示單元的象素的半導(dǎo)體芯片的框架部分。通過例如TAB(帶式自動鍵合)或COG(玻板基芯片)的技術(shù)，將這些半導(dǎo)體芯片安裝在顯示設(shè)備的框架部分上。按照任何安裝技術(shù)，減小半導(dǎo)體芯片的寬度，以縮小框架部分并減小重量，都是有效的。具體地，按照COG技術(shù)，通過利用例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF)的導(dǎo)電粘合劑將半導(dǎo)體芯片的突出電極(突起)和顯示設(shè)備中的襯底的框架部分直接相連。因此，半導(dǎo)體芯片的寬度直接影響了顯示設(shè)備的框架部分的縮小。
作為用于縮小顯示設(shè)備的框架部分的傳統(tǒng)技術(shù)，以下示出了兩個實例。第一傳統(tǒng)技術(shù)是其中設(shè)計框架部分的布線和半導(dǎo)體芯片的突起結(jié)構(gòu)的實例(參見日本待審公開專利申請No.2002-100982，第4頁，圖2)，第二傳統(tǒng)技術(shù)是其中設(shè)計半導(dǎo)體芯片自身的形狀的實例(參見日本待審公開專利申請No.2000-214477(第3頁，圖1)。
在第一傳統(tǒng)技術(shù)中，在其中將半導(dǎo)體芯片安裝在剝離襯底并且沉積用于驅(qū)動其的布線的情況下，在半導(dǎo)體芯片的外殼中設(shè)置了與用于驅(qū)動的布線并聯(lián)的芯片內(nèi)的布線，以便抑制布線電阻，并由此獲得具有較窄框架部分和較高顯示質(zhì)量的液晶顯示設(shè)備。
然而，在用于減小面積的第一傳統(tǒng)技術(shù)的情況下，盡管通過在半導(dǎo)體芯片側(cè)設(shè)置較低電阻的布線能夠減小半導(dǎo)體芯片的寬度，但半導(dǎo)體芯片周圍來自端子布線的引出(drawing)區(qū)域較大，這對于縮小框架部分幫助很小。
另一方面，在第二傳統(tǒng)技術(shù)中，用于驅(qū)動顯示設(shè)備的半導(dǎo)體芯片包括具有與屏幕近似相同長度的玻璃襯底，并且在其上形成連接到用于顯示的玻璃襯底上的驅(qū)動電路，由此減小了用于顯示的玻璃襯底上的布線的引出區(qū)域并減小了驅(qū)動電路安裝部分的面積。
第二傳統(tǒng)技術(shù)具有以下配置實質(zhì)上在驅(qū)動電路玻璃襯底的整個區(qū)域上形成用于驅(qū)動的半導(dǎo)體集成電路，并且在用于驅(qū)動的半導(dǎo)體集成電路上，按照使其能夠通過絕緣膜抑制噪聲的方式來堆疊連接電極。因此，減小了驅(qū)動電路的安裝部分的面積，以便獲得具有較窄框架部分的液晶顯示設(shè)備。
然而，在第二傳統(tǒng)技術(shù)中，盡管通過使用驅(qū)動電路玻璃襯底實現(xiàn)了面積減小，由此減小了布線的引出區(qū)域，從而實現(xiàn)了較窄的框架部分，堆疊了連接電極，以便能夠通過絕緣膜來抑制用于驅(qū)動的半導(dǎo)體集成電路上的噪聲。因此，電極設(shè)置受到較大的限制，或需要添加形成足夠厚度的絕緣膜的處理。此外，沒有提供偽電極(偽突起)，并形成了端子，使其以驅(qū)動電路玻璃襯底的一個邊緣為中心。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的是，在主要使用驅(qū)動電路玻璃襯底的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)中，實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的面積減小，無需增加工藝，并提供一種當(dāng)安裝時具有優(yōu)異壓力平衡的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)，并利用它，提供一種具有較窄框架部分的顯示設(shè)備。
為了實現(xiàn)該目的，一種根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片包括芯片體，其以伸長形狀(elongated shape)形成在安裝于顯示設(shè)備的框架部分上；半導(dǎo)體電路，其安裝在芯片體上，用于驅(qū)動設(shè)置在顯示設(shè)備的顯示單元的信號線或掃描線；以及設(shè)置在芯片體上的多個端子。多個端子與形成在不同于芯片體的另一個襯底上的顯示設(shè)備的至少一個電源布線或信號布線相連，并且按照沿著芯片體的縱向方向?qū)R的方式來形成與布線中的同一布線相連的多個端子。
根據(jù)本發(fā)明，由于在另一個襯底上形成與多個端子相連的布線，布線的寬度大小不會影響芯片體的尺寸。因此，可以減小芯片體的尺寸，而與布線的寬度大小無關(guān)，并且還可以縮小其上安裝了芯片體的顯示設(shè)備的框架部分的寬度大小。
此外，由于按照沿著芯片體的縱向方向?qū)R的方式來形成與布線中的同一布線相連的多個端子，能夠使彼此連接多個端子的布線的長度最短。因此，假定布線的橫截面積是恒定的，實質(zhì)上布線的電阻值變小，從而能夠縮小布線的寬度大小。此外，由于縮小了布線的寬度大小，可以減小其它襯底的尺寸。與該效果相關(guān)，能夠縮小顯示設(shè)備的框架部分的寬度大小。
在本發(fā)明中，沿著芯片體的縱向方向彼此移位與布線中相鄰布線相連的端子的位置，以便減小與同一布線相連的多個端子之間的間距。
利用該配置，減小了多個端子之間的間距，從而實質(zhì)上使布線的長度變小。如上所述，這能夠縮小顯示設(shè)備的框架部分的寬度大小。
此外，在本發(fā)明中，半導(dǎo)體電路可以包括與信號線或掃描線相連的輸出端子，并按照在芯片體的一個較長邊緣附近對齊的方式來設(shè)置。按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式形成的端子是用于向半導(dǎo)體電路提供至少信號或功率的端子，并且可以按照在與芯片體的一個較長邊緣相對的另一個較長邊緣附近對齊的方式來設(shè)置端子。
利用該配置，當(dāng)在框架部分上安裝半導(dǎo)體芯片時，通過按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式形成的多個端子和輸出端子來支撐芯片體相對的兩個較長邊緣。
因此，施加到半導(dǎo)體芯片的力永遠(yuǎn)不會損壞芯片體的較長邊緣側(cè)。此外，由于除了端子以外，無需添加偽突起到芯片體，可以減小芯片體的尺寸，從而減小框架部分。此外，還配置了本發(fā)明，從而將芯片體劃分為多個片段(piece)并且設(shè)置了另一個信號布線和電源布線，從而通過按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式設(shè)置的端子和輸出端子之間的間隔。此外，還配置本發(fā)明以使芯片體包括產(chǎn)生至少電源電壓或信號的內(nèi)部電路，并且設(shè)置了與內(nèi)部電路相連的布線，使其通過按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式設(shè)置的端子和輸出端子之間的間隔。此外，沿著芯片體的較長邊緣的方向來分隔端子的多個行，每一個行由與相同布線相連的多個端子形成。
此外，假定端子的面積是X，端子的數(shù)目是n，沿著芯片體的縱向方向延伸的布線的布線長度是L，布線的平均寬度是W，在半導(dǎo)體芯片的制造工藝中可提供(affordable)的布線的最小寬度是W1，并且形成在其它襯底上的布線和形成在芯片體上的布線由相同的材料制成，則希望端子的數(shù)目滿足n＜(WL/X)(1/2)或n＜W/W1。
作為其它襯底，使用了設(shè)置在安裝了芯片體的顯示設(shè)備上的襯底、與芯片體并行設(shè)置的柔性布線板或其上安裝了芯片體的柔性布線板。注意，可以使用印刷電路板來代替柔性布線板。
此外，利用本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片的顯示設(shè)備包括形成在顯示設(shè)備的框架部分內(nèi)部的顯示單元；形成在顯示單元之內(nèi)并且由來自信號線和掃描線的驅(qū)動信號驅(qū)動控制的多個象素；以及安裝在圍繞顯示單元的框架部分上的半導(dǎo)體芯片。設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上的端子分別與設(shè)置在顯示設(shè)備中的對應(yīng)的信號線、掃描線、信號布線和電源布線相連。
通過使用如上所述根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片，可以實現(xiàn)具有較窄框架的顯示設(shè)備。


圖1是示出了本發(fā)明第一實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖；圖2是示出了本發(fā)明第一實施例的用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片的平面圖；圖3是示出了本發(fā)明第一實施例的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片的平面圖；圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片與布線的另一個連接實例的平面圖；圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片與布線的另一個連接實例的平面圖；圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片與布線的另一個連接實例的平面圖；圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片與布線的另一個連接實例的平面圖；圖8是示出了本發(fā)明第二實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖；圖9是示出了本發(fā)明第二實施例的用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片的平面圖；圖10是示出了本發(fā)明第二實施例的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片的平面圖；圖11是示出了本發(fā)明第三實施例的用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片的平面圖，示出了布線和端子之間的連接關(guān)系；圖12是示出了本發(fā)明第四實施例的用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片的平面圖，示出了布線和端子之間的連接關(guān)系；圖13是示出了本發(fā)明第五實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖；圖14是示出了本發(fā)明第五實施例的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片的平面圖；圖15是示出了本發(fā)明第六實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖，具有其中將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性布線板上的配置；圖16是示出了安裝在本發(fā)明第六實施例的液晶顯示設(shè)備上的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片的平面圖，具有將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性布線板上的配置；圖17是示出了本發(fā)明第六實施例的液晶顯示設(shè)備的另一種模式的平面圖，具有其中將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性布線板上的配置；圖18是示出了安裝在本發(fā)明第六實施例的液晶顯示設(shè)備的另一種模式上的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片的平面圖，具有將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性布線板上的配置；圖19是示出了本發(fā)明第六實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖，具有其中將半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上的配置；以及圖20是示出了本發(fā)明第六實施例的安裝在液晶顯示設(shè)備的另的用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片的平面圖，其中液晶顯示設(shè)備具有將半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上的配置。
具體實施例方式
參考圖1所示的液晶顯示設(shè)備的平面圖和圖2、3所示的半導(dǎo)體芯片的配置以下作為示例，來說明本發(fā)明的第一實施例。
在圖1所示的液晶顯示設(shè)備中，第一襯底1和透明的第二襯底2彼此相對，其之間插入了液晶層(未示出)，并且利用密封材料將其接合在一起。作為第一襯底1和透明第二襯底2，主要使用玻璃襯底。當(dāng)然，假定能夠?qū)崿F(xiàn)液晶顯示設(shè)備，可以使用塑料襯底。
第一襯底1的外側(cè)尺寸大于透明的第二襯底2。在圖1中，第一襯底1的右邊緣和下邊緣從第二襯底2突出，形成了其上安裝半導(dǎo)體芯片的框架部分。在框架部分上，通過ACF安裝由圖1的斜線標(biāo)記的半導(dǎo)體芯片的3和4的框架部分。半導(dǎo)體芯片3和4安裝了用于驅(qū)動液晶的半導(dǎo)體電路C1和C2，下面將說明其細(xì)節(jié)。在第一襯底1上，平行于半導(dǎo)體芯片4安裝了用于輸入驅(qū)動液晶顯示設(shè)備的信號和電能的柔性布線襯底5。盡管未示出，將來自柔性布線襯底5的信號通過設(shè)置在第一襯底1上的布線發(fā)送到半導(dǎo)體芯片3和4。
圖1中通過虛線示出的區(qū)域是在第一襯底上形成的顯示單元11。顯示單元11包括形成在第一襯底1上彼此交叉的多個掃描線12和信號線13；在掃描線12和信號線13交叉的位置上的多個象素；以及形成在透明的第二襯底2上的透明電極。多個象素具有用于驅(qū)動控制的薄膜晶體管(TFT)。
將用于驅(qū)動控制輸出到多個掃描線12的信號的掃描線的半導(dǎo)體芯片3和用于驅(qū)動控制輸出到多個信號線13的信號的信號線的半導(dǎo)體芯片4分別與掃描線12和信號線13相連，由此驅(qū)動顯示單元11的象素。
圖2是從紙面看過去圖1所示的半導(dǎo)體芯片3的平面圖。將該半導(dǎo)體芯片3面朝下(face-down)安裝在框架部分上，因此，如圖2所示，在半導(dǎo)體芯片3的第一襯底1的安裝平面?zhèn)仍O(shè)置了驅(qū)動電路D的輸出端子21和連接端子22。輸出端子21和連接端子22是突出電極。輸出端子21與半導(dǎo)體電路(以下稱作驅(qū)動電路)C1的輸出端子相對應(yīng)，連接端子22與驅(qū)動電路C1的輸入端子相對應(yīng)。
按照所示的伸長形狀(條形)形成了作為圖2所示的半導(dǎo)體芯片3的基座的板形芯片體，并且按照與條形芯片體的縱向方向?qū)R的方式形成了多個輸出端子21。在芯片體的顯示單元11側(cè)的較長邊緣附近形成多個輸出端子。此外，與沿著與形成半導(dǎo)體芯片的輸出端子21的較長邊緣相對的較長邊緣(在這種情況下是右側(cè))對齊，設(shè)置了與半導(dǎo)體芯片的輸入端子相對應(yīng)的連接端子22。此外，設(shè)置了一些連接端子22，以便在芯片體的較短邊緣附近對齊。連接端子22與用于驅(qū)動半導(dǎo)體芯片3的控制/電源線14相連?？刂?電源線14形成在第一襯底1上。
圖3是從紙面上看過去的圖1所示半導(dǎo)體芯片4的平面圖。如圖3所示，按照伸長形狀形成了作為半導(dǎo)體芯片4的基座的板形芯片體。形成該芯片體，以便將作為半導(dǎo)體電路的驅(qū)動電路C2安裝在其一側(cè)表面，并將驅(qū)動電路C2的輸出端子21和輸入端子(連接端子)安裝在其另一個表面。將半導(dǎo)體芯片4安裝在第一襯底1側(cè)，以使芯片體的另一面朝向第一襯底1。按照在芯片體的較長相反側(cè)附近對齊方式來分別形成多個輸出端子21和多個連接端子22。此外，按照在芯片體的較短邊緣附近對齊的方式來形成一些連接端子22。
此外，在芯片體的較長邊緣側(cè)，與其平行地設(shè)置了柔性布線板5。沿著芯片體的較短邊緣側(cè)形成的連接端子22與第一襯底1上的控制/電源線14相連，并且沿著芯片體的較長邊緣側(cè)形成的連接端子22通過連接線16分別與柔性布線板5上的對應(yīng)柔性布線31相連。這里，控制/電源線14和柔性布線31與用于驅(qū)動控制半導(dǎo)體芯片4的信號/電源的布線相對應(yīng)。
接下來，將解釋將本實施例的半導(dǎo)體芯片3和4應(yīng)用到顯示設(shè)備的情況。
如圖1所示，在顯示單元11的框架部分上安裝了半導(dǎo)體芯片3和4。設(shè)置半導(dǎo)體芯片3用于驅(qū)動掃描線12，并且設(shè)置半導(dǎo)體芯片3用于驅(qū)動信號線13。將半導(dǎo)體芯片3的長度設(shè)置為顯示單元11的縱向長度，并且將半導(dǎo)體芯片4的長度設(shè)置為顯示單元11的橫向長度。
如圖2所示，沿著其上安裝了半導(dǎo)體芯片3的第一襯底1的框架部分的縱向方向形成控制/電源線14。半導(dǎo)體芯片3的輸出端子21分別與顯示單元11的掃描線12相連，連接端子22分別與控制/電源線14相連，并且將半導(dǎo)體芯片3安裝在顯示單元11的框架部分上。
如圖3所示，在與半導(dǎo)體芯片4平行設(shè)置的柔性布線板5上，沿著其縱向方向形成了柔性布線31。柔性布線31對應(yīng)于用于將信號和電源電壓提供給半導(dǎo)體芯片4的驅(qū)動電路C2的信號布線/電源布線。半導(dǎo)體芯片4的輸出端子21分別與顯示單元11的信號線13相連，連接端子22通過連接線16分別與柔性布線31(控制/電源線14)相連，并且將半導(dǎo)體芯片4安裝在顯示單元11的框架部分上。
隨著輸出端子21的間距變得接近于掃描線12和信號線13的間距，用于從半導(dǎo)體芯片3和4的輸出端子21到掃描線12和信號線13的引出布線的面積減小。因此，希望使這些間距盡可能的接近。此外，將半導(dǎo)體芯片3和4安裝在顯示單元11的較窄框架部分上，并配備了半導(dǎo)體電路C1和C2?？紤]到這種限制性的結(jié)構(gòu)，希望直接在玻璃襯底上形成半導(dǎo)體電路C1和C2，并且采用切割玻璃襯底的制造方法，以便使其具有適于顯示單元11的框架部分的伸長形狀?？梢圆捎闷渲兄粚雽?dǎo)體芯片3和4的半導(dǎo)體電路C1和C2形成在玻璃襯底上而將半導(dǎo)體電路C1和C2安裝在獨(dú)立的芯片體上的方法。然而，當(dāng)與該方法相比較時，例如，切割的方法的優(yōu)點(diǎn)在于考慮到了從一個玻璃襯底切割的半導(dǎo)體芯片3和4的數(shù)目以及制造成本。此外，本發(fā)明的第一效果在于隨著需要沿縱向方向延伸布線，能夠從芯片去除的布線面積增大，且效果顯著。
對于圖2和3所示的半導(dǎo)體芯片3和4的芯片體，實質(zhì)上在芯片體的整個表面上形成半導(dǎo)體電路C1和C2(驅(qū)動電路)，以便使芯片寬度最小。隨著距離電源越遠(yuǎn)，驅(qū)動電路所需的電源電壓下降越大。因此，為了減小控制/電源線14的每單位的電阻值，需要擴(kuò)大控制/電源線14的寬度大小，即，擴(kuò)大控制/電源線14的截面積。另一方面，需要顯示單元11的框架部分減小寬度。因此，在半導(dǎo)體芯片3和4的較短邊緣方向，存在縮小大小的限制。
考慮到上述，在圖2所示的半導(dǎo)體芯片3上，與連接端子22相連的控制/電源線14形成在顯示單元11的襯底1上。在圖3所示的半導(dǎo)體芯片4上，與連接端子22相連的控制/電源線14形成在與芯片體平行設(shè)置的柔性布線板5上。然后，通過連接線16將連接端子22和半導(dǎo)體芯片4的柔性布線板5相連。
由于控制/電源線14形成在與芯片體不同的另一個襯底1和5上，芯片體的尺寸不會受到控制/電源線14的寬度大小的影響。因此，能夠減小芯片體的尺寸，而與控制/電源線14的寬度大小無關(guān)，由此能夠縮小其上安裝了芯片體的顯示單元11的框架部分的寬度大小。
形成在襯底1的邊緣部分中的框架部分的寬度大小是用于安裝半導(dǎo)體芯片3所需的最小尺寸。因此，擴(kuò)大尺寸范圍內(nèi)的襯底1的控制/電源線14的寬度大小不會影響到顯示單元11的特性。因此，通過擴(kuò)大形成在襯底1上的控制/電源線14的寬度大小，能夠減小控制/電源線14的電阻值，從而與傳統(tǒng)情況相比較，將半導(dǎo)體芯片3的各個連接端子22沿著控制/電源線14的電壓降抑制到較小。
此外，設(shè)置了平行于半導(dǎo)體芯片4形成的柔性布線板5，用于向半導(dǎo)體芯片4提供信號和電源電壓。因此，擴(kuò)大尺寸范圍內(nèi)的襯底1的控制/電源線14的寬度大小不會影響到柔性布線板5的特性。因此，通過擴(kuò)大形成在布線板5上的控制/電源線14的寬度大小，能夠減小控制/電源線14的電阻值，從而與傳統(tǒng)情況相比較，將半導(dǎo)體芯片4的各個連接端子22沿著控制/電源線14的電壓降抑制到較小。
通過縮小連接端子22的間隔，從半導(dǎo)體芯片3和4的連接端子22到半導(dǎo)體電路C1和C2(驅(qū)動電路)的電壓降變?yōu)樽钚?，因此在本實施例中，將連接端子22的間隔設(shè)為縮小。更具體地，如圖2和3所示，半導(dǎo)體芯片3和4的多個連接端子22按照沿著芯片體的縱向方向的規(guī)則間隔分別與相鄰的控制/電源線14相連。在控制/電源線14中，沿著芯片體的縱向方向彼此移位與相鄰的線14相連的多個端子22的位置，以便減小與同一線14相連的多個端子22之間的間隔。由于縮小了多個端子22之間的間隔，實質(zhì)上縮短了線14的長度，因此線14的電阻值變小。這意味著實質(zhì)上使線14的橫截面積(線14的直徑大小)變小。結(jié)果，能夠縮小半導(dǎo)體芯片3和4的較短邊緣的大小，由此能夠縮小其上安裝了半導(dǎo)體芯片3和4的顯示單元11的框架部分。
考慮到以上，可以根據(jù)公式來計算與同一線14相連的多個端子22的片段的數(shù)目。在這種情況下，希望通過對由于連接端子22的數(shù)目增加引起的電路面積的增加與由于布線寬度減小引起的電路面積的減小進(jìn)行比較，將連接端子22的數(shù)目增加到后者較大的位置。
下面將給出具體的計算方法。在圖2的情況下，該計算方法基于假定形成在顯示單元11的襯底1上的控制/電源線14的材料與未示出但形成在半導(dǎo)體芯片3的芯片體上的除線14以外的其它布線的材料相同。此外，在圖3的情況下，該計算方法基于假定形成在柔性布線板5上的控制/電源線14的材料與未示出但形成在半導(dǎo)體芯片3的芯片體上的除線14以外的其它布線的材料相同。
假定連接端子22的面積是X，連接端子22的數(shù)目是n，形成在襯底1和5上的布線14沿著縱向方向延伸的布線長度是L，且布線14的平均寬度是W。當(dāng)n＝1時，認(rèn)為半導(dǎo)體芯片中布線的寬度至多是W。于是，當(dāng)n＝1時，假定半導(dǎo)體芯片中布線的寬度是W。同時，如果連接端子22的數(shù)目從n增加了一，以使從多個端子22到半導(dǎo)體電路C1和C2的電壓降相同，則布線的寬度從W/n變?yōu)閃/(n+1)。因此，當(dāng)滿足以下公式時，由于布線寬度減小引起的半導(dǎo)體電路C1和C2的面積減小大于由于連接端子22的增加引起的半導(dǎo)體電路C1和C2的面積增大X＜{W/n-W/(n+1)}L如果n遠(yuǎn)大于1，則可以設(shè)置連接端子22的數(shù)目，使其滿足以下公式
另一方面，對于半導(dǎo)體芯片中的布線的寬度，由于工藝規(guī)則的限制，設(shè)置最小值。假定最小值是W1，通過設(shè)置連接端子22的數(shù)目以滿足以下公式，有利于半導(dǎo)體電路C1和C2的面積減小n＜W/W1接下來，將給出對具體實例的解釋，其中沿著芯片體的縱向方向(線14的縱向方向)，彼此分別移位與控制/電源線14中的相鄰線14連接的多個端子14的位置，如上所述。
如果沿著半導(dǎo)體芯片的縱向方向延伸的布線14是電源線，則用于電源電壓和地的布線的數(shù)目至少是二。在這種情況下，當(dāng)按照矩陣設(shè)置與兩個線14相連的端子22時，多個端子22引起在沿著半導(dǎo)體芯片3和4的較短邊緣方向彼此面對的位置處設(shè)置。為了避免這種狀態(tài)，按照Z字形來設(shè)置分別與相鄰線14連接的多個端子22。更具體地，在與一個線14相連的兩個端子22之間，設(shè)置了與另一個線14相連的一個端子22，從而按照Z字形設(shè)置了多個端子22。
在圖4所示的實例中，沿著半導(dǎo)體芯片3的芯片體的縱向方向交替地(嵌套(nested)狀態(tài))設(shè)置與各個相鄰線14相連的多個端子22。
此外，對于用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片3，還需要用于導(dǎo)通驅(qū)動控制顯示單元11的象素的TFT的柵極的電壓和用于截止柵極的電壓。如果從外部提供這些電壓，如圖5所示，四個電源線14。在這種情況下，如圖4所示，沿著半導(dǎo)體芯片3的芯片體的縱向方向交替地(循環(huán)嵌套狀態(tài))設(shè)置與各個相鄰線14相連的多個端子22，由此如圖5所示地平行設(shè)置四個電源線14。利用這種配置，即使當(dāng)將電源線增加到四個線時，也能夠形成多個連接端子22，無需增加形成面積。
圖3所示的半導(dǎo)體芯片4的連接端子22的設(shè)置與圖2所示的半導(dǎo)體芯片3的連接端子22的設(shè)置相同。然而，由于與半導(dǎo)體芯片3中用于掃描線的電流消耗相比，半導(dǎo)體芯片4中用于驅(qū)動信號線的電流消耗更大，在半導(dǎo)體芯片4的附近設(shè)置了與低電阻布線相對應(yīng)的柔性布線31。即使在這種配置中，可以減小連接端子22的間隔，以使半導(dǎo)體芯片4中的電源線上的電壓降變小。此外，按照Z字形設(shè)置沿著圖3所示的半導(dǎo)體芯片4的較長邊緣的連接端子22。代替了圖3所示的設(shè)置，利用以下設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)類似的效果如圖6所示，沿著半導(dǎo)體芯片4的縱向方向，在一個線中交替地設(shè)置與柔性布線板5的不同柔性布線31相連的多個連接端子22。然而，在圖6所示的實例中，當(dāng)柔性布線31的數(shù)目增加時，多個連接端子22之間的間隔變窄，因此可能會存在不能保證連接端子22之間的絕緣的情況?？紤]到這種情況，與圖7所示的多個布線31相連的多個端子22分別設(shè)置為Z字形，以便對付柔性布線31的數(shù)目的增加。
盡管已經(jīng)解釋了同時將例如驅(qū)動信號和控制信號的信號提供到半導(dǎo)體電路C1和C2的控制線14和用于將電源電壓提供到半導(dǎo)體電路C1和C2的電源線14用作沿著半導(dǎo)體芯片的縱向方向延伸的布線的情況，當(dāng)使用控制線14或電源線14時，可以按照類似方式來應(yīng)用本發(fā)明。
利用上述配置，可以縮小半導(dǎo)體芯片3和4中的布線寬度，而無需向半導(dǎo)體芯片3和4的制造工藝中添加新的工藝，并減小了半導(dǎo)體芯片3和4的尺寸。
接下來，將解釋無需偽突起的第二效果。如圖2和3所示，在用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片3和用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4上，沿著芯片體的縱向方向?qū)R設(shè)置了與控制/電源線14相連的多個連接端子22。圖2和3中的輸出端子21是用于將驅(qū)動信號從芯片體上的半導(dǎo)體電路C1和C2輸出到掃描線12和信號線13的端子，并且沿著芯片體的一個較長邊緣設(shè)置。此外，沿著芯片體的縱向方向?qū)R設(shè)置了多個連接端子22?，F(xiàn)在，沿著芯片體的兩個相對較長邊緣設(shè)置了輸出端子21行和連接端子22行，以使其分別彼此接近。
當(dāng)將半導(dǎo)體芯片3和4安裝在顯示單元11的框架部分上時，將力施加到半導(dǎo)體芯片3和4上。如果按照偏斜的方式將力施加到半導(dǎo)體芯片3和4上，該力可能會損壞半導(dǎo)體芯片3和4。然而，在沿著芯片體的兩個相對較長邊緣設(shè)置了輸出端子21行和連接端子22行以使其分別彼此接近的該配置中，端子21和22均衡分布地接收了力，因此保護(hù)半導(dǎo)體芯片3和4免于受到力的損壞。此外，由于通過端子21和22能夠保持對力的壓力平衡，不需要附加地形成偽突起并添加新的制造工藝。此外，可以減小芯片體的尺寸。
根據(jù)不需要偽突起的觀點(diǎn)，希望在除較長邊緣的兩端附近區(qū)域的區(qū)域內(nèi)也設(shè)置連接端子22。將連接端子22的數(shù)目n設(shè)置為不小于3，即，n＞2。在能夠分布地支撐施加到半導(dǎo)體芯片3和4的力的位置處設(shè)置數(shù)目n＞2的連接端子22。
如上所述，可以縮小半導(dǎo)體芯片中布線的寬度并提供具有縮小寬度的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)。此外，與偽突起相同，還可以實現(xiàn)由傳統(tǒng)實例中的連接端子展示的效果，即，當(dāng)與輸出端子一同安裝時，均衡壓力平衡。這使得不需要用于偽突起的區(qū)域，并且能夠提供具有較窄寬度的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)。
此外，利用上述兩個效果，可以提供具有更窄框架的顯示設(shè)備。
接下來，將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的第二實施例。圖8是示出了本發(fā)明第二實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖，以及圖9和10示出了圖8所示的半導(dǎo)體芯片的平面圖和與布線的連接關(guān)系。
與示出了第一實施例的圖1的不同方面在于分別將用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片3A和用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4A劃分為多個片段(piece)。配置和操作的其它方面與第一實施例的相同。
盡管配置半導(dǎo)體芯片3A和4A，以便如圖7所示分別進(jìn)行劃分，如圖9和10所示，形成在第一襯底1上的各個控制/信號線14通過沿著半導(dǎo)體芯片3A和4A的較長邊緣形成的輸出端子21和連接端子22之間，由此能夠配置顯示設(shè)備，無需使框架變得更寬。
按照這種方式，即使當(dāng)將半導(dǎo)體芯片劃分為多個半導(dǎo)體芯片3A和4A時，也能夠應(yīng)用本發(fā)明。
如上所述，可以通過利用在被劃分為多個片段的半導(dǎo)體芯片3A和4A之間形成的空閑空間來布線與其它半導(dǎo)體芯片的連接端子21相連的控制/電源線14a。因此，永遠(yuǎn)不會由于控制/電源線14a的出現(xiàn)而擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片3A和4A。
將參考附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的第三實施例。圖11示出了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。與圖2所示的第一實施例的半導(dǎo)體芯片的不同方面在于除了沿著半導(dǎo)體芯片3的縱向方向延伸的控制/電源線14以外，還至少設(shè)置了形成在第一襯底1上并且用于半導(dǎo)體芯片3之內(nèi)的連接的內(nèi)部布線15和用于將信號、電源電壓等提供給內(nèi)部布線15的內(nèi)部電路23。配置和操作的其它方面與第一實施例的相同。此外，當(dāng)考慮到上述改變時，可以將圖11所示的半導(dǎo)體芯片3應(yīng)用到圖1的液晶顯示設(shè)備中，并且其操作與第一實施例的相同。
在內(nèi)部電路23中，處理了通過連接端子22從控制/電源線14的至少一部分輸入的信號(或電源電壓)。將所處理的信號(或電源電壓)通過形成在第一襯底1上的內(nèi)部布線15，再次從另一個連接端子22發(fā)送到沿著半導(dǎo)體芯片3的縱向方向?qū)R的連接端子22。
利用上述配置，可以通過利用形成在第一襯底1上的布線，再次通過用于在半導(dǎo)體芯片3中已經(jīng)處理的信號(內(nèi)部產(chǎn)生信號)的連接端子22，縮小在半導(dǎo)體芯片3之內(nèi)設(shè)置的布線寬度。作為采用這種配置的實例，考慮在例如DC-DC轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部產(chǎn)生電源電壓的情況。
如上所述，由于與來自內(nèi)部電路23的內(nèi)部布線15相連的多個連接端子22沿著芯片體的縱向方向?qū)R，可以縮小半導(dǎo)體芯片3的寬度大小。因此，還能夠減小顯示單元11的框架部分的寬度大小。
此外，利用上述兩個效果，可以提供具有較窄框架的顯示設(shè)備。
將參考附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的第四實施例。圖12示出了根據(jù)本發(fā)明第四實施例的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。與圖5所示作為第一實施例的另一個連接實例的半導(dǎo)體芯片的不同方面如下。即，在圖5所示的實例中，盡管按照偏斜的方式(biased manner)沿著一個較長邊緣側(cè)設(shè)置了四個控制/電源線14，在本實施例中，設(shè)置兩個控制/電源線14，使其沿著芯片體的較短邊緣側(cè)的方向與其它兩個控制/電源線14相分離。由于實質(zhì)上將控制/電源線14b設(shè)置在輸出端子21和其它控制/電源線14之間的中間位置，在其兩個較長邊緣側(cè)和中心部分處，由端子21和22支撐半導(dǎo)體芯片3。因此，當(dāng)安裝在顯示單元11上時，可以由端子21和22均衡地分布施加到半導(dǎo)體芯片3上的力。結(jié)果，保護(hù)了半導(dǎo)體芯片3免于受到力的損壞。
配置和操作的其它方面與第一實施例的相同。此外，當(dāng)考慮到上述改變時，可以將圖12所示的半導(dǎo)體芯片3應(yīng)用到圖1的液晶顯示設(shè)備中，并且其操作與第一實施例的相同。
如圖12所示，如果連接端子22的設(shè)置更加自由，以使連接端子22能夠位于更適當(dāng)?shù)奈恢?，則能夠減小半導(dǎo)體芯片3中的布線長度。由此，可以減小半導(dǎo)體芯片3的寬度。
因此，可以縮小半導(dǎo)體芯片3中的布線寬度，由于連接端子22充當(dāng)偽突起，能夠提供具有較窄寬度的半導(dǎo)體芯片3的結(jié)構(gòu)。
此外，利用上述兩個效果，可以提供具有較窄框架的顯示設(shè)備。
將參考附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的第五實施例。圖13是根據(jù)本發(fā)明第五實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖，圖14是圖13所示用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4的結(jié)構(gòu)的平面圖，示出了與布線的連接關(guān)系。
與示出了第一實施例的圖1的不同方面在于將柔性布線板劃分為柔性布線板5A和柔性布線板5B。柔性布線板5A將來自外部的信號輸入到第一襯底1。在柔性布線板5B上，設(shè)置了與控制/電源線14相連的柔性布線31，所述控制/電源線14從沿著用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4的較長邊緣對齊的連接端子22延伸。配置和操作的其它方面與第一實施例的相同。
如圖13和14所示，通過設(shè)置分割的柔性布線板能夠減小成本。柔性布線板的成本受到從每單位片(per unit sheet)得到的片段的數(shù)目，并且認(rèn)為在例如正方形的簡單結(jié)構(gòu)的情況下，從每單位片得到的片段的數(shù)目較大。
注意在這種情況下，半導(dǎo)體芯片并不局限于具有顯示單元11的框架的縱向大小的半導(dǎo)體芯片，而可以是其中組合了被劃分為多個片段的半導(dǎo)體芯片的芯片，如圖8所示。
利用上述配置，可以縮小半導(dǎo)體芯片3和4中的布線寬度，由于連接端子22充當(dāng)偽突起，能夠提供具有較窄寬度的半導(dǎo)體芯片3和4的結(jié)構(gòu)。此外，利用上述兩個效果，可以提供具有較窄框架的顯示設(shè)備。
對于第一到第五實施例，主要解釋了其中將半導(dǎo)體芯片安裝在顯示單元11的襯底11上的實施例。然而，本發(fā)明并不局限于這些實施例。更具體地，在第六實施例中，將解釋其中將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性布線板或印刷電路板上的另一個實施例。通過將布線設(shè)置在除玻璃襯底以外的那些襯底上，能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的第一和第二效果。
圖15是根據(jù)本發(fā)明第流實施例的液晶顯示設(shè)備的平面圖，圖16是圖15所示用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4的結(jié)構(gòu)的平面圖，示出了與布線的連接關(guān)系。
與示出了第五實施例的圖13的不同方面如下。即，在安裝于顯示單元11的框架上的柔性布線板5B上形成與控制/電源線14相對應(yīng)的柔性布線31。將半導(dǎo)體芯片4安裝在柔性布線板5B上，并將半導(dǎo)體芯片4的輸出端子21分別與顯示單元11的信號線13相連。此外，半導(dǎo)體芯片4的連接端子22與柔性布線31相連。設(shè)置在半導(dǎo)體芯片5的較短邊緣側(cè)的連接端子22與形成在襯底1上的控制/電源線14相連?？刂?電源線14與柔性布線板5A上未示出的控制/電源線相連。配置和操作的其它方面與第一實施例的相同。
利用上述配置，按照堆疊的方式將半導(dǎo)體芯片4和柔性布線板5B安裝在顯示單元11的襯底1上。由此，與圖3所示并行設(shè)置半導(dǎo)體芯片4和柔性布線板5的情況下相比，可以縮小顯示單元11的框架寬度。
在圖15所示的配置中，按照堆疊的方式將用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4和柔性布線板5B安裝在第一襯底1上。然而，如圖17和18所示，可以利用具有較寬寬度的柔性布線板5來替換具有較窄寬度的柔性布線板5B。在這種情況下，在柔性布線板5上，形成了柔性布線板的信號線32，用于將半導(dǎo)體芯片4的輸出端子21與顯示單元11的信號線13相連。此外，在柔性布線板5上，形成了柔性布線的控制/電源線33，用于連接半導(dǎo)體芯片4的連接端子22。柔性布線的控制/電源線33與控制/電源線14相對應(yīng)。利用這種配置，能夠?qū)崿F(xiàn)上述效果。
在圖19和20所示的實施例中，利用印刷電路板6替換了圖17所示的柔性布線板5。如圖20所示，在印刷電路板6上，設(shè)置了信號線34a、印刷電路板布線34b和控制/電源線34c。信號線34a與圖18所示的信號線32相對應(yīng)，印刷電路板布線34b與柔性布線31相對應(yīng)，以及控制/電源線34c與柔性布線的控制/電源線33相對應(yīng)。此外，顯示單元11的信號線13和半導(dǎo)體芯片4的輸出端子21通過柔性布線板5c的布線彼此相連。配置的其它方面與圖17所示的相同。按照這種方式，通過在印刷電路板6上安裝用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4，能夠?qū)崿F(xiàn)上述效果。盡管在該實例中使用的印刷電路板，利用玻璃襯底也能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的效果。
利用上述配置，可以縮小半導(dǎo)體芯片中的布線寬度，由于連接端子充當(dāng)偽突起，能夠提供具有較窄寬度的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。此外，利用上述兩個效果，可以提供具有較窄框架的顯示設(shè)備。
盡管已經(jīng)說明了本發(fā)明的一些實施例，在各個結(jié)構(gòu)可能的范圍內(nèi)，可以結(jié)合這些實施例的結(jié)構(gòu)。此外，盡管被省略，如圖2和3所示將半導(dǎo)體電路(驅(qū)動電路)C1和C2安裝在圖4、5、6、7、9、10、11、12、14、16、18和20所示的半導(dǎo)體芯片上。
在本發(fā)明的各個實施例中，盡管存在將用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片3或用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片4用作半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)的實例的實施例，本發(fā)明并不局限于此。本發(fā)明能夠應(yīng)用于其它的半導(dǎo)體芯片，例如用于驅(qū)動信號線的半導(dǎo)體芯片和用于驅(qū)動掃描線的半導(dǎo)體芯片。
此外，盡管在本發(fā)明的實施例中將液晶顯示設(shè)備用作實例，本發(fā)明并不局限于此。本發(fā)明能夠應(yīng)用到具有驅(qū)動電路的半導(dǎo)體芯片設(shè)置在顯示設(shè)備的每一側(cè)的結(jié)構(gòu)的顯示設(shè)備中，例如使用有機(jī)EL的顯示設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片，包括以伸長形狀形成在安裝于顯示設(shè)備的框架部分上的芯片體；半導(dǎo)體電路，安裝在芯片體上，用于驅(qū)動設(shè)置在顯示設(shè)備的顯示單元的信號線或掃描線；以及設(shè)置在芯片體上的多個端子；其中多個端子與形成在不同于芯片體的另一個襯底上的顯示設(shè)備的至少一個電源布線或信號布線相連，并且按照沿著芯片體的縱向方向?qū)R的方式來形成與布線中的同一布線相連的多個端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于沿著芯片體的縱向方向彼此移位與布線中相鄰布線相連的端子的位置，以便減小與同一布線相連的多個端子之間的間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于半導(dǎo)體電路包括與信號線或掃描線相連的輸出端子，并按照在芯片體的一個較長邊緣附近對齊的方式來設(shè)置，以及按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式形成的端子是用于向半導(dǎo)體電路提供至少信號或電源的端子，并且該端子可以按照在與芯片體的一個較長邊緣相對的另一個較長邊緣附近對齊的方式來設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于按照單個或多個行的方式來形成多個端子，并且按照復(fù)數(shù)數(shù)目的方式來設(shè)置與多個端子相連的布線，并且每一行的端子按照對應(yīng)的方式與每一個布線相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于按照單個或多個行的方式來形成多個端子，并且按照復(fù)數(shù)數(shù)目的方式來設(shè)置與多個端子相連的布線，并且多個布線循環(huán)地與多個端子行的至少一個相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于將芯片體劃分為多個片段，以及設(shè)置另一個信號布線和電源布線，從而通過按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式設(shè)置的端子和輸出端子之間的間隔。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于芯片體包括產(chǎn)生至少電源電壓或信號的內(nèi)部電路，以及設(shè)置了與內(nèi)部電路相連的布線，使其通過按照與芯片體的縱向方向?qū)R的方式設(shè)置的端子和輸出端子之間的間隔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于沿著芯片體的較長邊緣的方向來分隔端子的多個行，每一個行由與相同布線相連的多個端子形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于假定端子的面積是X，端子的數(shù)目是n，沿著芯片體的縱向方向延伸的布線的布線長度是L，布線的平均寬度是W，在半導(dǎo)體芯片的制造工藝中可提供的布線的最小寬度是W1，并且形成在其它襯底上的布線和形成在芯片體上的布線由相同的材料制成，則端子的數(shù)目滿足n＜(WL/X)(1/2)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于假定端子的面積是X，端子的數(shù)目是n，沿著芯片體的縱向方向延伸的布線的布線長度是L，布線的平均寬度是W，在半導(dǎo)體芯片的制造工藝中可提供的布線的最小寬度是W1，并且形成在其它襯底上的布線和形成在芯片體上的布線由相同的材料制成，則端子的數(shù)目滿足n＜W/W1。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于其它襯底是設(shè)置在安裝了芯片體的顯示設(shè)備上的襯底。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于其它襯底是與芯片體并行設(shè)置的柔性布線板。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于其它襯底是其上安裝了芯片體的柔性布線板。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于使用印刷電路板來代替柔性布線板。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于所述芯片體是玻璃襯底。
16.一種顯示設(shè)備，包括形成在顯示設(shè)備的框架部分內(nèi)部的顯示單元；形成在顯示單元之內(nèi)并且由來自信號線和掃描線的驅(qū)動信號驅(qū)動控制的多個象素；以及安裝在圍繞顯示單元的框架部分上的半導(dǎo)體芯片。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的顯示設(shè)備，其特征在于設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上的端子分別與設(shè)置在顯示設(shè)備中的對應(yīng)的信號線、掃描線、信號布線和電源布線相連。
全文摘要
公開了一種半導(dǎo)體芯片，以實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的面積減小而無需增加處理，并提供一種當(dāng)安裝時具有優(yōu)異壓力平衡的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)。在其中控制/電源線形成在玻璃襯底上的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)中，按照沿著半導(dǎo)體設(shè)備的縱向方向?qū)R的方式形成了用于電連接控制/電源線的連接端子，由此能夠?qū)雽?dǎo)體芯片內(nèi)的布線長度抑制到最小。由于縮短了布線長度，縮小了半導(dǎo)體芯片內(nèi)的布線寬度，因此減小了半導(dǎo)體芯片的面積。
文檔編號H01L23/52GK1670580SQ20051005505
公開日2005年9月21日 申請日期2005年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月16日
發(fā)明者宮坂大吾 申請人:日本電氣株式會社